JPH06165330A - ケーブル端末処理工具 - Google Patents
ケーブル端末処理工具Info
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- JPH06165330A JPH06165330A JP43A JP30890692A JPH06165330A JP H06165330 A JPH06165330 A JP H06165330A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 30890692 A JP30890692 A JP 30890692A JP H06165330 A JPH06165330 A JP H06165330A
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- main body
- insulating layer
- outer semiconductive
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- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
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- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ケーブル絶縁層の周囲に設けられた外部半導
電層の段剥端面をテーパ状に切削する。 【構成】 本体部１１をケーブル外周に巻き付け、把持
部１２を掴んでケーブルの外周に沿って回転させるよう
に使用する。切削刃１３はケーブルの外部半導電層１の
段剥断面に斜めに押し当てられ、その部分をテーパ状に
切削する。テーパの角度は本体部１１と切削刃１３との
角度によって決定される。
電層の段剥端面をテーパ状に切削する。 【構成】 本体部１１をケーブル外周に巻き付け、把持
部１２を掴んでケーブルの外周に沿って回転させるよう
に使用する。切削刃１３はケーブルの外部半導電層１の
段剥断面に斜めに押し当てられ、その部分をテーパ状に
切削する。テーパの角度は本体部１１と切削刃１３との
角度によって決定される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ケーブルの接続部や終
端部を形成する際にケーブルに端末処理を施すためのケ
ーブル端末処理工具に関する。
端部を形成する際にケーブルに端末処理を施すためのケ
ーブル端末処理工具に関する。
【０００２】
【従来の技術】ケーブルの接続部や終端部を形成する際
には、ケーブル終端のシースや遮蔽体を剥離し、導体接
続や電気的保護のための端末処理を施す。図４に、この
ような場合のＣＶケーブルの端末処理手順説明図を示
す。図の（ａ）〜（ｄ）はその端末処理工程におけるケ
ーブル端部斜視図である。図において、（ａ）に示すケ
ーブルは、既にシースや遮蔽層を剥離して外部半導電層
１を露出させたものである。このケーブルは、切断端面
から見て、導体２の外周に内部半導電層３を被覆し、そ
の外側に絶縁層４及び外部半導電層１を被覆した構成と
なっている。
には、ケーブル終端のシースや遮蔽体を剥離し、導体接
続や電気的保護のための端末処理を施す。図４に、この
ような場合のＣＶケーブルの端末処理手順説明図を示
す。図の（ａ）〜（ｄ）はその端末処理工程におけるケ
ーブル端部斜視図である。図において、（ａ）に示すケ
ーブルは、既にシースや遮蔽層を剥離して外部半導電層
１を露出させたものである。このケーブルは、切断端面
から見て、導体２の外周に内部半導電層３を被覆し、そ
の外側に絶縁層４及び外部半導電層１を被覆した構成と
なっている。
【０００３】このようなケーブルの端末処理を施す際に
は、外部半導電層１を所定長剥離する必要がある。この
場合、図の（ｂ）に示すように、外部半導電層１の外側
に図示しないナイフ等を当てがって、絶縁層４の表面か
ら外部半導電層１を削り取る。図の（ｃ）に示すのが、
その剥離処理を終了した際の外観である。なお、例えば
ＣＶケーブルの場合、絶縁層４と外部半導電層１は何れ
も架橋ポリエチレンから構成される。これらは３層同時
押出し法により製造され、ボンディングタイプでは絶縁
層４と外部半導電層１とは密着一体化している。従っ
て、絶縁層４を傷つけずに外部半導電層１を剥離する作
業には大変な熟練を要する。
は、外部半導電層１を所定長剥離する必要がある。この
場合、図の（ｂ）に示すように、外部半導電層１の外側
に図示しないナイフ等を当てがって、絶縁層４の表面か
ら外部半導電層１を削り取る。図の（ｃ）に示すのが、
その剥離処理を終了した際の外観である。なお、例えば
ＣＶケーブルの場合、絶縁層４と外部半導電層１は何れ
も架橋ポリエチレンから構成される。これらは３層同時
押出し法により製造され、ボンディングタイプでは絶縁
層４と外部半導電層１とは密着一体化している。従っ
て、絶縁層４を傷つけずに外部半導電層１を剥離する作
業には大変な熟練を要する。
【０００４】そこで、３３ｋＶクラス以下のＣＶケーブ
ルについては、絶縁層４と外部半導電層１との間の接着
力を弱めたフリーストリッピングタイプの構造が採用さ
れている。このようなケーブルについては、図４（ｄ）
に示すように、予め外部半導電層１の所定部分に円周方
向に切れ目を入れれば、図に示すような要領で容易に絶
縁層４の外周面から外部半導電層１をはぎ取ることがで
きる。
ルについては、絶縁層４と外部半導電層１との間の接着
力を弱めたフリーストリッピングタイプの構造が採用さ
れている。このようなケーブルについては、図４（ｄ）
に示すように、予め外部半導電層１の所定部分に円周方
向に切れ目を入れれば、図に示すような要領で容易に絶
縁層４の外周面から外部半導電層１をはぎ取ることがで
きる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なフリーストリッピングタイプは電気特性上の問題か
ら、従来３３ｋＶ程度以下の低圧ケーブルに専ら使用さ
れてきたが、製造技術の向上によって６６／７７ｋＶ程
度の高圧ケーブルにも採用されるに至っている。しかし
ながら、高圧ケーブルにおいては、この端末処理の際に
次のような問題が生じていた。図５に、端末処理の際の
問題点を示すケーブルの主要部断面図を示す。図５
（ａ）に示すように、絶縁層４の外周から外部半導電層
１の端末部をはぎ取ると、次に示すようにそのはぎ取っ
た部分に段差ができる。また、こうしてはぎ取られた外
部半導電層１にはその後ストレスコーン等が被せられ、
その遮蔽層との電気接続のために図に示すような半導電
テープ５が巻回される。
なフリーストリッピングタイプは電気特性上の問題か
ら、従来３３ｋＶ程度以下の低圧ケーブルに専ら使用さ
れてきたが、製造技術の向上によって６６／７７ｋＶ程
度の高圧ケーブルにも採用されるに至っている。しかし
ながら、高圧ケーブルにおいては、この端末処理の際に
次のような問題が生じていた。図５に、端末処理の際の
問題点を示すケーブルの主要部断面図を示す。図５
（ａ）に示すように、絶縁層４の外周から外部半導電層
１の端末部をはぎ取ると、次に示すようにそのはぎ取っ
た部分に段差ができる。また、こうしてはぎ取られた外
部半導電層１にはその後ストレスコーン等が被せられ、
その遮蔽層との電気接続のために図に示すような半導電
テープ５が巻回される。
【０００６】しかしながら、このような半導電テープ５
と外部半導電層１の端部の隙間に、図に示すような三角
形ボイド６が生じてしまうことがある。このような三角
形ボイド６が生じると、この内部でコロナ放電が発生し
事故の原因となる。そこで、（ｂ）に示すように、外部
半導電層１の端部はテーパ状に加工される。このテーパ
加工は、熟練者がナイフ等を用いて外部半導電層１を削
り取ることによって行われる。
と外部半導電層１の端部の隙間に、図に示すような三角
形ボイド６が生じてしまうことがある。このような三角
形ボイド６が生じると、この内部でコロナ放電が発生し
事故の原因となる。そこで、（ｂ）に示すように、外部
半導電層１の端部はテーパ状に加工される。このテーパ
加工は、熟練者がナイフ等を用いて外部半導電層１を削
り取ることによって行われる。
【０００７】しかしながら、上記のようなフリーストリ
ッピングタイプにおいては、図４（ｄ）に示すように、
外部半導電層１の一部のはぎ取り作業の際、外部半導電
層１の端部が浮き上がり隙間７が生じてしまうという問
題がある。このような状態ではテーパ加工が良好に行わ
れず、またこの隙間７も図５（ａ）に示すような三角形
ボイド６と同様の電気的な弱点となる恐れもある。本発
明は以上の点に着目してなされたもので、ケーブル絶縁
層の周囲に設けられた外部半導電層の段剥端面を容易に
テーパ状に切削することができるケーブル端末処理工具
を提供することを目的とするものである。
ッピングタイプにおいては、図４（ｄ）に示すように、
外部半導電層１の一部のはぎ取り作業の際、外部半導電
層１の端部が浮き上がり隙間７が生じてしまうという問
題がある。このような状態ではテーパ加工が良好に行わ
れず、またこの隙間７も図５（ａ）に示すような三角形
ボイド６と同様の電気的な弱点となる恐れもある。本発
明は以上の点に着目してなされたもので、ケーブル絶縁
層の周囲に設けられた外部半導電層の段剥端面を容易に
テーパ状に切削することができるケーブル端末処理工具
を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のケーブル端末処
理工具は、ケーブル絶縁層の周囲を包囲する本体部と、
この本体部の両端部分に設けられた把持部と、前記本体
部の中間部分側縁に設けられ、前記ケーブル絶縁層外周
に形成された外部半導電層の段剥端面をテーパ状に切削
する切削刃とから成ることを特徴とするものである。
理工具は、ケーブル絶縁層の周囲を包囲する本体部と、
この本体部の両端部分に設けられた把持部と、前記本体
部の中間部分側縁に設けられ、前記ケーブル絶縁層外周
に形成された外部半導電層の段剥端面をテーパ状に切削
する切削刃とから成ることを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】この工具は、本体部をケーブル外周に巻き付
け、把持部を掴んでケーブルの外周に沿って回転させる
ように使用する。切削刃はケーブルの外部半導電層の段
剥断面に斜めに押し当てられ、その部分をテーパ状に切
削する。テーパの角度は本体部と切削刃との角度によっ
て決定される。これにより外部半導電層の段剥端面を容
易にテーパ加工できる。
け、把持部を掴んでケーブルの外周に沿って回転させる
ように使用する。切削刃はケーブルの外部半導電層の段
剥断面に斜めに押し当てられ、その部分をテーパ状に切
削する。テーパの角度は本体部と切削刃との角度によっ
て決定される。これにより外部半導電層の段剥端面を容
易にテーパ加工できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図の実施例を用いて詳細に説
明する。図１に本発明のケーブル端末処理工具実施例を
示す。（ａ）は本発明のケーブル端末処理工具の斜視
図、（ｂ）はその使用状態におけるケーブル横断面図で
ある。図において、本発明の工具は、帯状の本体部１１
と、その両端部分に設けられた把持部１２と、本体部１
１の中間部分側縁に設けられた切削刃１３とから構成さ
れる。これらの本体部１１、把持部１２及び切削刃１３
は、一枚の板を打ち抜いた物により構成され一体化され
ている。本体部１１は、加工の対象となるケーブルの外
周長よりやや長い程度の帯状に構成され、把持部１２は
手で掴んで操作するために適当な長さに選定される。
明する。図１に本発明のケーブル端末処理工具実施例を
示す。（ａ）は本発明のケーブル端末処理工具の斜視
図、（ｂ）はその使用状態におけるケーブル横断面図で
ある。図において、本発明の工具は、帯状の本体部１１
と、その両端部分に設けられた把持部１２と、本体部１
１の中間部分側縁に設けられた切削刃１３とから構成さ
れる。これらの本体部１１、把持部１２及び切削刃１３
は、一枚の板を打ち抜いた物により構成され一体化され
ている。本体部１１は、加工の対象となるケーブルの外
周長よりやや長い程度の帯状に構成され、把持部１２は
手で掴んで操作するために適当な長さに選定される。
【００１１】図２にこの工具の具体的な制作図面を示
す。（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図
である。図に示すように、本体部１１の両端に設けられ
た把持部１２は、本体部１１に対し適当な角度を持って
折曲げられている。これは図１（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、工具をケーブルの外周に巻き付けた時、把持部１
２が作業しやすい適当な角度になるようにするためであ
る。また図２（ｃ）に示すように、本体部１１と切削刃
１３との角度は、丁度ケーブルの外部半導電層に形成す
るテーパ面の角度に対応するように選定されている。
す。（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図
である。図に示すように、本体部１１の両端に設けられ
た把持部１２は、本体部１１に対し適当な角度を持って
折曲げられている。これは図１（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、工具をケーブルの外周に巻き付けた時、把持部１
２が作業しやすい適当な角度になるようにするためであ
る。また図２（ｃ）に示すように、本体部１１と切削刃
１３との角度は、丁度ケーブルの外部半導電層に形成す
るテーパ面の角度に対応するように選定されている。
【００１２】図１（ｂ）に示すように、本発明のケーブ
ル端末処理工具は、ケーブルの外周に本体部１１を巻き
付けて使用される。この図に示すように、ケーブルの外
部半導電層１に対し、この工具の切削刃１３が食い込む
ようにして、両端の把持部１２を掴んで矢印１４方向に
この工具を回転させると、外部半導電層１の段剥端面に
テーパ状の加工が施される。
ル端末処理工具は、ケーブルの外周に本体部１１を巻き
付けて使用される。この図に示すように、ケーブルの外
部半導電層１に対し、この工具の切削刃１３が食い込む
ようにして、両端の把持部１２を掴んで矢印１４方向に
この工具を回転させると、外部半導電層１の段剥端面に
テーパ状の加工が施される。
【００１３】図３には、このような工具の使用状態にお
けるケーブルの主要部縦断面図を示す。図に示すよう
に、外部半導電層１の段剥端面１−１には本発明の工具
の切削刃１３が食い込んで、その端を削り取りテーパ加
工できるようになっている。なお、このような加工を施
す場合、図１（ｂ）に示すように、本体部１１をケーブ
ルに巻き付けて把持部１２を両手で持って処理する必要
がある。この作業を容易にするために、例えば図２
（ｄ）に示すように、両把持部１２の間に、スプリング
１５を取り付ける。このスプリング１５によって把持部
１２を適当な間隔で保持して作業を容易にすることがで
きる。なお、スプリング１５は取り外し可能にしてもよ
い。また、上記切削刃１３は、例えば図２（ｅ）に示す
ように、三角形でなく半円形の切削刀１６としてもよ
い。
けるケーブルの主要部縦断面図を示す。図に示すよう
に、外部半導電層１の段剥端面１−１には本発明の工具
の切削刃１３が食い込んで、その端を削り取りテーパ加
工できるようになっている。なお、このような加工を施
す場合、図１（ｂ）に示すように、本体部１１をケーブ
ルに巻き付けて把持部１２を両手で持って処理する必要
がある。この作業を容易にするために、例えば図２
（ｄ）に示すように、両把持部１２の間に、スプリング
１５を取り付ける。このスプリング１５によって把持部
１２を適当な間隔で保持して作業を容易にすることがで
きる。なお、スプリング１５は取り外し可能にしてもよ
い。また、上記切削刃１３は、例えば図２（ｅ）に示す
ように、三角形でなく半円形の切削刀１６としてもよ
い。
【００１４】本発明は以上の実施例に限定されない。上
記実施例においては何れも本体部１１と把持部１２と切
削刃１３とを一体化した構成としたが、それぞれ別体の
物を組み合わせるようにしても差し支えない。例えば、
把持部１２は作業の際、掴みやすいような材料と形状に
選定してよいし、本体部１１はケーブル絶縁層に傷をつ
けないような柔らかい材料に選定してもよい。また、切
削刃１３は先に説明したように三角形でも半円形でもま
たその他の適当な形状であってもよい。
記実施例においては何れも本体部１１と把持部１２と切
削刃１３とを一体化した構成としたが、それぞれ別体の
物を組み合わせるようにしても差し支えない。例えば、
把持部１２は作業の際、掴みやすいような材料と形状に
選定してよいし、本体部１１はケーブル絶縁層に傷をつ
けないような柔らかい材料に選定してもよい。また、切
削刃１３は先に説明したように三角形でも半円形でもま
たその他の適当な形状であってもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明した本発明のケーブル端末処理
工具は、ケーブル絶縁層の周囲を包囲する本体部と、本
体部の両端部分に設けられた把持部と、その中間部分側
縁に設けられた切削刃から構成したので、ケーブルの外
部半導電層の段剥端面を容易にテーパ状に切削すること
ができる。これによって、ケーブルの端末処理作業を簡
略化し、作業性改善とコストの低下に役立てることがで
きる。
工具は、ケーブル絶縁層の周囲を包囲する本体部と、本
体部の両端部分に設けられた把持部と、その中間部分側
縁に設けられた切削刃から構成したので、ケーブルの外
部半導電層の段剥端面を容易にテーパ状に切削すること
ができる。これによって、ケーブルの端末処理作業を簡
略化し、作業性改善とコストの低下に役立てることがで
きる。
【図１】本発明のケーブル端末処理工具実施例を示し、
（ａ）はケーブル端末処理工具の斜視図、（ｂ）は工具
の使用状態におけるケーブル横断面図である。
（ａ）はケーブル端末処理工具の斜視図、（ｂ）は工具
の使用状態におけるケーブル横断面図である。
【図２】本発明のケーブル端末処理工具製作図面を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面
図、（ｄ）は変形例の使用状態における正面図、（ｅ）
は更に別の変形例の部分平面図である。
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面
図、（ｄ）は変形例の使用状態における正面図、（ｅ）
は更に別の変形例の部分平面図である。
【図３】本発明の工具の使用状態におけるケーブル主要
部縦断面図である。
部縦断面図である。
【図４】従来のケーブル端末処理方法を示し、（ａ）〜
（ｄ）はその処理工程におけるケーブル端末斜視図であ
る。
（ｄ）はその処理工程におけるケーブル端末斜視図であ
る。
【図５】従来の問題点を説明するためのケーブル端末主
要部縦断面図である。
要部縦断面図である。
１ 外部半導電層 ４ 絶縁層 １１ 本体部 １２ 把持部 １３ 切削刃
Claims (1)
- 【請求項１】 ケーブル絶縁層の周囲を包囲する本体部
と、 この本体部の両端部分に設けられた把持部と、 前記本体部の中間部分側縁に設けられ、前記ケーブル絶
縁層外周に形成された外部半導電層の段剥端面をテーパ
状に切削する切削刃とから成ることを特徴とするケーブ
ル端末処理工具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06165330A (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | ケーブル端末処理工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06165330A (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | ケーブル端末処理工具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06165330A true JPH06165330A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=17986702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP43A Pending JPH06165330A (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | ケーブル端末処理工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06165330A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20210006027A1 (en) * | 2018-03-07 | 2021-01-07 | Relibond Aps | Power cable end treatment device |
-
1992
- 1992-11-18 JP JP43A patent/JPH06165330A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20210006027A1 (en) * | 2018-03-07 | 2021-01-07 | Relibond Aps | Power cable end treatment device |
| JP2021516028A (ja) * | 2018-03-07 | 2021-06-24 | リライボンド アーペーエスＲｅｌｉｂｏｎｄ Ａｐｓ | 電力ケーブル端部処理装置 |
| US11909161B2 (en) * | 2018-03-07 | 2024-02-20 | Relibond Aps | Power cable end treatment device |
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