JPH0461520B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0461520B2
JPH0461520B2 JP58142670A JP14267083A JPH0461520B2 JP H0461520 B2 JPH0461520 B2 JP H0461520B2 JP 58142670 A JP58142670 A JP 58142670A JP 14267083 A JP14267083 A JP 14267083A JP H0461520 B2 JPH0461520 B2 JP H0461520B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
outer casing
printed circuit
exhaust
heat
intake
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58142670A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6033744A (ja
Inventor
Nobuo Ogawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaesu Musen Co Ltd
Original Assignee
Yaesu Musen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaesu Musen Co Ltd filed Critical Yaesu Musen Co Ltd
Priority to JP14267083A priority Critical patent/JPS6033744A/ja
Publication of JPS6033744A publication Critical patent/JPS6033744A/ja
Publication of JPH0461520B2 publication Critical patent/JPH0461520B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Transmitters (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、無線通信装置の外筐内に収容したプ
リント基板にマウントした電子部品より発生する
熱量を、強制的に冷却するク−リング方式に関す
る。
〔従来の技術〕
従来の無線通信装置においては、外筐の背面に
フアンモータや放熱板を設けて外筐内部に発生す
る熱を排出していたが、プリント基板を複数枚積
み重ねた場合とか、送信部のパワーアンプ基板の
ように多量に発生する熱量を単に吸引する手段で
は、クーリング効果は必ずしも完全とは云えなか
つた。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は上述のような従来の欠点を解決するた
めに行なわれたものであつて、特に内部に設けた
発熱体の通気の悪い場合でも強制的に排出して冷
却し、また発熱体で温度上昇した筐体も冷却する
無線通信装置のクーリング方式を提供することを
目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
筐体内に強制換気用のフアンを取付けた遮熱板
を配設し、その下段の吸気側第1の空間後部に複
数の吸気口を設ける、遮熱板の上側第2空間の後
部と、外筐放熱板の前側溝部に夫々排気孔を穿設
し、第1空間には微発熱の複数のプリント基板を
配設し、第2空間には強発熱プリント基板等を配
設する構造である。
〔実施例〕
本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
第1図は本発明のクーリング方式を装備した無
線通信装置の縦断面で、第2図は背面から見た外
観の斜視図であつて、第3図は吸気孔および排気
孔の穿設状態を示した背面図である。
第1図において、外筐1内にはシヤーシー2を
介してその上面と下面とに夫々電子部品をマウン
トしたプリント基板3および4を配置し、パネル
5側の上面には換気用のフアン6を配設する。
一方プリント基板3の上面すなわち外筐1の略
中央部には遮熱板7を配置すると共に、複数枚の
放熱板8を有する上面板9との間には例えば送信
部のパワーアンプとかローパスフイルタ等の電子
部品をマウントしたプリント基板10を配置す
る。
また、外筐1の背面11の下部には複数個の吸
気孔12および上部には2列に複数個の排気孔1
3と、更には上面9に設けた複数枚の放熱板8の
溝深部に排気孔14を夫々穿設する。
以上のように構成した本発明の無線通信装置に
おいて、電源が供給されて動作状態となつている
場合、プリント基板3とマウント基板4およびプ
リント基板10にマウントされた電子部品によつ
て発熱し、その周辺は温度が上昇する。
プリント基板に電源が供給されると同時に換気
用フアン6にも電源が供給されるから、換気用フ
アン6は回転して外筐1の吸気孔12より外気が
吸入されて、プリント基板3および4にマウント
された電子部品を冷却する。この実施例では、プ
リント基板と換気用フアンへ同時に電源を供給す
る手段について述べたが、他の実施例としてサー
モスタツトのような温度調節装置を併用して、外
筐1内の温度が一定値以上に上昇した場合換気フ
アン6を作動させると電力節減に有効である。外
筐1の略中央部には遮熱板7が設けられているの
で、プリント基板3および4にマウントされた電
子部品から発生した熱量は直接上部へは伝導され
ない。また、遮熱板7が設けられているので換気
用フアン6の吸気効果は一層大である。
換気用フアン6によつて吸気された熱量は、外
筐1の背面11の上部に2列に複数個穿設した排
気孔13より、強制的にしかも迅速に外筐1外へ
排出されて、外筐1内へ熱量は蓄積されることは
ない。
〔発明の効果〕
本発明のクーリング方式においては、受信部の
プリント基板のように発熱量の比較的少ない電子
部品をマウントしたプリント基板は外筐の下部へ
配置し、遮熱板を介して上部へは送信部のパワー
アンプのように発熱量の多い電子部品をマウント
したプリント基板を配置して、換気用フアンによ
つて外筐の下部の熱量を吸引して外筐上面の排気
孔より排出せしめ、外筐上部に発生した熱量およ
びその熱量で温められた外筐の放熱板に前記フア
ンによつて外筐の背面と放熱板の溝部に穿設した
排気孔より強制的に排気して冷却する実用上の効
果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すクーリング方
式を装備した無線通信装置の縦断面図、第2図は
背面から見た外観の斜視図、第3図は吸気口およ
び排気孔の穿設の状態を示す背面図である。 1……外筐、2……シヤーシー、3,4,10
……プリント基板、5……パネル、6……換気用
フアン、7……遮熱板、8……放熱板、9……外
筐の上面、11……外筐の背面、12……外筐背
面の吸気孔、13……外筐背面の排気孔、14…
…外筐上面の排気孔。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電子部品をマウントしたプリント基板を複数枚
    積み重ねて収容した外筐において、放熱板と外筐
    上面板を一体構造とした外筐の背面上部に複数の
    排気口と、該排気口の下側位置に複数の吸気口と
    を穿設し、更に、外筐上面部放熱板の前側溝部に
    排気口を穿設した外筐構造とし、外筐の内部は外
    筐背面部に穿設した排気口と吸気口の間で、か
    つ、複数のプリント基板装着の中間位置に遮熱板
    を配設し、該遮熱板の前部と外筐前面との間に強
    性換気用のフアンを配設して、外筐内を吸気ゾー
    ンと排気ゾーンとに2分した構造とし、前記フア
    ンを駆動すると吸気ゾーンでは吸気風によつてプ
    リント基板を冷却し、排気ゾーン及び、放熱板
    は、排気風によつてプリント基板及び、放熱板を
    冷却することを特徴とする無線通信装置のクーリ
    ング方式。
JP14267083A 1983-08-04 1983-08-04 無線通信装置のク−リング方式 Granted JPS6033744A (ja)

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JP14267083A JPS6033744A (ja) 1983-08-04 1983-08-04 無線通信装置のク−リング方式

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JP14267083A JPS6033744A (ja) 1983-08-04 1983-08-04 無線通信装置のク−リング方式

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Publication Number Publication Date
JPS6033744A JPS6033744A (ja) 1985-02-21
JPH0461520B2 true JPH0461520B2 (ja) 1992-10-01

Family

ID=15320764

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JP14267083A Granted JPS6033744A (ja) 1983-08-04 1983-08-04 無線通信装置のク−リング方式

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2897246B2 (ja) * 1989-04-03 1999-05-31 ソニー株式会社 移動無線電話装置
US5029236A (en) * 1989-05-10 1991-07-02 Sony Corporation Radiotelephone apparatus
KR20060065095A (ko) * 2004-12-09 2006-06-14 엘지전자 주식회사 부품 냉각수단을 포함하는 휴대형 통신 단말기 및 냉각방법
JP4420230B2 (ja) 2005-05-24 2010-02-24 株式会社ケンウッド 電子機器の空冷装置
US8289715B2 (en) 2009-08-31 2012-10-16 Panasonic Corporation Plasma display device
DE102011118439A1 (de) * 2011-11-12 2013-05-16 Oerlikon Textile Gmbh & Co. Kg Schaltschrank für eine Textilmaschine
JP6094455B2 (ja) * 2013-03-19 2017-03-15 株式会社デンソー 車両用電子機器
JP6123554B2 (ja) * 2013-08-02 2017-05-10 富士電機株式会社 電力変換装置
JP2023111739A (ja) * 2022-01-31 2023-08-10 セイコーエプソン株式会社 ロボットコントローラーおよびロボットシステム

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5654639U (ja) * 1979-10-05 1981-05-13

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5881891U (ja) * 1981-11-28 1983-06-02 三洋電機株式会社 電磁調理器の冷却機構

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5654639U (ja) * 1979-10-05 1981-05-13

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JPS6033744A (ja) 1985-02-21

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