JP2018032735A - ウェハの表面処理方法 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
11a、11b カセット
12a〜12d チャック部(基板保持機構)
13 ターンテーブル
14 洗浄ユニット
15 搬送ロボット
16 粗研削ユニット
17 仕上げ研削ユニット
18 研磨・テクスチャリングユニット
20 EGパッドユニット
21 アーム
22 モータ
22a 出力軸
23 パッド支持体
24 サブパッド
25 樹脂性接着剤
26 EGパッド(表面処理パッド)
26a 加工面
27 樹脂性接着剤
28 供給ライン
30 パットドレスユニット(パットドレッサ)
31 支持部材
32 ドレッサヘッド
33 不織布
A1 固定砥粒
A2 遊離砥粒
Claims (5)
- 表面にデバイス領域が形成されたウェハの裏面を鏡面状に仕上げ研磨すると共にゲッタリング層を生成するウェハの表面処理方法であって、
前記ウェハを基板保持機構で保持する保持工程と、
前記ウェハと前記表面処理パッドとの間にアルカリ性の研磨助剤を供給しながら、前記表面処理パッドを前記ウェハに押圧し、前記基板保持機構及び前記表面処理パッドを回転させて、前記ウェハの裏面を鏡面状に研磨すると共に前記ゲッタリング層を生成する表面処理工程と、
を含むことを特徴とするウェハの表面処理方法。 - 前記表面処理工程の後に、前記ウェハと前記表面処理パッドとの間に純水を供給しながら、前記基板保持機構及び前記表面処理パッドを回転させて、前記ウェハの裏面に残存する研磨助剤を洗い流すリンス工程を含むことを特徴とする請求項1記載のウェハの表面処理方法。
- 前記リンス工程において、前記ウェハと前記表面処理パッドとが非接触状態で回転することを特徴とする請求項2記載のウェハの表面処理方法。
- 前記リンス工程において、前記基板保持機構及び前記表面処理パッドを相対的に逆回転させることを特徴とする請求項3記載のウェハの表面処理方法。
- 前記表面処理工程及び前記リンス工程の間に、前記表面処理パッドの加工面にパットドレッサを押圧して該加工面を払拭するドレッシング工程を含むことを特徴とする請求項2乃至4の何れか1項記載のウェハの表面処理方法。
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