JPH0510887B2 - - Google Patents
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- JPH0510887B2 JPH0510887B2 JP60196434A JP19643485A JPH0510887B2 JP H0510887 B2 JPH0510887 B2 JP H0510887B2 JP 60196434 A JP60196434 A JP 60196434A JP 19643485 A JP19643485 A JP 19643485A JP H0510887 B2 JPH0510887 B2 JP H0510887B2
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- shaped coaxial
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の背景と目的］
本発明は、テープ状同軸ケーブルの端末処理方
法、さらに詳細には、同軸ケーブルを帯状に複数
列配置したテープ状同軸ケーブルからジヤケツト
と極薄シールド層とを剥離する、改良されたテー
プ状同軸ケーブルの端末処理方法に関するもので
ある。
法、さらに詳細には、同軸ケーブルを帯状に複数
列配置したテープ状同軸ケーブルからジヤケツト
と極薄シールド層とを剥離する、改良されたテー
プ状同軸ケーブルの端末処理方法に関するもので
ある。
本発明の説明に先立ち、テープ状同軸ケーブル
の構成を第９図および第１０図にもとづいて説明
すると、第９図はテープ状同軸ケーブルの全体構
成を示す一部破断斜視図、第１０図は第９図に示
すテープ状同軸ケーブルのうち、コア１個のみを
拡大して示す縦断正面図で、第９図および第１０
図において、１は信号用導体、２は導体１の外周
にほどこされたふつ素樹脂絶縁発泡体、３はふつ
素樹脂絶縁発泡体２の外周にほどこされたスキン
層、４はアルミニウム／ポリエステルテープから
なるシールド層、５はシールド層４に接続して任
意の点で低抵抗の大地帰路線路を構成するドレン
ワイヤ、６はケーブル最外層であるジヤケツトを
示し、上記信号用導体１〜ジヤケツト６からなる
ケーブルコアが第９図に示すように複数列配置さ
れている。
の構成を第９図および第１０図にもとづいて説明
すると、第９図はテープ状同軸ケーブルの全体構
成を示す一部破断斜視図、第１０図は第９図に示
すテープ状同軸ケーブルのうち、コア１個のみを
拡大して示す縦断正面図で、第９図および第１０
図において、１は信号用導体、２は導体１の外周
にほどこされたふつ素樹脂絶縁発泡体、３はふつ
素樹脂絶縁発泡体２の外周にほどこされたスキン
層、４はアルミニウム／ポリエステルテープから
なるシールド層、５はシールド層４に接続して任
意の点で低抵抗の大地帰路線路を構成するドレン
ワイヤ、６はケーブル最外層であるジヤケツトを
示し、上記信号用導体１〜ジヤケツト６からなる
ケーブルコアが第９図に示すように複数列配置さ
れている。
テープ状同軸ケーブルの構成は以上のとおりで
あるが、従来、上記したテープ状同軸ケーブルの
端末処理は、第１１図〜第１４図のようにしてお
こなわれる。すなわち、第１１図は従来方法によ
つてテープ状同軸ケーブルからジヤケツト６とシ
ールド層４とを同時に剥離している状態の側面
図、第１２図は第１１図に示す工程を経てジヤケ
ツト６とシールド層６が剥離されたテープ状同軸
ケーブルの平面図、第１３図は第１２図に引き続
いてスキン層３ならびにふつ素樹脂絶縁発泡体２
を剥離されたテープ状同軸ケーブルの平面図、第
１４図は第１３図に引き続いて端末加工がほどこ
されたテープ状同軸ケーブルの側面図である。
あるが、従来、上記したテープ状同軸ケーブルの
端末処理は、第１１図〜第１４図のようにしてお
こなわれる。すなわち、第１１図は従来方法によ
つてテープ状同軸ケーブルからジヤケツト６とシ
ールド層４とを同時に剥離している状態の側面
図、第１２図は第１１図に示す工程を経てジヤケ
ツト６とシールド層６が剥離されたテープ状同軸
ケーブルの平面図、第１３図は第１２図に引き続
いてスキン層３ならびにふつ素樹脂絶縁発泡体２
を剥離されたテープ状同軸ケーブルの平面図、第
１４図は第１３図に引き続いて端末加工がほどこ
されたテープ状同軸ケーブルの側面図である。
しかして、テープ状同軸ケーブルの端末処理を
おこなう場合、従来にあつては、まず、第１１図
に示すように、上下一対のジヤケツト剥離刃７
ａ，７ｂによつてジヤケツト６を切断し、その後
剥離するものであり、このとき、ジヤケツト６の
剥離と同時にシールド層４をも切断剥離するよう
にしており、シールド層４は、ジヤケツト６に引
つ張られる形で切断剥離されている。したがつ
て、上記したごとき切断剥離形態をとるテープ状
同軸ケーブルにおいて、シールド層４とジヤケツ
ト６との接着力は、シールド層４の破断強度より
も大きいことが条件とされ、ジヤケツト６の材質
がPVC（ポリ塩化ビニル）やポリエチレンの場合
は、既存の接着剤をシールド層４の外側に塗布す
ることにより、シールド層４の破断強度よりも大
きな接着力を得ることができる。
おこなう場合、従来にあつては、まず、第１１図
に示すように、上下一対のジヤケツト剥離刃７
ａ，７ｂによつてジヤケツト６を切断し、その後
剥離するものであり、このとき、ジヤケツト６の
剥離と同時にシールド層４をも切断剥離するよう
にしており、シールド層４は、ジヤケツト６に引
つ張られる形で切断剥離されている。したがつ
て、上記したごとき切断剥離形態をとるテープ状
同軸ケーブルにおいて、シールド層４とジヤケツ
ト６との接着力は、シールド層４の破断強度より
も大きいことが条件とされ、ジヤケツト６の材質
がPVC（ポリ塩化ビニル）やポリエチレンの場合
は、既存の接着剤をシールド層４の外側に塗布す
ることにより、シールド層４の破断強度よりも大
きな接着力を得ることができる。
しかしながら、ジヤケツト６にふつ素樹脂を使
用し、これとシールド層４とを既存の接着剤で接
着するときは、シールド層４の破断強度よりも大
きな接着力を得ることができず、斯かる場合、従
来にあつては、シールド層４とジヤケツト６とを
同時に切断剥離することを目的として、第１１図
に符号７ａ，７ｂで示すジヤケツト剥離刃の最大
切込量、すなわちジヤケツト剥離刃７ａ，７ｂ間
の最小ギヤツプを狹める工夫がなされている。し
かして、ジヤケツト剥離刃７ａ，７ｂのギヤツプ
を狹めれば、シールド層４とジヤケツト６との同
時的な切断剥離をおこなうことができるが、その
半面、上記した切断剥離方法によれば、ジヤケツ
ト剥離刃７ａ，７ｂによつてドレンワイヤ５やス
キン層３、さらにはふつ素樹脂絶縁発泡体２まで
傷めるという難点がある。
用し、これとシールド層４とを既存の接着剤で接
着するときは、シールド層４の破断強度よりも大
きな接着力を得ることができず、斯かる場合、従
来にあつては、シールド層４とジヤケツト６とを
同時に切断剥離することを目的として、第１１図
に符号７ａ，７ｂで示すジヤケツト剥離刃の最大
切込量、すなわちジヤケツト剥離刃７ａ，７ｂ間
の最小ギヤツプを狹める工夫がなされている。し
かして、ジヤケツト剥離刃７ａ，７ｂのギヤツプ
を狹めれば、シールド層４とジヤケツト６との同
時的な切断剥離をおこなうことができるが、その
半面、上記した切断剥離方法によれば、ジヤケツ
ト剥離刃７ａ，７ｂによつてドレンワイヤ５やス
キン層３、さらにはふつ素樹脂絶縁発泡体２まで
傷めるという難点がある。
本発明は、上記した従来技術の問題点を解決す
べく、種々検討を重ねた結果なされたものであつ
て、その目的とするところは、従来よりも高い信
頼性をもつてテープ状同軸ケーブルの端末加工を
おこなうことのできる、改良されたこの種ケーブ
ルの端末処理方法を提供しようとするものであ
る。
べく、種々検討を重ねた結果なされたものであつ
て、その目的とするところは、従来よりも高い信
頼性をもつてテープ状同軸ケーブルの端末加工を
おこなうことのできる、改良されたこの種ケーブ
ルの端末処理方法を提供しようとするものであ
る。
［発明の概要］
すなわち本発明の要旨とするところは、導体と
その外周に設けられたふつ素樹脂絶縁体、アルミ
ニウム／ポリエステルテープによる極薄のシール
ド層、ふつ素樹脂ジヤケツトより成る同軸ケーブ
ルを帯状に複数列配置したテープ状同軸ケーブル
の端末処理方法において、ケーブル最外層のジヤ
ケツトを、上下一対のジヤケツト剥離刃によりシ
ールド層に刃先が接触しない位置まで切り込み、
そのまま刃をケーブル長手方向に移動することに
よりジヤケツトを切断剥離してシールド層を露出
せしめた後、先端に極小のフラツト部を有する上
下一対のシールド層剥離刃を、シールド層内側の
絶縁体層を若干押圧する位置まで押し下げてその
ままシールド層剥離刃をケーブル長手方向に移動
することによりシールド層を切断剥離することを
特徴とするテープ状同軸ケーブルの端末処理方法
にある。
その外周に設けられたふつ素樹脂絶縁体、アルミ
ニウム／ポリエステルテープによる極薄のシール
ド層、ふつ素樹脂ジヤケツトより成る同軸ケーブ
ルを帯状に複数列配置したテープ状同軸ケーブル
の端末処理方法において、ケーブル最外層のジヤ
ケツトを、上下一対のジヤケツト剥離刃によりシ
ールド層に刃先が接触しない位置まで切り込み、
そのまま刃をケーブル長手方向に移動することに
よりジヤケツトを切断剥離してシールド層を露出
せしめた後、先端に極小のフラツト部を有する上
下一対のシールド層剥離刃を、シールド層内側の
絶縁体層を若干押圧する位置まで押し下げてその
ままシールド層剥離刃をケーブル長手方向に移動
することによりシールド層を切断剥離することを
特徴とするテープ状同軸ケーブルの端末処理方法
にある。
［実施例］
以下、本発明を、第１図〜第８図の一実施例に
もとづいて説明すると、第１図は本発明方法によ
つてテープ状同軸ケーブルからジヤケツト６を剥
離している状態の側面図、第２図は第１図に示す
工程を経てジヤケツト６を剥離されたテープ状同
軸ケーブルの平面図、第３図は本発明方法によつ
てテープ状同軸ケーブルからシールド層４を剥離
している状態の側面図、第４図は第３図に示す工
程を経てシールド層４が剥離されたテープ状同軸
ケーブルの平面図、第５図は第４図に引き続いて
スキン層３ならびにふつ素樹脂絶縁発泡体２を剥
離させたテープ状同軸ケーブルの平面図、第６図
は第５図に引き続いて端末加工がほどこされたテ
ープ状同軸ケーブルの側面図、第７図は本発明で
使用されるシールド層剥離刃のうち、下刃のみを
取り出して示す側面図、第８図は第７図に示すシ
ールド層剥離刃の先端拡大図である。
もとづいて説明すると、第１図は本発明方法によ
つてテープ状同軸ケーブルからジヤケツト６を剥
離している状態の側面図、第２図は第１図に示す
工程を経てジヤケツト６を剥離されたテープ状同
軸ケーブルの平面図、第３図は本発明方法によつ
てテープ状同軸ケーブルからシールド層４を剥離
している状態の側面図、第４図は第３図に示す工
程を経てシールド層４が剥離されたテープ状同軸
ケーブルの平面図、第５図は第４図に引き続いて
スキン層３ならびにふつ素樹脂絶縁発泡体２を剥
離させたテープ状同軸ケーブルの平面図、第６図
は第５図に引き続いて端末加工がほどこされたテ
ープ状同軸ケーブルの側面図、第７図は本発明で
使用されるシールド層剥離刃のうち、下刃のみを
取り出して示す側面図、第８図は第７図に示すシ
ールド層剥離刃の先端拡大図である。
しかして、テープ状同軸ケーブルの端末処理を
おこなう場合、本発明にあつては、まず、第１図
に示すように、上下一対のジヤケツト剥離刃７
ａ，７ｂによつてジヤケツト６のみを切断し、剥
離するものであり、このとき、ジヤケツト剥離刃
７ａ，７ｂ間の最小ギヤツプは、シールド層４に
刃先が接触しない状態にあらかじめ設定されてい
る。また、このとき、ジヤケツト剥離刃７ａ，７
ｂの側面形状は、第１図に示すごときであり、そ
の刃先角度は、ジヤケツト６をスムーズに切断剥
離することを観点にした実験によれば、30°以下
が望ましく、刃の向きは、刃先角度の付されてい
ない側をジヤケツト６の剥離方向にセツトするも
のとする。
おこなう場合、本発明にあつては、まず、第１図
に示すように、上下一対のジヤケツト剥離刃７
ａ，７ｂによつてジヤケツト６のみを切断し、剥
離するものであり、このとき、ジヤケツト剥離刃
７ａ，７ｂ間の最小ギヤツプは、シールド層４に
刃先が接触しない状態にあらかじめ設定されてい
る。また、このとき、ジヤケツト剥離刃７ａ，７
ｂの側面形状は、第１図に示すごときであり、そ
の刃先角度は、ジヤケツト６をスムーズに切断剥
離することを観点にした実験によれば、30°以下
が望ましく、刃の向きは、刃先角度の付されてい
ない側をジヤケツト６の剥離方向にセツトするも
のとする。
以上のようにしてジヤケツト６を剥離したテー
プ状同軸ケーブルが第２図に示されており、本発
明にあつては、次に、第３図に示すように、上下
一対のシールド層剥離刃８ａ，８ｂによつてシー
ルド層４を切断、剥離するものであり、シールド
層４のみを切断し、剥離することを観点とした実
験によれば、シールド層剥離刃８ａ，８ｂ間の最
小ギヤツプは、第９図および第１０図に符号３で
示すスキン層の外径の約50％、たとえばスキン層
３の外径が0.70mmφの場合、シールド層剥離刃８
ａ，８ｂ間の最小ギヤツプは約0.40mm程度が良好
であつた。
プ状同軸ケーブルが第２図に示されており、本発
明にあつては、次に、第３図に示すように、上下
一対のシールド層剥離刃８ａ，８ｂによつてシー
ルド層４を切断、剥離するものであり、シールド
層４のみを切断し、剥離することを観点とした実
験によれば、シールド層剥離刃８ａ，８ｂ間の最
小ギヤツプは、第９図および第１０図に符号３で
示すスキン層の外径の約50％、たとえばスキン層
３の外径が0.70mmφの場合、シールド層剥離刃８
ａ，８ｂ間の最小ギヤツプは約0.40mm程度が良好
であつた。
しかして、本発明で使用されるシールド層剥離
刃８ａ，８ｂの側面形状は、第７図および第８図
に示すごときであり、第７図に符号８ｂ，８ａで
示すシールド層剥離刃の先端拡大図である第８図
において、シールド層剥離刃８ｂ，８ａの先端に
は、極小のフラツト部Ｆが形成されている。した
がつて、第３図に示すシールド層４の切断剥離に
際し、シールド層４を切断した後の刃８ａ，８ｂ
は、スキン層３を若干押圧する形となるが、記述
のごとく、シールド層剥離刃８ａ，８ｂの先端に
は、それぞれフラツト部Ｆが形成されているの
で、シールド層剥離刃８ａ，８ｂによつてスキン
層３を傷めるものではない。
刃８ａ，８ｂの側面形状は、第７図および第８図
に示すごときであり、第７図に符号８ｂ，８ａで
示すシールド層剥離刃の先端拡大図である第８図
において、シールド層剥離刃８ｂ，８ａの先端に
は、極小のフラツト部Ｆが形成されている。した
がつて、第３図に示すシールド層４の切断剥離に
際し、シールド層４を切断した後の刃８ａ，８ｂ
は、スキン層３を若干押圧する形となるが、記述
のごとく、シールド層剥離刃８ａ，８ｂの先端に
は、それぞれフラツト部Ｆが形成されているの
で、シールド層剥離刃８ａ，８ｂによつてスキン
層３を傷めるものではない。
なお、実験によれば、第７図に符号θ1で示すシ
ールド層剥離刃８ｂ，８ａの刃先角度を26°とし、
同じく第７図に符号θ2で示すシールド層剥離刃８
ｂ，８ａの刃先角度を45°とし、他方、第８図に
符号Ｆで示すシールド層剥離刃８ｂ，８ａのフラ
ツト部寸法をｔ＝0.05mm程度とし、かつ上記両シ
ールド層剥離刃８ａおよび８ｂ共、第７図に符号
θ1（＝26°）で示す側をシールド層４の剥離方向に
セツトすれば、シールド層４のみ切断され、シー
ルド層の剥離がスムーズにおこなわれることが確
認された。
ールド層剥離刃８ｂ，８ａの刃先角度を26°とし、
同じく第７図に符号θ2で示すシールド層剥離刃８
ｂ，８ａの刃先角度を45°とし、他方、第８図に
符号Ｆで示すシールド層剥離刃８ｂ，８ａのフラ
ツト部寸法をｔ＝0.05mm程度とし、かつ上記両シ
ールド層剥離刃８ａおよび８ｂ共、第７図に符号
θ1（＝26°）で示す側をシールド層４の剥離方向に
セツトすれば、シールド層４のみ切断され、シー
ルド層の剥離がスムーズにおこなわれることが確
認された。
［発明の効果］
本発明は以上のごときであり、本発明は、従来
おこなわれているテープ状同軸ケーブルの端末処
理方法と比較して工程的に１工程増えることにな
るが、その半面、従来よりも高い信頼性をもつて
テープ状同軸ケーブルの端末加工をおこなうこと
のできる、改良されたこの種ケーブルの端末処理
方法を提供することができる。
おこなわれているテープ状同軸ケーブルの端末処
理方法と比較して工程的に１工程増えることにな
るが、その半面、従来よりも高い信頼性をもつて
テープ状同軸ケーブルの端末加工をおこなうこと
のできる、改良されたこの種ケーブルの端末処理
方法を提供することができる。
第１図〜第８図は本発明に係るケーブル端末処
理方法の一実施例を示し、第１図は本発明方法に
よつてテープ状同軸ケーブルからジヤケツトを剥
離している状態の側面図、第２図は第１図に示す
工程を経てジヤケツトを剥離されたテープ状同軸
ケーブルの平面図、第３図は本発明方法によつて
テープ状同軸ケーブルからシールド層を剥離して
いる状態の側面図、第４図は第３図に示す工程を
経てシールド層を剥離されたテープ状同軸ケーブ
ルの平面図、第５図は第４図に引き続いてスキン
層ならびにふつ素樹脂絶縁発泡体を剥離されたテ
ープ状同軸ケーブルの平面図、第６図は第５図に
引き続いて端末加工をほどこされたテープ状同軸
ケーブルの側面図、第７図は本発明で使用される
シールド層剥離刃のうち、下刃のみを取り出して
示す側面図、第８図は第７図に示すシールド層剥
離刃の先端拡大図、第９図はテープ状同軸ケーブ
ルの全体構成を示す一部破断斜視図、第１０図は
第９図に示すテープ状同軸ケーブルのうち、コア
１個のみを拡大して示す縦断正面図、第１１図は
従来方法によつてテープ状同軸ケーブルからジヤ
ケツトとシールド層とを同時に剥離している状態
の側面図、第１２図は第１１図に示す工程を経て
ジヤケツトとシールド層とを剥離されたテープ状
同軸ケーブルの平面図、第１３図は第１２図に引
き続いてスキン層ならびにふつ素樹脂絶縁発泡体
を剥離されたテープ状同軸ケーブルの平面図、第
１４図は第１３図に引き続いて端末加工をほどこ
されたテープ状同軸ケーブルの側面図である。 １……信号用導体、２……ふつ素樹脂絶縁発泡
体、３……スキン層、４……シールド層、５……
ドレンワイヤ、６……ジヤケツト、７ａおよび７
ｂ……ジヤケツト剥離刃、８ａおよび８ｂ……シ
ールド層剥離刃、Ｆ……シールド層剥離刃先端フ
ラツト部。
理方法の一実施例を示し、第１図は本発明方法に
よつてテープ状同軸ケーブルからジヤケツトを剥
離している状態の側面図、第２図は第１図に示す
工程を経てジヤケツトを剥離されたテープ状同軸
ケーブルの平面図、第３図は本発明方法によつて
テープ状同軸ケーブルからシールド層を剥離して
いる状態の側面図、第４図は第３図に示す工程を
経てシールド層を剥離されたテープ状同軸ケーブ
ルの平面図、第５図は第４図に引き続いてスキン
層ならびにふつ素樹脂絶縁発泡体を剥離されたテ
ープ状同軸ケーブルの平面図、第６図は第５図に
引き続いて端末加工をほどこされたテープ状同軸
ケーブルの側面図、第７図は本発明で使用される
シールド層剥離刃のうち、下刃のみを取り出して
示す側面図、第８図は第７図に示すシールド層剥
離刃の先端拡大図、第９図はテープ状同軸ケーブ
ルの全体構成を示す一部破断斜視図、第１０図は
第９図に示すテープ状同軸ケーブルのうち、コア
１個のみを拡大して示す縦断正面図、第１１図は
従来方法によつてテープ状同軸ケーブルからジヤ
ケツトとシールド層とを同時に剥離している状態
の側面図、第１２図は第１１図に示す工程を経て
ジヤケツトとシールド層とを剥離されたテープ状
同軸ケーブルの平面図、第１３図は第１２図に引
き続いてスキン層ならびにふつ素樹脂絶縁発泡体
を剥離されたテープ状同軸ケーブルの平面図、第
１４図は第１３図に引き続いて端末加工をほどこ
されたテープ状同軸ケーブルの側面図である。 １……信号用導体、２……ふつ素樹脂絶縁発泡
体、３……スキン層、４……シールド層、５……
ドレンワイヤ、６……ジヤケツト、７ａおよび７
ｂ……ジヤケツト剥離刃、８ａおよび８ｂ……シ
ールド層剥離刃、Ｆ……シールド層剥離刃先端フ
ラツト部。
Claims (1)
- １ 導体とその外周に設けられたふつ素樹脂絶縁
体、アルミニウム／ポリエステルテープによる極
薄のシールド層、ふつ素樹脂ジヤケツトより成る
同軸ケーブルを帯状に複数列配置したテープ状同
軸ケーブルの端末処理方法において、ケーブル最
外層のジヤケツトを、上下一対のジヤケツト剥離
刃によりシールド層に刃先が接触しない位置まで
切り込み、このまま刃を長手方向に移動すること
によりジヤケツトを切断剥離してシールド層を露
出せしめた後、先端に極小のフラツト部を有する
上下一対のシールド層剥離刃を、シールド層内側
の絶縁体層を若干押圧する位置まで押し下げてそ
のままシールド層剥離刃をケーブル長手方向に移
動することによりシールド層を切断剥離すること
を特徴とするテープ状同軸ケーブルの端末処理方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60196434A JPS6258809A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | テ−プ状同軸ケ−ブルの端末処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60196434A JPS6258809A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | テ−プ状同軸ケ−ブルの端末処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6258809A JPS6258809A (ja) | 1987-03-14 |
| JPH0510887B2 true JPH0510887B2 (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16357763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60196434A Granted JPS6258809A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | テ−プ状同軸ケ−ブルの端末処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6258809A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4815207A (en) * | 1987-04-27 | 1989-03-28 | Amp Incorporated | Clamping tool and stripping method for coaxial cable |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592520A (ja) * | 1982-04-16 | 1984-01-09 | トーマス アンド ベツツ コーポレーシヨン | 絶縁層剥離装置 |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP60196434A patent/JPS6258809A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592520A (ja) * | 1982-04-16 | 1984-01-09 | トーマス アンド ベツツ コーポレーシヨン | 絶縁層剥離装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6258809A (ja) | 1987-03-14 |
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