JPH0499621A - ２軸延伸積層フィルム - Google Patents

２軸延伸積層フィルム

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JPH0499621A
JPH0499621A JP2218602A JP21860290A JPH0499621A JP H0499621 A JPH0499621 A JP H0499621A JP 2218602 A JP2218602 A JP 2218602A JP 21860290 A JP21860290 A JP 21860290A JP H0499621 A JPH0499621 A JP H0499621A
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山崎　健吾
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卓 佐藤
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塚本　肇
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
  • Wrappers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、表層にポリエステル樹脂を配し、ポリアミド
樹脂からなる中間層とポリオレフィンからなるヒートシ
ール層を含んでなる優れた延伸加工性、ヒートシール層
、包装適性と熱殺菌後の透明性を寵する２軸延伸積層フ
ィルムに関する。
従来の技術 一般にポリエステル樹脂は耐熱性及び包装機械適性に優
れるが衝撃強度が弱い。その一つの改良手段として延伸
加工が行なわれるが、通常のポリエステル樹脂は高い結
晶性のために大きな力で配向せねばならず延伸装置が大
型になり易い。また、その機械的強度を更に向上させる
ためにポリアミド樹脂を積層することも行なわれるが、
ポリアミド樹脂も結晶化速度が速いために通常の延伸加
工が難しい。従って、これら二つの樹脂を単に積層した
フィルムは容易に延伸加工することが難しく生産性に乏
しいのが現状である。また、これらの樹脂から造られた
フィルムは大きな強力で延伸加工しなければならず、必
然的に熱固定、熱処理等の後処理が必要となり、また、
これらは層間接着力の低下の要因にもなる。
一般に自動包装で密封する方法は通常ヒートノールが一
般的であるが、例えこれらのフィルムが延伸加工できた
としても延伸配向されているのでヒートンールが難しい
。そこでポリオレフイノ樹脂をヒートシール層に用いる
が、それぞれ配向の程度が相違するために接着層を配置
しても層間接着力が低下しシール強度が十分に得られ難
い。特に包装機械を高速で運転する場合には顕著にその
影響を受は易い。更に、ポリオレフィン樹脂が表層にあ
る場合にはシールバーに粘着し高速で自動包装すること
が難しい。
また、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂とボッオレフ
ィン樹脂の延伸配向による相互バランスか崩れると、製
袋加工時にフィルムの縮みを生じフィルムを束ねること
が難しく、また、熱殺菌後にフィルムの透明性か著しく
低下するという問題がある。
従来、ポリエステル系フィルムに関して、例えば特開昭
５８−１７５６５８には、ポリエチレンテレフタレート
フィルムの少なくとも片面に、ヒートシール層として融
点が１５０℃以下のポリアミド共重合体のフィルムが積
層され、実質的に熱処理された二軸延伸フィルムの開示
がある。
更に、特開昭６０−２３２９４８には、ポリエチレンテ
レフタレート層とイソフタール酸で変性されたコポリエ
ステル樹脂層からなり、且つ製膜延伸後熱処理してなる
ポリエステル積層フィルムの開示かある。
しかし、延伸加工性や上述のヒートシール性、透明性の
問題を十分に解決したものとは云い難い。
発明か解決しようとする問題点 本発明者等はこのようなポリエステル延伸フィルムの有
する問題点を解決すべく鋭意検討した結果、特定のポリ
エステル樹脂層を表層に設け、特定のポリアミド樹脂層
、ポリオレフィン層を積層し、ポリエステル樹脂層の厚
みかポリアミド樹脂層の厚みより薄い２軸延伸積層フィ
ルムが優れた延伸加工性、ヒートシール性、包装適性と
熱殺菌後の透明性を有することを見出し本発明に至った
。
問題点を解決するための手段 本発明は酸成分がテレフタル酸８８モル％以上のポリエ
ステル樹脂からなる表層、融点が１６０℃を越え２１０
℃未満のポリアミド樹脂からなる中間層、ポリオレフィ
ンからなるヒートシール層の少くとも３層からなり、且
つポリエステル樹脂層かポリアミド樹脂層より薄い厚み
を有することからなる２軸延伸積層フィルムである。
本発明のポリエステル樹脂は延伸加工性と包装適性から
選択される。本発明のポリエステル樹脂はその酸成分が
テレフタル酸８８モル％以上からなるものであり、好ま
しくはテレフタル酸を８８モル％以上含む芳香族カルボ
ン酸とエチレングリコールを主成分とするジアルコール
を重縮合したポリエチレンテレフタレートもしくは更に
好ましくはエチレンテレフタレートのコポリエステルで
ある。
テレフタル酸は酸成分中８８モル％以上必要であり、好
ましくは８８モル％以上９８モル％である。
テレフタル酸が８８モル％以下であると、押出し機ホッ
パー内でポリエステル樹脂がブリッジを生じ押出しが不
安定になる。又、包装機械を使用する場合にはポリエス
テル樹脂の表層がンールバーに粘着して高速で自動包装
する事が難しくなる。
又、テレフタル酸が９８モル％を越えるとポリエステル
樹脂の結晶性が高くなり配向延伸が困難となる傾向があ
る。
エチレンテレフタレート共重合体においてテレフタル酸
以外のジカルボン酸の代表的なものはイソフタル酸であ
り、エチレングリコール以外のジアルコール成分の代表
的なものとしてはジエチレングリコール、シクロヘキサ
ンジメタツールがある。また、該ポリエステル樹脂が少
なくとも５０％以上の他の樹脂との混合物で１あっても
良く、必要に応じて公知の各種添加剤も含まれる。
ポリアミド樹脂は延伸加工性から選択される。
融点が２１０℃未満でないとポリアミド樹脂の結晶化速
度が速いために通常の延伸加工が難しくなる。
更に、ポリエステル樹脂と積層して易延伸加工するため
には、融点が１６０℃〜２１０’Ｃ未満の脂肪族ポリア
ミド樹脂が好ましい。
このようなポリアミド樹脂としては例えばナイロン６、
ナイロン６Ｇ、ナイロン６９、ナイロン９、ナイロン１
１ナイロン１２、ナイロン６１０１ナイロン６１２を成
分とする重合体、共重合体、三元共重合体から選択され
た融点が２１０℃未満のもので、好ましくは融点が１６
０℃〜２１０℃未満のものである。特に好ましいポリア
ミド樹脂はナイロン６を主成分とする共重合体で、ナイ
ロン６の成分が８０重量％以下の融点１６０℃〜２１０
℃未満の範囲のものである。また、これらの脂肪族ポリ
アミド樹脂の混合物でもよい。ポリアミド樹脂混合物の
一方が芳香族ポリアミド樹脂である場合には、その混合
割合が４０重量％以下が好ましい。
ポリオレフィン層はヒートンール性を付与するために最
内層であるヒートンール層に用いられ、容易にヒートシ
ール可能な樹脂から選ばれる。
融点が１１０〜１５０℃のα−オレフィン樹脂か好まし
く、これらのα−オレフィン樹脂としてエチレン、プロ
ピレンもしくはブテン−１の少くとも１種を主成分とす
るα−オレフィン重合体もしくは共重合体及びエチレン
、プロピレン又はブテン−１と他のα−オレフィンとの
共重合体か用いられる。他のα−オレフィンとしてはペ
ンテン−１，４メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オ
クテン−１等の炭素数３〜１８までのα−オレフィンが
例示される。特にエチレンとα−オレフィン共重合体は
冷間輸送時の耐寒性や、熱殺菌時にシール強度の優れて
いることから好ましい。
表層であるポリエステル樹脂層の厚みは延伸加工性から
ポリアミド樹脂層の厚みより薄いことが必要であるが、
一方シールバーへの粘着を防ぐ点からは少くとも　１ｔ
ＩＪＩあることが好ましい。　１虜未満ではポリエステ
ル樹脂の均一な製膜ができないことがある。好ましくは
　１４以上１０虜以下、更に好ましくは　１８Ｍ以上５
１１１ｍの厚みをもつ。１０虜を越えると延伸加工性が
悪くなる。上述のように（ポリアミド樹脂層の厚み）／
（ポリエステル樹脂層の厚み）の比は１を越える二とが
必要であり好ましくは１５更に好ましくは８以下である
。また（ポリオレフィン層の厚み）／（ポリアミド層の
厚み士ポリエステル層の厚み）の比は１を越えることか
好ましい。易ヒートノール性のためにはこのようにポリ
オレフィン層が最も厚く、１５１ｍ以上であることが好
ましい。全層の厚さは　１２０４以下が好ましい。
本発明ではポリエステル樹脂層、ポリアミド樹脂層、ポ
リオレフィン層の他に必要に応して他の樹脂層を積層す
ることができる。例えば酸素ガスバリヤ−性を向上させ
るためにはガスバリヤ−樹脂層が設けられる。
ガスバリヤ−樹脂としては、エチレン酢酸ビニル共重合
体のケン化物樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、キンリレン
・ンアミン系ポリアミド樹脂、アクリロニトリル系樹脂
か例示される。また、これらの樹脂を主成分とする範囲
で、ガス７くリヤー性、延伸加工性を損なわない公知の
樹脂、オリゴマー添加剤が含まれても良い。ガスバリヤ
−樹脂層の厚みは延伸加工性から１１虜以下が好ましく
、特に４〜８虜が好ましい。２軸延伸積層フィルムが酸
素ガスバリヤ−層を含む場合には該積層フィルムの酸素
ガス透過量は２ＱＯｃｃ／ｒｒ？　・ｄａｙ−ａｔｍ　
　（３０℃。
＋００％ＲＨ）以下、好ましくは１５０ｃｃ／ｒｒｆ−
ａａｙａｒｍである。
接着性樹脂は必要に応じて用いられ共押出の場合にはポ
リオレフィンと他の樹脂との眉間に配置することが好ま
しいか、各層の界面に配置されても良い。接着性樹脂と
して、公知の熱可塑性重合体、共重合体、三元共重合体
から選択され、これらの樹脂の不飽和カルボン酸変性物
もしくは該酸変性物の金属変性物など及びこれらを含む
混合物が好ましい。接着層の厚さは　１〜５−が好まし
い。
１虜未満であると接着強度か不充分となり、５虜を越え
ると収縮後の透明性が低下することかある。
本発明の２１延伸積層フィルムは共押出法により積層さ
れることが好ましい。積層する樹脂の数に相当する押出
機を備えた環状ダイをもちいて各樹脂をチューブ状に共
押出しする。ダイから押出された積層物を直ちに５〜２
０℃に冷却槽で急冷し、扁平筒状体とする。ついでこの
筒状体を加熱し、インフレーション法で縦横各々　１３
〜４０倍、好ましくは　１５〜３．０倍に２１）［ｒ延
伸して、多層フィルムを形成する。
加熱温度は７０℃以上１００℃未満、好ましくは８０〜
９５°Ｃである。加熱温度が７０℃未満であると、延伸
性が悪くなり、寸法変化も大きくなる。また加熱温度か
　１００℃以上になると、所望の熱収縮率を得ることが
出来ない。
本発明の２軸延伸積層フィルムの熱収縮率は９８℃の熱
水に１分間浸漬した時に縦、横１５％以上好ましくは２
０％以上が必要である。熱収縮率が１５％未満であると
包装品の表面にフィルムのしわが発生したり、充填物と
包装フィルムの密着性がそこなわれ商品の外観が劣るこ
とになる。
また、必要に応じて積層フィルムを延伸前に電子線照射
してもよく、シール層を照射する方法（例えば、特開昭
４７−３４５６５）　、全層を照射する方法（例えば、
特開昭５２−４３８８９）　、表層から照射するが全層
を照射しない方法（例えば、特表昭６４−５００１８０
１のいずれの方法が用いられてもよい。
このようにして得られた本発明の２軸延伸積層フィルム
は公知の製袋加工法によりピロー　バック、パウチ等に
成形される。本発明では特定の厚みを有する特定のポリ
エステル樹脂を使用するため、製袋加工時ン−ルバーへ
の粘着を生じることなく容易に製袋が可能であるか必要
に応じてポリエステル樹脂層の表面にグリセリン脂肪酸
エステルを塗布してもよい。又、延伸後フィルムの両端
をスリットして、ポリエステル樹脂層がロールに接する
ように巻き取ることもンールバーへの粘着防止のため効
果がある。
このようにして得られた本発明の積層フィルムに内容物
を封じ熱収縮包装することが行なわれる。
又、本発明では、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂の
層厚みが規定され容易に延伸可能であり、各層の熱収縮
が均一となるため、加熱殺菌後においても透明性が低下
することがない。
発明の効果 本発明では、特定のポリエステル樹脂からなる表層、特
定ポリアミド樹脂中間層及びポリオレフィン層からなる
ヒートシール層とを積層しポリエステル樹脂層とポリア
ミド樹脂層の厚みを規定することにより延伸加工性、ヒ
ートシール層に優れ、特に自動包装機械を用いる場合シ
ールバーへの粘着に起因するトラブルがなく　（包装適
性の良い）、且熱殺菌後の透明性の良い２軸延伸積層フ
ィルムが得られる。
又、ポリエステル樹脂層の厚みを特定し易延伸性のポリ
アミド樹脂（融点１６Ｑ〜２１０℃未満）層と積層する
ので比較的小さな強力で容易に延伸加工することが可能
となり、熱固定、熱処理等の煩わしい後処理が不必要に
なる。
又、該２紬延伸積層フィルムが酸素ガスバリヤ−性の樹
脂層を含む場合には上記の効果に加えて内容物の保存期
間を延ばすことができる。
以下、実施例につき説明するが、本発明は発明の範囲内
である限り本実施例により限定されるものではない。
実施例１〜４、比較例１〜５ 第３表記載の層構成に基づき第１表記載の樹脂を複数の
押出機で夫々押出し、溶融された重合体を共押出し環状
ダイに導入し、ここで第３表に記載された層順序に溶融
接合し、ダイ内で所定の層数になるように共押出した。
ダイから流出した積層物を１０〜１８℃で急冷し、扁平
幅１８０部、厚さ　２５９ｍ〜２７６虜の筒状体とした
。次に、９０〜９５℃の温度に加熱し、インフレーショ
ン法により長手方向に２，３倍、幅方向に２５倍に延伸
した。折り径が約４５０ｍｍ、厚みが４６−〜６０虜の
配向フィルムを得た。
第１表に使用した樹脂の物性、第２表にフィルムの物性
測定方法、第３表に配向フィルムの層構成及びその物性
を示す。
評価方法 １　延伸加工性 ◎・延伸性が安定している。
○：延伸性は悪くないが、インフレーション開始点が変
動してバブル破裂に至る場合がある。
△：押出し機の負荷変動が大きく、インフレーション開
始点も変動する。又、熱処理しないと　８％以上フィル
ムの収縮が起こる。
×：延伸出来ない。
２、ヒートシール性 ０１９８℃の熱水浴中でｉｆＪ分間の熱殺菌を行なって
もヒートシール部からの破袋が生じない。
×、９８℃の熱水浴中で１０分間の熱殺菌により８０％
以上のヒートシール部からの破袋が生じる。
３、包装適性 ◎ニジールバーに粘着がなく、安定した包装、製袋が出
来る。ピロー包装機ではフィルム速度１０ｍ／分で包装
できる。
△：フィルム厚みのバラ付き或いはシール強度の不安定
により、安定した包装、製袋が出来ない。
Ｘ　：　’１−　／ｌ、　）ニーに粘着或いはフィルム
の縮ミテ、安定した包装、製袋が出来ない。
４、収縮後の透明性 ◎コフィルムを通して中の物がよく見える。
○、フィルムを通して中の物がみえるが、フィルムがや
や白化している。
×：フィルムの白化が著しい。
実施例１〜４にて示されるように本発明の２軸延伸積層
フィルムは延伸加工性、ヒートシール性、包装適性、透
明性に優れている。これに対して比較例１は、ＰＥＴ−
３のテレフタル酸が８０モル％であるためシールバーへ
の粘着が起こり、更に寸法安定性が悪く、８％以上の収
縮が生じた。比較例２は、ＰＡ−２の融点が１３５℃と
低いため押出し機の負荷の変動が大きく、延伸性が安定
しない。
またフィルムの寸法変動も大きかった。更に、フィルム
厚みにむらがあった。比較例３は、ＰＥＴ−１の厚み（
８ｍ）がＰＡ−１の厚み（６虜）より厚いので延伸が出
来なかった。比較例４は、ＰＡ３の融点が２６５℃と高
いため、延伸が出来なかった。更に比較例５は、ポリエ
ステル樹脂層がないため、包装適性が悪く収縮後の透明
性が得られずいずれも本発明の目的を達成することが出
来なかった。
出先　　α４ツ７１ 代α人弁理士　坂　　井　　　　存

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）酸成分がテレフタル酸８８モル％以上のポリエス
    テル樹脂からなる表層、融点が１６０℃を越え２１０℃
    未満のポリアミド樹脂からなる中間層及びポリオレフィ
    ンからなるヒートシール層の少くとも３層からなり、且
    つポリエステル樹脂層がポリアミド樹脂層より薄い厚み
    を有することから成る２軸延伸積層フィルム。
  2. （２）酸素ガスバリヤー層を含む請求項（１）記載の２
    軸延伸積層フィルム。
  3. （３）ポリオレフィンがα−オレフィン樹脂である請求
    項（１）記載の２軸延伸積層フィルム。
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