JP2005034971A - 研磨シート - Google Patents
研磨シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005034971A JP2005034971A JP2003276343A JP2003276343A JP2005034971A JP 2005034971 A JP2005034971 A JP 2005034971A JP 2003276343 A JP2003276343 A JP 2003276343A JP 2003276343 A JP2003276343 A JP 2003276343A JP 2005034971 A JP2005034971 A JP 2005034971A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- porous layer
- polishing
- polar solvent
- polymer material
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】 連続気孔を有する多孔層が、基材の少なくとも一部に付設、埋設、又は積層されてなる研磨シートであって、多孔層がゲル化点が6以上の極性溶媒可溶性高分子材料からなり、気孔の平均孔径が30μm以下であるものとする。
【選択図】 図3
Description
空隙率=1−(嵩比重/真比重)
ゲル化点が9のN,N−ジメチルホルムアミドに溶解されたポリウレタン(東レコーテックス(株)製U−6455D、固形分30%)溶液を厚さ100μmのポリエステルフィルム上にコーティングした後、湿式凝固法に基づき多孔層を形成し、水洗、乾燥し、厚さ0.6mmの研磨シートを得た。多孔層内の気孔の平均孔径は7μm、空隙率は0.65であった。
ゲル化点が14のN,N−ジメチルホルムアミドに溶解されたポリウレタン(東レコーテックス(株)製U−17204D、固形分35%)と1次平均粒子径が0.012μmの乾式法シリカ(日本アエロジル(株)200)を固形分比で前者100重量部に対し後者を6重量部の割合になるように混合して混合スラリーを調製した。この混合スラリーを厚さ100μmのポリエステルフィルム上にコーティングした後、湿式凝固法に基づき多孔層を形成し、水洗、乾燥し、厚さ0.5mmの研磨シートを得た。多孔層内の気孔の平均孔径は3μm、空隙率は0.54であった。
ゲル化点が7のN,N−ジメチルホルムアミドに溶解されたポリウレタン(東レコーテックス(株)製U−5561、固形分25%)溶液を厚さ1mmの合成ゴムで固着されたポリエステル不織布上にコーティングした後、湿式凝固法に基づき多孔層を形成し、水洗、乾燥し、厚さ2mmの研磨シートを得た。多孔層内の気孔の平均孔径は20μm、空隙率は0.72であった。更に、メラミン樹脂の水溶液を多孔層の表面から含浸、乾燥させることにより、固形分で50g/m2のメラミン樹脂を多孔層の表面及び内部に添着させた。
ゲル化点が9のN,N−ジメチルホルムアミドに溶解されたポリウレタン(東レコーテックス(株)製U−6455D、固形分30%)25%溶液100重量部、固形分が22重量%のカーボンブラック20重量部、キシレン10重量部を混合し、混合スラリーを調製した。この混合スラリーを厚さ100μmのポリエステルフィルム上にコーティングした後、湿式凝固法に基づき多孔層を形成し、水洗、乾燥し、厚さ0.5mmの研磨シートを得た。多孔層内の気孔の平均孔径は5μm、空隙率は0.48であった。
ゲル化点が14のN,N−ジメチルホルムアミドに溶解されたポリウレタン(東レコーテックス(株)製U−17204D、固形分35%)25%溶液100重量部、アニオン性界面活性剤1重量部、カーボンブラック20重量部、メチルエチルケトン20重量部を混合し、混合スラリーを調製した。この混合スラリーを厚さ100μmのポリエステルフィルム上にコーティングした後、湿式凝固法に基づき多孔層を形成し、水洗、乾燥し、厚さ1mmの研磨シートを得た。多孔層内の気孔の平均孔径は1μm、空隙率は0.6であった。
ゲル化点が5のN,N−ジメチルホルムアミドに溶解されたポリウレタン(東レコーテックス(株)製CS−6080D、固形分30%)溶液を厚さ100μmのポリエステルフィルム上にコーティングした後、湿式凝固法に基づき多孔層を形成し、水洗、乾燥し、厚さ0.7mmの研磨シートを得た。多孔層内の気孔は形状が縦長で、平均孔径が120μmであり、空隙率は0.89であった。
Claims (6)
- 連続気孔を有する多孔層が、基材の少なくとも一部に付設、埋設、又は積層されてなる研磨シートであって、
前記多孔層がゲル化点が6以上の極性溶媒可溶性高分子材料からなり、気孔の平均孔径が30μm以下であることを特徴とする研磨シート。 - 前記多孔層の空隙率が0.3〜0.8であることを特徴とする、請求項1に記載の研磨シート。
- 前記多孔層の吸水速度が0.1μl/sec以上であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の研磨シート。
- 前記極性溶媒可溶性高分子材料がポリウレタン系樹脂であり、かつその100%モジュラスが5〜50MPaであることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の研磨シート。
- 前記多孔層が、前記極性溶媒可溶性高分子材料100重量部に対して微粉末が固形分比で5〜100重量部の割合で混合されてなることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の研磨シート。
- 前記多孔層の表面及び/又は内部に硬化材が添着され、多孔層の硬度が80°以上であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の研磨シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003276343A JP4373152B2 (ja) | 2003-07-17 | 2003-07-17 | 研磨シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003276343A JP4373152B2 (ja) | 2003-07-17 | 2003-07-17 | 研磨シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005034971A true JP2005034971A (ja) | 2005-02-10 |
JP4373152B2 JP4373152B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=34212698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003276343A Expired - Fee Related JP4373152B2 (ja) | 2003-07-17 | 2003-07-17 | 研磨シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4373152B2 (ja) |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006239786A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
JP2006255827A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Fujibo Holdings Inc | 保持具 |
JP2007007824A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Fujibo Holdings Inc | 研磨布 |
JP2008142839A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Kao Corp | 磁気ディスク基板の製造方法 |
WO2008087797A1 (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP2008169357A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
JP2009074217A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-09 | Toray Coatex Co Ltd | ポリッシングテープ |
JP2009514690A (ja) * | 2005-11-02 | 2009-04-09 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 制御された細孔径を有する微孔質cmp材料の製造方法 |
JP2010179431A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッドの製造方法 |
WO2011027412A1 (ja) * | 2009-09-03 | 2011-03-10 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
JP2011073112A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 |
JP2011073086A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド |
JP2011212808A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 |
JP2011224701A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Teijin Cordley Ltd | 研磨パッド用素材の製造方法 |
JP2012056032A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Fujibo Holdings Inc | 発泡シート材 |
JP2012071367A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド |
US8167690B2 (en) | 2006-09-08 | 2012-05-01 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad |
JP2012130992A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 |
US8318298B2 (en) | 2005-07-15 | 2012-11-27 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Layered sheets and processes for producing the same |
JP2013052471A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Teijin Cordley Ltd | 研磨用吸着パッド素材及びその製造方法 |
US8476328B2 (en) | 2008-03-12 | 2013-07-02 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd | Polishing pad |
US9126303B2 (en) | 2005-08-30 | 2015-09-08 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Method for production of a laminate polishing pad |
CN114670119A (zh) * | 2021-04-27 | 2022-06-28 | 宁波赢伟泰科新材料有限公司 | 一种提高抛光效率的化学机械抛光垫及其制备方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5324962B2 (ja) * | 2009-03-03 | 2013-10-23 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド |
JP5844189B2 (ja) | 2012-03-26 | 2016-01-13 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
US8894732B2 (en) * | 2012-05-11 | 2014-11-25 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Hollow polymeric-alkaline earth metal oxide composite |
-
2003
- 2003-07-17 JP JP2003276343A patent/JP4373152B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006239786A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
JP4540502B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2010-09-08 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
JP2006255827A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Fujibo Holdings Inc | 保持具 |
JP4562598B2 (ja) * | 2005-07-04 | 2010-10-13 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨布 |
JP2007007824A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Fujibo Holdings Inc | 研磨布 |
US8318298B2 (en) | 2005-07-15 | 2012-11-27 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Layered sheets and processes for producing the same |
US9126303B2 (en) | 2005-08-30 | 2015-09-08 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Method for production of a laminate polishing pad |
JP2009514690A (ja) * | 2005-11-02 | 2009-04-09 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 制御された細孔径を有する微孔質cmp材料の製造方法 |
US8167690B2 (en) | 2006-09-08 | 2012-05-01 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad |
JP2008142839A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Kao Corp | 磁気ディスク基板の製造方法 |
US8257153B2 (en) | 2007-01-15 | 2012-09-04 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad and a method for manufacturing the same |
JP2008169357A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
WO2008087797A1 (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | 研磨パッド及びその製造方法 |
KR101399516B1 (ko) | 2007-01-15 | 2014-05-27 | 도요 고무 고교 가부시키가이샤 | 연마 패드 및 그 제조 방법 |
JP2009074217A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-09 | Toray Coatex Co Ltd | ポリッシングテープ |
US8476328B2 (en) | 2008-03-12 | 2013-07-02 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd | Polishing pad |
JP2010179431A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッドの製造方法 |
JP2011051075A (ja) * | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
WO2011027412A1 (ja) * | 2009-09-03 | 2011-03-10 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
CN102574267B (zh) * | 2009-09-03 | 2015-03-25 | 富士纺控股公司 | 保持垫 |
JP2011073086A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド |
JP2011073112A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 |
JP2011212808A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 |
JP2011224701A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Teijin Cordley Ltd | 研磨パッド用素材の製造方法 |
JP2012056032A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Fujibo Holdings Inc | 発泡シート材 |
JP2012071367A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド |
JP2012130992A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 |
JP2013052471A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Teijin Cordley Ltd | 研磨用吸着パッド素材及びその製造方法 |
CN114670119A (zh) * | 2021-04-27 | 2022-06-28 | 宁波赢伟泰科新材料有限公司 | 一种提高抛光效率的化学机械抛光垫及其制备方法 |
CN114670119B (zh) * | 2021-04-27 | 2024-01-12 | 宁波赢伟泰科新材料有限公司 | 一种提高抛光效率的化学机械抛光垫及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4373152B2 (ja) | 2009-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4373152B2 (ja) | 研磨シート | |
TW553797B (en) | Pat using for grinding, grinding device and method use it | |
JP4515316B2 (ja) | 半導体ウェーハの露出面を研磨する方法 | |
JP5336699B2 (ja) | 結晶材料の研磨加工方法 | |
KR101333019B1 (ko) | 집합체들을 함유하는 코팅된 연마 제품들 | |
US11745303B2 (en) | Polishing body and manufacturing method therefor | |
EP1015175B1 (en) | Abrasive articles comprising a fluorochemical agent for wafer surface modification | |
TWI519385B (zh) | 雙孔隙結構研磨墊 | |
JP2012512037A (ja) | 剛性または可撓性マクロ多孔性研磨物品 | |
JP5711525B2 (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
JP5274286B2 (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
JP5398454B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2002154050A (ja) | 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置ならびに研磨方法 | |
JP2018051645A (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP2002075934A (ja) | 研磨用パッドおよび研磨装置ならびに研磨方法 | |
JP2005146036A (ja) | 精密研磨剤 | |
JP7093521B2 (ja) | 研磨シート | |
JP2024047985A (ja) | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法 | |
JP4024622B2 (ja) | 研磨剤用キャリア粒子組成物および研磨剤 | |
JP2012071367A (ja) | 研磨パッド | |
WO2024195369A1 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP2022145322A (ja) | 研磨体 | |
JP7210205B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2012101338A (ja) | 研磨パッド | |
JP2009083027A (ja) | 研磨方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081007 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090804 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090903 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |