JP3106844U

JP3106844U - 吸引式工業用コンピュータの放熱構造

Info

Publication number: JP3106844U
Application number: JP2004004463U
Authority: JP
Inventors: 洪國川
Original assignee: 洪國川
Priority date: 2004-07-28
Filing date: 2004-07-28
Publication date: 2005-01-27
Anticipated expiration: 2010-07-28

Abstract

【課題】簡単且つ効果的に放熱効果を向上することができる工業用コンピュータ内部に利用する吸引式工業用コンピュータの放熱構造の提供。
【解決手段】主にカバー体、放熱片、放熱ファンより組成され、そのうち、コンピュータ殼体の側面後方に内側へ向かって窪んだ凹み部を設け、該凹み部からマザーボード上の出入力接続インターフェースを穿出させ、さらにマザーボードを逆時計回りに90度回転させてコンピュータ殼体内に固定し、且つ、マザーボードの出入力接続インターフェースを該凹み部の特定の孔に嵌置した後、さらに放熱片をカバー体内に設置してカバー体で覆い、放熱片の底部とCPUの上面を緊密に密着させ、次に、カバー体をコンピュータ殼体の後ろ背面板に連結し、複数の放熱ファンがカバー体とコンピュータ殼体の連結箇所内部に覆われた状態となり、内から外へ吸引する方式で放熱を行う。
【選択図】図２

Description

本考案は、吸引式工業用コンピュータの放熱構造に関し、特に、種利用マザーボード逆時計回りに90度回転させ、CPUとコンピュータ殼体後方との距離を近づけ、同時に、全体の放熱方向を同じにし、効果的に放熱効果を向上した、吸引式工業用コンピュータの放熱構造に関する。

工業用サーバが使用するCPUは、通常比較的高い電力を消耗するため、該CPUが発生する熱量はとても大きいが、コンピュータ殼体内に留められた放熱空間は限られている。従来の放熱器では、工業用サーバの空間は一般的なデスクトップ型コンピュータに比べて小さいため、使用されている放熱構造には多くの異なる構造があるが、整理してまとめてみると、図１に示すような構造が一般的である。図１の放熱構造は、熱源体a上方に放熱器bを設置し、これにより熱源が発生する熱量をすべて上方に位置する放熱器bに伝導し、さらに殼体内に設置されたファンcで熱を吹き散らし、殼体後方の放熱孔dから排出するという方法を採用している。このような放熱構造は、放熱の機能は得られるものの、熱源が発する熱が短時間内にすべて面積が限られた放熱器上に集められ、且つ絶え間なく累積されるため、熱を短時間で排出するのが難しく、また、このような放熱器はその放熱機能において時間がかかり緩慢であるため、この放熱方法は、理想的とはいえないものである。

そこで本考案は、コンピュータ殼体後方のファンに、さらに放熱片を覆うことのできるカバー体を加えた構造で、放熱片の底部とCPUの上面を緊密に密着させ、後ろ背面板上に設けたファンにより内から外へ熱を吸い出す方式の設計を採用し、さらにCPUから後方の通風孔までの距離が近いため、CPUが発生する熱を後ろ背面板上のファンが迅速に殼体外部へ排出することができ、また、放熱方向とコンピュータ殼体内部の構造配置方式を同一方向にし、その通風経路上に電子部品が設けられ、コンピュータ殼体内部の他の発熱部品が発生する熱を同じ方向に一緒に排出することができ、より良い放熱効果を得ることができる。

上述の従来構造の欠点に鑑みて、本考案の考案者は該事業における長年の経験に基づき研究を重ね、斬新な吸引式工業用コンピュータの放熱構造を設計したものである。本考案の主な目的は、簡単且つ効果的に放熱効果を向上することができる、工業用コンピュータ内部に設置する放熱構造を提供することにある。

上述の目的を達するため、本考案の吸引式工業用コンピュータの放熱構造は、主にカバー体、放熱片、放熱ファンより組成され、そのうち、コンピュータ殼体の側面後方に内側へ向かって窪んだ凹み部を設け、該凹み部にマザーボード上の出入力接続インターフェースを穿出させ、さらにマザーボードを逆時計回りに90度回転させてコンピュータ殼体内に固定し、且つ、マザーボードの出入力接続インターフェースを特定の孔に嵌置した後、さらに放熱片をカバー体内に設置してカバー体で覆い、放熱片の底部とCPUの上面を緊密に密着させ、次に、カバー体をコンピュータ殼体の後ろ背面板上に連結し、複数の放熱ファンがカバー体とコンピュータ殼体の連結箇所内部に覆われ、内から外へ吸引する方式で放熱を行う。

上述の構造を実施すると、元は中間に位置していたCPUが後方へ移動し、コンピュータ殼体の後ろ背面板により近づいた状態となり、放熱ファンとCPUとの距離が短縮される。相対して、カバー体内の吸引・排出が必要な熱の距離も短縮され、より強い吸引効果が得られる。また、放熱片をカバー体で覆うことにより、開口部の方向が内側へ向いているため、後方の放熱ファンが放熱を行う時、換気扇のような吸引機能が得られ、マザーボード上のその他発熱部品が発生する熱も一緒に排出でき、効果的に放熱効果を向上することができる。また、複数の放熱ファンを採用することで、吸引力を大幅に向上するだけでなく、従来品のように１つしかないファンが破損したときに放熱機能がすべて失われることを心配する必要がなく、複数の放熱ファンのうち１つが破損しても、その他の放熱ファンは依然として運転を継続できるため、吸引・放熱機能を維持することができる。

以下、本考案の構造、装置及びその特徴について、最良の実施例に基づき、図面と併せて詳細に説明する。

図２、図３に本考案の吸引式工業用コンピュータの放熱構造を示す。本考案は主にカバー体10、放熱片20と複数の放熱ファン30から組成され、そのうち、コンピュータ殼体2の側面後方部に、マザーボード3上の出入力接続インターフェース3aを穿出させて固定するため、内側へ向かって窪んだ状態に凹み部2aを設け、さらにマザーボード3を逆時計回りに90度回転させてコンピュータ殼体2内に固定し、且つ、マザーボード3の出入力接続インターフェース3aを該凹み部2aから穿出させる。続いて、放熱片20をカバー体10で覆い、放熱片30の底部とCPU4の上面が緊密に密着した状態とし、さらにカバー体10をコンピュータ殼体2の後ろ背面板2bに連結し、この連結箇所に複数の放熱ファン30が覆われた状態となり、内から外へ吸い出す方式で放熱を行う。

図４、図５に示すように、上述の構造の実施時においては、CPU4の位置が後方へ移動し、コンピュータ殼体2の後ろ背面板2bにより近づいた状態となり、放熱ファン20とCPU4の距離が短縮され、且つ、放熱片20がカバー体10に覆われており、その開口部の方向が内側へ向かっているため、後方の放熱ファン30が吸引・放熱を行う時、換気扇のような機能が得られ、マザーボード3上のその他発熱部品3bが発生する熱も一緒に排出される。

上述のように、本考案の吸引式工業用コンピュータの放熱構造は、コンピュータ殼体の側面後方部に凹み部を備えた外殼の構造で、コンピュータ殼体後ろ背面板上に設置された放熱ファンに、放熱片を覆うカバー体の構造を加え、放熱片の底部とCPUの上面を緊密に密着させ、内から外へ吸い出す方式で確実且つ効果的に放熱効率を向上することができ、実用性と進歩性を兼ね備えているため、特許法の規定に基づき、ここに実用新案登録の出願をするものである。

従来の放熱構造を示す立体斜視図である。本考案の放熱構造を示す立体分解図である。本考案の放熱構造を示す立体斜視図である。本考案の実施形態を示す立体斜視図である。本考案の側面透視図である。

符号の説明

2 コンピュータ殼体
2a 凹み部
2b 後ろ背面板
3
マザーボード
3a 出入力接続インターフェース
3b 発熱部品
4
CPU
10 カバー体
20
放熱片
30 放熱ファン

Claims

カバー体、放熱片、放熱ファンより組成され、マザーボードを逆時計回りに90度回転させた位置で、コンピュータ殼体内に固定し、マザーボード上の出入力接続インターフェースをコンピュータ殼体側面に設けた凹み部より穿出させ、且つ、放熱片をカバー体で覆い、放熱片の底部とCPUの上面を緊密に密着させ、さらに、コンピュータ殼体とカバー体の連結箇所内部に複数の放熱ファンを設置したことを特徴とする、吸引式工業用コンピュータの放熱構造。
前記のうち、該放熱ファンが内から外へ吸い出す形式のファンである、請求項１に記載の吸引式工業用コンピュータの放熱構造。