KR100563172B1 - 감소된 수분 흡수성을 가지는 개선된 연마 패드 - Google Patents

감소된 수분 흡수성을 가지는 개선된 연마 패드 Download PDF

Info

Publication number
KR100563172B1
KR100563172B1 KR1020007013658A KR20007013658A KR100563172B1 KR 100563172 B1 KR100563172 B1 KR 100563172B1 KR 1020007013658 A KR1020007013658 A KR 1020007013658A KR 20007013658 A KR20007013658 A KR 20007013658A KR 100563172 B1 KR100563172 B1 KR 100563172B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polishing pad
pad
moisture resistant
additive
relatively
Prior art date
Application number
KR1020007013658A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010071381A (ko
Inventor
브레인 롬바도
라예브 바자
Original Assignee
퍼리퍼럴 프로덕츠 인크.
램 리써치 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 퍼리퍼럴 프로덕츠 인크., 램 리써치 코포레이션 filed Critical 퍼리퍼럴 프로덕츠 인크.
Publication of KR20010071381A publication Critical patent/KR20010071381A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100563172B1 publication Critical patent/KR100563172B1/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/20Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/24Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • B24D11/001Manufacture of flexible abrasive materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/20Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic
    • B24D3/22Rubbers synthetic or natural
    • B24D3/26Rubbers synthetic or natural for porous or cellular structure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/34Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

평탄화 효율 및 견고함의 개선을 위해 증가된 내흡수성을 가지는 연마 패드 또는 벨트 또는 기타 장치. 비교적 내습성인 연마 패드는 양호한 슬러리 분포를 위해 패드 표면 습윤도를 향상시키는 첨가제를 포함한다.
연마 패드, 내수성, 습윤, 첨가제, 평탄화 효율

Description

감소된 수분 흡수성을 가지는 개선된 연마 패드 {Improved Polishing Pad with Reduced Moisture Absorption}
본 발명의 목적은 개선된 평탄화 효율 및 견고함을 위한 증가된 내흡수성 (resistance to moisture absorption)을 가지는 연마 패드 또는 벨트 또는 기타 장치를 제공하는 것이다.
현재 이용가능한 연마 패드 (전형적으로, 폴리우레탄 발포체)는 쉽게 수분을 흡수하기 때문에 효율 및 견고함에 있어서 제한되어 있다. 사용시, 연마 패드는 수성 슬러리 및 세정액과 계속적으로 접촉한다. 수분 흡수는 하기의 두 가지 방법으로 연마 패드의 성능에 영향을 준다.
1) 물리적 및 화학적 열화를 통하여 연화, 팽윤 또는 강도의 손실은 연마 패드의 감소된 평탄화 효율 및 감소된 수명을 야기시키며,
2) 사용 중의 패드 성능 및 일체성에 있어서 점차적인 변화는 고르지 않고 견고하지 못한 성능을 초래한다.
수분 흡수가 감소되거나 열화에 대한 저항이 증가된 연마 패드를 만들고자 하는 앞선 시도들은 패드가 너무 소수성이기 때문에 불량한 습윤, 불충분한 슬러리 분포 및 감소된 제거율을 야기하기 때문에 제한되어 왔다. 본 발명은 일반적으로 친수성 첨가제를 사용하여 소수성 연마 패드의 한계를 극복하였다.
<발명의 요약>
본 발명은 상대적으로 양호한 슬러리 분포를 위한 패드 표면 습윤도를 향상시키는 첨가제가 있는 내수성 연마 패드를 포함한다.
본 발명의 기재는 패드에 관한 것이지만, 본 발명은 시트, 벨트, 디스크, 롤러 및 다발 (bob)형을 포함하나 이에 제한되지 않는 임의의 적합한 형태 또는 모양일 수 있다.
연마 패드 매트릭스 물질은 24 시간 동안 적신 후 4% 미만의 수분을 흡수하는 열가소성 및 가교된 물질을 포함하는 임의의 중합체 물질 또는 임의의 중합체 물질들의 조합일 수 있다.
연마 패드는 다공성 구조를 포함할 수 있다. 다공도는 블로잉, 발포 (frothing) 및 충전 또는 비충전된 중공 미량원소의 함유를 포함하지만 이에 제한되지 않는 임의의 적합한 방법으로 달성될 수 있다. 기공은 크기, 모양 및 품질 (개방 또는 밀폐형 기포)의 임의의 조합 또는 분포일 수 있다.
연마 패드는 천연적으로 또는 임의의 적합한 방법에 의해 형성된 임의의 형태의 텍스쳐(texturing)를 포함할 수 있다. 텍스쳐는 제조 과정 중에 형성될 수 있거나, 사용 중에 형성될 수 있다.
슬러리의 습윤 및 분포를 개선하는 데 적합한 첨가제는 계면활성제와 같은 임의 형태의 친수성 첨가제, 및 폴리우레탄, 폴리아미드 및 폴리에스테르를 포함하나 이에 제한되지 않는 비교적 극성인 중합체 물질을 포함한다. 첨가제는 액체, 고체, 반고체 또는 고체와 액체의 조합일 수 있다. 첨가제는 연마 패드 중의 다른 물질과 반응 또는 비반응성일 수 있다. 첨가제는 중합체 매트릭스 내 또는 연마 물질의 기공 내에 위치할 수 있다. 첨가제는 임의의 모양, 크기 또는 분포일 수 있으며, 추가의 기능 (예를 들어, 친수성 중공 비즈가 습윤도를 증가시키고 다공성을 형성하는 데 사용됨)을 수행할 수 있다. 첨가제는 제자리에 남아 연마 물질과 함께 마멸될 수 있거나, 터져 나오거나 (pop out) 번져 (smear) 코팅하거나, 충전하거나 또는 달리 패드 표면과 슬러리 사이에 상호 작용을 향상시킬 수 있다.

Claims (14)

  1. 소수성 중합체 매트릭스 물질 및 친수성 또는 비교적 극성인 중합체 첨가제를 포함하는, 양호한 슬러리 분포를 위해 패드 표면을 충분하게 습윤시키는 비교적 내수분성 연마 패드.
  2. 제1항에 있어서, 패드가 시트, 벨트, 디스크, 롤러 또는 다발 (bob)의 형태 또는 모양인 비교적 내수분성 연마 패드.
  3. 제1항에 있어서, 소수성 중합체 매트릭스 물질이 24 시간 적신 후에 4% 미만의 수분을 흡수하는 열가소성 또는 가교된 물질인 비교적 내수분성 연마 패드.
  4. 제1항에 있어서, 패드가 개방 또는 밀폐형 기포를 가지는 다공성인 비교적 내수분성 연마 패드.
  5. 제1항에 있어서, 텍스쳐된 비교적 내수분성 연마 패드.
  6. 제1항에 있어서, 친수성 첨가제가 친수성 계면활성제인 비교적 내수분성 연마 패드.
  7. 제1항에 있어서, 비교적 극성인 중합체 첨가제가 폴리우레탄, 폴리아미드 또는 폴리에스테르인 비교적 내수분성 연마 패드.
  8. 제1항에 있어서, 첨가제가 액체, 고체, 반고체 또는 고체와 액체의 조합인 비교적 내수분성 연마 패드.
  9. 제1항에 있어서, 첨가제가 패드 내의 다른 물질과 반응성인 비교적 내수분성 연마 패드.
  10. 제1항에 있어서, 첨가제가 중합체 매트릭스 내에 위치하는 비교적 내수분성 연마 패드.
  11. 제4항에 있어서, 첨가제가 패드의 기공 내에 위치하는 비교적 내수분성 연마 패드.
  12. 제1항에 있어서, 첨가제가 습윤도를 증가시키고 다공성을 형성하는 데 사용되는 친수성 중공 비즈인 비교적 내수분성 연마 패드.
  13. 삭제
  14. 제1항에 있어서, 첨가제가 패드 내의 다른 물질과 비반응성인 비교적 내수분성 연마 패드.
KR1020007013658A 1998-06-02 1999-06-01 감소된 수분 흡수성을 가지는 개선된 연마 패드 KR100563172B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US8774298P 1998-06-02 1998-06-02
US60/087,742 1998-06-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010071381A KR20010071381A (ko) 2001-07-28
KR100563172B1 true KR100563172B1 (ko) 2006-03-27

Family

ID=22206976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020007013658A KR100563172B1 (ko) 1998-06-02 1999-06-01 감소된 수분 흡수성을 가지는 개선된 연마 패드

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP1091831A1 (ko)
JP (1) JP2002516764A (ko)
KR (1) KR100563172B1 (ko)
AU (1) AU4272499A (ko)
TW (1) TW449528B (ko)
WO (1) WO1999062673A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101225436B1 (ko) 2011-01-27 2013-01-22 삼성전자주식회사 연마 패드 및 그 제조방법

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6688956B1 (en) 2000-11-29 2004-02-10 Psiloquest Inc. Substrate polishing device and method
US6596388B1 (en) 2000-11-29 2003-07-22 Psiloquest Method of introducing organic and inorganic grafted compounds throughout a thermoplastic polishing pad using a supercritical fluid and applications therefor
US6846225B2 (en) 2000-11-29 2005-01-25 Psiloquest, Inc. Selective chemical-mechanical polishing properties of a cross-linked polymer and specific applications therefor
WO2002043922A1 (en) * 2000-11-29 2002-06-06 Psiloquest, Inc. Crosslinked polyethylene polishing pad for chemical-mechnical polishing, polishing apparatus and polishing method
US6579604B2 (en) 2000-11-29 2003-06-17 Psiloquest Inc. Method of altering and preserving the surface properties of a polishing pad and specific applications therefor
US7059946B1 (en) 2000-11-29 2006-06-13 Psiloquest Inc. Compacted polishing pads for improved chemical mechanical polishing longevity
US6764574B1 (en) 2001-03-06 2004-07-20 Psiloquest Polishing pad composition and method of use
US6575823B1 (en) 2001-03-06 2003-06-10 Psiloquest Inc. Polishing pad and method for in situ delivery of chemical mechanical polishing slurry modifiers and applications thereof
US6838169B2 (en) 2002-09-11 2005-01-04 Psiloquest, Inc. Polishing pad resistant to delamination
JP2008221367A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 研磨パッド

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1158000A (fr) * 1956-10-05 1958-06-05 Impregnated Diamond Prod Ltd Composition pour outils de coupe ou d'abrasion
DE2556448A1 (de) * 1975-12-15 1977-06-23 Bosch Gmbh Robert Polierkoerper zum polieren von gegenstaenden mit kristallinem gefuege
GB1575867A (en) * 1978-02-23 1980-10-01 Brueckner Trockentechnik Kg Article for preparation of critical surfaces
US4728552A (en) * 1984-07-06 1988-03-01 Rodel, Inc. Substrate containing fibers of predetermined orientation and process of making the same
US4613345A (en) * 1985-08-12 1986-09-23 International Business Machines Corporation Fixed abrasive polishing media
JPS62156365A (ja) * 1985-12-27 1987-07-11 Kanebo Ltd スエード様シート材からなる研磨布の製造方法
JPH0288229A (ja) * 1988-09-26 1990-03-28 Rodeele Nitta Kk 積層体、並びに該積層体を用いた被研磨部材の保持材及び研磨布
JPH074769B2 (ja) * 1991-10-11 1995-01-25 ロデール・ニッタ株式会社 研磨用クロス
MY114512A (en) * 1992-08-19 2002-11-30 Rodel Inc Polymeric substrate with polymeric microelements
JP3354744B2 (ja) * 1995-04-25 2002-12-09 ニッタ株式会社 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法
JPH09248756A (ja) * 1996-03-08 1997-09-22 Chiyoda Kk 研磨布
JPH10550A (ja) * 1996-06-11 1998-01-06 Toshiba Mach Co Ltd 研磨布ドレッシング方法およびその装置
JPH10146754A (ja) * 1996-11-14 1998-06-02 Hitachi Chem Co Ltd 研磨用テンプレート材料
CN1258241A (zh) * 1997-04-18 2000-06-28 卡伯特公司 用于半导体底物的抛光垫

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101225436B1 (ko) 2011-01-27 2013-01-22 삼성전자주식회사 연마 패드 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010071381A (ko) 2001-07-28
EP1091831A1 (en) 2001-04-18
WO1999062673A1 (en) 1999-12-09
TW449528B (en) 2001-08-11
JP2002516764A (ja) 2002-06-11
AU4272499A (en) 1999-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6585574B1 (en) Polishing pad with reduced moisture absorption
KR100563172B1 (ko) 감소된 수분 흡수성을 가지는 개선된 연마 패드
US6062968A (en) Polishing pad for a semiconductor substrate
US3377643A (en) Wiping device
US6117000A (en) Polishing pad for a semiconductor substrate
US6688957B2 (en) Substrate polishing article
JP2008505734A (ja) メラミン発泡体の層を含む洗浄用具
WO2000002708A1 (en) Polishing pads for a semiconductor substrate
JP5538007B2 (ja) 洗浄用スポンジ体及び洗浄方法
US6685540B2 (en) Polishing pad comprising particles with a solid core and polymeric shell
JPH08500622A (ja) 高分子微小エレメントを含む高分子基材
IL200099A (en) A pad for flashing and a method for making it
JP2006519115A5 (ko)
CN1986162A (zh) 改进缺陷度的多层抛光垫及其制造方法
WO2012077592A1 (ja) 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法
US6454633B1 (en) Polishing pads of flocked hollow fibers and methods relating thereto
US6607428B2 (en) Material for use in carrier and polishing pads
EP1216118A1 (en) Polishing pad treatment for surface conditioning
EP0010408A1 (en) Method of preparing abrasive foam material
KR20020008753A (ko) 연마 패드 및 그의 제조방법
US20080057844A1 (en) Discontinuous Abrasive Surfaces Having Controlled Wear Properties
TWI604001B (zh) 研磨墊、研磨裝置及製造研磨墊之方法
JP2003124166A (ja) 研磨パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法
KR101175337B1 (ko) 다공성 시트의 제조방법 및 이에 의해 제조된 다공성 시트
JP2009241184A (ja) 研磨パッドおよびそれを用いた研磨方法

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130227

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140220

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150130

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160218

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170220

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180219

Year of fee payment: 13

EXPY Expiration of term