JPS60249391A - 熱伝導手段

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕本発明は熱伝導手段に係り、さらに詳しくは電子部品の
発熱に際し、それを放熱させる熱伝導手段に関するもの
である。

〔従来技術〕

例えばプリント基板上に実装された電子部品の発熱が大
きい場合には、伺らかの手段によりその放熱を行なうこ
とが必要である。

そこで、従来では例えば第１図に示すような方法が知ら
れている。

すなわち、プリント基板５上の半辱イ４．３．４の発熱
は熱伝導部材２を介して金属片１より放熱される。

熱伝導部材２としてはシリコンゴム等の絶縁抵抗が高く
、柔軟性があり、かつ熱伝導性が高い材質を基鈑上−面
に塗布したものを用いていた。

しかし以上のよう々構造を採用すると、発熱源以外の部
分にも熱伝導部材を塗布せざるを得々いため・材料の無
駄が多く、また部品−面に熱伝導部材を塗布してしまう
ため部品のメンテナンス性が悪くなるという欠点があっ
た。

〔目　的〕

本発明は以上のよう彦従来の欠点を除去するために成さ
れたもので、極めて簡単な構造で、かつ部品に対して負
担をかけることも全くない熱伝導手段を提供することを
目的としている。

〔実施例〕

以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。

第２図および第３図は本発明の一実施例を説明するもの
で、図において第１図と同一部分には同一符号を付しで
ある。

本実施例にあっては熱伝導部材６はシリコンゴム等のブ
ロックに多数の切込みを入れるなどして形成した多数の
短冊状薄片の集合体として構成されている。

そしてこの熱伝導部材６の基部６ａを金属片１に任意の
方法により固定し、金属片１を支持部材７．７を介して
プリント基板５上に取シ付ける。

この時、熱伝導部材６の短冊状の薄片群６ｂを第３図に
示すように半導体６，４の上面に押し付けるようにして
取シ付ける。

短冊状薄片群６ｂは極めて弾力に富んでいるため、半導
体３，４に密着してその発熱を効率よく金属片１〆に導
くことができ、また半導体を傷つけることもない。

なお、本実施例にあっては熱伝導部材を短冊状の薄片の
集合体として形成しだが、その他の形状、例えば棒状の
突起を多数形成した構造を採用してもよい。

〔効　果〕

以上の説明から明らか々ように本発明によれば熱伝導部
材を多数の突起あるいは小片の集合体として構成してい
るため、極めて簡単な構造により発熱源である部品に凹
凸があっても、その発熱を確実に導き効率よく放熱する
ことができる熱伝導手段を得ることができる。

また、熱伝導部材はシリコンゴム等の柔軟性、弾性に富
む材質から形成しであるため、部品に対するストレスが
なく、さらに外部からの衝撃を緩衝する役目も果たす、
極めて信頼性の高い熱伝導手段を得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の放熱方法を説明する縦断面図、第２図お
よび第３図は本発明の一実施例を説明するもので第２図
は熱伝導部材の斜視図、第３図は放熱方法を説明する縦
断溝ある。１・・・金属片　２，６・・・熱伝導部材３．４・・・
半導体　５・・・プリント基板第１第２第３ｊ−７二物→

【特許請求の範囲】

電子部品の発熱を放熱させる熱伝導手段において、絶縁
抵抗が高く熱伝導性に優れ、かつ柔軟性、弾性に富む材
質を用いて多数の突起の集合体として形成した熱伝導部
材を有することを特徴とす不熱伝導手段。