JPH1080032A - ケ−ブルの表層切削装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部半導電層１ｄの切削により削り出された
削り屑１ｆがバイト８の背後に回り込んだ場合に、削り
屑収集板９で遮りスリット９ａに絡み付けることによ
り、この削り屑１ｆがＣＶケーブル１に巻き付くのを防
止し削り屑の除去作業を容易にすることができるケーブ
ルの表層切削装置を提供する。 【解決手段】 ヘッド部３に装着されたバイト８の背後
側に、スリット９ａが形成された削り屑収集板９を取り
付ける。この削り屑収集板９のスリット９ａは、底辺９
ｂに沿った長孔であり、開口幅がバイト８側ほど広くな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＶケーブルの外
部半導電層等のようなケーブルの表層を切削するための
ケーブルの表層切削装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電力用のＣＶケーブル１は、図１０に示
すように、導体１ａの周囲を薄い内部半導電層１ｂを介
して架橋ポリエチレン層１ｃで絶縁すると共に、この周
囲を薄い外部半導電層１ｄを介してビニルシース１ｅで
被覆した構造をなしている。このＣＶケーブル１をジョ
イントする場合には、図１１に示すように、それぞれの
ＣＶケーブル１，１の端部のビニルシース１ｅ，１ｅを
十分に手前側から剥ぎ取り、外部半導電層１ｄ，１ｄも
端部側を削ぎ取って架橋ポリエチレン層１ｃ，１ｃを露
出させると共に、これらの架橋ポリエチレン層１ｃ，１
ｃの先端部を剥がして導体１ａ，１ａを剥き出しにす
る。この際、架橋ポリエチレン層１ｃ，１ｃの端部は、
図１１に示したように、それぞれテーパ状に削ぎ落とし
てペンシリングを施す場合もある。そして、剥き出しに
なった導体１ａ，１ａの先端同士を導体接続子２１で接
続すると共に、これらの導体１ａ，１ａと架橋ポリエチ
レン層１ｃ，１ｃの周囲をブロックモールド２２で覆う
ことにより絶縁補強を行う。導体接続子２１は、双方の
導体１ａ，１ａの先端に圧着された雌雄の接続子同士を
係合させることにより接続を行うものである。ただし、
簡単には断面Ｃ状の金属スリーブの両端に双方の導体１
ａ，１ａの先端を挿入してそれぞれ圧着してもよい。ブ
ロックモールド２２は、２つ割れのゴム製のモールド品
を重ね合わせることにより、両端部にテーパが設けられ
た肉厚の筒状をなすようにしたものである。また、この
ブロックモールド２２は、内径部にシール電極２２ａが
埋設されると共に、外周部に半導電層２２ｂが形成さ
れ、この半導電層２２ｂが双方のＣＶケーブル１，１の
外部半導電層１ｄ，１ｄと接続されるようになってい
る。

【０００３】上記ジョイントを行う場合、各ＣＶケーブ
ル１は、端部のビニルシース１ｅを剥ぎ取った後に、架
橋ポリエチレン層１ｃの表層の外部半導電層１ｄを２０
ｃｍ程度削ぎ取る作業が必要となる。この外部半導電層
１ｄは、カーボン等を含む半導電体のゴム等からなる極
めて薄い（数百μｍ程度）層である。

【０００４】そこで、本出願人は、この外部半導電層１
ｄを切削するために、図１２及び図１３に示すような外
部半導電層切削装置を用いることを既に提案している。
この外部半導電層切削装置は、端部で外部半導電層１ｄ
を露出させたＣＶケーブル１の前後２箇所をケーブル保
持部２，２で保持し、これらケーブル保持部２，２の間
で内部にＣＶケーブル１を挿通させた筒状のヘッド部３
を回転させながら前方に移動させるようにしたものであ
る。そして、このヘッド部３にバイト８を装着して刃先
８ａをＣＶケーブル１の外周面に当接させることによ
り、この外周面の外部半導電層１ｄのみを切削し架橋ポ
リエチレン層１ｃを露出させる。また、この外部半導電
層切削装置は、ヘッド部３の前方に３個のガイドローラ
７…を設け、それぞれの内側を向くロール面によってＣ
Ｖケーブル１の外周面を挟持することにより、ＣＶケー
ブル１の巻き癖による撓みを矯正して真直性を出し、外
周面を均一に切削できるようにしている。

【０００５】なお、６０ｋＶを超えるような太いＣＶケ
ーブル１では、事前に真直加工を施して巻き癖を取るこ
とにより、ガイドローラ７…を用いない外部半導電層切
削装置を使用する場合もあった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記外部半
導電層切削装置は、バイト８の刃先８ａがＣＶケーブル
１の外周面を切削し始める際に、図１４に示すように、
外部半導電層１ｄの削り屑１ｆが半径方向の外側にめく
れ上がる（矢印Ｂ）ので、バイト８の本体に押されて順
次外部に排出される。しかし、ある程度以上切削が進む
と、図１５に示すように、削り屑１ｆが刃先８ａの移動
方向（矢印Ｃ）の後方からバイト８の回転方向（矢印
Ｄ）の背後側に回り込むようになる（矢印Ｅ）ので、図
１６に示すように、この削り屑１ｆがバイト８の回転移
動に伴ってＣＶケーブル１に次々と巻き付いていた。そ
して、このような削り屑１ｆを完全に除去せずにＣＶケ
ーブル１のジョイントを行うと、架橋ポリエチレン層１
ｃの外周面とブロックモールド２２の内周面との間に半
導電体の削り屑１ｆが残り、絶縁破壊の原因となる場合
がある。

【０００７】このため、従来の外部半導電層切削装置で
は、外部半導電層１ｄを切削した後のＣＶケーブル１の
外周面に削り屑１ｆが乱雑に巻き付くので、露出した架
橋ポリエチレン層１ｃの外周面を傷付けることなくこの
削り屑１ｆを完全に除去することが困難になり、除去作
業に手間がかかるという問題が生じていた。

【０００８】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、バイトの背後に削り屑収集板を取り付けるこ
とにより、この削り屑がケーブルに巻き付くのを防止し
削り屑の除去作業を容易にすることができるケーブルの
表層切削装置を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、上記課
題を解決するために、ケーブルの周囲で回転すると共
にこのケーブルに沿って移動するヘッド部にバイトを装
着して刃先をケーブルの外周面に当接させることにより
このケーブルの表層を切削するケーブルの表層切削装置
において、ヘッド部に装着されたバイトの回転方向後方
に、板状の底辺部付近にスリットが形成された削り屑収
集板を、この底辺がケーブルの外周面に近接するように
取り付けたことを特徴とする。

【００１０】の手段によれば、バイトの刃先によって
切削されたケーブルの表層の削り屑がバイトの背後側に
回り込むようになった場合にも、この削り屑が削り屑収
集板に遮られてスリットに絡み付くので、ケーブルに巻
き付くようなことがなくなる。

【００１１】また、前記のスリットが底辺に沿った
長孔であることを特徴とする。

【００１２】の手段によれば、バイトによって次々に
削り出される削り屑が長孔状のスリットの適所に順次嵌
まり込むので、これらの削り屑を確実に絡み付けて削り
屑収集板に保持させることができる。

【００１３】さらに、前記のスリットの開口幅が
バイト側ほど広がっていることを特徴とする。

【００１４】の手段によれば、スリットの開口幅がバ
イト側ほど広くなるので、削り出された削り屑が嵌まり
込み易くなる。しかし、背後側では開口幅が相対的に狭
くなるので、一旦嵌まり込んだ削り屑は確実に保持され
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。

【００１６】図１〜図９は本発明の一実施形態を示すも
のであって、図１は外部半導電層切削装置におけるヘッ
ド部付近の構成を示す斜視図、図２はバイトと削り屑収
集板の構成を示す斜視図、図３は切削開始直後の削り屑
の状態を示すＣＶケーブルの部分横断面図、図４は切削
開始直後の削り屑の状態を示すＣＶケーブルの部分縦断
面図、図５は切削中の削り屑の状態を示すＣＶケーブル
の部分横断面図、図６は切削中の削り屑の状態を示すＣ
Ｖケーブルの部分縦断面図、図７は切削終期の削り屑の
状態を示すＣＶケーブルの部分横断面図、図８は切削終
期の削り屑の状態を示すＣＶケーブルの部分縦断面図、
図９は切削後の削り屑の状態を示すＣＶケーブルの部分
縦断面図である。なお、図１０〜図１６に示した従来例
と同様の機能を有する構成部材には同じ番号を付記す
る。

【００１７】本実施形態では、ＣＶケーブル１のジョイ
ントのために外部半導電層１ｄを切削する外部半導電層
切削装置について説明する。また、この外部半導電層切
削装置は、図１２及び図１３に示した場合と同様にガイ
ドローラ７…を用いたものを示す。ただし、本発明は、
ガイドローラ７…を用いない外部半導電層切削装置にも
同様に実施可能であるだけでなく、ＣＶケーブル１以外
のケーブル一般の表層を切削する表層切削装置にも同様
に実施することができる。

【００１８】この外部半導電層切削装置は、図１２及び
図１３に示したものと同様に、ケーブル保持部２，２と
これらの間に配置されたヘッド部３とを備えている。ケ
ーブル保持部２，２は、ビニルシース１ｅ（不図示）を
剥ぎ取って外部半導電層１ｄの外周面を露出させたＣＶ
ケーブル１を前後の２箇所で保持するものである。

【００１９】ヘッド部３は、実際には図１に示すよう
に、ヘッド部本体３ａとこのヘッド部本体３ａ内に回転
自在に支持された切削部３ｂとで構成される。ヘッド部
本体３ａは、左右の下端部を平行な２本のガイドシャフ
ト４，４にそれぞれ嵌入させることにより前後方向に摺
動自在になると共に、中央下端部を図示しない送り用モ
ータによって回転駆動されるボールねじ５に螺合させる
ことにより、この送り用モータの回転に応じて前後方向
に移動するようになっている。切削部３ｂは、ヘッド部
本体３ａ内に外径部を軸支されて回転自在となるほぼ筒
状であり、このヘッド部本体３ａに取り付けられた切削
部回転用モータ６によって回転駆動されるようになって
いる。上記ケーブル保持部２，２に保持されたＣＶケー
ブル１は、このヘッド部３の切削部３ｂに挿通される。

【００２０】この切削部３ｂの前方には、３個のガイド
ローラ７…が設けられている。ガイドローラ７…は、そ
れぞれＣＶケーブル１に平行な回転軸に軸支されて回転
自在となるローラであり、各回転軸は切削部３ｂに堅固
に取り付けられている。また、これらのガイドローラ７
…は、切削部３ｂ内に挿通されたＣＶケーブル１の外部
半導電層１ｄの外周面にそれぞれ内側を向くロール面を
当接させて挟持するようになっている。

【００２１】上記切削部３ｂには、バイト８が装着され
ている。バイト８は、切削部３ｂ内に挿通されたＣＶケ
ーブル１の外周面に外部半導電層１ｄの厚さ（数百μｍ
程度）よりもわずかに深い０．３〜０．５ｍｍ程度だけ
刃先８ａをかみ込ませるようにして当接させた状態で、
本体部をこの切削部３ｂに固着することにより装着され
る。

【００２２】このバイト８の背後側、即ち切削部３ｂの
回転方向後方には、削り屑収集板９が取り付けられてい
る。削り屑収集板９は、図２に示すように、矩形の長板
状の底辺９ｂ付近に、この底辺９ｂに沿った長孔である
スリット９ａが形成されたものである。そして、この削
り屑収集板９は、バイト８の本体部の背面に、スペーサ
１０を介してボルト１１，１１により固着される。この
際、削り屑収集板９は、底辺９ｂがバイト８の刃先８ａ
よりもわずかに図２の上方に位置するように取り付け
る。このため、バイト８を切削部３ｂに装着すると、図
３に示すように、この削り屑収集板９は、底辺９ｂがＣ
Ｖケーブル１の外周面にわずかな隙間を開けて近接して
取り付けられることになる。また、この削り屑収集板９
のスリット９ａは、図３に示したように、バイト側の開
口幅が反対側よりも広くなるように形成されている。な
お、ここでは、スリット９ａの内面全体を傾斜させるこ
とにより開口幅を広くしたが、バイト側の開口部に大き
な面取りを行うだけでも開口幅は広げることができる。

【００２３】上記構成の外部半導電層切削装置は、切削
部回転用モータ６と図示しない送り用モータを回転させ
ることにより、切削部３ｂをＣＶケーブル１の周囲で回
転させると共に、ボールねじ５の回転に伴ってこの切削
部３ｂを含むヘッド部３全体を前方に移動させる。する
と、この切削部３ｂに装着されたバイト８は、ＣＶケー
ブル１の外部半導電層１ｄの外周面に刃先８ａを当接さ
せながら螺旋状に回転移動する。ただし、切削部３ｂが
１回転する間のヘッド部３の送り量は、刃先８ａによる
外部半導電層１ｄの切削幅よりも十分に短くなるように
する。このため、ＣＶケーブル１は、このバイト８の回
転移動により順に外部半導電層１ｄのみを切削除去され
て、その下層の架橋ポリエチレン層１ｃの外周面を露出
させるようになる。しかも、この際、ＣＶケーブル１
は、外部半導電層１ｄの外周面をガイドローラ７…のロ
ール面に挟持されるので、撓みが矯正されて真直性を有
するようになる。従って、これらのガイドローラ７…の
後方に位置するバイト８は、ＣＶケーブル１の外部半導
電層１ｄのみを均一な深さで切削除去することができ、
これによって露出する架橋ポリエチレン層１ｃの外周面
は、機械精度に基づいた正確な外径を有する真円の円筒
面となる。

【００２４】また、上記切削工程の開始直後では、図３
及び図４に示すように、バイト８の刃先８ａによって切
り出される削り屑１ｆがＣＶケーブル１における半径方
向の外側にめくれ上がるので、従来と同様にバイト８の
本体に押されて順次回転方向の手前側に排出される。し
かし、ある程度以上切削工程が進むと、この削り屑１ｆ
がバイト８の背後側に回り込むようになる。すると、本
実施形態の外部半導電層切削装置では、図５及び図６に
示すように、バイト８の背後側に回り込んだ削り屑１ｆ
が削り屑収集板９のスリット９ａ内に嵌まり込んで係止
されると共に、この削り屑収集板９によって削り屑１ｆ
がさらに背後側に進むのを遮られる。この際、削り屑１
ｆは、スリット９ａの開口幅がバイト８側ほど広いの
で、容易に嵌まり込むことができ、一旦嵌まり込むと外
れ難くなる。そして、以降も削り屑１ｆが次々に削り出
されると、図７及び図８に示すように、この削り屑１ｆ
が順次長孔状のスリット９ａの適所に嵌まり込んだり底
辺９ｂ付近に絡み付き、削り屑収集板９のスリット９ａ
周辺に保持される。従って、外部半導電層１ｄの切削工
程が終了しても、図９に示すように、ＣＶケーブル１に
は削り屑１ｆがほとんど巻き付いていないので、そのま
ま又は簡単にわずかな削り屑１ｆを払うだけで、以降の
ジョイント作業を続行することができる。しかも、削り
屑収集板９に保持された削り屑１ｆは、ＣＶケーブル１
を外部半導電層切削装置から外したり、バイト８を切削
部３ｂから取り外した後に、強制的に引き剥がすことが
できるので、この削り屑１ｆの除去作業も容易となる。

【００２５】なお、上記実施形態では、削り屑収集板９
に長孔状のスリット９ａを１本だけ形成した場合を示し
たが、バイト８の背後側に回り込んだ削り屑１ｆが絡み
付くようなものであればどのようなスリットであっても
よく、長孔状のスリット９ａを複数本形成したり、底辺
９ｂに垂直でこの底辺９ｂに達するようなスリットを多
数形成し櫛歯状にしたもの等であってもよい。また、削
り屑収集板９の形状も、ＣＶケーブル１の外周面に沿う
底辺９ｂを有するものであれば、矩形に限らず任意の形
状とすることができる。

【００２６】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のケーブルの表層切削装置によれば、ケーブルの表層の
削り屑を削り屑収集板のスリットに絡み付けるので、こ
の削り屑がケーブルに巻き付くようなことがなくなる。
従って、ケーブルの表層を切削した後に、このケーブル
から削り屑を除去する作業が不要となり、作業性を向上
させることができる。

【００２７】また、削り屑収集板のスリットを長孔とす
ることにより、順次削り出される削り屑を確実に絡み付
けて削り屑収集板に保持させることができる。

【００２８】さらに、このスリットの開口幅をバイト側
ほど広くすることにより、削り屑を嵌まり込み易くする
と共に、一旦嵌まり込んだ削り屑は容易には外れないよ
うにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示すものであって、外部
半導電層切削装置におけるヘッド部付近の構成を示す斜
視図である。

【図２】本発明の一実施形態を示すものであって、バイ
トと削り屑収集板の構成を示す斜視図である。

【図３】本発明の一実施形態を示すものであって、切削
開始直後の削り屑の状態を示すＣＶケーブルの部分横断
面図である。

【図４】本発明の一実施形態を示すものであって、切削
開始直後の削り屑の状態を示すＣＶケーブルの部分縦断
面図である。

【図５】本発明の一実施形態を示すものであって、切削
中の削り屑の状態を示すＣＶケーブルの部分横断面図で
ある。

【図６】本発明の一実施形態を示すものであって、切削
中の削り屑の状態を示すＣＶケーブルの部分縦断面図で
ある。

【図７】本発明の一実施形態を示すものであって、切削
終期の削り屑の状態を示すＣＶケーブルの部分横断面図
である。

【図８】本発明の一実施形態を示すものであって、切削
終期の削り屑の状態を示すＣＶケーブルの部分縦断面図
である。

【図９】本発明の一実施形態を示すものであって、切削
後の削り屑の状態を示すＣＶケーブルの部分縦断面図で
ある。

【図１０】ＣＶケーブルの構造を示す斜視図である。

【図１１】ＣＶケーブルのジョイント部の構造を示す縦
断面正面図である。

【図１２】従来例を示すものであって、外部半導電層切
削装置の構成を示す縦断面正面図である。

【図１３】従来例を示すものであって、外部半導電層切
削装置におけるヘッド部付近の構成を示す斜視図であ
る。

【図１４】従来例を示すものであって、切削開始直後の
削り屑の状態を示すＣＶケーブルの部分斜視図である。

【図１５】従来例を示すものであって、切削中の削り屑
の状態を示すＣＶケーブルの部分斜視図である。

【図１６】従来例を示すものであって、切削中に削り屑
が巻き付いたＣＶケーブルの斜視図である。

【符号の説明】

１ ＣＶケーブル １ｄ 外部半導電層 ３ ヘッド部 ３ｂ 切削部 ８ バイト ８ａ 刃先 ９ 削り屑収集板 ９ａ スリット ９ｂ 底辺 以上

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケーブルの周囲で回転すると共にこのケ
   ーブルに沿って移動するヘッド部にバイトを装着して刃
   先をケーブルの外周面に当接させることによりこのケー
   ブルの表層を切削するケーブルの表層切削装置におい
   て、 ヘッド部に装着されたバイトの回転方向後方に、板状の
   底辺部付近にスリットが形成された削り屑収集板を、こ
   の底辺がケーブルの外周面に近接するように取り付けた
   ことを特徴とするケーブルの表層切削装置。
2. 【請求項２】 前記スリットが底辺に沿った長孔である
   ことを特徴とする請求項１に記載のケーブルの表層切削
   装置。
3. 【請求項３】 前記スリットの開口幅がバイト側ほど広
   がっていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記
   載のケーブルの表層切削装置。