JP2012130992A - 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨パッド10は、湿式凝固法により、流動開始温度が150〜220℃の範囲のポリウレタン樹脂で形成されたウレタンシート2を備えている。ウレタンシート2は、一面側に、凸部5と、凸部5の間に形成された凹部6とを有している。凸部5の表面が研磨面Pを構成している。凸部5には、平均孔径が30μm以下の多数の細孔4が形成されている。凸部5の表面では、細孔4が開孔しており、開孔4aが形成されている。凹部6では、細孔4より小さい微細孔4sが形成されており、表面の開孔が凸部5の細孔4より縮径ないし閉塞されている。ウレタンシート2では、厚み方向に長さを有する気泡の開孔が無形成となり、凹部6により研磨液が循環供給され研磨屑が排出される。
【選択図】図1
Description
本実施形態の研磨パッド10は、図1に示すように、ポリウレタン樹脂製の樹脂シートとしてのウレタンシート2を備えている。ウレタンシート2は、湿式凝固法によりシート状に形成されており、一面側に、被研磨物を研磨加工するための研磨面Pを有している。
研磨パッド10は、図3に示すように、湿式凝固法によりウレタンシートを作製し、エンボス加工工程で熱エンボス加工を施した後、得られたウレタンシート2と両面テープ7とを貼り合わせることにより製造される。湿式凝固法では、ポリウレタン樹脂や極性溶媒を準備する準備工程、極性溶媒にポリウレタン樹脂を溶解させた樹脂溶液を成膜基材にシート状に塗布する塗布工程、樹脂溶液を凝固液中で凝固させシート状のポリウレタン樹脂を形成するシート形成工程、形成されたシート状のポリウレタン樹脂を洗浄し乾燥させる洗浄・乾燥工程、スキン層をバフ処理で除去するバフ処理工程を経てウレタンシートが作製される。以下、工程順に説明する。
準備工程では、ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂を溶解可能な水混和性の極性溶媒および添加剤を準備する。ポリウレタン樹脂としては、流動開始温度が150〜220℃の範囲、凝固価が6未満、100%モジュラスが4〜20MPaの範囲のポリカーボネート系ポリウレタン樹脂を用いる。極性溶媒としては、例えば、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、テトラヒドロフラン(THF)、ジメチルスルホキシド(DMSO)、N−メチルピロリドン(NMP)等を用いることができる。本例では、極性溶媒としてDMFを用いる。添加剤としては、細孔4の大きさや量(個数)を制御するため、カーボンブラック等の顔料、発泡を促進させる親水性活性剤、樹脂の凝固再生を安定化させる疎水性活性剤等を用いることができる。
塗布工程では、まず、準備工程で準備した各材料で樹脂溶液を調製する。このとき、ポリウレタン樹脂を、例えば、30wt%となるようにDMFに溶解させ、減圧下で脱泡することで樹脂溶液を調製する。得られた樹脂溶液を常温下でナイフコータ等の塗布装置により帯状の成膜基材にシート状に略均一に塗布する。このとき、ナイフコータ等と成膜基材との間隙(クリアランス)を調整することで、樹脂溶液の塗布厚さ(塗布量)を調整する。成膜基材としては、布帛や不織布等を用いることもできるが、本例では、PET製フィルムを用いる。
シート形成工程では、成膜基材に塗布された樹脂溶液を、ポリウレタン樹脂に対して貧溶媒である水を主成分とする凝固液(水系凝固液)に連続的に案内する。凝固液には、ポリウレタン樹脂の凝固再生速度を調整するために、上述した極性溶媒が30〜45wt%の範囲の割合で含有されている。本例では、水と、35wt%のDMFとが混合された凝固液を使用する。凝固液中で樹脂溶液が凝固し、連続状のマイクロポーラス構造を有するシート状のポリウレタン樹脂が再生する。
図2に示すように、洗浄・乾燥工程では、シート形成工程で形成されたシート状のポリウレタン樹脂(以下、成膜樹脂という。)を水等の洗浄液中で洗浄して成膜樹脂中に残留するDMFを除去した後、乾燥させる。成膜樹脂の乾燥には、本例では、内部に熱源を有するシリンダを備えたシリンダ乾燥機を用いる。成膜樹脂がシリンダの周面に沿って通過することで乾燥する。乾燥後の成膜樹脂をロール状に巻き取る。
バフ処理工程では、洗浄・乾燥工程で乾燥させた成膜樹脂のスキン層が形成された面側にバフ処理を施す。成膜樹脂では、湿式凝固法による成膜時に厚みバラツキが生じているため、スキン層と反対の面側に、表面が平坦な圧接治具を圧接することで、スキン層側の表面に凹凸を出現させる。この凹凸をバフ処理で除去する。本例では、連続的に製造された成膜樹脂を、圧接ローラに圧接しながら、連続的または断続的にバフ処理を施す。成膜樹脂がバフ処理されて形成されたウレタンシートでは厚みが均一化され、表面に開孔4aが形成される。
エンボス加工工程では、バフ処理後のウレタンシートのバフ処理された面側に熱エンボス加工を施し、凸部5、凹部6を形成する。本例では、凸部5の形成位置に合わせて矩形状の開孔が形成された格子状の金属製治具を使用する。この治具を加熱し、平板上に載置した成膜樹脂の表面(バフ処理された面)に押し付けることで凸部5、凹部6を有するウレタンシート2を作製する。このとき、治具の温度を120〜140℃の範囲に調整し、1〜5分間加圧処理する。換言すれば、格子状の治具により凹部6の形成位置が加熱、加圧され、凸部5が加圧されることなく形成される。
次に、本実施形態の研磨パッド10の作用等について説明する。
実施例1では、ウレタンシート2の作製に100%モジュラスが8MPaのジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート(MDI)系ポリエーテル系のポリウレタン樹脂(流動開始温度185℃、凝固価4.6)を用いた。このポリウレタン樹脂を固形分濃度が30wt%となるようにDMFに溶解させ樹脂溶液を調製した。樹脂溶液を成膜基材に塗布する際に、塗布装置のクリアランスを1.6mmに設定し、水と15wt%のDMFとが混合された凝固液を使用した。スキン層側にバフ処理を施した後、凸部5の幅が3mm、凹部6の幅が1mmとなる格子状に、145℃で3分間の熱エンボス加工を施した。得られたウレタンシート2の断面を観察した結果、100μm以上のセルが形成されておらず、細孔4の平均孔径が8μm、形成割合が約10000個/mm2であることが確認できた。また、凹部6では、細孔4がほぼ完全に閉塞していた。このウレタンシート2とPET製の基材を有する両面テープ8とを貼り合わせ、実施例1の研磨パッド10を製造した(図1も参照)。
実施例2では、実施例1と同じポリウレタン樹脂を用いた。樹脂溶液の調製では、DMFの一部を水に対する溶解度がDMFの水に対する溶解度より小さい酢酸エチルに置き換えた混合溶媒を用いた。酢酸エチルの量としては、ポリウレタン樹脂に対して質量比2/3となるように調整した。酢酸エチルとDMFとの混合溶媒に、ポリウレタン樹脂を固形分濃度が30wt%となるように溶解させ樹脂溶液を調製した以外は実施例1と同様にして実施例2の研磨パッド10を製造した。得られたウレタンシート2では、100μm以上のセルが形成されておらず、細孔4の平均孔径が5μm、形成割合が約20000個/mm2であることが確認できた。また、凹部6では、細孔4がほぼ完全に閉塞していた。
比較例1では、実施例1と同じポリウレタン樹脂をDMFに溶解させ樹脂溶液を調製し、水のみの凝固液中で樹脂溶液を凝固させた以外は実施例1と同様にして比較例1の研磨パッドを製造した。すなわち、比較例1は、従来の研磨パッド20である(図5も参照)。得られたウレタンシートでは、100μm以上のセルが形成されており、細孔4の平均孔径が12μm、形成割合が約1000個/mm2であることが確認できた。また、凹部16では、細孔4が閉塞していないうえ、気孔14が認められた。
実施例3では、100%モジュラスが8MPaのジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート(MDI)系ポリカーボネート系のポリウレタン樹脂(流動開始温度200℃、凝固価3.8)を用い、実施例1と同様にしてウレタンシートを作製した。このウレタンシートのスキン層側にバフ処理を施した後、凸部5の幅が3mm、凹部6の幅が1mmとなる格子状に、160℃で3分間の熱エンボス加工を施した。得られたウレタンシート2では、100μm以上のセルが形成されておらず、細孔4の平均孔径が4μm、形成割合が約15000個/mm2であることが確認できた。また、凹部6では、細孔4がほぼ完全に閉塞していた。このウレタンシート2と両面テープ8とを貼り合わせた後、パンチングにより直径2mmの貫通孔9を10mmピッチで形成し、実施例3の研磨パッド10を製造した(図4も参照)。
実施例4では、実施例3と同じポリウレタン樹脂を用いた以外は実施例2と同様にして実施例4の研磨パッド10を製造した。得られたウレタンシート2では、100μm以上のセルが形成されておらず、細孔4の平均孔径が3μm、形成割合が約15000個/mm2であることが確認できた。また、凹部6では、細孔4がほぼ完全に閉塞していた。
比較例2では、実施例3と同じポリウレタン樹脂を用いた以外は比較例1と同様にして比較例2の研磨パッドを製造した。すなわち、比較例2は、従来の研磨パッド20である(図5も参照)。得られたウレタンシートでは、100μm以上のセルが形成されており、細孔4の平均孔径が9μm、形成割合が1000個/mm2であることが確認できた。また、凹部16では、細孔4が閉塞していないうえ、気孔14が認められた。
比較例3では、100%モジュラスが18MPaのジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート(MDI)系ポリエーテル系のポリウレタン樹脂(流動開始温度280℃、凝固価7.2)を用いた以外は、実施例1と同様にしてウレタンシートを作製した。このウレタンシートのスキン層側にバフ処理を施した後、凸部15の幅が3mm、凹部16の幅が1mmとなる格子状に、160℃で3分間の熱エンボス加工を施した。得られたウレタンシートでは、100μm以上のセルが形成されており、細孔4の平均孔径が9μm、形成割合が1000個/mm2であることが確認できた。また、凹部16では、細孔4が閉塞していないうえ、気孔14が認められた。
比較例4では、比較例3と同じポリウレタン樹脂を用いた以外は比較例2と同様にして比較例4の研磨パッドを製造した。すなわち、比較例4は、従来の研磨パッド20である(図5も参照)。得られたウレタンシートでは、100μm以上のセルが形成されており、細孔4の平均孔径が8μm、形成割合が1000個/mm2であることが確認できた。また、凹部16では、細孔4が閉塞していないうえ、気孔14が認められた。
各実施例および比較例の研磨パッドについて、以下の研磨条件で研磨加工を行い、研磨レート、研磨平坦性およびスクラッチの有無を測定した。被研磨物としては、直径12インチのシリコンウェハ上に、化学蒸着(CVD)によりテトラエトキシシランの絶縁膜を厚み1μmとなるように形成した基板(絶縁膜の厚み均一性:CV%で14.2%)を用いた。研磨レートは、1分間あたりの研磨量を厚みで表したものであり、研磨加工前後の基板の絶縁膜についてそれぞれ17箇所の厚み測定結果から求めた。厚み測定では、光学式膜厚膜質測定器(KLAテンコール社製、ASET−F5x)のDBSモードにて測定した。また、研磨平坦性(CV%)については、17箇所について測定した絶縁膜の厚みバラツキ(標準偏差/平均値)から求めた。スクラッチの評価では、25枚の基板を繰り返し3回順次研磨加工し、研磨加工後の21〜25枚目の基板5枚について、パターンなしウェハ表面検査装置(KLAテンコール社製、Surfscan SP1DLS)の高感度測定モードにて測定し、基板表面におけるスクラッチの有無を評価した。研磨レート、研磨平坦性およびスクラッチの有無の測定結果を下表1に示す。
(研磨条件)
使用研磨機:株式会社荏原製作所製、F−REX300
研磨速度(回転数):定盤回転数70rpm、研磨ヘッド回転数71rpm
加工圧力:220g/cm2
スラリ:コロイダルシリカスラリ(キャボット社製、商品名SS25を純水で2倍容量に希釈)
スラリ供給量:200ml/分
2 ウレタンシート(樹脂シート)
4 細孔
4a 開孔
4s 微細孔
5 凸部
6 凹部
10 研磨パッド
Claims (10)
- 湿式凝固法により形成され一面側に研磨面を有する樹脂シートを備えた研磨パッドにおいて、前記樹脂シートは、流動開始温度が150℃〜220℃の範囲のポリウレタン樹脂により形成されており、厚み方向に長さを有する最大径100μm以上のセルが無形成で平均孔径が30μm以下の多数の細孔が形成されたものであるとともに、前記一面側に、前記細孔の開孔が形成された表面により前記研磨面を構成する凸部と、前記凸部の間に形成され表面における前記細孔の開孔が前記凸部の細孔より縮径ないし閉塞した凹部とを有することを特徴とする研磨パッド。
- 前記ポリウレタン樹脂は、凝固価が6未満であることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記ポリウレタン樹脂は、ポリエーテル系またはポリカーボネート系であることを特徴とする請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記ポリウレタン樹脂は、100%モジュラスが4MPa〜20MPaの範囲であることを特徴とする請求項3に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂シートは、前記細孔の平均孔径が1μm以上であることを特徴とする請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂シートは、厚み方向の断面における単位面積あたりの前記細孔の形成割合が500個/mm2〜50000個/mm2の範囲であることを特徴とする請求項5に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂シートは、前記凸部に、厚み方向に貫通する貫通孔が更に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の研磨パッドの製造方法であって、
流動開始温度が150℃〜220℃の範囲のポリウレタン樹脂を準備する準備ステップと、
前記準備ステップで準備したポリウレタン樹脂を極性溶媒に均一となるように溶解させた樹脂溶液を均一な混合状態でシート状の基材に塗布する塗布ステップと、
前記塗布ステップで基材に塗布された樹脂溶液を水系凝固液中で凝固させ樹脂シートを形成させるシート形成ステップと、
前記シート形成ステップで形成された樹脂シートの一面側に凸部と凹部とが形成されるように熱エンボス加工を施すエンボス加工ステップと、
を含み、
前記エンボス加工ステップにおいて、前記凹部に対応する位置が加熱されるように加圧することを特徴とする製造方法。 - 前記シート形成ステップにおいて、前記水系凝固液として前記極性溶媒を30質量%以上含有させた水を用いることを特徴とする請求項8に記載の製造方法。
- 前記塗布ステップにおいて、前記樹脂溶液に、水に対する溶解度が前記極性溶媒の水に対する溶解度より小さい有機溶媒を混合することを特徴とする請求項8に記載の製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018032735A (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 株式会社東京精密 | ウェハの表面処理方法 |
JP2018032833A (ja) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | 株式会社東京精密 | ウェハの表面処理装置 |
JP2018051726A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
US10071461B2 (en) | 2014-04-03 | 2018-09-11 | 3M Innovative Properties Company | Polishing pads and systems and methods of making and using the same |
US20190247975A1 (en) * | 2016-07-12 | 2019-08-15 | Noritake Co., Limited | Polishing body and manufacturing method therefor |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004303280A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Hoya Corp | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
JP2004315785A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-11-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 研磨用難発泡樹脂の成形方法 |
JP2005034971A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Toray Coatex Co Ltd | 研磨シート |
JP2006186239A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッドおよび半導体デバイスの製造方法 |
JP2009083093A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-23 | Toray Ind Inc | 研磨布 |
JP2010179431A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッドの製造方法 |
JP2010221316A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Fujibo Holdings Inc | 研磨布 |
JP2010234458A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド |
JP2010240790A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
-
2010
- 2010-12-22 JP JP2010285527A patent/JP5711525B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004303280A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Hoya Corp | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
JP2004315785A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-11-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 研磨用難発泡樹脂の成形方法 |
JP2005034971A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Toray Coatex Co Ltd | 研磨シート |
JP2006186239A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッドおよび半導体デバイスの製造方法 |
JP2009083093A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-23 | Toray Ind Inc | 研磨布 |
JP2010179431A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッドの製造方法 |
JP2010221316A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Fujibo Holdings Inc | 研磨布 |
JP2010234458A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド |
JP2010240790A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10071461B2 (en) | 2014-04-03 | 2018-09-11 | 3M Innovative Properties Company | Polishing pads and systems and methods of making and using the same |
US10252396B2 (en) | 2014-04-03 | 2019-04-09 | 3M Innovative Properties Company | Polishing pads and systems and methods of making and using the same |
US20190247975A1 (en) * | 2016-07-12 | 2019-08-15 | Noritake Co., Limited | Polishing body and manufacturing method therefor |
US11745303B2 (en) * | 2016-07-12 | 2023-09-05 | Noritake Co., Limited | Polishing body and manufacturing method therefor |
JP2018032735A (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 株式会社東京精密 | ウェハの表面処理方法 |
JP2018032833A (ja) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | 株式会社東京精密 | ウェハの表面処理装置 |
JP2018051726A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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