JP3181408B2 - ケーブル端末処理工具 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ケーブルの接続部や終
端部を形成する際にケーブルに端末処理を施すためのケ
ーブル端末処理工具に関する。

【０００２】

【従来の技術】ケーブルの接続部や終端部を形成する際
には、ケーブル終端のシースや遮蔽体を剥離し、導体接
続や電気的保護のための端末処理を施す。図４に、この
ような場合のＣＶケーブルの端末処理手順説明図を示
す。図の（ａ）〜（ｄ）はその端末処理工程におけるケ
ーブル端部斜視図である。図において、（ａ）に示すケ
ーブルは、既にシースや遮蔽層を剥離して外部半導電層
１を露出させたものである。このケーブルは、切断端面
から見て、導体２の外周に内部半導電層３を被覆し、そ
の外側に絶縁層４及び外部半導電層１を被覆した構成と
なっている。

【０００３】このようなケーブルの端末処理を施す際に
は、外部半導電層１を所定長剥離する必要がある。この
場合、図の（ｂ）に示すように、外部半導電層１の外側
に図示しないナイフ等を当てがって、絶縁層４の表面か
ら外部半導電層１を削り取る。図の（ｃ）に示すのが、
その剥離処理を終了した際の外観である。なお、例えば
ＣＶケーブルの場合、絶縁層４と外部半導電層１は何れ
も架橋ポリエチレンから構成される。これらは３層同時
押出し法により製造され、ボンディングタイプでは絶縁
層４と外部半導電層１とは密着一体化している。従っ
て、絶縁層４を傷つけずに外部半導電層１を剥離する作
業には大変な熟練を要する。

【０００４】そこで、３３ｋＶクラス以下のＣＶケーブ
ルについては、絶縁層４と外部半導電層１との間の接着
力を弱めたフリーストリッピングタイプの構造が採用さ
れている。このようなケーブルについては、図４（ｄ）
に示すように、予め外部半導電層１の所定部分に円周方
向に切れ目を入れれば、図に示すような要領で容易に絶
縁層４の外周面から外部半導電層１をはぎ取ることがで
きる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なフリーストリッピングタイプは電気特性上の問題か
ら、従来３３ｋＶ程度以下の低圧ケーブルに専ら使用さ
れてきたが、製造技術の向上によって６６／７７ｋＶ程
度の高圧ケーブルにも採用されるに至っている。しかし
ながら、高圧ケーブルにおいては、この端末処理の際に
次のような問題が生じていた。図５に、端末処理の際の
問題点を示すケーブルの主要部断面図を示す。図５
（ａ）に示すように、絶縁層４の外周から外部半導電層
１の端末部をはぎ取ると、次に示すようにそのはぎ取っ
た部分に段差ができる。また、こうしてはぎ取られた外
部半導電層１にはその後ストレスコーン等が被せられ、
その遮蔽層との電気接続のために図に示すような半導電
テープ５が巻回される。

【０００６】しかしながら、このような半導電テープ５
と外部半導電層１の端部の隙間に、図に示すような三角
形ボイド６が生じてしまうことがある。このような三角
形ボイド６が生じると、この内部でコロナ放電が発生し
事故の原因となる。そこで、（ｂ）に示すように、外部
半導電層１の端部はテーパ状に加工される。このテーパ
加工は、熟練者がナイフ等を用いて外部半導電層１を削
り取ることによって行われる。

【０００７】しかしながら、上記のようなフリーストリ
ッピングタイプにおいては、図５（ｃ）に示すように、
外部半導電層１の一部のはぎ取り作業の際、外部半導電
層１の端部が浮き上がり隙間７が生じてしまうという問
題がある。このような状態ではテーパ加工が良好に行わ
れず、またこの隙間７も図５（ａ）に示すような三角形
ボイド６と同様の電気的な弱点となる恐れもある。本発
明は以上の点に着目してなされたもので、ケーブル絶縁
層に傷をつけることなく外部半導電層の段状端縁を良好
にテーパ加工できるケーブル端末処理工具を提供するこ
とを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、ケーブル端末
の絶縁層上の外部半導電層の段状端縁をテーパ状に切削
するためのケーブル端末処理工具であって、絶縁層から
外部半導電層の段状端縁に向かってこれらに摺接される
湾曲面を有する本体部と、該本体部に湾曲面側で開口形
成されるスリットと、該スリット内に配され、刃先が湾
曲面を形成する曲面内に位置決めされる切削刃と、本体
部の両端に設けられる把持部とを含むことを特徴とす
る。

【０００９】

【作用】この工具は、把持部を掴み、本体部の湾曲面を
ケーブル絶縁層の外周面に接するようにして、カンナの
ような用い方をする。切削刃は外部半導電層の段状端縁
をテーパ状に削り取る。切削刃は刃先が本体部の湾曲面
から突出しないようにスリットに収容されており、ケー
ブル絶縁層の外周面に傷をつけることはない。

【００１０】

【実施例】以下、本発明を図の実施例を用いて詳細に説
明する。図１は本発明のケーブル端末処理工具実施例を
示し、（ａ）は使用状態における横断面図、（ｂ）は正
面図である。図において、本発明のケーブル端末処理工
具は、ケーブル絶縁層４の外周面に接する部分に湾曲面
１１−１を持つ本体部１１を備える。この本体部１１に
は図に示すように斜めにスリット１２が設けられ、この
スリットは本体部１１の長手方向に平行に形成されてい
る。このスリット１２には、丁度カッターナイフによく
使用される切削刃１３が収容されている。この切削刃１
３の刃部１３−１は、ケーブル絶縁層４に接しない程度
にスリット１２内に収容され下側に向けられている。こ
の切削刃１３をスリット１２に固定するために、本体部
１１には固定用ビス１４がねじ込まれている。図１
（ｂ）に示すように、固定用ビス１４は２本、本体部１
１の左右に設けられ切削刃１３を固定している。また、
本体部１１の両側には把持部１５が設けられ、両手でそ
れぞれこの把持部１５を掴む構成とされている。本発明
のケーブル端末処理工具は、図１（ａ）に示すような状
態でケーブル絶縁層４の外周面に接するように配置し、
これを矢印１６方向に押して外部半導電層１の剥離後の
段状端縁をテーパ加工する。この作業は丁度カンナを使
用する場合と同様である。

【００１１】図２に本発明のケーブル端末処理工具使用
方法を説明する図面を示した。（ａ）は工具の横断面
図、（ｂ）は加工時における平面図である。（ａ）に示
すように、外部半導電層１の段状端縁１−１に向かって
矢印１６の方向に本体部１１を移動させて行くと、切削
刃１３の刃部１３−１は、丁度ケーブル絶縁層４のすぐ
上をスリップしケーブル絶縁層４に傷を付けることはな
い。そして、外部半導電層１の段状端縁１−１に突き当
たるとその角を削り取る。（ｂ）に示すように、本体部
１１をケーブルの長手方向に対して適当に傾斜させて矢
印１６方向に本体部１１を押すと、切削刃１３が外部半
導電層１の段状端縁１−１に良好に接してテーパ加工が
可能になる。

【００１２】本体部１１に図１に示すような湾曲面１１
−１を形成したのは、ケーブル絶縁層４を傷つけないよ
うにすることと、外部半導電層１の段状端縁をできるだ
け平滑にテーパ状に削り取れるようにするためである。
また、先に説明したように、切削刃１３を本体部１１の
スリット１２からその刃部１３−１が飛び出さないよう
に固定するのは、ケーブル絶縁層４を削らないようにす
るためである。なお、このような状態で通常のＣＶケー
ブルの外部半導電層の段状端縁を良好に削るためには、
スリット１２の間隔は２ミリ〜３ミリメートル程度に選
定することが好ましい。なお、切削刃１３は、一般によ
く使用されているカッターナイフのような交換可能な刃
を持ち、カンナのように研ぐ必要はない。また実験によ
れば、図２に示したように本発明の工具をケーブルの外
部半導電層の段状端縁に向けて進めるように使用すると
テーパ加工を良好に行うことができる。

【００１３】図３に、本発明の工具と比較するために、
本体部に湾曲面を持たない工具２０を使用した例を示し
た。このように本体部に湾曲面を形成しないと、ケーブ
ルの外部半導電層１の段状端縁１−１に向かって工具２
０を進めた場合に、その工具２０と外部半導電層１の段
状端縁１−１との間に隙間ができ、十分良好なテーパ面
を形成することができない。この例から分かるように、
本発明のケーブル端末処理工具の本体部１１に設ける湾
曲面１１−１は、外部半導電層１の段状端縁のテーパの
傾斜に合わせて、適当な湾曲を持たせることが必要とな
る。本発明は以上の実施例に限定さない。上記実施例に
示した切削刃の固定方法や取手の形状、スリットの傾き
等は、ケーブルの外部半導電層の厚みやケーブルの外径
材料等に従って自由に変更して差し支えない。

【００１４】

【発明の効果】以上説明した本発明のケーブル端末処理
工具は、ケーブル外周面に接する湾曲面を持つ本体部を
備えているため、ケーブル絶縁層に傷をつけることなく
外部半導電層の段状端縁を良好なテーパ状に形成するこ
とができる。また、本体部長手方向に形成されたスリッ
トに切削刃を収容し、丁度カンナのようにして外部半導
電層のテーパ加工を行うことができるので作業性が良
く、この種の端末処理作業の能率化を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のケーブル端末処理工具を示し、（ａ）
は横断面図、（ｂ）は正面図である。

【図２】本発明のケーブル端末処理工具使用状態を示
し、（ａ）は横断面図、（ｂ）はケーブルの上から見た
平面図である。

【図３】本発明の工具と比較するための湾曲面のない工
具の使用状態の横断面図である。

【図４】従来のケーブル端末処理方法を示し、（ａ）〜
（ｄ）はその処理工程におけるケーブル端末斜視図であ
る。

【図５】従来の問題点を説明するためのケーブル端末主
要部縦断面図である。

【符号の説明】

１１ 本体部 １１−１ 湾曲面 １２ スリット １３ 切削刃 １４ 固定用ビス １５ 把持部

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケーブル端末の絶縁層上の外部半導電層
   の段状端縁をテーパ状に切削するためのケーブル端末処
   理工具であって、 前記絶縁層から前記外部半導電層の前記段状端縁に向か
   ってこれらに摺接される湾曲面を有する本体部と、 該本体部に前記湾曲面側で開口形成されるスリットと、 該スリット内に配され、刃先が前記湾曲面を形成する曲
   面内に位置決めされる切削刃と、 前記本体部の両端に設けられる把持部とを含むことを特
   徴とするケーブル端末処理工具。