JPH0513973A - プリント基板の冷却構造 - Google Patents
プリント基板の冷却構造Info
- Publication number
- JPH0513973A JPH0513973A JP19093991A JP19093991A JPH0513973A JP H0513973 A JPH0513973 A JP H0513973A JP 19093991 A JP19093991 A JP 19093991A JP 19093991 A JP19093991 A JP 19093991A JP H0513973 A JPH0513973 A JP H0513973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- high thermal
- heat
- thermal conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発熱素子が発生する熱を効率良く伝導冷却で
きるようにする。 【構成】 発熱素子１のリード端子２をプリント基板３
に設けたスルーホール４に一面側より挿入し、裏面側よ
り突出したリード端子２の先端を半田固定するととも
に、この半田固定されたリード端子２に、裏面側より高
熱伝導性絶縁コンパウンド１２を接触させて設け、この
高熱伝導性絶縁コンパウンド１２を通して冷却させるよ
うにした。
きるようにする。 【構成】 発熱素子１のリード端子２をプリント基板３
に設けたスルーホール４に一面側より挿入し、裏面側よ
り突出したリード端子２の先端を半田固定するととも
に、この半田固定されたリード端子２に、裏面側より高
熱伝導性絶縁コンパウンド１２を接触させて設け、この
高熱伝導性絶縁コンパウンド１２を通して冷却させるよ
うにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱素子を実装するプ
リント基板の冷却構造に関する。
リント基板の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器では種々な回路素子部品が組み
込まれ、その途中には使用時に発熱するものもある。例
えば、パーソナルコンピュータ、ビデオテープレコーダ
等の電子機器では、直流安定化電源が搭載され、この電
源回路にパワートランジスタ、パワーＭＯＳ、電流ダイ
オード等、発熱する回路素子部品（以下、単に「発熱素
子」と言う。）を多く用いている。したがって、これら
発熱素子が実装されてなるプリント基板を搭載した電子
機器では、発熱素子の放熱を効率良く行う必要がある。
そこで、従来ではプリント基板のベースに金属製のコア
を使用し、発熱素子で発生された熱をこの金属コアを通
して逃がすようにしたものもある。
込まれ、その途中には使用時に発熱するものもある。例
えば、パーソナルコンピュータ、ビデオテープレコーダ
等の電子機器では、直流安定化電源が搭載され、この電
源回路にパワートランジスタ、パワーＭＯＳ、電流ダイ
オード等、発熱する回路素子部品（以下、単に「発熱素
子」と言う。）を多く用いている。したがって、これら
発熱素子が実装されてなるプリント基板を搭載した電子
機器では、発熱素子の放熱を効率良く行う必要がある。
そこで、従来ではプリント基板のベースに金属製のコア
を使用し、発熱素子で発生された熱をこの金属コアを通
して逃がすようにしたものもある。
【０００３】図３は、このようにベースに金属製コアを
使用してなる従来におけるプリント基板の要部断面図を
示すものである。図３において、発熱素子１は、そのリ
ード端子２を、プリント基板３に設けられたスルーホー
ル４に一面側より挿入させ、裏面側より突出したリード
端子２の先端をスルーホール４に半田５で固定してプリ
ント基板３に実装されている。また、プリント基板３
は、スルーホール４に対応する部分に貫通穴３ａが設け
られた一枚の板状をした金属製のコア６をベースとし、
この金属コア６上に絶縁層７を被覆するとともに、この
絶縁層７上に上記スルーホール４および図示せぬプリン
ト配線を施して形成されている。
使用してなる従来におけるプリント基板の要部断面図を
示すものである。図３において、発熱素子１は、そのリ
ード端子２を、プリント基板３に設けられたスルーホー
ル４に一面側より挿入させ、裏面側より突出したリード
端子２の先端をスルーホール４に半田５で固定してプリ
ント基板３に実装されている。また、プリント基板３
は、スルーホール４に対応する部分に貫通穴３ａが設け
られた一枚の板状をした金属製のコア６をベースとし、
この金属コア６上に絶縁層７を被覆するとともに、この
絶縁層７上に上記スルーホール４および図示せぬプリン
ト配線を施して形成されている。
【０００４】したがって、このプリント基板３におい
て、発熱素子１から発生した熱は、図３中に矢印８で示
すように、発熱素子１のリード端子２より、スルーホー
ル４、絶縁層７を順次通してプリント基板３の冷却され
ている金属コア６に伝導されて放熱される。
て、発熱素子１から発生した熱は、図３中に矢印８で示
すように、発熱素子１のリード端子２より、スルーホー
ル４、絶縁層７を順次通してプリント基板３の冷却され
ている金属コア６に伝導されて放熱される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来構造のプリント基板では、発熱素子１から発生し
た熱は、リード端子２よりスルーホール４、絶縁層７を
介して金属コア６に伝導され、金属コア６より放熱する
ようになっているだけなので、熱伝導効率が悪いと言う
問題点があった。
た従来構造のプリント基板では、発熱素子１から発生し
た熱は、リード端子２よりスルーホール４、絶縁層７を
介して金属コア６に伝導され、金属コア６より放熱する
ようになっているだけなので、熱伝導効率が悪いと言う
問題点があった。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は発熱素子が発生する熱を効率良く
伝導冷却することができるようにしたプリント基板の冷
却構造を提供することにある。
のであり、その目的は発熱素子が発生する熱を効率良く
伝導冷却することができるようにしたプリント基板の冷
却構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係るプリント基板の冷却構造は、発熱素子
のリード端子をプリント基板の貫通穴に一面側より挿入
し裏面側より突出された先端側をこの裏面側で半田固定
することによって前記発熱素子を実装してなるものであ
って、裏面側より突出している前記半田固定されたリー
ド端子に、この裏面側より高熱伝導性絶縁部材を接触さ
せて設けたものである。
め、本発明に係るプリント基板の冷却構造は、発熱素子
のリード端子をプリント基板の貫通穴に一面側より挿入
し裏面側より突出された先端側をこの裏面側で半田固定
することによって前記発熱素子を実装してなるものであ
って、裏面側より突出している前記半田固定されたリー
ド端子に、この裏面側より高熱伝導性絶縁部材を接触さ
せて設けたものである。
【０００８】
【作用】この構成によれば、発熱素子から発生した熱
は、リード端子と、裏面側でこのリード端子と接触して
いる高熱伝導性絶縁部材に伝導されて順次冷却されるの
で、熱伝導効率が向上する。しかも、高熱伝導性絶縁部
材は、発熱素子が実装される面と反対側に設けているの
で、実装面側での電気的および機械的な調整や、部品交
換作業などの邪魔になることもない。部品交換時は、リ
ード端子部の高熱伝導性絶縁コンパウンド１２を取り除
けば容易に交換できる。そして部品交換後取り除いた部
分に、高熱伝導性絶縁コンパウンドを埋めれば修復でき
る。
は、リード端子と、裏面側でこのリード端子と接触して
いる高熱伝導性絶縁部材に伝導されて順次冷却されるの
で、熱伝導効率が向上する。しかも、高熱伝導性絶縁部
材は、発熱素子が実装される面と反対側に設けているの
で、実装面側での電気的および機械的な調整や、部品交
換作業などの邪魔になることもない。部品交換時は、リ
ード端子部の高熱伝導性絶縁コンパウンド１２を取り除
けば容易に交換できる。そして部品交換後取り除いた部
分に、高熱伝導性絶縁コンパウンドを埋めれば修復でき
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図２は本発明に係る冷却構造を適用し
たプリント基板の実装図で、図１は図２のＡ部拡大断面
図である。また、図１および図２において図３と同一符
号を付したものは図３と同一のものを示している。
詳細に説明する。図２は本発明に係る冷却構造を適用し
たプリント基板の実装図で、図１は図２のＡ部拡大断面
図である。また、図１および図２において図３と同一符
号を付したものは図３と同一のものを示している。
【００１０】そして、発熱素子１は、そのリード端子２
を、プリント基板３に設けたスルーホール４に一面側よ
り挿入させ、裏面側より突出したリード端子２の先端側
をスルーホール４に半田５で固定してプリント基板３に
実装されている。また、プリント基板３は、スルーホー
ル４に対応する部分に貫通穴３ａが設けられた一枚の板
状をした金属製のコア６をベースとし、この金属コア６
上に絶縁層７を被覆するとともに、この絶縁層７上に上
記スルーホール４および図示せぬプリント配線を施して
形成されている。ここまでの構成は、図３に示した従来
構造と同じである。
を、プリント基板３に設けたスルーホール４に一面側よ
り挿入させ、裏面側より突出したリード端子２の先端側
をスルーホール４に半田５で固定してプリント基板３に
実装されている。また、プリント基板３は、スルーホー
ル４に対応する部分に貫通穴３ａが設けられた一枚の板
状をした金属製のコア６をベースとし、この金属コア６
上に絶縁層７を被覆するとともに、この絶縁層７上に上
記スルーホール４および図示せぬプリント配線を施して
形成されている。ここまでの構成は、図３に示した従来
構造と同じである。
【００１１】加えて、この実施例のプリント基板３で
は、このプリント基板３の裏面側に高熱伝導性絶縁部材
１０を設けている。この高熱伝導性絶縁部材１０は、伝
導金具１１と高熱伝導性絶縁コンパウンド１２とで構成
されている。
は、このプリント基板３の裏面側に高熱伝導性絶縁部材
１０を設けている。この高熱伝導性絶縁部材１０は、伝
導金具１１と高熱伝導性絶縁コンパウンド１２とで構成
されている。
【００１２】さらに詳述すると、伝導金具１１は、プリ
ント基板３の裏面と対向する面側に凹部１３を有して、
全体として概略薄いトレー状に形成されている。また、
外周部分の内側には、この伝導金具１１に金属コア６を
固定するためのビス１４を取り付けるねじ穴１５が複数
設けられている。これに対して、伝導金具１１の外周部
分の外側には、この伝導金具１１をプリント基板用シェ
ルフ１６に取り付けるための鍔部１７が一体に形成され
ている。
ント基板３の裏面と対向する面側に凹部１３を有して、
全体として概略薄いトレー状に形成されている。また、
外周部分の内側には、この伝導金具１１に金属コア６を
固定するためのビス１４を取り付けるねじ穴１５が複数
設けられている。これに対して、伝導金具１１の外周部
分の外側には、この伝導金具１１をプリント基板用シェ
ルフ１６に取り付けるための鍔部１７が一体に形成され
ている。
【００１３】一方、高熱伝導性絶縁コンパウンド１２
は、例えばゲル状をした絶縁物質内に粉末状に形成され
た高熱伝導性セラミックスあるいはダイヤモンドを混入
させてなるもので、この高熱伝導性絶縁コンパウンド１
２は伝導金具１１とプリント基板３とが組み立てられる
のに先立って伝導金具１１の凹部１３内に入れられる。
は、例えばゲル状をした絶縁物質内に粉末状に形成され
た高熱伝導性セラミックスあるいはダイヤモンドを混入
させてなるもので、この高熱伝導性絶縁コンパウンド１
２は伝導金具１１とプリント基板３とが組み立てられる
のに先立って伝導金具１１の凹部１３内に入れられる。
【００１４】そして、この高熱伝導性絶縁部材１０は、
プリント基板３に発熱素子１を含む各種回路が実装され
た後からプリント基板３の裏面側に当接され、ビス１４
でプリント基板３に固定される。すると、この固定され
た状態では、伝導金具１１の凹部１３内に入れられてい
る高熱伝導性絶縁コンパウンド１２がプリント基板３の
裏面、およびこの裏面より突出している半田５並びにリ
ード端子２の先端部分とそれぞれ密着された状態におか
れる。
プリント基板３に発熱素子１を含む各種回路が実装され
た後からプリント基板３の裏面側に当接され、ビス１４
でプリント基板３に固定される。すると、この固定され
た状態では、伝導金具１１の凹部１３内に入れられてい
る高熱伝導性絶縁コンパウンド１２がプリント基板３の
裏面、およびこの裏面より突出している半田５並びにリ
ード端子２の先端部分とそれぞれ密着された状態におか
れる。
【００１５】したがって、この実施例の構造によれば、
発熱素子１から発生した熱は、図１中に矢印８で示すよ
うに、リード端子２からスルーホール４、絶縁層７、金
属コア６に伝導されるのに加えて、図１中の矢印２０で
示すように高熱伝導性絶縁コンパウンド１２を介して伝
導金具１１に伝導された後、プリント基板用シェルフ１
６へ矢印２１（図２参照）で示すように伝導される。ま
た、金属コア６に伝導された熱は、矢印２２で示すよう
に高熱伝導性絶縁コンパウンド１２内を通って、さらに
プリント基板用シェルフ１６へ矢印２１で示すように伝
導され、これにより発熱素子１が効率良く冷却される。
発熱素子１から発生した熱は、図１中に矢印８で示すよ
うに、リード端子２からスルーホール４、絶縁層７、金
属コア６に伝導されるのに加えて、図１中の矢印２０で
示すように高熱伝導性絶縁コンパウンド１２を介して伝
導金具１１に伝導された後、プリント基板用シェルフ１
６へ矢印２１（図２参照）で示すように伝導される。ま
た、金属コア６に伝導された熱は、矢印２２で示すよう
に高熱伝導性絶縁コンパウンド１２内を通って、さらに
プリント基板用シェルフ１６へ矢印２１で示すように伝
導され、これにより発熱素子１が効率良く冷却される。
【００１６】なお、上記実施例では、プリント基板３と
して、金属コア６を用いた構造のものを開示したが、金
属コア６を用いた構造のものに限ることなく、エポキシ
樹脂製のプリント基板等にも同様にして適用できるもの
である。また、高熱伝導性絶縁コンパウンド１２は、伝
導金具１１の凹部１３内全体に入れずに、裏面側に突き
出しているリード端子２に塗布しても良いものである。
さらに、塗布して設ける場合で、高熱伝導性絶縁コンパ
ウンド１２だけで十分放熱できる場合には、伝導金具１
１をなくして高熱伝導性絶縁コンパウンド１２だけを設
けても差し支えないものである。
して、金属コア６を用いた構造のものを開示したが、金
属コア６を用いた構造のものに限ることなく、エポキシ
樹脂製のプリント基板等にも同様にして適用できるもの
である。また、高熱伝導性絶縁コンパウンド１２は、伝
導金具１１の凹部１３内全体に入れずに、裏面側に突き
出しているリード端子２に塗布しても良いものである。
さらに、塗布して設ける場合で、高熱伝導性絶縁コンパ
ウンド１２だけで十分放熱できる場合には、伝導金具１
１をなくして高熱伝導性絶縁コンパウンド１２だけを設
けても差し支えないものである。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係るプリ
ント基板の冷却構造によれば、発熱素子から発生した熱
は、リード端子と、裏面側でこのリード端子と接触して
いる高熱伝導性絶縁部材に伝導されて順次冷却されるの
で、熱伝導効率が向上する。しかも、高熱伝導性絶縁部
材は、発熱素子が実装される面と反対側に設けられるの
で、実装面側での電気および機械的な調整や部品交換作
業などの邪魔になることもない。
ント基板の冷却構造によれば、発熱素子から発生した熱
は、リード端子と、裏面側でこのリード端子と接触して
いる高熱伝導性絶縁部材に伝導されて順次冷却されるの
で、熱伝導効率が向上する。しかも、高熱伝導性絶縁部
材は、発熱素子が実装される面と反対側に設けられるの
で、実装面側での電気および機械的な調整や部品交換作
業などの邪魔になることもない。
【図１】本発明に係る冷却構造を適用したプリント基板
の要部拡大断面図である。
の要部拡大断面図である。
【図２】本発明に係る冷却構造を適用したプリント基板
の実装図である。
の実装図である。
【図３】従来のプリント基板の要部断面図である。
１ 発熱素子 ２ リード端子 ３ プリント基板 ３ａ 貫通穴 ４ スルーホール ５ 半田 １０ 高熱伝導性絶縁部材 １１ 伝導金具 １２ 高熱伝導性絶縁コンパウンド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 発熱素子のリード端子をプリント基板の
貫通穴に一面側より挿入し裏面側より突出された先端側
をこの裏面側で半田固定することによって前記発熱素子
を実装してなるプリント基板の冷却構造において、 裏面側より突出している前記半田固定されたリード端子
に、この裏面側より高熱伝導性絶縁部材を接触させて設
けたことを特徴とするプリント基板の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19093991A JPH0513973A (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | プリント基板の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19093991A JPH0513973A (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | プリント基板の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513973A true JPH0513973A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=16266194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19093991A Pending JPH0513973A (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | プリント基板の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513973A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100458650B1 (ja) * | 1995-11-10 | 2005-04-06 | ||
| JP2007109993A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板内蔵筐体 |
-
1991
- 1991-07-04 JP JP19093991A patent/JPH0513973A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100458650B1 (ja) * | 1995-11-10 | 2005-04-06 | ||
| JP2007109993A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板内蔵筐体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5815371A (en) | Multi-function heat dissipator | |
| JP4300371B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US20040037044A1 (en) | Heat sink for surface mounted power devices | |
| JPH02305498A (ja) | コールドプレート組立体 | |
| JPH10125832A (ja) | 熱伝導方法および装置 | |
| JP2002290087A (ja) | オンボード実装型電子機器およびオンボード実装型電源装置 | |
| US5757619A (en) | Cooling apparatus for electronic components | |
| JPH06268341A (ja) | 電子部品の放熱方法、および同放熱構造 | |
| JPH05326761A (ja) | 熱伝導スペーサーの実装構造 | |
| JPH0513973A (ja) | プリント基板の冷却構造 | |
| JPH07106721A (ja) | プリント回路板及びその放熱方法 | |
| JPH05259669A (ja) | 印刷配線基板の放熱構造 | |
| JP2816069B2 (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| JPH0529502A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0322554A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| US4833569A (en) | Plug-in power supply module | |
| JPH07336009A (ja) | 半導体素子の放熱構造 | |
| JPH1098287A (ja) | 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 | |
| JPH07297506A (ja) | 放熱構造を有するプリント基板 | |
| JPH05275822A (ja) | 電子回路の実装装置 | |
| JP2006514429A (ja) | 電子器具用の放熱装置 | |
| JPH11289036A (ja) | 電子装置 | |
| JP2003258465A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JP2001257490A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH0334914Y2 (ja) |