JP2011000670A - 基板ホルダー - Google Patents
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Abstract
【課題】基板ホルダーから基板を取り剥がすことが容易な基板ホルダーの提供。
【解決手段】回転軸15に軸承された剛体製基台11の表面に粘着剤層12を介して基板密着層14を表面に設けた基材フィルムを積層した基板ホルダーであって、前記基板密着層14がこの基板密着層に貼着される基板w表面と基板密着層14との剥離力(JIS K−6854に準拠)が10mN/12.7mm幅以下で、前記基板密着層表面から基板を平行にずらす剪断力が1.0N/cm2以上であるポリオルガノシロキサン系シリコーン樹脂層で形成されていることを特徴とする基板ホルダー1。
【選択図】図1
【解決手段】回転軸15に軸承された剛体製基台11の表面に粘着剤層12を介して基板密着層14を表面に設けた基材フィルムを積層した基板ホルダーであって、前記基板密着層14がこの基板密着層に貼着される基板w表面と基板密着層14との剥離力(JIS K−6854に準拠)が10mN/12.7mm幅以下で、前記基板密着層表面から基板を平行にずらす剪断力が1.0N/cm2以上であるポリオルガノシロキサン系シリコーン樹脂層で形成されていることを特徴とする基板ホルダー1。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板ホルダーに保持された基板を研磨ヘッドの研磨パッドを用いて研磨加工する、または研削ヘッドに取り付けられた研削砥石で研削加工して基板表面を平坦化する際に使用される基板ホルダーに関するものである。
基板収納カセット内に収納された半導体基板を搬送ロボットでポーラスセラミック製バキュームチャック上に搬送し、半導体基板上面を研削砥石で摺擦研削して平坦化し、ついで研磨ステージに研削加工された半導体基板を移送し、半導体基板研削加工面を研磨ヘッドの研磨パッドで摺擦研磨して平坦化する基板の平坦化装置が提案され、また、実用化されている(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。
また、インデックス型回転ワークテーブルに複数設置した真空チャックに固定された半導体基板の表面に小径研磨パッドを揺動させながら摺擦して研磨加工を行う研磨装置も提案されている(例えば、特許文献3、特許文献4参照)。
上記特許文献1および特許文献2に開示される基板の平坦化装置は、厚みが80〜770μmの半導体基板を連続自動製造するには優れたものである。しかし、半導体基板加工メーカーが、厚みが10〜50μmの極薄の半導体基板やプラグが突出した貫通電極基板を連続自動製造するに用いたところ、基板の厚み分布が厚み80〜200μmの半導体基板の厚み分布に比較して振れ幅が大きく(特に半導体基板の外周縁近傍の山だれの発生)、半導体チップの製品ロス率が30%を超えると大きい。貫通電極基板に至っては、搬送ロボットで基板外周縁を把持することが困難または吸着パッドで吸着するとプラグが破損してしまい、平坦化装置の利用は困難であると半導体基板加工メーカーから指摘され、改造を求められているのが実情である。
なお、前記平坦化装置を用いて半導体基板表面を平坦加工して薄肉化する際、半導体基板のプリント配線面側に紫外線照射硬化型粘着剤保護テープ(特許文献5および特許文献6参照)、加熱発泡性樹脂保護テープ(特許文献7)もしくは易剥離性密着保護シート(特許文献8参照)を貼付して半導体基板の研削加工、研磨加工、チップ化に供している。
上記特許文献8に記載の易剥離性密着保護シートは、ポリエチレンテレフタレートフィルム基材の少なくとも片面に、アスカーFP硬度25以上でアスカーCSC2硬度が80以下の密着層を設けた易剥離性密着保護シートであり、フジコピアン株式会社からFIXFILM(商品名)シリーズのSTD1,STD2,HG1,HG2(密着層片面)グレード名で、HGW1,HGW2(密着層両面)グレード名で、ポリエチレンテレフタレートフィルム基材の片面に密着層が設けられ、その反対面に粘着剤層が設けられた両面型固定フィルムがHGA1,HGA2のグレード名で販売されている。
本願発明者が測定したこれらグレード商品の前記密着層は、スチール、アルミナセラミック、ABS樹脂、銅、シリコンの被着材表面と密着層との剥離力(JIS K−6854に準拠)が10mN/12.7mm幅以下で、前記被着材表面から研磨パッドを密着層と供に平行にずらす剪断力が1.0N/cm2以上であるポリオルガノシロキサン系シリコーン樹脂層で形成されていることが判明した。なお、剪断力は、特許文献8の段落0053記載のベアロンシボ板に代えて上記被着材の板状物または短冊を用い測定しました。
半導体基板(ウエーハ)の径が150〜200mmから300〜450mmと拡径し、厚みが20〜50μmと極薄の次世代の半導体基板の出現が要望され、前述の特許文献1および特許文献2記載の平坦化装置を使用するときの半導体基板加工メーカー指摘の問題点の原因を本願発明者らは、次のように推測した。
従来のポーラスセラミック製チャックは、80〜100μm径の微細セルの集合体であり、研削加工や研磨加工されて得た基板の厚みが10μm以上80μm未満であるときは微細セルの集合境界面が基板に転写され、厚み分布の均一性に欠けた。また、ポーラスセラミック製チャックが8インチ径基板と10インチ径基板の双方に利用されるユニバーサルチャックであるときは、研削加工や研磨加工されて得た基板に8インチ径基板と10インチ径基板の境界を形成するノンポーラスリング堰のリング状痕が出現することが多い。さらに、前に研削加工や研磨加工されて発生した研削屑や研磨屑がポーラスセラミクのセル内に突き刺さって残存し、新しく研削加工や研磨加工されて得た基板の被加工面側に接しているポーラスセラミック側から高圧水を噴出させて基板をポーラスセラミック製チャックから剥離させる際、新しく研削加工や研磨加工されて得た基板の外周縁に研削屑や研磨屑が付着してしまう欠点があり、後工程の基板洗浄が困難であった。
また、基板の厚みが10〜50μmと極薄の半導体基板や貫通電極のプラグが突き出た厚みが10〜50μmと極薄の貫通電極基板を従来のバキューム吸着を利用する基板の搬送パッドで基板表面をバキューム吸着しようとすると基板が波打ちしてしわしわとなり、残留応力が基板に残るので、搬送された次の工程での基板の加工は困難となる。また、バキューム吸着時にプラグが破損する。また、基板の外周縁をロボットハンドの爪で挟むときに基板が波打ちして基板の外周縁を爪で挟持することが困難である。
さらに、研磨パッドの取替え交換においては、研磨パッドを剛体製基台に貼り付ける作業に手間がかかる、および剛体製基台表面から研磨パッドを引き剥がす際の引き剥がし力(剪断力)が大きい。
本発明は、基板ホルダーから基板の取り剥がしが容易な基板ホルダー(基板チャック)を提供するにおいて、前述のフジコピアン株式会社のポリエチレンテレフタレートフィルム基材の片面に密着層が設けられ、その反対面に粘着剤層が設けられた両面型固定フィルムFIXFILM(商品名)シリーズのHGA1,HGA2を利用するものである。なお、研磨定盤および搬送パッドの改良発明は、別の特許出願で行う。
本発明は、回転軸に軸承された剛体製基台の表面に粘着剤層を介して基板密着層を表面層に設けた基材フィルムを積層した基板ホルダーであって、前記基板密着層がこの基板密着層に貼着される基板表面と基板密着層との剥離力(JIS K−6854に準拠)が10mN/12.7mm幅以下で、前記基板密着層表面から基板を平行にずらす剪断力が1.0N/cm2以上であるポリオルガノシロキサン系シリコーン樹脂層で形成されていることを特徴とする、基板ホルダーを提供するものである。
両面型固定フィルム“FIXFILM”(商品名)を希望する寸法に打ち抜き加工した後、粘着剤層側のセパレータを100〜300gf/cm2の引剥力で引き剥がし、剛体製基台表面に粘着剤層側を貼付させる。ついで、前記両面型固定フィルムFIXFILM(商品名)の密着層側のセパレータフィルムを10〜50gf/cm2程度の小さい引き剥し力で密着層表面から引き剥がして基板ホルダーを製作できる。基板と基板ホルダーの密着層との剥離力が10mN/12.7mm幅以下で、前記密着層面から基板を平行にずらす剪断力が1.0N/cm2以上である基板ホルダーが得られる。
基板ホルダーの密着層表面から基板を引き剥がす際、密着層表面と基板表面間の上下方向の剥離力は10mN/12.7mm幅(0.98gf/12.7mm幅)以下であるので、基板ホルダー上の基板を基板ホルダーの剛体製基台表面垂直方向に10〜20gf/cm2程度の力で引っ張れば容易に基板を基板ホルダーの密着層面から引き剥がすことができる。密着層は、常温で固体状態であり、基板に対し粘着力が低い(剥離力は10mN/12.7mm幅以下である)ので、基板表面に密着層残滓が残ることはない。
また、剛体製基台の表面および基板密着層の表面は、表面平坦性に優れるので、研削加工や研磨加工されて得た基板の厚み分布(TTV)は優れたものとなり、また、リング状痕が出現することもない。さらに、研磨屑や研削屑と基板密着層との接着力が極めて小さいので、洗浄により容易に研磨屑や研削屑を流し落とすことができる。その上、基板を研削加工や研磨加工する際、保護フィルムの使用は必要でない。
図1に示す研磨装置10は、上方に研磨ヘッド2と下方に基板ホルダー1と、基板を研磨ステージへ搬送するパッド搬送機構3と、研磨剤液供給ノズル4を備える。
半導体基板は、基板ホルダー上面に保持され、研磨ヘッド2の研磨パッド2aが回転しつつ下降して基板表面に研磨パッド2aが押し当てられ、摺擦されて基板w表面は研磨加工される。
図1に示すように、前記基板ホルダー1は、駆動モーター16により回転駆動される回転軸15に軸承された剛体製基台11の表面に粘着剤層12を介して基材フィルム13表面に塗布された密着層14が設けられた構造である。前記密着層14は、基板表面と密着層14との剥離力(JIS K−6854に準拠)が10mN/12.7mm(1gf/12.7mm)幅以下で、前記密着層14表面から基板wを平行にずらす剪断力が1.0N/cm2(98gf/cm2)以上であるポリオルガノシロキサン系シリコーン樹脂層で形成されている。
前記剛体製基台11素材としては、ステンレス、ポーラスセラミック、ノンポーラスセラミック、ABS樹脂、真鍮、銅板等が挙げられる。一般にはステンレスがよく利用される。
基材フィルム13の素材としては、肉厚が20〜200μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ポリカーボネートフィルム、二軸延伸ナイロン610フィルム、ポリイミドフィルム等の耐熱性および剛性に優れたフィルムが使用される。前記両面型固定フィルムFIXFILM(商品名)では、厚み50μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが使用されている。
粘着剤層12の素材としては、アクリル系粘着剤、エポキシ化ブ
タジエンゴム、石油樹脂、テルペン・フェノール共重合体、アロオシメン・テルペン・フェノール共重合体、マレイン酸変性アロオシメンの水素添加物、マレイン酸変性ミルセンの水素添加物、エチレン・酢酸ビニル共重合体等の粘着剤が単独でまたは2種以上混合して用いられる。粘着剤層には、粘着力を落とすために炭酸カルシウムやシリカ、ポリ(四フッ化エチレン)等の充填材粒子を配合してもよい。
タジエンゴム、石油樹脂、テルペン・フェノール共重合体、アロオシメン・テルペン・フェノール共重合体、マレイン酸変性アロオシメンの水素添加物、マレイン酸変性ミルセンの水素添加物、エチレン・酢酸ビニル共重合体等の粘着剤が単独でまたは2種以上混合して用いられる。粘着剤層には、粘着力を落とすために炭酸カルシウムやシリカ、ポリ(四フッ化エチレン)等の充填材粒子を配合してもよい。
粘着剤層12の厚みは、5〜30μmで十分である。実施例に用いた前記両面型固定フィルムFIXFILM(商品名)では、厚み25μmのアクリル系粘着剤が使用されている。
密着層14のポリオルガノシロキサン系シリコーン樹脂素材としては、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、両末端及び側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、末端にのみビニル基を有する分岐上ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、末端及び側鎖にビニル基を有する分岐上ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンとから選ばれる少なくとも1種のシリコーンを架橋させて得たポリオルガノシロキサン系シリコーン樹脂が利用できる(前述の特許文献8参照)。
架橋剤としては、オルガノハイドロジエンポリシロキサンが好ましい。
架橋促進剤としては、3−メチル−1−ブテン−3−オールが好ましい。
架橋反応に用いる白金系触媒としては、塩化第一白金酸、塩化第二白金酸などの塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、アルデヒド化合物あるいは塩化白金酸と各種オレフィンとの鎖塩などが挙げられる。架橋反応して得たポリオルガノシロキサン系シリコーン樹脂15は、シリコーンゲルのような柔軟性を持ったものとなり、この柔軟性が被着体である基板wとの密着を容易にさせる。
このポリオルガノシロキサン系シリコーン樹脂から形成される密着層14の硬度は、アスカーFP硬度25以上で、アスカーCSC2硬度で80以下である。
密着層14の厚みは、10〜200μm、好ましくは10〜50μmで、前記両面型固定フィルムFIXFILM(商品名)では厚み25μmである。
密着層14の表面平均粗さ(Ra)、表面最大粗さ(Ry)は、JIS B−0601−1994に基き株式会社小阪研究所製表面粗さ測定器“サーフコーダーSE3500”(商品名)を用い、触針の半径2.0μm、荷重0.3mN、カットOFF値2.5mm、測定長12.5mm、送り速度0.5m/分の条件で測定したところ、Raが0.45〜0.80μm、Ryが4.0〜5.7μmと平坦性の優れた密着層14であった。
研磨パッド2aとしては、発泡ポリウレタンシート、フェルト、スエード、不織布または織布に発泡性ウレタンプレポリマーを含侵させ、ついで加熱発泡させて得た研磨布が用いられる。実施例では、発泡ポリウレタンシート“SUBA400”(ロデール・ニッタ社製商品名)を用いた。
実施例1株式会社岡本工作機械製作所の研磨装置“GDM300”(商品名)の研磨装置の研磨装置を、図1に示す研磨装置に代えて研磨加工を実施した。すなわち、基板ホルダー1は、回転軸15に軸承されたステンレス製剛体製基台11の表面にフジコピアン株式会社の両面固定フィルム“FIXFILM−HGA1”(商品名)の粘着剤層12を介して基材フィルム13に設けられた密着層14が上方を向くように粘着させたものを用いた。供給ノズル4から基板ホルダー1の密着層14上へ供給される研磨剤としてGranzox1302(フジミインコーポレーテッド製商品名)を密着層上に100ミリリットル/分の割合で供給しつつ、基板ホルダー1の密着層上に保持された厚み55μmの研削加工された半導体基板wのシリコン基盤面を回転させつつ、下降して研磨パッド12に押し当ててキャリア2の回転軸の回転数を100rpm、研磨定盤1の回転数を50rpm、半導体基板w背面にかかる背圧を200g/cm2の加工条件で15分間かけて研磨加工して厚み25μ減じさせ、その後研磨加工面を純水で洗浄して直径300mm、厚み30μmの半導体基板を得た。
厚み30μmの半導体基板のシリコン基盤面のRaは、0.002μm、Ryは0.03μm、TTVは、0.46μmであった。半導体基板のシリコン基盤面には、密着層の残滓は見出されなかった。
基板ホルダー1の密着層14上の厚み30μmの半導体基板wのシリコン基盤面にパッド搬送機構3の密着パッド3a下面を接触させ、密着パッド下面を3mmHg減圧して半導体基板wの密着を完全なものとし、ついで密着パッド3aを後退、回転させて基板ホルダー1から次の加工ステージへと搬送した。
実施例2両面固定フィルム“FIXFILM−HGA1”(商品名)の代わりに、フジコピアン株式会社の両面固定フィルム“FIXFILM−HGA2”(商品名)を用いて基板ホルダー1を製作した外は実施例1と同様にして半導体基板の研磨加工を行った。得た厚み30μmの半導体基板のシリコン基盤面のRaは、0.002μm、Ryは0.04μm、TTVは、0.56μmであった。
以上、基板ホルダー1として小径研磨パッドを備える研磨ヘッド2の下方に設置する基板ホルダー1の説明を行ったが、この基板ホルダー1の構造は、特許文献3および特許文献4に開示される研磨定盤の上方に設置される基板キャリアの構造としても利用できることは当然のことで、かかる基板キャリアも本願発明の創作範囲に含まれるものである。
研磨パッドの交換作業が容易な研磨定盤である。
w 基板1 基板ホルダー2 研磨ヘッド2a 研磨パッド3 パッド搬送機構4 研磨剤液供給ノズル10 研磨装置11 剛体製基台12 粘着剤層13 基材フィルム14 密着層15 回転軸16 駆動モーター
Claims (1)
- 回転軸に軸承された剛体製基台の表面に粘着剤層を介して基板密着層を表面層に設けた基材フィルムを積層した基板ホルダーであって、前記基板密着層がこの基板密着層に貼着される基板表面と基板密着層との剥離力(JIS K−6854に準拠)が10mN/12.7mm幅以下で、前記基板密着層表面から基板を平行にずらす剪断力が1.0N/cm2以上であるポリオルガノシロキサン系シリコーン樹脂層で形成されていることを特徴とする基板ホルダー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009144994A JP2011000670A (ja) | 2009-06-18 | 2009-06-18 | 基板ホルダー |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009144994A JP2011000670A (ja) | 2009-06-18 | 2009-06-18 | 基板ホルダー |
Publications (1)
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Family
ID=43559072
Family Applications (1)
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JP2009144994A Pending JP2011000670A (ja) | 2009-06-18 | 2009-06-18 | 基板ホルダー |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2011000670A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015100888A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 丸石産業株式会社 | 保持パッド |
WO2016038752A1 (ja) * | 2014-09-10 | 2016-03-17 | 丸石産業株式会社 | 保持パッド |
-
2009
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JP2016055385A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 丸石産業株式会社 | 保持パッド |
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