JPS5812501Y2 - ケ−ブルの被覆切削装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は架橋ポリエチレン絶縁ケーブル（以下ケーブ
ルと略す）などの外被（特に外部半導電層）と絶縁被覆
をペンシリング加工する装置に関する。

従来、ケーブルの被覆切削装置として種々のものが提案
され、これらはケーブルの被覆を能率よく切削するため
に手動および電動などの工夫がされている。

しかしながら、従来の切削装置にあっては、その多くが
ケーブルに対応した特定寸法専用とされており、各部の
寸法を調整する手段を持たずケーブル外径あるいは導体
外径などの仕様が異なるものに転用することは困難であ
った。

また、数種類のケーブルに共用し得るように、切削刃を
調整あるいは交換し得る構造のものも提案されているが
、外被またはペンシリングいずれか一方の専用であり、
能率が低下することを避けることができず、さらに１個
の装置でケーブルのペンシリング加工を無理に行おうと
すると切削精度が低下し、ケーブルの薄い半導電層を損
ってしまうという技術上の問題点があった。

この考案は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とする・ところは、従来技術の欠点を解決し多種類のケ
ーブルの径に対応するペンシリング加工をなし、導体表
面の内部半導電層を損うことなく露出させ、次工程のテ
ーピング作業などを確実にし、かつ切削加工を簡単な操
作で能率的に行うことにある。

以下、この考案を図面に示す実施例に基いて詳細に説明
すする。

図中符号１で示すものはペンシリング加工されるケーブ
ルであり、符号２で示すものはケーブル１中心の導体、
符号３で示すものはこの導体２の表面に一体に形成され
ている内部半導電層、符号４で示すものはこの内部半導
電層３の外側に被覆されている架橋ポリエチレンなどの
絶縁被覆、符号５で示すものはこの絶縁被覆４の外側に
ある、外部半導電層であり、符号６で示すものはケーブ
ル保護用のシースであり、通常は外部半導電層５とシー
ス６との間に遮蔽層が設けである。

また、符号１０で示すものはケーブル１に外挿されるこ
の考案の装置の本体であり、この本体１０はＡ、Ｂの部
分より′２、分割されるようになっており、この本体１
０の中央には適用されるケーブル１の外径より若干大き
いケーブル挿通孔１１と、ケーブル１の導体２の外径よ
り大きいガイド孔１２とが形成されている。

またこの本体１０の外周部には本体１０を回動させるハ
ンドル１３が一体に取り付けられている。

また上記本体１０の一端部（図示例ではＡ側左方）には
複数個のローラ２０が調整部材２１を介して調整可能に
取り付けられ、この複数個のローラ２０は、上記ケーブ
ル１の外部半導電層５の外周面に接触して周方向に転動
され、かつ上記調整部材２１に対して回動可能に取り付
けられて、ケーブル１の外径寸法に対応し得るように調
整されるとともに、レバー２２を操作することによって
ローラ２０と調整部材２１との間を固定または解除し得
るようになっている。

そして上記本体１０の一端部でかつ上記複数個のローラ
２０の間には、上記ケーブル１の外部半導電層５を切削
する外被切削用カッタ３０がねじ３１によって半径方向
に進退調整可能に取り付けられている。

一方、上記本体１０の他端部（図示例ではＢ側右方）に
は、上記ケーブル１の導体２の表面に接触してその長さ
方向に摺動する口金４０がボルト４１によって着脱可能
に取り付けられ、この口金４０は導体２の太さによって
交換されあるいは内径が調整可能とされている。

また、上記本体１０には、上記ローラ２０と口金４０と
の間にケーブル１を臨む主カッタ５０がケーブル１の半
径方向に移動可能に取り付けられる。

この主カッタ５０は、ケーブル１の絶縁被覆４のペンシ
リング形状に合わせた刃５１を有し、かつこの刃５１の
先端位置が繰り出しねじ５２によって調整され、またナ
ツト部材５３によって本体１０に一体に固定されるよう
になっている。

また、この主カッタ５０の周方向には、主カッタ５０の
刃５１の先端に対応して上記ケーブル１の絶縁被覆４に
ほぼ接触状態とされる絶縁ガイド６０が複数個設けられ
、この絶縁ガイド６０は、その先端面６１がケーブル１
のペンシリング形状に合わせて形成されるとともに、先
端面６１の相対位置が繰り出しねじ６２によって調整さ
れかつナツト部材６３によって上記本体１０に一体に固
定されるようになっている。

なお、符号６４で示すものは絶縁ガイド６０の内周面に
形成された逃げ溝であり、また符号Ｃで示すものはＡ、
Ｂの一部分に分割された本体１０を一体化するための固
定ボルトである。

以下、この考案の使用法について述べると、まず本体１
０のケーブル挿通孔１１にケーブル１を挿入し、ケーブ
ル１の外部半導電層５に外被切削用カッタ３０を臨ませ
、レバー３２を操作してローラ２０をケーブル１の外部
半導電層５に正しく接触させる。

次いで、ねじ３１を調整してケーブル１の外部半導電層
５に喰い込ませる。

この状態においてハンドル１３を第２図矢印イの方向に
回動させると、ローラ２０がケーブル１の外部半導電層
５表面を周方向に転動し、外被カッタ３０が外部半導電
層５をはぎ取るように切削する。

この際に、ねじ３１を回して外被切削用カッタ３０を絶
縁被覆４に喰い込ませ、内部半導電層３付近まで切削す
ることも可能である。

一般にこの外被切削用カッタ３０は、必要とする範囲ま
での外部半導電層５を正確にはぎ取るのに使用され、絶
縁被覆４の切削、即ちペンシリング加工は、以下に述べ
る主カッタ５０によって効率的に行われる。

繰り出しねじ５２を回わして主カッタ５０の刃５１の先
端を口金４０の孔とほぼ面一状態に調整し、ナツト部材
５３によって主カッタ５０を固定し、また、同様に複数
個の絶縁ガイド６０の先端面６１を口金４０の孔とほぼ
面一状態とする。

次いで、第２図矢印イで示す方向にハンドル１３を回動
させながら第１図矢印口で示す方向にハンドル１３を押
して、主カッタ５０の刃５１を絶縁被覆４と接触させれ
ば、絶縁被覆４が切削されることになる。

さらにハンドル１３を回動させながら第１図矢印口の方
向に切削して行くと、絶縁被覆４は主カッタ５０の刃５
１の形状に沿って切削加工、即ちペンシリング加工され
ることになる。

この際に口金４０および絶縁ガイド６０は主カッタ５０
の切削跡をならうものであるから、ローラ２０、口金４
０、絶縁ガイド６０をそれぞれ同心となるように配置す
ることにより、主カッタ５０の刃５１の先端位置が安定
し、内部半導電層３を必要以上に切削せず、かつ内部半
導電層３の表面に絶縁被覆４が残らないように切削可能
となる。

また、これらの切削加工の際に、絶縁ガイド６０の逃げ
溝６４は、主カッタ５０の刃５１と絶縁ガイド６０の先
端面６１との形状をほぼ同一とし、小さい切削を本体１
０のガイド孔１２に逃がすとともに、主カッタ５０の刃
５１が必要以上にケーブル１の内部半導電層３に喰い込
まないように、被切削物が弾性変形して若干逃げる個所
を形成するものである。

上述の操作などによって、ケーブル１の絶縁被覆４が目
的とする形状に加工されたら、第２図矢印イで示す方向
と反対方向に回動させながら、装置全体を第１図矢印口
で示す方向と反対方向に移動させて外せばよい。

ここでＡ、Ｂ部分が一体となっていることによって外部
半導電層５と絶縁被覆４を切削したときに内部半導電層
とが同心的に削れる。

ここで外被カッター３０によって切削されるのは主に外
部半導電層５であるが、これに限らず例えばシース６等
でもよいことは勿論である。

以上、詳述したようにこの考案は、ローラおよび口金に
よってケーブルの径に対応して正確に装置を取り付は得
るから、多種類のケーブルの径に対応するペンシリング
加工をなし得て、導体表面の半導電層をほとんど損うこ
となく露出させることができ、次工程の接続、テーピン
グ作業などの効率を高め、ハンドルを回動させながら一
往復させる簡単な操作によって目的とする部分までの切
削が可能であるなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す縦断面図、第２図は
一部を切欠した正面図である。 １０・・・・・・本体、１１・・・・・・ケーブル挿通
孔、１３・・・・・・ハンドル、２０・・・・・・ロー
ラ、３０・・・・・・外被切削用カッタ、４０・・・・
・・口金、５０・・・・・・主カッタ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 中央にケーブル挿通孔１１が形成され、がっ周方向に回
   動操作されるハンドル１３を有する本体１０と、この本
   体１０の一方の端部に装着された口金４０と、前記本体
   １０の中央部において、半径方向に対して変位可能に取
   り付けられ、かつ全体として先細り状の形状を有する少
   なくとも１つの主カッタ５０と、前記本体１０の他方の
   端部の表面において半径方向に変位可能に取り付けられ
   た少なくとも１個の外被切削用カッタ３０および外被の
   表面を転動する複数個のローラ２０とを備えたケーブル
   の被覆切削装置。