JPH05121605A - 回路配置 - Google Patents

回路配置

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JPH05121605A
JPH05121605A JP4080826A JP8082692A JPH05121605A JP H05121605 A JPH05121605 A JP H05121605A JP 4080826 A JP4080826 A JP 4080826A JP 8082692 A JP8082692 A JP 8082692A JP H05121605 A JPH05121605 A JP H05121605A
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JP
Japan
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cooling member
mounting plate
circuit arrangement
pressure
mounting
Prior art date
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Application number
JP4080826A
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English (en)
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Christian Goebl
ゲーブル クリスチヤン
Heinrich Heilbronner
ハイルブロンナー ハインリヒ
Thomas Frank
フランク トーマス
Werner Tursky
トウルスキー ヴエルナー
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EKUSUPORUTO KONTOA AUSENHANDER
EKUSUPORUTO KONTOA AUSENHANDERUSU GmbH
EXPORT CONTOR AUSSENHANDELS GmbH
Original Assignee
EKUSUPORUTO KONTOA AUSENHANDER
EKUSUPORUTO KONTOA AUSENHANDERUSU GmbH
EXPORT CONTOR AUSSENHANDELS GmbH
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】冷却部材に対し押圧する据え付けプレートを有
し、時間に関して変動する機械的熱的負荷を受けやすい
ときでも、一定の接触圧を確保する 【構成】冷却部材１２上に、据え付けプレート１４が配
列されており、当該プレートは複数の接触表面乃至領域
１６を有している。当該接触表面１６から隔たる下面
で、据え付けプレート１４は、据え付けプレート１４と
冷却部材１２との間で良好な熱的伝導を確保するため
に、金属層１８を有する。接触部２２と２４を有するチ
ップ形状の成分２０は、据え付けプレート１４上に配列
される。圧配列３８には、その圧手段４２が、電気的に
絶縁し可撓的にたわむ素材を含むクッション又はパッド
要素５４を有し、冷却部材１２と圧配置３８とは、通し
孔４６と４８の間で細い一点鎖線４５で示されるよう
に、機械的に相互に接続している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも一つの成分
を担持する据え付けプレート及び接続要素で当該成分に
接続された接触表面に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、ドイツ連邦共和国特許第3508456 C2号公報に開示さ
れるような、冷却を要する少なくとも一つのチップ形状
の成分を含む回路配置は、少なくとも一つの冷却される
べきチップ形状の成分を配列する少なくとも一つの据え
付けプレートを有する。据え付けプレートは、適当な接
続要素によってそれぞれのチップ形状成分に接続される
接触表面を同様に担持する。据え付けプレートは冷却部
材上に配列され、圧配置が、冷却部材に対し据え付けプ
レートを押圧することが可能なようになっている。チッ
プ形状の成分を配列する据え付けプレートはハウジング
に接着され、圧配置は調整ネジと中間部分によって形成
される。調整ネジはハウジングの補強部分を介して螺子
締められる。そのような設計形態で、特に回路配置が時
間の延長期間を越えて生じる熱的負荷を受けやすい場
合、ハウジングを構成するプラスチック材料が、例えば
ハウジングのプラスチック材料の部分でのフロー乃至ク
リープ効果によって生じる発生現象を受けるので、圧配
置の接触圧が一定に保持されることを確実に保証するこ
とは不可能である。同様に、接触圧の損失は、圧配置の
フレキシブルでない中間部分に関する機械的許容度の結
果として生ずるかもしれない。
【０００３】ドイツ連邦共和国特許第2942401 A1号公開
公報は、形状に関し及び熱に関し安定でくびき配置の形
状の少なくとも一つの組み立て要素を有する圧配置を備
えた半導体成分、及び順番に樋形状要素の形状である冷
却部材に向いた据え付け要素の内側に配列された可撓的
にたわむ圧手段を構成する板バネを開示している。圧手
段は、冷却されるべき少なくとも一つの成分に対し、及
び／又は少なくとも一つの据え付けプレートに対して、
電気的に絶縁関係で、冷却されるべき少なくとも一つの
成分の近傍で、押圧する。圧発生手段の部分としての板
バネの使用は、接触圧が適当にセットされ実質的に一定
の値を維持しうるように備えられる。
【０００４】日本国特許第1310566 A 号公報（日本の特
許抄録、E-879 、1990、14巻、112号) は、半導体チッ
プと蓋との間に配列されたバネ形状での圧発生手段を有
する半導体装置を開示する。
【０００５】日本国特許第63-226952 A 号公開公報（日
本の特許抄録、E-705 、1989、13巻、23 号) は、バネ
形状で、当該バネは直接的には半導体チップを押圧せ
ず、半導体チップを覆う絶縁材料を経て間接的に半導体
チップを押圧する圧発生手段を有する半導体装置を開示
する。
【０００６】ドイツ連邦共和国特許第3628556 C1号公報
は、冷却されるべき少なくとも一つのチップ形状の成分
が据え付けプレート上に配列され絶縁材料にカプセル化
される回路又は半導体回路を開示する。冷却されるべき
チップ形状の成分の電流導体部分は、圧接触の目的のた
めに接触部分として少なくとも幾つかの位置に配置され
る。電流導体部分は、据え付けプレートから隔たった成
分の側で、絶縁材料のカプセル化されたものから突き出
る。その回路配置は、冷却されるべき成分から離れて据
え付けプレート上に配置された接触部分と共に、冷却部
材と接触プレートを有する。接触部分に関し圧接触は、
絶縁カプセルの外で生じ、接触プレートは接触部分のす
べてに共通である。
【０００７】両側が金属化され、トップ側で成分を据え
付け、プラスチックハウジングに適合され、鋳造材料で
覆われた据え付けプレートを含むパワー半導体モジュー
ルが、ドイツ連邦共和国特許第3521572 A1号公開公報に
開示されている。当該モジュールにおいて、少なくとも
一つの支持体が、据え付け部材又は成分上に配列され、
エラストマー的鋳造が、そこから突き出た支持体の上方
部分で、第一ソフト鋳造材料として備えられ、一方、熱
硬化性鋳造が、少なくとも一つの支持体の上方部分を覆
い、それをハウジングに接続するために、第二ハード鋳
造材料として備えられる。
【０００８】本発明の目的は、冷却部材に対し押圧する
据え付けプレートを有し、時間に関して変動する機械的
熱的負荷を受けやすいときですら、それらの間で少なく
とも実質的に一定の接触圧を確保する回路配置を備える
ことにある。
【０００９】本発明の別の目的は、回路配置の簡単な機
械的組み立てを容認し、製造簡単な、冷却されるべきチ
ップ成分を持つ据え付けプレートが押圧する冷却部材を
含む回路配置を備えることにある。
【００１０】本発明の更に別の目的は、構造が単純で動
作が不変である小さなコンパクトデザインの、少なくと
も一つのチップ形状成分を担持する据え付けプレート
と、当該据え付けプレートが押圧する冷却部材とを有す
る据え付けプレートを有する回路配置を備えることにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の原則に従い、前
述の及び他の目的は、冷却されるべき、半導体成分のよ
うな少なくとも一つのチップ形状の成分及び接触表面乃
至領域を配列する少なくとも一つの据え付けプレートを
含む回路配置によって達成される。各チップ形状成分
は、適当な接続要素によって、電気的伝導的に連合接触
表面に接続される。当該配置は、更に少なくとも一つの
据え付けプレートが配列される冷却部材、及び据え付け
プレートを冷却部材に押圧するための圧配置を含む。圧
配置は、熱と形状に関して安定な少なくとも一つの据え
付け要素、及び冷却部材に向き少なくとも一つのチップ
形状成分に対し及び／又はその近傍でそれと電気的に絶
縁関係にある少なくとも一つの据え付けプレートに対し
押圧するに適した据え付け要素の側で電気的に絶縁し可
撓的にたわむ材料のクッション乃至パッド要素を含む圧
手段を含む。
【００１２】
【作用】熱と形状に関して安定な据え付け要素の圧力に
よって、本発明に係る回路配置は、当該配置が時間の延
長された期間の間作用し、及び／又は変動する機械的及
び／又は熱的負荷を受けるときにさえ、据え付け要素の
材料の部分上の凹み乃至フローが少なくとも実質的に消
され、その結果、冷却されるべき少なくとも一つのチッ
プ形状成分に対する及び／又は少なくとも一つの据え付
けプレートに対する圧配置の接触圧が、確実に保持さ
れ、全ての時間で一定である利点を有する。好適には、
据え付け要素は、形状に関して安定な金属又はプラスチ
ック材料を含む。据え付け要素と冷却部材は、簡単なフ
ラット表面でプレート状の形態であってもよいが、例え
ば冷却部材の場合、冷却リブ構造を有した冷却体の形状
であることも可能である。据え付け要素は、両側で据え
付けプレートの冷却を確保するために対応様式で冷却リ
ブを備えてもよく、その結果、冷却効果はなお更に高め
られる。全般的に、本発明に従い、回路配置は比較的小
さな容量でパワー密度の高い水準を備えて生産されう
る。
【００１３】本発明に係る回路配置の好ましい特徴にお
いて、圧手段は、少なくとも一つの弾性要素を含みう
る。各弾性要素は、例えばコイルスプリングでもよい。
その形態の回路配置での絶縁問題を確実に回避するため
に、各弾性要素は、少なくとも据え付け要素から隔たっ
たその端部分で電気的絶縁部を有しうる。当該絶縁部
は、どのような適当な形状でもよく、例えばスプリング
上に適当に配列されたタブレット、ディスク、キャップ
等の部材の形状である。
【００１４】クッション要素は、据え付け要素から隔た
った側で、好適には、少なくとも一つの据え付けプレー
トの輪郭に少なくともおおよその適応において、窪み手
段と張り出し部分とを有する。その形態の回路配置にお
いて、相互に又は冷却部材に対し、一又は複数の据え付
けプレートの固定と調整のために一又は複数の窪み部を
有してもよい。その上、その種の回路配置において、窪
み部は、少なくとも一つの据え付けプレートに対し、堅
い開放可能な接続要素の固定と調整のために備えられて
もよい。そのような回路配置における張り出し部分は、
少なくとも一つの据え付けプレートに対し又は対応据え
付けプレートに配列された少なくとも一つの成分に対し
直接押圧してもよい。
【００１５】本発明に係る回路配置は、不完全な据え付
けプレートを、すり減っていない新しい又は何時でも使
えるようになっている据え付けプレートと交換すること
が容易で、そこで圧配置が冷却部材に再び固定可能であ
るので、非常に簡単に組み立て、修理できるという特有
の利点も享有する。それは、例えば螺子及び／又はクラ
ンプ接続によって生じうる。圧配置の据え付け要素にと
って、スプリングディスク等のような弾性接続要素によ
って冷却部材に接続されることが有利かもしれない。そ
の結果、それらの部材間でのいかなる発生効果にとって
も補償可能である。
【００１６】本発明の好適な特徴において、少なくとも
一つの前記張り出し部分が、本質的に閉じていて、従っ
て例えば環状形態であり、それによって外部の影響から
確実に保護される回路配置を備えるシールビーズ乃至畝
の形状である。そのように、個々の成分又は個々の据え
付けプレート又は全回路配置は、密封され確実に保護さ
れうる。
【００１７】少なくとも一つの据え付けプレートが冷却
部材に押圧される確実な接触圧力を備えるために、据え
付けプレートから冷却部材までの大きなエリアにわたっ
て良好な熱的接触を確保するために、本発明の好適な特
徴は、据え付け要素が、冷却部材に向くその側で、少な
くとも一つのクッション要素の輪郭形態に少なくともお
およそ適応する輪郭形態であることを備える。
【００１８】本発明に係る回路配置のその他の好適な特
徴において、据え付けプレートに配列された、冷却され
るべき少なくとも一つのチップ形状要素は、例えばシリ
コンゴム材料かもしれないソフトな鋳造材料によって完
全に覆われる。
【００１９】本発明の他の好適な特徴において、各クッ
ション要素は、熱と形状に関して安定な材料を含む少な
くとも一つの連合ブリッジ要素のそばの側に少なくとも
限定されてよく、当該ブリッジ要素は、冷却されるべき
少なくとも一つのチップ形状成分に対し、及び／又は少
なくとも一つの据え付けプレートに対し隆起部分によっ
て押圧し、これをあるべき位置に固定する。その形態
は、いかなる時も所定圧が高い作動温度であっても据え
付けプレート又は冷却部材に対し加えられることを確実
にする。
【００２０】少なくとも一つのブリッジ要素を備えるこ
とによって、可撓性材料を含み回路配置の対応要素又は
パーツに対し押圧するクッション要素のパーツは、熱的
にそれから絶縁され、機械的に制限されて、その結果、
例えば温度の影響のために起こりうるクッション要素の
材料のプラスチック変形は、所定の一定圧を減少させな
い。
【００２１】更に、安定な形態で、圧作用に影響されや
すい回路配置の要素及び／又はパーツの輪郭に適するブ
リッジ要素によって、それに作用する接触圧は、冷却部
材に対し配置のパーツの良好な熱的接触及び良好な機械
的固定を確実にするようでありうる。更に、少なくとも
一つのブリッジ要素は、相互に回路配置のパーツを調整
し固定するような形態でありうる。その形態の好適な特
徴において、各ブリッジ要素は、電気的に絶縁する材料
を含んでいてよく、一方、ブリッジ要素の少なくとも幾
つかが電気的に伝導材料を含むならば、回路構成のパー
ツ間の電気的接続を備えることも可能である。
【００２２】ブリッジ要素は、相互に独立の分離要素で
あってよく、それによって回路配置のパラメーターに形
状に関し優れた適応を達成することが可能である。しか
しながら、相互に独立の分離要素の形状であるブリッジ
形状は、回路配置の製造の点から或る程度の組み立て経
費を伴い、そのためにブリッジ要素にとってユニットを
備えるため共に接続されるのが望ましい。その組み立て
において、ブリッジ要素は効果的に堅い構造を示してよ
く、あるいはフレキシブルな接続部材によって共に接続
され、それによって対応回路配置のパラメーターに良好
な適応を保証する。同じ目的は、若し少なくとも一つの
のブリッジ要素が、冷却部材に向く側で、回路配置の輪
郭に適する表面輪郭線を有するならば、供される。
【００２３】本発明の更なる目的、特徴及び利点は、好
適な実施例の次の記述から明らかになろう。
【００２４】
【実施例】先ず図１に、全般的に１２で示された冷却部
材を備える、本発明に係る回路配置１０の断面を示す。
図１の実施例において、冷却部材１２は単純なプレート
の形状である。
【００２５】当該冷却部材１２上に、全般的に１４で示
された据え付けプレートが配列されており、当該プレー
トは複数の接触表面乃至領域１６を有している。当該接
触表面１６から隔たる下面で、据え付けプレート１４
は、据え付けプレート１４と冷却部材１２との間で良好
な熱的伝導を確保するために、金属層１８を有する。
【００２６】接触部２２と２４を有するチップ形状の成
分２０は、据え付けプレート１４上に配列される。接触
部２４が据え付けプレート１４上の連合接触表面１６に
接続される一方で、チップ形状の成分２０の接触部２２
は電気的伝導的にフレキシブル接続要素２６によって、
例えば結合ワイヤによって、据え付けプレート１４上の
連合接触表面１６に接続される。
【００２７】冷却部材１２上の据え付けプレート１４か
ら離れて、接続部３０と３２を有した接着基面２８が表
示され、接続部は３４で示された絶縁体によって相互に
電気的に絶縁されている。ループに似た形状の堅い接続
要素３６は、据え付けプレート１４上の対応接触表面１
６と接着基面２８上の対応接続部３０との間で電気的な
伝導接続をするために備えられる。
【００２８】回路配置１０は、据え付け要素４０と圧手
段４２とを備える圧配置３８を有する。圧手段４２は据
え付け要素４０の側４４に配設され、当該側４０はだか
ら図１で下面を形成し、冷却部材１２に向かって面する
限りで内面を構成する。据え付け要素４０は例えば金属
を有し、だから形状に関して及び熱との関係で安定であ
る。
【００２９】冷却部材１２と据え付け要素４０とは、図
１で軸線上に調整された通し孔４６と４８の間で細い一
点鎖線４５で示されるように、機械的に相互に接続して
いる。機械的接続は、所定の接触圧を保持する弾性要素
（図示せず）によってされてもよい。弾性要素は、例え
ばそれ自体で公知の弾性ディスク等であってもよい。
【００３０】図１は、圧配置３８、或いはより特定的に
は、その圧手段４２が、電気的に絶縁し可撓的にたわむ
素材を含むクッション又はパッド要素５４を有すること
をよりはっきりと例証し、組み立てられていない状態で
の回路配置１０を示す。据え付け要素４０から隔たり図
１で下向きに向いたその側５６で、クッション要素５４
は、据え付けプレート１４、その上に配列されたチップ
形状の成分２０、及び据え付けプレート１４と接着基面
２８との間の堅い接続要素３６の高さに関する輪郭に少
なくともおおよそ適することの点で、窪み部５８、６０
及び張り出し乃至隆起部分６２及び６４を備える。クッ
ション要素５４の右手方向端部の方への窪み形態によっ
て定義された窪み部５８は、特に冷却部材１２に比した
据え付けプレート１４の調整に役立つ一方、各窪み部６
０は、堅い連合接続要素３６の調整に役立つ。それゆ
え、圧配置３８は、チップ形状の成分２０を備える据え
付けプレート１４及び接続部３０と３２とを備える接着
基面２８を正確に冷却部材１２上のあるべき位置に固定
するだけでなく、同時に、堅い接続要素３６とともに、
据え付けプレート１４上の接触表面１６と、例えば接着
基面２８上の接続部３２との間で適切な電気的伝導接触
に関連する。
【００３１】クッション要素５４の張り出し部分６２
は、直接的にか或いはチップ形状の成分２０を介して冷
却部材１２に対して据え付けプレート１４を押すことに
役立つ。参照数字６６は、全般的に、外部影響に関して
シール作用を備えるためにシールビーズ乃至畝の形状の
張り出し部分６６に、据え付けプレート１４に機能的に
関連した窪み部５８回りに延在するようにして本質的に
閉じられた張り出し部分を明らかにする一方、参照数字
６４は、冷却部材１２上に配列された要素の回りに延在
する外部シールビーズ乃至畝部分を明らかにする。例え
ばシリコンゴムのようなソフトな鋳造材料６８は、完全
に、据え付けプレート１４上に固定されたチップ形状の
成分２０を覆う。
【００３２】図１は、オープンな状態において、圧配置
３８の据え付け要素４０がフラットなプレートの形状で
ある回路配置１０を示す。これと比較して、図２におい
ては、据え付け要素４０が、冷却部材１２に向いたその
内側面４４上で、圧配置３８のクッション要素５４の５
６で示された輪郭に少なくともおおよそ適した輪郭形態
を有する本発明に係る回路配置１０の実施例が示され
る。別の点で、図２に示された回路配置１０は、図１に
示された回路配置１０の実施例に類似し、その結果、図
２に示された回路配置１０の詳細のすべてを、この時点
で再度記述する必要はない。図１においてと同じ図２で
の成分とパーツとは、同じ参照番号によって同一である
と認識される。
【００３３】図１及び２に示される回路配置１０と、よ
り特別に、圧配置３８の圧手段４２が弾性要素７０と７
２を有するという点で異なる、本発明に係る回路配置１
０の第３の実施例を示す図３に言及する。弾性要素７０
は、クッション乃至パッド要素５４と結合する一方、弾
性要素７２は、据え付け要素４０から隔たった端部でデ
ィスク、キャップ等の形状の電気的絶縁体７４と結合す
る。弾性要素７０と７２は、据え付け要素４０の内側乃
至下側に向いた側４４に固定される。同様の様式で、ク
ッション要素５４はまた据え付け要素４０の当該側４４
に固定する。
【００３４】他の点で、図３に示された回路配置１０
は、図１及び２に示された回路配置に類似し、その結
果、図３に示された回路配置１０の詳細のすべてにとっ
て、この時点で再度記述される必要はない。図１及び２
で使用されたと同じ参照番号によって図３で同一である
と認識される回路配置の特有の成分及びパーツのすべて
の更なる詳細な説明は必要でない。
【００３５】図４は、冷却部材１２を備える本発明に係
る回路配置１０の拡大スケールでの部分的断面図であ
る。冷却部材１２は、フラットな金属プレートの形状で
あるが、当該冷却部材１２が一ないしそれ以上の冷却リ
ブを有することもまた可能であると理解される。冷却部
材１２上に、据え付けプレート１４のトップ側上で相互
に間隔をあけて配列される接触表面乃至領域を有する電
気的に絶縁材料の据え付けプレート１４が配設される。
接触表面１６から隔たった据え付けプレート１４の下側
で、据え付けプレート１４は、据え付けプレート１４と
冷却部材１２との間で良好な熱的伝導を確保するため
に、金属層１８を有する。
【００３６】据え付けプレート１４上に、より詳細には
半導体成分であるチップ形状の成分２０が配列される。
チップ形状の成分２０は接触部２２と２４を有する。接
触部２４は据え付けプレート１４の連合接触表面１６と
接触する一方、チップ形状の成分２０のトップ側での接
触部２２は、フレキシブルな接続要素２６によって、据
え付けプレート１４の連合接触表面１６に電気的伝導的
に接続される。フレキシブルな接続要素２６は例えば結
合ワイヤである。
【００３７】据え付けプレート１４から空間的に分離し
た関係において冷却部材１２上に、３４で示された絶縁
体によって、相互に電気的に絶縁された接続部３０と３
２を有する接着基面２８が配設される。堅い接続要素３
６は、据え付けプレート１４上の対応する接触表面１６
と接着基面２８上の連合接続部３２との間での電気的伝
導接続をするのに役立つ。堅い接続要素３６は、例えば
接触ループ部材の形状である。
【００３８】回路配置１０は更に据え付け要素４０と圧
手段４２を有する圧配置３８を含む。据え付け要素４０
は、例えば金属を含み、形状に関して適切な安定性を有
することを確保するために、十分なゲージのプレートの
形状である。圧手段４２は、冷却部材１２に向かう、据
え付け要素４０の下側４４に配列される。
【００３９】冷却部材１２と据え付け要素４０は、細い
一点鎖線４５で示されるように、相互に機械的に接続し
うる。
【００４０】圧手段４２は、電気的に絶縁し可撓的にた
わむ素材のクッション乃至パッド要素５４を有する。圧
手段４２の据え付けプレート１４又は冷却部材１２に対
する接触圧は、回路配置１０の高い動作乃至使用温度で
もクッション要素４０のフロー乃至クリープの結果とし
て減少しないので、クッション要素５４は、張り出し乃
至隆起部分６２によって形成され据え付けプレート１４
又は冷却されるべき成分２０に対して押圧する当該クッ
ション要素の或る部分で連合ブリッジ要素７４によって
境界を定められるか、囲まれる。ブリッジ要素７４は、
クッション要素５４の材料に比べて、熱及び形状に関し
て安定な材料を有する。各ブリッジ要素７４は、電気的
に絶縁するか電気的に伝導する材料を有していてもよ
い。対応ブリッジ要素が電気的に絶縁材料を有するなら
ば、それは好ましくは堅く固められたプラスチック材料
である。クッション要素５４は、例えばシリコンゴムを
有していてもよい。
【００４１】各ブリッジ要素７４は、据え付けプレート
１４、当該プレート１４上に配列されたチップ形状の成
分２０及び据え付けプレート１４と接着基面２８の間の
堅い接続要素３６の高さに関して輪郭形態に少なくとも
おおよそ適するように、好ましくは据え付け要素４０か
ら隔たった下面５６に窪み部５８、６０と張り出し部分
６４を有し、一方各窪み部６０は連合の堅い接続要素３
６を収容し調整するのに役立つ。それ故、圧配置３８に
よって、チップ形状の成分２０を備える据え付けプレー
ト１４及び接続部３０、３２を備える接着基面２８が、
冷却部材１２上の正しい位置に正確に固定可能であるだ
けでなく、例えば同時に、堅い接続要素３６で、対応す
る電気的に伝導の接触が、据え付けプレート１４上の接
触表面と例えば接着基面２８上の接触部３２との間でな
されうる。
【００４２】例えばシリコンゴムのようなソフトな鋳造
材料６８は、据え付けプレート１４上に配列されたチッ
プ形状の成分２０を覆う。
【００４３】上述の実施例は専ら本発明の原則の例と図
示として説明され、他の種々の改良・改変も本発明の精
神の範囲を逸脱しない範囲でなされうることが理解され
よう。
【００４４】次に、本発明の実施態様を列記しておく。
【００４５】（１）圧手段が、据え付け要素から隔たっ
た端部分を有し少なくとも当該端部分で電気的絶縁手段
を有する少なくとも一つの弾性要素を含む請求項１に記
載の回路配置。
【００４６】（２）据え付け要素から隔たった側で、ク
ッション要素が、冷却部材上で少なくとも一つの据え付
けプレート、チップ形状の成分及び接続手段の輪郭に少
なくともおおよそ適して、窪み手段と張り出し手段とを
有する請求項１に記載の回路配置。
【００４７】（３）少なくとも一つの前記窪み手段が、
冷却部材に対する据え付けプレートの調整のために備え
られる上記（２）に記載の回路配置。
【００４８】（４）少なくとも一つの堅い開放可能な接
続要素、及び当該堅い開放可能な接続要素の調整と固定
のために他の窪み手段を含む上記（３）に記載の回路配
置。
【００４９】（５）クッション要素が、冷却部材に対し
据え付けプレートを直接押圧するために少なくとも一つ
の前記張り出し部分を有する上記（２）に記載の回路配
置。
【００５０】（６）クッション要素が、据え付けプレー
ト上に配列されたチップ形状の成分によって、冷却部材
に対し据え付けプレートを押圧するために少なくとも一
つの前記張り出し部分を有する上記（２）に記載の回路
配置。
【００５１】（７）少なくとも一つの前記張り出し部分
が、本質的に閉じられたシール畝の形状である上記
（２）に記載の回路配置。
【００５２】（８）前記据え付け要素が、冷却部材に向
いた側で、少なくとも一つのクッション要素の輪郭に少
なくともおおよそ適する輪郭形態を有する上記（２）に
記載の回路配置。
【００５３】（９）少なくとも一つのチップ形状成分が
ソフト鋳造材料に完全に覆われている請求項１に記載の
回路配置。
【００５４】（１０）据え付け要素を冷却部材に機械的
に接続する手段を含み、当該接続手段が少なくとも一つ
の弾性手段を含む請求項１に記載の回路配置。
【００５５】（１１）少なくとも一方の側に範囲を定め
るためにクッション要素と連合する少なくとも一つのブ
リッジ要素を含み、当該ブリッジ要素が熱と形状に関し
て安定な材料を含む請求項１に記載の回路配置。
【００５６】（１２）前記クッション要素がチップ形状
成分に対し押圧することが可能な張り出し部分を有する
上記（１１）に記載の回路配置。
【００５７】（１３）前記クッション要素が据え付けプ
レートに対し押圧することが可能な張り出し部分を有す
る上記（１１）に記載の回路配置。
【００５８】（１４）接続部分を有し前記冷却部材に配
列された接着基面を含み、前記少なくとも一つのブリッ
ジ要素が当該接着基面に対し押圧することが可能である
上記（１１）に記載の回路配置。
【００５９】（１５）冷却部材に配列された接着基面を
含み、少なくとも一つの接続要素が当該接着基面を据え
付けプレートに接続していて、少なくとも一つのブリッ
ジ要素が当該少なくとも一つの接続要素に対し押圧する
ことが可能である上記（１１）に記載の回路配置。
【００６０】（１６）前記少なくとも一つのブリッジ要
素が電気的に絶縁材料を含む上記（１１）に記載の回路
配置。
【００６１】（１７）複数の前記ブリッジ要素を含み、
当該ブリッジ要素の少なくとも幾つかが電気的伝導材料
を含む上記（１１）に記載の回路配置。
【００６２】（１８）複数の前記ブリッジ要素を含み、
当該ブリッジ要素が相互に独立の分離要素の形状である
上記（１１）に記載の回路配置。
【００６３】（１９）複数の前記ブリッジ要素を含み、
フレキシブルにたわむ接続手段が、ブリッジ要素ユニッ
トを構成するために前記ブリッジ要素の少なくとも幾つ
かを相互接続する上記（１１）に記載の回路配置。
【００６４】（２０）複数のブリッジ要素を含み、当該
ブリッジ要素の少なくとも一つが、据え付けプレート、
チップ形状成分及び接続手段の輪郭に少なくとも基本的
に適する表面輪郭で冷却部材に向いた側に形成される上
記（１１）に記載の回路配置。
【００６５】（２１）前記少なくとも一つのブリッジ要
素が窪み手段及び張り出し部分を有する上記（２０）に
記載の回路配置。
【００６６】（２２）据え付け部材、当該据え付け部材
上に配列され冷却を要する少なくとも一つの電気的成
分、当該据え付け部材が配列される冷却部材、当該冷却
部材に対し据え付け部材を押圧するに適し熱と形状に関
し安定な据え付け要素を含む圧手段、及び冷却部材に向
いた据え付け要素の側に配列され前記電気的成分に対し
押圧し、それによって前記電気的成分を担持する前記据
え付け部材を前記冷却部材に対し押圧するに適した電気
的に絶縁し可撓的に凹む材料のクッション要素を含む回
路配置。
【００６７】（２３）据え付け部材、当該据え付け部材
上に配列され冷却を要する少なくとも一つの電気的成
分、当該据え付け部材が配列される冷却部材、当該冷却
部材に対し据え付け部材を押圧するに適し熱と形状に関
し安定な据え付け要素を含む圧手段、及び冷却部材に向
いた据え付け要素の側に配列され前記電気的成分の近傍
で据え付け部材に対し押圧し、それによって前記据え付
け部材を前記冷却部材に対し押圧するに適した電気的に
絶縁し可撓的にたわむ材料のクッション要素を含む回路
配置。
【００６８】
【発明の効果】熱及び形状の点で安定な据え付け要素の
圧力によって、本発明に係る回路配置が、時間の延長さ
れた期間の間作用し及び／又は変動する機械的及び／又
は熱的負荷を受けるときにさえ、据え付け応訴の材料の
部分上の凹み乃至流動が実質的に消失し、その結果、冷
却されるべき少なくとも一つのチップ形状成分に対する
及び／又は少なくとも一つの据え付けプレートに対する
圧配置の接触圧が、確実に保持されて、全ての時間で一
定である利点を有する。
【００６９】また、本発明に係る回路配置は、不完全な
据え付けプレートを、すり減っていない新しい据え付け
プレートと交換することが容易であり、圧配置が冷却部
材に再び固定可能であるので、非常に簡単に組み立て、
修理できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る回路配置の第１実施例での断面図
である。
【図２】本発明に係る回路配置の第２実施例での図１に
示されたものに対応する断面図である。
【図３】本発明に係る回路配置の第３実施例での図１及
び図２に示されたものに対応する断面図である。
【図４】本発明に係る回路配置の第４実施例での部分的
断面図である。
【符号の説明】
１０ 回路配置 １２ 冷却部材 １４ 据え付けプレート ２０ チップ形状成分 ２８ 接着基面 ３８ 圧配置 ４２ 圧手段
フロントページの続き (72)発明者 ハインリヒ ハイルブロンナー ドイツ連邦共和国 デー・8504 シユタイ ン，ビルケンヴエーク ６ (72)発明者 トーマス フランク ドイツ連邦共和国 デー・8500 ニユルン ベルク 90， キルヒエンヴエーク 61 (72)発明者 ヴエルナー トウルスキー ドイツ連邦共和国 デー・8540 シユヴア ーバツハゲオルク・クラフト・シユトラー セ ７

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも一つの据え付けプレート、当
    該据え付けプレートに配列された冷却されるべき少なく
    とも一つのチップ形状の成分、据え付けプレート上の接
    触表面手段、チップ形状の成分を連合接触表面手段に電
    気的伝導的に接続する接続手段、少なくとも一つの据え
    付けプレートを配列する冷却部材、及び少なくとも一つ
    の据え付けプレートを冷却部材に対し押圧する圧配置を
    含む回路配置で、当該圧配置が熱と形状に関し安定な少
    なくとも一つの据え付け要素及び冷却部材に向きチップ
    形状の成分とその近傍で電気的に絶縁関係の据え付けプ
    レートの少なくとも一つに対し押圧するに適する据え付
    け要素の側で電気的に絶縁で可撓的に凹む材料のクッシ
    ョン要素を含む圧手段を包含している回路配置。
JP4080826A 1991-04-08 1992-04-02 回路配置 Pending JPH05121605A (ja)

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