JPH06165331A - ケーブル端末処理工具 - Google Patents

ケーブル端末処理工具

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JPH06165331A
JPH06165331A JP4336598A JP33659892A JPH06165331A JP H06165331 A JPH06165331 A JP H06165331A JP 4336598 A JP4336598 A JP 4336598A JP 33659892 A JP33659892 A JP 33659892A JP H06165331 A JPH06165331 A JP H06165331A
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JP
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cable
semiconductive layer
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outer semiconductive
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JP4336598A
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Yasushi Akitani
安司 秋谷
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Showa Electric Wire and Cable Co
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ケーブル絶縁層に傷をつけることなく外部半
導電層の剥離端面を良好にテーパ加工する。 【構成】 把持部15を掴み、本体部11の湾曲面11
−1をケーブルの絶縁層4の外周面に接するようにし
て、カンナのような用い方をする。切削刃13は外部半
導電層1の剥離端面1−1をテーパ状に削り取る。切削
刃13は本体部11のスリット12に収容されており、
ケーブル絶縁層4の外周面に傷をつけることはない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ケーブルの接続部や終
端部を形成する際にケーブルに端末処理を施すためのケ
ーブル端末処理工具に関する。
【0002】
【従来の技術】ケーブルの接続部や終端部を形成する際
には、ケーブル終端のシースや遮蔽体を剥離し、導体接
続や電気的保護のための端末処理を施す。図4に、この
ような場合のCVケーブルの端末処理手順説明図を示
す。図の(a)〜(d)はその端末処理工程におけるケ
ーブル端部斜視図である。図において、(a)に示すケ
ーブルは、既にシースや遮蔽層を剥離して外部半導電層
1を露出させたものである。このケーブルは、切断端面
から見て、導体2の外周に内部半導電層3を被覆し、そ
の外側に絶縁層4及び外部半導電層1を被覆した構成と
なっている。
【0003】このようなケーブルの端末処理を施す際に
は、外部半導電層1を所定長剥離する必要がある。この
場合、図の(b)に示すように、外部半導電層1の外側
に図示しないナイフ等を当てがって、絶縁層4の表面か
ら外部半導電層1を削り取る。図の(c)に示すのが、
その剥離処理を終了した際の外観である。なお、例えば
CVケーブルの場合、絶縁層4と外部半導電層1は何れ
も架橋ポリエチレンから構成される。これらは3層同時
押出し法により製造され、ボンディングタイプでは絶縁
層4と外部半導電層1とは密着一体化している。従っ
て、絶縁層4を傷つけずに外部半導電層1を剥離する作
業には大変な熟練を要する。
【0004】そこで、33kVクラス以下のCVケーブ
ルについては、絶縁層4と外部半導電層1との間の接着
力を弱めたフリーストリッピングタイプの構造が採用さ
れている。このようなケーブルについては、図4(d)
に示すように、予め外部半導電層1の所定部分に円周方
向に切れ目を入れれば、図に示すような要領で容易に絶
縁層4の外周面から外部半導電層1をはぎ取ることがで
きる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なフリーストリッピングタイプは電気特性上の問題か
ら、従来33kV程度以下の低圧ケーブルに専ら使用さ
れてきたが、製造技術の向上によって66/77kV程
度の高圧ケーブルにも採用されるに至っている。しかし
ながら、高圧ケーブルにおいては、この端末処理の際に
次のような問題が生じていた。図5に、端末処理の際の
問題点を示すケーブルの主要部断面図を示す。図5
(a)に示すように、絶縁層4の外周から外部半導電層
1の端末部をはぎ取ると、次に示すようにそのはぎ取っ
た部分に段差ができる。また、こうしてはぎ取られた外
部半導電層1にはその後ストレスコーン等が被せられ、
その遮蔽層との電気接続のために図に示すような半導電
テープ5が巻回される。
【0006】しかしながら、このような半導電テープ5
と外部半導電層1の端部の隙間に、図に示すような三角
形ボイド6が生じてしまうことがある。このような三角
形ボイド6が生じると、この内部でコロナ放電が発生し
事故の原因となる。そこで、(b)に示すように、外部
半導電層1の端部はテーパ状に加工される。このテーパ
加工は、熟練者がナイフ等を用いて外部半導電層1を削
り取ることによって行われる。
【0007】しかしながら、上記のようなフリーストリ
ッピングタイプにおいては、図4(d)に示すように、
外部半導電層1の一部のはぎ取り作業の際、外部半導電
層1の端部が浮き上がり隙間7が生じてしまうという問
題がある。このような状態ではテーパ加工が良好に行わ
れず、またこの隙間7も図5(a)に示すような三角形
ボイド6と同様の電気的な弱点となる恐れもある。本発
明は以上の点に着目してなされたもので、ケーブル絶縁
層に傷をつけることなく外部半導電層の剥離端面を良好
にテーパ加工できるケーブル端末処理工具を提供するこ
とを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のケーブル端末処
理工具は、ケーブルの外周面に接する湾曲面を持つ本体
部と、この本体部の長手方向に形成されたスリットに収
容され、刃部をケーブル外周面方向に向けた切削刃と、
本体部両端に設けた把持部とから成ることを特徴とする
ものである。
【0009】
【作用】この工具は、把持部を掴み、本体部の湾曲面を
ケーブル絶縁層の外周面に接するようにして、カンナの
ような用い方をする。切削刃は外部半導電層の剥離端面
をテーパ状に削り取る。切削刃は本体部のスリットに収
容されており、ケーブル絶縁層の外周面に傷をつけるこ
とはない。
【0010】
【実施例】以下、本発明を図の実施例を用いて詳細に説
明する。図1は本発明のケーブル端末処理工具実施例を
示し、(a)は使用状態における横断面図、(b)は正
面図である。図において、本発明のケーブル端末処理工
具は、ケーブル絶縁層4の外周面に接する部分に湾曲面
11−1を持つ本体部11を備える。この本体部11に
は図に示すように斜めにスリット12が設けられ、この
スリットは本体部11の長手方向に平行に形成されてい
る。このスリット12には、丁度カッターナイフによく
使用される切削刃13が収容されている。この切削刃1
3の刃部13−1は、ケーブル絶縁層4に接しない程度
にスリット12内に収容され下側に向けられている。こ
の切削刃13をスリット12に固定するために、本体部
11には固定用ビス14がねじ込まれている。図1
(b)に示すように、固定用ビス14は2本、本体部1
1の左右に設けられ切削刃13を固定している。また、
本体部11の両側には把持部15が設けられ、両手でそ
れぞれこの把持部15を掴む構成とされている。本発明
のケーブル端末処理工具は、図1(a)に示すような状
態でケーブル絶縁層4の外周面に接するように配置し、
これを矢印16方向に押して外部半導電層1の剥離端面
をテーパ加工する。この作業は丁度カンナを使用する場
合と同様である。
【0011】図2に本発明のケーブル端末処理工具使用
方法を説明する図面を示した。(a)は工具の横断面
図、(b)は加工時における平面図である。(a)に示
すように、外部半導電層1の剥離端面1−1に向かって
矢印16の方向に本体部11を移動させて行くと、切削
刃13の刃部13−1は、丁度ケーブル絶縁層4のすぐ
上をスリップしケーブル絶縁層4に傷を付けることはな
い。そして、外部半導電層1の剥離端面1−1に突き当
たるとその角を削り取る。(b)に示すように、本体部
11をケーブルの長手方向に対して適当に傾斜させて矢
印16方向に本体部11を押すと、切削刃13が外部半
導電層1の剥離端面1−1に良好に接してテーパ加工が
可能になる。
【0012】本体部11に図1に示すような湾曲面11
−1を形成したのは、ケーブル絶縁層4を傷つけないよ
うにすることと、外部半導電層1の剥離端面をできるだ
け平滑にテーパ状に削り取れるようにするためである。
また、先に説明したように、切削刃13を本体部11の
スリット12からその刃部13−1が飛び出さないよう
に固定するのは、ケーブル絶縁層4を削らないようにす
るためである。なお、このような状態で通常のCVケー
ブルの外部半導電層剥離端部を良好に削るためには、ス
リット12の間隔は2ミリ〜3ミリメートル程度に選定
することが好ましい。なお、切削刃13は、一般によく
使用されているカッターナイフのような交換可能な刃を
持ち、カンナのように研ぐ必要はない。また実験によれ
ば、図2に示したように本発明の工具をケーブルの外部
半導電層剥離端部に向けて進めるように使用するとテー
パ加工を良好に行うことができる。
【0013】図3に、本発明の工具と比較するために、
本体部に湾曲面を持たない工具20を使用した例を示し
た。このように本体部に湾曲面を形成しないと、ケーブ
ルの外部半導電層1の剥離端面1−1に向かって工具2
0を進めた場合に、その工具20と外部半導電層1の剥
離端面1−1との間に隙間ができ、十分良好なテーパ面
を形成することができない。この例から分かるように、
本発明のケーブル端末処理工具の本体部11に設ける湾
曲面11−1は、外部半導電層1の剥離端面のテーパの
傾斜に合わせて、適当な湾曲を持たせることが必要とな
る。本発明は以上の実施例に限定さない。上記実施例に
示した切削刃の固定方法や取手の形状、スリットの傾き
等は、ケーブルの外部半導電層の厚みやケーブルの外径
材料等に従って自由に変更して差し支えない。
【0014】
【発明の効果】以上説明した本発明のケーブル端末処理
工具は、ケーブル外周面に接する湾曲面を持つ本体部を
備えているため、ケーブル絶縁層に傷をつけることなく
外部半導電層に良好にテーパ面を形成することができ
る。また、本体部長手方向に形成されたスリットに切削
刃を収容し、丁度カンナのようにして外部半導電層のテ
ーパ加工を行うことができるので作業性が良く、この種
の端末処理作業の能率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のケーブル端末処理工具を示し、(a)
は横断面図、(b)は正面図である。
【図2】本発明のケーブル端末処理工具使用状態を示
し、(a)は横断面図、(b)はケーブルの上から見た
平面図である。
【図3】本発明の工具と比較するための湾曲面のない工
具の使用状態の横断面図である。
【図4】従来のケーブル端末処理方法を示し、(a)〜
(d)はその処理工程におけるケーブル端末斜視図であ
る。
【図5】従来の問題点を説明するためのケーブル端末主
要部縦断面図である。
【符号の説明】
11 本体部 11−1 湾曲面 12 スリット 13 切削刃 14 固定用ビス 15 把持部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ケーブルの外周面に接する湾曲面を持つ
    本体部と、 この本体部の長手方向に形成されたスリットに収容さ
    れ、刃部をケーブル外周面方向に向けた切削刃と、 本体部両端に設けた把持部とから成ることを特徴とする
    ケーブル端末処理工具。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2011127978A1 (en) * 2010-04-15 2011-10-20 Abb Technology Ag Device and method for machining an electrical cable
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