JP2527754Y2 - 圧接用シールド線 - Google Patents
圧接用シールド線Info
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- JP2527754Y2 JP2527754Y2 JP1990125094U JP12509490U JP2527754Y2 JP 2527754 Y2 JP2527754 Y2 JP 2527754Y2 JP 1990125094 U JP1990125094 U JP 1990125094U JP 12509490 U JP12509490 U JP 12509490U JP 2527754 Y2 JP2527754 Y2 JP 2527754Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、導体を絶縁被覆した信号線とこれに平行な
ドレンワイヤとを、導電性のシールドテープにより周囲
を覆い、更にその周囲にシースを施した圧接用シールド
線に関するものである。
ドレンワイヤとを、導電性のシールドテープにより周囲
を覆い、更にその周囲にシースを施した圧接用シールド
線に関するものである。
［従来の技術］ 従来の圧接用シールド線の構成例を第４図に示す。
圧接用シールド線は、信号を流す導体２を絶縁体３で
被覆して成る信号線の上に、圧接を目的とした加工性の
良い導電性のシールドテープ４を縦沿えし、更にシース
５を施したものである。この場合、ドレンワイヤ１が、
シールドテープ４を接地することを目的として信号線２
と平行に配置され、ドレンワイヤ１と信号線２の周囲は
共通に上記シールドテープ４により覆われる。従って、
この圧接用シールド線は、大径の信号線部Ａと、小径の
ドレンワイヤ部Ｂと、それらを架橋する帯状部Ｃの３つ
の部分から構成される。
被覆して成る信号線の上に、圧接を目的とした加工性の
良い導電性のシールドテープ４を縦沿えし、更にシース
５を施したものである。この場合、ドレンワイヤ１が、
シールドテープ４を接地することを目的として信号線２
と平行に配置され、ドレンワイヤ１と信号線２の周囲は
共通に上記シールドテープ４により覆われる。従って、
この圧接用シールド線は、大径の信号線部Ａと、小径の
ドレンワイヤ部Ｂと、それらを架橋する帯状部Ｃの３つ
の部分から構成される。
金属テープ４は、第５図に示すように、補強層７及び
金属層８を重ねて成り、補強層７の表面には全面に接着
層６が設けられ、他方の金属層８の表面には接着層９が
ゼブラ状に施される。そして、このシールドテープ４
は、接着層６を設けた片面がシース５側となるように用
いられ、ドレンワイヤ１及び信号線２の周囲を取り除い
た後、ドレンワイヤ部Ｂと帯状部Ｃの境界部付近でテー
プ端が重ねられ、合わせ目13が作られる。この際、シー
ルドテープ４のゼブラ状に設けられている接着層９によ
り、ドレンワイヤ１とシールドテープ４間の良好な電気
的接触がなされると共に、帯状部Ｃ及びドレンワイヤ部
Ｂの合わせ目13においてテープ同士が密着し、密着が悪
いことに起因する圧接不良が回避される。
金属層８を重ねて成り、補強層７の表面には全面に接着
層６が設けられ、他方の金属層８の表面には接着層９が
ゼブラ状に施される。そして、このシールドテープ４
は、接着層６を設けた片面がシース５側となるように用
いられ、ドレンワイヤ１及び信号線２の周囲を取り除い
た後、ドレンワイヤ部Ｂと帯状部Ｃの境界部付近でテー
プ端が重ねられ、合わせ目13が作られる。この際、シー
ルドテープ４のゼブラ状に設けられている接着層９によ
り、ドレンワイヤ１とシールドテープ４間の良好な電気
的接触がなされると共に、帯状部Ｃ及びドレンワイヤ部
Ｂの合わせ目13においてテープ同士が密着し、密着が悪
いことに起因する圧接不良が回避される。
第６図（ａ）（ｂ）は、第４図の圧接用シールド線の
接続時の端末加工例である。
接続時の端末加工例である。
上記圧接用シールド線の端末部12において、ドレンワ
イヤ部Ｂと帯状部Ｃの境界線に沿った位置11でスリット
を入れた後、ドレンワイヤ部Ｂ以外のシールドテープ部
分4a,4c,シース部分5a,5cを剥離する。このときテープ
全面に設けた接着層６の働きで、シース部分5a,5cの剥
離と同時にシールドテープ部分4a,4cも一緒に剥離され
る。このストリップ作業により、ドレンワイヤ部Ｂに
は、シールド端末としてのシールドテープ部分4bとシー
ス部分5bとが残る。シールドテープ部分4bだけでなくシ
ース部分5bをも残すのは、このシールド線は圧接を目的
としているため、ドレンワイヤ部Ｂのシース部分5bをス
トリップしてしまうと、圧接を行った場合に保持力不足
及び接触不良になるからである。
イヤ部Ｂと帯状部Ｃの境界線に沿った位置11でスリット
を入れた後、ドレンワイヤ部Ｂ以外のシールドテープ部
分4a,4c,シース部分5a,5cを剥離する。このときテープ
全面に設けた接着層６の働きで、シース部分5a,5cの剥
離と同時にシールドテープ部分4a,4cも一緒に剥離され
る。このストリップ作業により、ドレンワイヤ部Ｂに
は、シールド端末としてのシールドテープ部分4bとシー
ス部分5bとが残る。シールドテープ部分4bだけでなくシ
ース部分5bをも残すのは、このシールド線は圧接を目的
としているため、ドレンワイヤ部Ｂのシース部分5bをス
トリップしてしまうと、圧接を行った場合に保持力不足
及び接触不良になるからである。
［考案が解決しようとする課題］ しかし、第６図のようにドレンワイヤ部Ｂのシース5b
を残した場合、ドレンワイヤ１上のシールドテープ部分
4bも同時に残ることになる。このため、従来の圧接用シ
ールド線では、シールドテープ４の合わせ目13の位置に
よっては、第７図（ａ）のようにシールドテープ４の合
わせ端が切り取られて切り残し小片4dとして残る。そし
て、切り残し小片4dは配線の後において第７図（ｂ）の
ようにヒゲ10として出てきて、配線の後の機器の故障原
因になることが分かった。そのため、シールドテープの
ヒゲ10の発生しない構造にする必要があった。
を残した場合、ドレンワイヤ１上のシールドテープ部分
4bも同時に残ることになる。このため、従来の圧接用シ
ールド線では、シールドテープ４の合わせ目13の位置に
よっては、第７図（ａ）のようにシールドテープ４の合
わせ端が切り取られて切り残し小片4dとして残る。そし
て、切り残し小片4dは配線の後において第７図（ｂ）の
ようにヒゲ10として出てきて、配線の後の機器の故障原
因になることが分かった。そのため、シールドテープの
ヒゲ10の発生しない構造にする必要があった。
また第４図のようにテープの合わせ目13が上にある場
合、左回りの金属テープ部分4cの端部がヒゲ10として発
生する。この時、左回りの金属テープ部分4cが右回りの
金属テープ部分4aの下（内側）にきた場合（第４図、第
７図）、シールドの端部はシール５の密着力が弱く、ヒ
ゲ10が発生しやすいことが分かった。これは、金属テー
プ4aはシース押出し時の熱によりシース５と密着する
が、テープ4a,4c同士は密着しないためである。
合、左回りの金属テープ部分4cの端部がヒゲ10として発
生する。この時、左回りの金属テープ部分4cが右回りの
金属テープ部分4aの下（内側）にきた場合（第４図、第
７図）、シールドの端部はシール５の密着力が弱く、ヒ
ゲ10が発生しやすいことが分かった。これは、金属テー
プ4aはシース押出し時の熱によりシース５と密着する
が、テープ4a,4c同士は密着しないためである。
本考案の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、
配線後にシールドテープのヒゲが発生しない圧接用シー
ルド線を提供することにある。
配線後にシールドテープのヒゲが発生しない圧接用シー
ルド線を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 本考案の圧接用シールド線は、導体を絶縁被覆した信
号線とこれに平行なドレンワイヤとを、導電性のテープ
により周囲を覆ってシールドし、更にその周囲にシース
を施し、それにより信号線部；ドレンワイヤ部；それら
信号線部とドレンワイヤ部との間で架橋する帯状部を構
成してなる圧接用シールド線において、上記テープの片
面には全面に接着剤をまた他の片面には接着剤をゼブラ
状に設け、そのゼブラ状に接着剤を設けた面を内側にし
て上記信号線及びドレンワイヤを覆い、このテープの端
の合わせ目を、当該ドレンワイヤ部と帯状部の境界部付
近に位置していて、信号線部側からのテープ端がドレン
ワイヤ部側からのテープ端の外側に位置する構造とした
ものである。
号線とこれに平行なドレンワイヤとを、導電性のテープ
により周囲を覆ってシールドし、更にその周囲にシース
を施し、それにより信号線部；ドレンワイヤ部；それら
信号線部とドレンワイヤ部との間で架橋する帯状部を構
成してなる圧接用シールド線において、上記テープの片
面には全面に接着剤をまた他の片面には接着剤をゼブラ
状に設け、そのゼブラ状に接着剤を設けた面を内側にし
て上記信号線及びドレンワイヤを覆い、このテープの端
の合わせ目を、当該ドレンワイヤ部と帯状部の境界部付
近に位置していて、信号線部側からのテープ端がドレン
ワイヤ部側からのテープ端の外側に位置する構造とした
ものである。
［作用］ 導電性のシールドテープの合わせ目は、ドレンワイヤ
部と帯状部の境界付近に位置し、信号線部側からのテー
プ端がドレンワイヤ部側からのテープ端の外側に位置し
ている。このテープ外側は全面に接着剤を設けた面であ
るため、ドレンワイヤ部の境界をスリット位置として信
号線部側のシースストリップを行ってドレンワイヤ部に
テープの切り残し小片が残っても、この小片は、その全
面が接着剤によりシースと強固に接着する。従って、金
属テープのヒゲの発生を防止される。
部と帯状部の境界付近に位置し、信号線部側からのテー
プ端がドレンワイヤ部側からのテープ端の外側に位置し
ている。このテープ外側は全面に接着剤を設けた面であ
るため、ドレンワイヤ部の境界をスリット位置として信
号線部側のシースストリップを行ってドレンワイヤ部に
テープの切り残し小片が残っても、この小片は、その全
面が接着剤によりシースと強固に接着する。従って、金
属テープのヒゲの発生を防止される。
［実施例］ この考案の具体例を第１図に示す。
基本的な構成は上述した通りであり、導体（スズメッ
キ軟銅撚線）２を絶縁体（難撚架橋ポリエチレン）３で
絶縁被覆してなる信号線と、これに平行なドレンワイヤ
（スズメッキ軟銅撚線）１とを、加工性の良い導電性の
シールドテープ（銅マイラテープ）４により周囲を覆っ
てシールドし、更にその周囲にシース（耐熱ビニル）５
を施した構成となっている。また、シールドテープ４の
構成も同じであり、片面には接着層６を全面に、もう片
面の金属層８の表面には接着層９をゼブラ状に設け、後
者の片面の作用として、接着層９によるドレンワイヤ部
Ｂのテープ同士の密着と、一部ムキ出しの金属層８によ
るドレンワイヤ1,金属テープシールド４間の電気的接触
とを行わせている。更に、この圧接用シールド線の端末
加工時におけるスリット位置11も同じである。
キ軟銅撚線）２を絶縁体（難撚架橋ポリエチレン）３で
絶縁被覆してなる信号線と、これに平行なドレンワイヤ
（スズメッキ軟銅撚線）１とを、加工性の良い導電性の
シールドテープ（銅マイラテープ）４により周囲を覆っ
てシールドし、更にその周囲にシース（耐熱ビニル）５
を施した構成となっている。また、シールドテープ４の
構成も同じであり、片面には接着層６を全面に、もう片
面の金属層８の表面には接着層９をゼブラ状に設け、後
者の片面の作用として、接着層９によるドレンワイヤ部
Ｂのテープ同士の密着と、一部ムキ出しの金属層８によ
るドレンワイヤ1,金属テープシールド４間の電気的接触
とを行わせている。更に、この圧接用シールド線の端末
加工時におけるスリット位置11も同じである。
しかし、従来の第４図と比較して、ドレンワイヤ部と
帯状部の境界付近に位置している合わせ目13におけるシ
ールドテープ４の上下関係が逆転している。即ち、シー
ルドテープの合わせ目13において、信号線部Ａ側から左
回りにきたシールドテープ部分4cの端部が、ドレンワイ
ヤ１側から右回りにきたシールドテープ部分4bの上（外
側）に位置している。
帯状部の境界付近に位置している合わせ目13におけるシ
ールドテープ４の上下関係が逆転している。即ち、シー
ルドテープの合わせ目13において、信号線部Ａ側から左
回りにきたシールドテープ部分4cの端部が、ドレンワイ
ヤ１側から右回りにきたシールドテープ部分4bの上（外
側）に位置している。
このため、ドレンワイヤ部Ｂと帯状部Ｃの境界線に沿
ったスリット位置11から帯状部Ｃ及び信号線部Ａのシー
スストリップを行って、ドレンワイヤ部Ｂ側を切り離し
た場合、ドレンワイヤ部Ｂは第２図の如き断面となり、
スリットによるシールドテープ４の切り残し小片4dとし
て残るのは、上側（外側）に位置しているシールドテー
プ部分4bの端となる。
ったスリット位置11から帯状部Ｃ及び信号線部Ａのシー
スストリップを行って、ドレンワイヤ部Ｂ側を切り離し
た場合、ドレンワイヤ部Ｂは第２図の如き断面となり、
スリットによるシールドテープ４の切り残し小片4dとし
て残るのは、上側（外側）に位置しているシールドテー
プ部分4bの端となる。
ここでシールドテープ４は、既に述べたように、接着
層６を全面に設けた片面がシース５側となっており、金
属層８の表面に接着層９をゼブラ状に設けた他の片面が
ドレンワイヤ１側となっている。即ち、上側（外側）に
切り残し小片4dとして残ったシールドテープ部分4bの端
は、その接着層６側がシース５側と全面接着しており、
強固に固着保持される。従って、シールドテープ４の切
り残し小片4dとして、下側（内側）に位置しているシー
ルドテープ部分4cが残る従来の場合（第４図，第７図）
と比較して、より強固に切り残し小片4dが密着し、配線
後にヒゲ10が発生しなくなる。
層６を全面に設けた片面がシース５側となっており、金
属層８の表面に接着層９をゼブラ状に設けた他の片面が
ドレンワイヤ１側となっている。即ち、上側（外側）に
切り残し小片4dとして残ったシールドテープ部分4bの端
は、その接着層６側がシース５側と全面接着しており、
強固に固着保持される。従って、シールドテープ４の切
り残し小片4dとして、下側（内側）に位置しているシー
ルドテープ部分4cが残る従来の場合（第４図，第７図）
と比較して、より強固に切り残し小片4dが密着し、配線
後にヒゲ10が発生しなくなる。
このようにシールドテープの合わせ目13で、信号線部
Ａ側からのテープ端がドレンワイヤ部Ｂ側からのテープ
端の上（外側）になるように、シールドテープ端の上下
関係を確定することにより、テープの端部の切り残し小
片4dを全面的にシース５に密着させることができる。
Ａ側からのテープ端がドレンワイヤ部Ｂ側からのテープ
端の上（外側）になるように、シールドテープ端の上下
関係を確定することにより、テープの端部の切り残し小
片4dを全面的にシース５に密着させることができる。
上記実施例では、１つのドレンワイヤ部Ｂが１つの信
号線部Ａに属するシールド線を例にして説明したが、本
考案は、第３図に示すように１つのドレンワイヤ部Ｂが
２つの信号線部A,A間に存在するシールド線について
も、同様に適用することができる。この場合でも、左右
の信号線部A,A及び中央のドレンワイヤ部Ｂについて共
通にシールドテープ４が覆うことになり、テープの合わ
せ目13は１箇所にしか生じない。従って、このシールド
テープの合わせ目13において、信号線部Ａ側からきたシ
ールドテープ部分4cの端部がドレンワイヤ１側からきた
シールドテープ部分4bの上（外側）にあれば、信号線部
Ａ側からきたシールドテープ部分4cの端部がシース５と
密着するため、ヒゲ10の発生が防止される。
号線部Ａに属するシールド線を例にして説明したが、本
考案は、第３図に示すように１つのドレンワイヤ部Ｂが
２つの信号線部A,A間に存在するシールド線について
も、同様に適用することができる。この場合でも、左右
の信号線部A,A及び中央のドレンワイヤ部Ｂについて共
通にシールドテープ４が覆うことになり、テープの合わ
せ目13は１箇所にしか生じない。従って、このシールド
テープの合わせ目13において、信号線部Ａ側からきたシ
ールドテープ部分4cの端部がドレンワイヤ１側からきた
シールドテープ部分4bの上（外側）にあれば、信号線部
Ａ側からきたシールドテープ部分4cの端部がシース５と
密着するため、ヒゲ10の発生が防止される。
［考案の効果］ 以上述べたように、本考案の圧接用シールド線によれ
ば、導電性のシールドテープ端の合わせ目においてシー
ルドテープの切り残し小片が残っても、この小片はその
全面が接着剤によりシースと強固に接着し突出して来な
い。従って、シールドテープのヒゲの発生がなくなり、
ヒゲによる機器のショート事故の発生を防止される。
ば、導電性のシールドテープ端の合わせ目においてシー
ルドテープの切り残し小片が残っても、この小片はその
全面が接着剤によりシースと強固に接着し突出して来な
い。従って、シールドテープのヒゲの発生がなくなり、
ヒゲによる機器のショート事故の発生を防止される。
第１図は本考案の圧接用シールド線の一実施例を示す断
面図、第２図はスリット後のドレンワイヤ部の断面図、
第３図は本考案の圧接用シールド線の他の実施例を示す
断面図、第４図は従来の圧接用シールド線を示す断面
図、第５図は金属テープの断面図、第６図は端末加工の
例を示す断面図、第７図は金属テープのヒゲの発生を示
す断面図である。 図中、１はドレンワイヤ、２は導体、３は絶縁体、４は
シールドテープ、4dは切り残し小片、５はシース、６は
接着層、７は補強層、８は金属層、９はゼブラ状に設け
た接着層、10はヒゲ、11はスリット位置、13は合わせ
目、Ａは信号線部、Ｂはドレンワイヤ部、Ｃは帯状部を
示す。
面図、第２図はスリット後のドレンワイヤ部の断面図、
第３図は本考案の圧接用シールド線の他の実施例を示す
断面図、第４図は従来の圧接用シールド線を示す断面
図、第５図は金属テープの断面図、第６図は端末加工の
例を示す断面図、第７図は金属テープのヒゲの発生を示
す断面図である。 図中、１はドレンワイヤ、２は導体、３は絶縁体、４は
シールドテープ、4dは切り残し小片、５はシース、６は
接着層、７は補強層、８は金属層、９はゼブラ状に設け
た接着層、10はヒゲ、11はスリット位置、13は合わせ
目、Ａは信号線部、Ｂはドレンワイヤ部、Ｃは帯状部を
示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 中久喜 昇 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社日高工場内 (72)考案者 会田 亮一 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社日高工場内 (56)参考文献 特開 昭63−207004（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−68814（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】導体を絶縁被覆した信号線とこれに平行な
ドレンワイヤとを、導電性のテープにより周囲を覆って
シールドし、更にその周囲にシースを施し、それにより
信号線部；ドレンワイヤ部；それら信号線部とドレンワ
イヤ部との間で架橋する帯状部を構成してなる圧接用シ
ールド線において、上記テープの片面には全面に接着剤
をまた他の片面には接着剤をゼブラ状に設け、そのゼブ
ラ状に接着剤を設けた面を内側にして上記信号線及びド
レンワイヤを覆い、このテープの端の合わせ目を、当該
ドレンワイヤ部と帯状部の境界部付近に位置していて、
信号線部側からのテープ端がドレンワイヤ部側からのテ
ープ端の外側に位置する構造としたことを特徴とする圧
接用シールド線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990125094U JP2527754Y2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 圧接用シールド線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990125094U JP2527754Y2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 圧接用シールド線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485518U JPH0485518U (ja) | 1992-07-24 |
| JP2527754Y2 true JP2527754Y2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=31872714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990125094U Expired - Fee Related JP2527754Y2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 圧接用シールド線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2527754Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027616B2 (ja) * | 1977-08-10 | 1985-06-29 | グローリー工業株式会社 | 紙葉類処理機における紙葉類堆積装置 |
| JPS63207004A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-26 | 大昌電気工業株式会社 | 金属テ−プシ−ルド電線 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP1990125094U patent/JP2527754Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0485518U (ja) | 1992-07-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |