JPH0465900A - 基板の位置決め装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は基板の位置決め装置に関し、詳しくは、基板の
撓みを矯正して、基板を位置決めするための装置に関す
る。

（従来の技術） 基板に電子部品を実装する場合や、回路パターンなどを
印刷する場合、基板は位置決め装置に位置決めされる。

第５図は従来の位置決め装置を示すものであって、１０
１は基板であり、若干の撓みを有している。１０２は固
定クランパー　１０３は可動クランパー、１０４はシリ
ンダ、１０５は多数本のビン１０６が立設されたプレー
ト、１０７は基板１０１の搬送用ベルトコンベヤである
。

次にその動作を説明する。

コンベヤ１０７により、基板１０１がプレート１０５上
へ搬送されてくると、シリンダ（図外）に駆動されてプ
レート１０５は上昇し、ビン１０６により基板１０１を
持ち上げる。次いでシリンダ１０４が作動して、可動ク
ランパー１０３は右方へ移動し、基板１０１は両クラン
パー１０２，１０３により挟み付けられて位置決めされ
る。次いでこの基板１０１上に、移載ヘッド１０８によ
り電子部品１０９が実装される。

（発明が解決しようとする課題） ところが上記従来手段は、ビン１０６は基板１０１を持
ち上げるだけで、基板ｌｏｔの撓みは矯正されず、基板
１０１の両側部はピン１０６の上端部から小間隔を浮き
上っていることから、この両側部に電子部品１０９を着
地させて実装する場合、着地時の荷重により基板１０１
ががたつきやすい問題があった。

また基板１０１の品種が変更される場合には、新たな基
板に適合するプレート１０５やピン１０６と交換せねば
ならず、殊に基板１０１の上下両面に電子部品１０９を
実装する両面実装の場合には、ピン１０６が基板下面に
実装された電子部品１０９に当たらないように、ピン１
０６の配設位置を変更しなければならず、更には基板の
厚さが変る場合には、プレート１０５の高さ調整やピン
１０６の長さ調整をしなければならないなど、基板の品
種変更にともなう段取替に多大な手間と時間を要する問
題があった。

そこで本発明は、上記従来手段の問題点を解消できる基
板の位置決め装置を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、基板の両側端部の上縁部に上方から当接する
クランパーと、この基板の両側部の下方に設けられた押
上体と、基板をこの押上体に対して相対的に昇降させる
ことにより、基板とクランパーの当接部の内方に上記押
上体の上端部を押し付けて、この基板の撓みを矯正する
昇降手段とから基板の位置決め装置を構成している。

（作用） 上記構成において、クランパーが基板の両側端部の上縁
部に上方から当接している状態で、押上体が基板の両側
部を下方から押し上げることにより、基板の撓みを矯正
し、基板を位置決めする。

（実施例１） 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明を行う。

第１図は基板の位置決め装置の正面図である。

１は基板であり、下凸状に若干の撓みを有している。２
．３は、基板ｌの両側部に設けられた固定クランパーと
可動クランパーである。クランパー２．３の内側面は、
上り勾配の傾斜面４゜５となっており、基板１の両側端
部の上縁部に上方から押当する（第２図も参照）。６は
シリンダであり、そのロッド７はクランパー３に結合さ
れている。このシリンダ６が作動すると、クランパー３
は横方向に移動し、基板１をクランプする。なお固定ク
ランパー２も、可動クランパーにしてもよい。

８．９はクランパー２．３の下部に設けられた本体ブロ
ックであり、基板１を搬送するコンヘヤヘル）１０．１
１が設けられている。本体ブロック８．９は、支持ブロ
ック１２．１３に支持されている。基板１の下方にはガ
イドレール１５が配設されており、支持ブロック１２゜
１３は、スライダ１６．１７を介してこのガイドレール
１５に載置されている。

一方の支持ブロック１２は、ビス１８によりガイドレー
ル１５に固定されている。他方のスライダ１７は、シリ
ンダ１９のロッド２０に結合されている。このロッド２
０が突没すると、スライダ１７は横方向に摺動し、基板
１の横巾に対応して、クランパー２とクランパー３の間
隔を中調整する。

支持ブロック１２．１３上には、押上体２２゜２３が設
けられている。この押上体２２．２３は基板１の両側部
の下方にあって、その上端部は基板１とクランパー２，
３の当接部ｅよりも小距離ｌ内方に位置している。また
支持ブロック１２．１３には、接地棒２４，２５が挿着
されている。２４ａ、２５ａｇその下端の接地部、２７
はベアリング部、２８は弾接用コイルばねである。また
接地部２４ａ、２５ａの下方には、接地板２６が設けら
れている。上記押上体２２゜２３は、この接地棒２４．
２５の上端部に取り付けられている。

接地板２６の下方には、昇降手段としてのシリンダ３０
．３２が配設されている。シリンダ３０．３２のロッド
３１．３３は、上記ガイドレール１５に垂設されたロフ
ト３４．３５に結合されている。このロフト３４．３５
は、接地板２６を貫通するガイド管３６．３７に昇降自
在に挿入されている。シリンダ３０．３２のロフト３１
．３３が下降すると、接地部２４ａ。

２５ａは接地板２６に着地し、ばね２８を圧縮しながら
下降する。これとともに基板１も下降し、基板１の両側
部には押当体２２，２３の上端部が押し付けられて、基
板１の撓みは矯正される（第２図鎖線参照）。

この状態で、基板ｌはクランパー２，３と押上体２２．
２３によりしっかりと固定されており、しかも撓みは矯
正されて良好な平面性を有するので、移載ヘッド４０を
昇降させて、そのノズル４１に吸着された電子部品４２
を基板１に着地させても、着地時の荷重により基板１が
がたつくことはない。またスクリーン印刷機により基板
１の上面にクリーム半田や回路パターンを印刷する場合
も、基板ｌの平面性は確保されていることから、良好に
印刷できる。

（実施例２） 第３図及び第４図において、クランパー５１゜５２は基
板１の上方へ延出する延出部５１ａ。

５２ａを有しており、この延出部５１ａ、５２ａは基板
１の両側部の上縁部に上方から押当する。またこのもの
も、押当体２２，２３は、当接部ｅよりも小距離！内方
に当接する。

上記シリンダ３０．３２のロフト３１．３３が下降して
、基板ｌが下降すると、基板１の両側端部１よ延出部５
１ａ、５２ａと押上体２２゜２３により挟持される。５
３は挟持用パッドである。その状態で上記シリンダ１９
のロフト２０を退去させて、スライダ１３を左方へ移動
させると、基板１は両側方へ引っ張られ、基板ｌの撓み
は矯正される（第４図鎖線参照）。本手段によれば、基
板１が上凸状あるいは下凸状の何れの方向に撓んでいて
も、その撓みを矯正できる利点がある。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、基板の両側端部の上縁部
に上方から当接するクランパーと、この基板の両側部の
下方に設けられた押上体と、基板をこの押上体に対して
相対的に昇降させることにより、基板とクランパーの当
接部の内方に上記押上体の上端部を押し付けて、この基
板の撓みを矯正する昇降手段とから基板の位置決め装置
を構成しているので、基板の撓みを矯正し、基板をしっ
かり位置決めできる。殊にこのものは、押上体は基板の
両側部に押当するので、基板の上下両面に電子部品が両
面実装される場合も、基板の下面に実装された電子部品
に当らないので、押上体の配置調整を行う必要がなく、
またこの押上体は基板の品種変更に応じて交換する必要
がないなど、基板の品種変更にともなう段取替に有利に
対応できる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は基板
の位置決め装置の正面図、第２図は部分正面図、第３図
は他の実施例の正面図、第４図は部分正面図、第５図は
従来手段の正面図である。 １・・・基板 ２．３，５１．５２・・・クランパー ２２．２３・・・押上体 ３０．３２・・・昇降手段

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板の両側端部の上縁部に上方から当接するクランパ
   ーと、この基板の両側部の下方に設けられた押上体と、
   基板をこの押上体に対して相対的に昇降させることによ
   り、基板とクランパーの当接部の内方に上記押上体の上
   端部を押し付けて、この基板の撓みを矯正する昇降手段
   とから成ることを特徴とする基板の位置決め装置。