JP5544213B2 - 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 - Google Patents
研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5544213B2 JP5544213B2 JP2010100566A JP2010100566A JP5544213B2 JP 5544213 B2 JP5544213 B2 JP 5544213B2 JP 2010100566 A JP2010100566 A JP 2010100566A JP 2010100566 A JP2010100566 A JP 2010100566A JP 5544213 B2 JP5544213 B2 JP 5544213B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- polishing pad
- polishing
- sheet
- soft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 140
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 291
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 291
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 27
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 claims description 23
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 claims description 23
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 20
- 230000001112 coagulating effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims description 9
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 239000002585 base Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 11
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 6
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 6
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 6
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 3
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000004807 desolvation Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000004063 butyryl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000002523 gelfiltration Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
図1に示すように、本実施形態の研磨パッド10は、湿式凝固法により一体形成された1枚の樹脂シート2を備えている。樹脂シート2は、湿式凝固法による作製時に形成されたスキン層2aと、スキン層2aより内側(図1の下側)で多数のセル4が形成された発泡樹脂部2b(樹脂部)と、発泡樹脂部2bに均等に分散するように形成された球状部3(樹脂凝集部)と、を有している。スキン層2aの表面が被研磨物を研磨加工するための研磨面Pを形成している。
and R.L.Scott著、“The Solubility of Nonelectrolytes”、Reinhold Publishing Corp.出版、1950年発行)により提唱されたもので、SP値δ[単位:(cal・cm3)1/2]が下式(1)で表される。式(1)において、ΔEは分子凝集エネルギー(単位:cal/mol)、Vはモル容積(単位:ml/mol)を示しており、SP値は凝集エネルギー密度の平方根に相当する。2種の樹脂を混合する場合では、SP値が近い樹脂ほど凝集エネルギー密度が小さく、親和性が高くなることとなる。また、Hansenら(J.
Paint Technology、39巻505号、104〜117ページおよび511号、505〜514ページ、1967年発行)やHoy(J. Paint
Technology、42巻541号、76〜118ページ、1970年発行)によって、双極子間力や水素結合力も考慮し、分子引力定数法に基づくと、SP値を下式(2)で算出することができる。式(2)において、ΔFは分子引力定数の総和(単位:(Cal・cm3)1/2mol−1)である(各原子団の分子引力定数については、例えば、Hoy法 材料技術研究会編集委員会編「プラスチックの塗装・印刷便覧」41ページ(総合技術出版発行)、沖津ら 接着研究発表会講演要旨集27巻125〜126ページ(1989年6月発行)、日本接着学会年次大会講演要旨集28巻85〜86ページ(1990年6月発行)、に記載されている。)。また、複数の樹脂を混合した樹脂全体のSP値については、下式(3)により算出することができる。式(3)において、δmixは混合樹脂全体のSP値、Xnは成分nのモル分率、Vnは成分nのモル容積、δnは成分nのSP値である。以上のことから、研磨パッド10では、樹脂シート2を極性溶媒に溶解し、ゲル濾過等で各樹脂成分を分取し、それぞれの分子構造解析を行うことで各樹脂成分のSP値および混合樹脂全体のSP値を算出することができる。
図2に示すように、研磨パッド10は、湿式凝固法により1枚のシート状の樹脂シート2を一体形成し、樹脂シート2と両面テープ7とを貼り合わせることで製造される。湿式凝固法では、樹脂溶液を準備する準備工程、成膜基材に樹脂溶液を塗布する塗布工程、成膜基材に塗布した樹脂溶液を一定時間放置する放置工程、樹脂溶液を凝固液中で凝固させシート状の樹脂を形成するシート形成工程、シート状の樹脂を洗浄し乾燥させる洗浄・乾燥工程を経て樹脂シート2が作製される。そして、樹脂シート2と両面テープ7とを貼り合わせる。以下、工程順に説明する。
準備工程では、ポリウレタン樹脂、ポリサルホン樹脂を水混和性の極性溶媒に溶解させ、添加剤を混合して樹脂溶液を調製する。極性溶媒としては、SP値が9〜13の範囲のものを使用する。例えば、SP値が12.1のN,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、SP値が10.8のN,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、SP値が9.1のテトラヒドロフラン(THF)、SP値が12.0のジメチルスルホキシド(DMSO)、SP値が9.9のアセトン、SP値が11.9のアセトニトリル、SP値が11.3のN−メチルピロリドン(NMP)等を用いることができる。SP値が9より小さい、または、13より大きいと、凝固再生時の貧溶媒(水)との置換が不十分となりシート作製が難しくなるため好ましくない。本例では、DMFを用いる。ポリウレタン樹脂としては、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系等の樹脂を用いることができるが、本例では、SP値が10.5、引張弾性率が24MPaのポリエステル/ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート(MDI)系のポリウレタン樹脂を用いる。ポリサルホン樹脂としては、エーテル系、フェニル系等の樹脂を用いることができるが、本例では、SP値が11.8、引張弾性率が2480MPaのポリエーテルサルホン樹脂を用いる。ポリウレタン樹脂とポリサルホン樹脂とを重量比5:5で配合し、固形分濃度が30重量%となるようにDMFに溶解させる。添加剤としては、セル4の大きさや量(個数)を制御するため、カーボンブラック等の顔料、セル形成を促進させる親水性界面活性剤、樹脂の凝固再生を安定化させる疎水性界面活性剤等を用いることができる。各材料が均一となるように十分に混合し得られた溶液を減圧下で脱泡して樹脂溶液を得る。
塗布工程では、準備工程で得られた樹脂溶液を、均一な混合状態を保持したまま、常温下で成膜基材にシート状に均一な厚みとなるように塗布する。このとき、ナイフコータ等の塗布装置を用い、ナイフコータ等と成膜基材との間隙(クリアランス)を調整することで、樹脂溶液の塗布厚み(塗布量)を調整する。成膜基材としては、可撓性を有する樹脂フィルム、布帛や不織布等を用いることもできるが、本例では、表面平滑性を有するPET製フィルムを用いる。
樹脂溶液は、塗布工程で成膜基材に塗布されてから、次工程の凝固液中に浸漬させるまでの間に、成膜基材に塗布された状態で一定の時間放置される。すなわち、放置工程では、前工程の塗布工程と次工程のシート形成工程との間に一定時間があけられる。このとき、例えば、連続的に製造する場合は、搬送速度を遅くすることで搬送時間を長くするようにしてもよい。放置時間は、2分間〜12時間の間で設定すればよく、本例では、30分間に設定する。この間に、均一な混合状態の樹脂溶液中では、2種の樹脂が局所的に偏在し始めることとなる。
シート形成工程では、成膜基材に塗布された後30分間放置した樹脂溶液を、水を主成分とする凝固液中に案内し浸漬させる。凝固液には、樹脂の凝固再生速度を調整するために、DMFや上述した極性溶媒等を添加してもよい。本例では、凝固液として水を使用する。凝固液中で樹脂溶液が凝固し、連続セル構造を有するシート状の樹脂が再生する。凝固液中では、まず、樹脂溶液と凝固液との界面に皮膜が形成され、被膜の直近の樹脂中にスキン層2aが形成される。その後、樹脂溶液中のDMFの凝固液中への拡散と、樹脂への水の浸入の協調現象とにより樹脂の凝固再生が進行する。
図2に示すように、洗浄・乾燥工程では、凝固再生したシート状の樹脂(以下、成膜樹脂という。)を水等の洗浄液中で洗浄して成膜樹脂中に残留するDMFを除去した後、乾燥させる。成膜樹脂の乾燥には、本例では、内部に熱源を有するシリンダを備えたシリンダ乾燥機が用いられる。成膜樹脂がシリンダの周面に沿って通過することで乾燥する。得られた樹脂シート2をロール状に巻き取る。
次に、本実施形態の研磨パッド10の作用等について説明する。
実施例1では、樹脂シート2の作製に引張弾性率が24MPaでSP値が10.5のポリエステル/ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート(MDI)系のポリウレタン樹脂と、引張弾性率が2480MPaでSP値が11.8のポリエーテルサルホン樹脂とを用いた。ポリウレタン樹脂とポリサルホン樹脂とを重量比5:5で配合し、固形分濃度が22重量%となるようにDMFに溶解させ樹脂溶液を調製した。樹脂溶液を成膜基材に塗布する際に、塗布装置のクリアランスを1.2mmに設定した。放置工程での放置時間を30分間とし、成膜後に表面側にバフ処理を施し、得られた厚さ0.8mmの樹脂シート2とPET製の基材を有する両面テープ7とを貼り合わせ、研磨パッド10を製造した。得られた樹脂シート2を走査型電子顕微鏡で観察した。この結果、図3(A)に示すように、縦長のセル4が確認された。また、研磨面P側近傍を拡大して観察した結果、図3(B)に示すように、多数の微細孔が形成された発泡樹脂部2bに球状部3が均等に分散するように形成されていることが確認された。更に、図3(C)に示すように、研磨面Pでは、凹凸状に形成されていることが確認され、球状部3が研磨面Pの近傍まで形成されていることが判った。なお、図3(A)では、樹脂シート2の裏面側にセル4と異なる球状のセルが形成されているように見えるが、実際にはスキン層2a側から形成された縦長のセル4の下部が観察されたものであり、セル4が傾斜して形成された結果を示している。
実施例2〜実施例3では、放置工程での放置時間を変える以外は実施例1と同様にして研磨パッド10を製造した。すなわち、放置時間を、実施例2では2分間、実施例3では12時間にそれぞれ調整した。得られた樹脂シート2を走査型電子顕微鏡で観察した結果、実施例2、実施例3のいずれについても、上述した実施例1の樹脂シート2と同様のセル構造、球状部3が確認された(図3参照)。
比較例1では、実施例1と同じポリウレタン樹脂のみを用い、塗布工程で成膜基材に塗布された樹脂溶液を放置することなく即座に凝固液中で凝固させた以外は実施例1と同様にして研磨パッドを製造した。得られた樹脂シートを走査型電子顕微鏡で観察した結果、縦長のセル4が確認されたものの、研磨面P側を拡大して観察しても球状部3の形成は認められなかった。このため、研磨面Pでは、球状部3による凹凸が形成されていないことが判った。
比較例2では、実施例1で用いたポリエーテルサルホン樹脂に代えて、引張弾性率が3000MPaでSP値が10.2の2−ヒドロキシエチルメタクリレート系アクリル樹脂を用いた以外は実施例1と同様にして研磨パッドを製造した。得られた樹脂シートを走査型電子顕微鏡で観察した結果、縦長のセル4が確認されたものの、研磨面P側を拡大して観察しても球状部3の形成は認められなかった。このため、研磨面Pでは、球状部3による凹凸が形成されていないことが判った。
比較例3では、実施例1で用いたポリウレタン樹脂のみを用い、塗布工程で成膜基材に塗布された樹脂溶液を放置することなく即座に凝固液中で凝固させた以外は実施例1と同様にして研磨パッドを製造した。すなわち、比較例3の研磨パッドは、従来のウレタン樹脂製のシート材を用いた研磨パッドである。
各実施例および比較例の研磨パッドについて、以下の研磨条件で研磨加工を行い、研磨レート、うねりWaおよびスクラッチの有無を測定した。被研磨物としては、ニッケル−リンメッキが施された磁気記録媒体用アルミニウムディスク基板を用いた。研磨レートは、1分間あたりの研磨量を厚さで表したものであり、研磨加工前後の基板の重量減少から求めた研磨量、基板の研磨面積および比重から算出した。また、光学式非接触表面粗さ計(Zygo社製、New View 5022)で0〜80μmの短波長域、80〜450μmの中波長域でそれぞれ単位面積あたりの表面像のうねり量をオングストローム(Å)単位で求めた。また、研磨加工する前のうねり量についても同様に測定した。スクラッチの評価では、研磨加工後のアルミニウム基板について、高輝度ハロゲンランプによる光を照射して目視にて表面におけるスクラッチの有無を評価した。研磨レート、うねりWaおよびスクラッチの有無の測定結果を下表1に示す。
(研磨条件)
使用研磨機:スピードファム社製、DSM9B−5P−1V
研磨速度(回転数):30rpm
加工圧力:100g/cm2
スラリ:コロイダルシリカスラリ(pH:1.5)
2 樹脂シート
2a スキン層
2b ウレタン部(樹脂部)
3 球状部(樹脂凝集部)
4 セル
10 研磨パッド
Claims (8)
- 湿式凝固法により形成されたセル構造を持ち一面側に研磨面を有する樹脂シートを備えた研磨パッドにおいて、前記樹脂シートは、
軟質樹脂と、前記軟質樹脂が可溶な溶媒に対する可溶性を有し該軟質樹脂より硬質な物性の樹脂とを含む少なくとも2種の樹脂であって、ポリウレタン樹脂とポリサルホン樹脂とを含む樹脂により一体形成されたものであり、
厚み方向に長さを有する多数のセルと多数の微細孔とが連通するように形成された樹脂部と、前記樹脂部に均等に分散するように形成され、前記微細孔より緻密で球状の樹脂凝集部と、を有することを特徴とする研磨パッド。 - 前記樹脂凝集部は、直径が200μm未満の微孔状および無孔状に形成されており、前記樹脂部に一体化するように形成されたことを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記軟質樹脂より硬質物性を有する樹脂は、前記軟質樹脂の引張弾性率より30MPa以上大きい引張弾性率を有することを特徴とする請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記少なくとも2種の樹脂は、溶解度係数を示すSP値の差が1〜3の範囲であることを特徴とする請求項3に記載の研磨パッド。
- 前記少なくとも2種の樹脂は、ポリウレタン樹脂とポリサルホン樹脂との2種が混合されたものであることを特徴とする請求項4に記載の研磨パッド。
- 前記ポリウレタン樹脂とポリサルホン樹脂との配合割合は、重量比が2:8〜8:2の範囲であることを特徴とする請求項5に記載の研磨パッド。
- 請求項1に記載の研磨パッドの製造方法であって、
軟質樹脂と該軟質樹脂より硬質物性を有する樹脂とを含む少なくとも2種の樹脂であって、ポリウレタン樹脂とポリサルホン樹脂とを含む樹脂を極性溶媒に均一となるように混合し溶解させた樹脂溶液を準備する準備ステップと、
前記準備ステップで準備した樹脂溶液を均一な混合状態でシート状の基材に塗布する塗布ステップと、
前記塗布ステップで基材に塗布された樹脂溶液を水系凝固液中で凝固させ樹脂シートを形成させるシート形成ステップと、
を含み、
前記塗布ステップ後に、一定時間の間隔をあけ、前記シート形成ステップで前記基材に塗布された樹脂溶液を前記水系凝固液中で凝固させることを特徴とする製造方法。 - 前記塗布ステップ後の一定時間を2分間〜12時間の範囲とすることを特徴とする請求項7に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010100566A JP5544213B2 (ja) | 2010-04-26 | 2010-04-26 | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010100566A JP5544213B2 (ja) | 2010-04-26 | 2010-04-26 | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011230205A JP2011230205A (ja) | 2011-11-17 |
JP5544213B2 true JP5544213B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=45320076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010100566A Active JP5544213B2 (ja) | 2010-04-26 | 2010-04-26 | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5544213B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5822159B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2015-11-24 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2509870B2 (ja) * | 1993-06-30 | 1996-06-26 | 千代田株式会社 | 研磨布 |
JP2000354950A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 研磨パッド、研磨装置及び平坦な表面を有する被研磨体を製造する方法 |
JP4444522B2 (ja) * | 2001-03-13 | 2010-03-31 | 東レコーテックス株式会社 | 研磨パッド |
JP2007095944A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Fujifilm Corp | 半導体集積回路の化学的機械的平坦化方法。 |
JP2007103485A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Fujifilm Corp | 研磨方法及びそれに用いる研磨液 |
-
2010
- 2010-04-26 JP JP2010100566A patent/JP5544213B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011230205A (ja) | 2011-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5753677B2 (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
JP2005153053A (ja) | 研磨布及び研磨布の製造方法 | |
CN101402187A (zh) | 研磨布 | |
JP5632267B2 (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
JP5711525B2 (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
JP5371661B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2008036786A (ja) | 研磨布 | |
JP5274286B2 (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
JP5587652B2 (ja) | 研磨パッド | |
US20190247975A1 (en) | Polishing body and manufacturing method therefor | |
JP5873910B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5544213B2 (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
JP5324998B2 (ja) | 保持パッド | |
JP5639854B2 (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
JP5632144B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2010184327A (ja) | 研磨パッド | |
JP6626694B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP5534694B2 (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
JP4364291B1 (ja) | 研磨パッド | |
JP5502539B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5274285B2 (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
JP5322730B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5371662B2 (ja) | 保持パッド | |
JP6587464B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5534768B2 (ja) | 研磨パッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140324 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140415 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140512 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5544213 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |