JPH0461395A

JPH0461395A - 配線パターンシート

Info

Publication number: JPH0461395A
Application number: JP17323490A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Abe; 弘阿部; Akitaka Miyake; 三宅　顕隆
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 1990-06-29
Filing date: 1990-06-29
Publication date: 1992-02-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、種々の電気器具の配線あるいは建物内の配線
等のために用いられる配線パターンシートに関するもの
である。

（従来の技術）従来、例えば、天井など建物内の配線や電話機など電気
機器の配線は、樹脂被覆コードやリード線を用いて行わ
れている。これらの配線にあっては接続操作が煩雑であ
るので、近年では電気絶縁性の基材シート上に配線パタ
ーンを形成した配線パターンシートを使用し、例えば、
成形品にその配線パターンを転写する方法が提案されて
いる（特開平１−７５９３号公報）。

（発明が解決しようとする課題）しかし、上記公報に記載された配線パターンシートにあ
っては、その配線パターンは軟化温度が低い熱可塑性樹
脂をビヒクルとして含んでおり、しかも基材シートが熱
可塑性樹脂で形成されているので、配線パターンおよび
シートの耐擦傷性が悪く、従って、取扱時に引っかきな
どにより配線パターンが断線するおそれがあり、信頼性
に欠けていた。

（発明が解決しようとする課題）本発明は上記の欠点を解決したものであり、その目的と
するところは、耐擦傷性を上げることにより信頼性を高
めた配線パターンシートを提供することにある。本発明
の他の目的は、展延性に優れていて成形も容易に行える
配線パターンシートを提供することにある。

（課題を解決するための手段）本発明の配線パターンシートは、未硬化または半硬化状
態の熱硬化性シートからなる電気絶縁性の基材シートの
少なくとも片面に、未硬化または半硬化状態の熱硬化性
材料と導電性材料とを含有する導電性組成物からなる配
線パターンが形成されており、そのことにより上記目的
が達成される。

本発明において用いられる電気絶縁性の基材シートは、
以下に示す未硬化または半硬化状態の熱熱硬化性シート
から形成することができる。

■重量平均分子ｊＩ　２０．　ｎｏ〜１．０００．００
０の反応性アクリル樹脂とブロックイソシアネートとを
主成分とする未硬化または、半硬化状態の熱硬化性シー
ト。

■重量平均分子ｊ！！２０．ｏｏｏ〜１．０００．００
０の反応性アクリル樹脂とブロックイソシアネートとイ
ンシアネート、メラミン、エポキシからなる架橋剤の内
の少なくとも１種とを主成分とする半硬化状態の熱硬化
性シート。

上記反応性アクリル樹脂とは、水酸基及びアミ７基及び
カルボキシル基等の官能基を有するアクリル樹脂である
。これは、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレートや４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート
等の水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマ
ーや；２−アミノエチル（メタ）アクリレートや３−ア
ミノプロピル（メタ）アクリレート等のアミン基を有す
る（メタ）アクリル酸エステルモノマーや；　（メタ）
アクリル酸のようなカルボキシル基を有する（メタ）ア
クリル酸から選ばれたモノマー材料と；一般に、その他
の（メタ）アクリル酸エステルやスチレン誘導体モノマ
ー等やマレイン酸系モノマー等とを各種過酸化物や連鎖
移動剤等を触媒とし重合させて得られる。

上記反応性アクリル樹脂は、重量平均分子ｆｆｉ（Ｍｗ
）が２０．０００〜１，０００．０００のものが好適に
使用され、さらに好ましくはｓｏ、　ｏｏｏ〜ａｏｏ、
　ｏｏｏである。重量平均分子量が２０．０００を下回
ると熱硬化性シートが、例えば真空成形時に破断しヒビ
ワレ状となるため成形性に問題がある。反応性アクリル
樹脂の重量平均分子量が１，０００，０００を越えると
、シート作成時の溶液粘度が高くなりシートの製膜性が
低下する。

この反応性アクリル樹脂は、硬化後の積層成形品の表面
硬度の関係から、例えば、表面硬度が鉛筆硬度法で８以
上の積層成形品を得る場合には、Ｔｇ（ガラス転移点）
が−２０〜８０℃の範囲内で、官能基価（通常、ＯＨ基
基金ＮＨ２基価基金　Ｈ２価：重合時添加するＮＨ２基
の量をＯＨ価と同様の計算もしくは、Ｎ）１２基を亜硝
酸と反応させＯＨ基に変えて定量したもの）とＣ００Ｉ
（基金（ＣＯＯＨ価二重金時添加するＣ０ＯＨ基の量を
ＯＨ価と同様の計算もしくは、ＣＯＯＨ基をＫ　ＯＨで
滴定した値））の総和が２０〜２００の範囲のものが好
ましい。

しかし、余り高くない表面硬度、例えば、鉛筆硬度法で
２Ｂ以下（２３℃）の積層成形品を得る場合は、これら
範囲外であっても適用可能である。

また、反応性アクリル樹脂は、アクリル樹脂の反応性部
分をブロックまたは、櫛形にしたブロック共重合体とし
て用いても可能である。この場合、これら反応性アクリ
ル樹脂とブロック化する材料としては、アクリル系はも
ちろんのことスチレン系、マレイン酸系、イミド系のア
クリル樹脂と相溶性のよい材料の他に、シリコーン系、
フッ素系材＄４などブロック化できる材料であればどれ
との組合せでも構わない。この場合、この材料の重量平
均分子量を上記範囲内にして用いる方法と前述の反応性
アクリル樹脂に、これらのブロック重合体をブレンドし
用いる方法がある。

上記ブロックイソシアネートは、分子内に２個以上のイ
ンシアネート基を持つイソシアネート、例えば、トリレ
ンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、インホロンジイ
ソシアネートなどの単四体あるいは変性体のインシアネ
ート基をブロック（マスク）したものである。ブロック
成分としては、フェノール類のほかオキシム、ラクタム
、マロン酸エステルなどのようなものがあげられる。

このブロックイソシアネートは、加熱によりブロックが
脱離してインシアネート基が活性を有するもので、上記
反応性アクリル樹脂の硬化剤として作用するものである
。ブロックイソシアネートと反応性アクリル樹脂との配
合比は、通常、反応性アクリル樹脂の官能基の総数（総
官能基金）／イソシアネート基の数（ＮＣ０価）　＝０
．５−２．０となるように、好ましくは０．８−１．２
となるようにする。

上記ブロックされていないインシアネートは、分子内に
２個以上のインシアネート基を持つインシアネート化合
物である。例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネ
ート、トリジンジイソシアネート、トリフェニルメタン
トリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル
）チオフォスファイト、ｐ−フェニレンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネート、ビス（インシアネー
トメチル）シクロへ牛サン、ジシクロヘキシルメタンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、リ
ジンジイソシアネート、トリメチルへキサメチレンジイ
ソシアネート、インホロンジインシアネート等の単量体
または、これら単量体のトリメチロールプロパン付加体
、インシアヌレート変性体、ビウレット変性体、カルボ
ジイミド変性体、ウレタン変性体、アロファネート変性
体等がある。このインシアネートの添加量は、シートの
成形方法により異なるが、反応性アクリル樹脂の官能基
価に対してＮＣＯが、官能基価：ＮＣ０＝１：　０．０
１〜ＯＪ程度である。

上記■の熱硬化性シートにおいて、メラミン系架橋剤と
しては、メラミンをはじめ尿素、チオ尿素、グアニジン
、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、
ジシアンジアミド、グアナミン等の多官能のアミ７基を
有する材料とホルムアルデヒドとを反応させて得られる
トリメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミン、
ジメチロール尿素、ジメチロールグアニジン、ジメチロ
ールアセトグアナミン、ジメチロールベンゾグアナミン
等をブチルアルコールやプロピルアルコール等のアルコ
ールと反応させたエーテル化メラミン樹脂等がある。こ
れらメラミン系架橋剤の添加量は、インシアネートのよ
うに反応性アクリル樹脂の官能基価に対して決まった値
が取りにくいため添加する際は、シート作成の前に予備
実験を行い添加量を決めるのが好ましい。メラミン系架
橋剤の添加量は、反応性アクリル樹脂の官能基価に対し
て官能基価：　ＯＲ（！−チル価）＝Ｉ：　０．１〜０
゜３程度が好ましい。

上記エポキシ系架橋剤としては、エポキシ基を複数含む
多価アルコールのグリシジル化合物が挙げられ、通常ル
イス酸触媒とともに用いられる。

このルイス酸としては、反応を遅らせるためにマイクロ
カプセル化しているものが好ましい。例えば、ブタジェ
ンジオキシド、ヘキサシンジオキシドやフタル酸のジグ
リシジルエステル、ビスフェノール−Ａのジグリシジル
エーテル、ビスフェノール−Ｆのジグリシジルエーテル
、パラアミノフェノールのトリグリシジルエーテルアミ
ン、アニリンのジグリシジルエーテル、フェニレンジア
ミンのテトラグリシジルエーテル、スルホンアミドのジ
グリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエー
テル等のグリシジル化合物やポリエーテル変性ジグリシ
ジル、ポリエステル変性ジグリシジル、ウレタン変性ジ
グリシジル化合物（重合体）やビニルシクロヘキセンジ
オキサイド、ジシクロペンタジェンジオキサイド等であ
る。このエポキシ系架橋剤の添加量は、反応性アクリル
樹脂の官能基価に対して、官能基：　ＣＨ２ＣＨ２Ｏ（
エポキシ基）　＝ｌ：　０．０１〜０．２程度が好まし
い。また、このエポキシ系架橋剤は、官能基と反応して
ＯＨ基を生成するので同時に添加するプロックイソンア
ネートの添加量は、反応性アクリル樹脂の官能基の残り
と生成したＯＨ基の３〜８割程度添加するほうが好まし
い。

これら架橋剤の添加量については、上記に述べた量が好
ましいが実際は用いる反応性アクリル樹脂との反応性に
より反応性アクリル樹脂の官能基と架橋剤同士、例えば
、メラミン系架橋剤同士、メラミン系架橋剤とエポキシ
系架橋剤等の反応が起こるので予備実験を行ってから決
定する方が好ましい。

また、ブロックされていないインシアネート、メラミン
、エポキシ架橋剤を添加する場合は、全体の樹脂シート
中の架橋剤量が多くならないようにプロ・ツクイソシア
ネートの添加量を減らす必要がある。その割合について
は、前述の官能基価：架橋剤の官能基の量で算出される
。

上記■及び■の熱硬化性シートを製造するには、上記し
た各材料を有機溶剤等に十分に溶解攪拌させナイフコー
ター　フンマコータヤリバースコータ等のキャスティン
グ方法により工程紙（通常は、シリコーンで離型処理し
たＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレートや、紙等）上に
コーティングし、溶剤除去のための乾燥を行って作成す
る。

本発明に用いられる熱硬化性シートの例としては更に、
次の■〜０に示すものがある。

■官能基を有する反応性ビニルモノマー及び／またはオ
リゴマーを少なくとも複数個有する反応性ビニル材料と
光重合開始剤とくブロック）インシアネート、メラミン
、エポキシからなる架橋剤の内少なくとも１種とを主成
分とし、この樹脂組成物をキャスティング後光照射し製
膜して得られる未硬化、半硬化状態の熱硬化性シート。

■上記■の樹脂組成物に、さらに熱可塑性樹脂および／
または反応性樹脂を含有させて得られる熱硬化性シート
。

上記反応性ビニル材料は（メタ）アクリル系、スチレン
系材料や酢酸ビニル等のビニル基を有するものである。

例えば、アクリル系では、　（メタ）アクリル酸メチル
、　（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ベ
ンジル、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、フ
ェノ牛シジエレングリコール（メタ）アクリレートなど
の１官能タイプヤ；１．Ｓ−ヘキサジオールジ（メタ）
アクリレート、ネオベンチルグリコールジ（メタ）アク
リレート、ポリエチレングリフールジ（メタ）アクリレ
ート、ポリブロビレングリフールジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチルプロパントリ（メタ）アクＣル−ト、ペ
ンタエリスリトールトリ　（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペン
タエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの多
官能タイプが適用できる。

スチレン系では、スチレン、α−メチルスチレン、α−
エチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシス
チレン、ｐ−フェニルスチレン、ｐ−エトキシスチレン
′、トクロロスチレン、ｍ−クロロスチレン／、０−ク
ロロスチレンなどの各種メチ１ノン銹導体が用いられ得
る。

上記官能基を有する反応性ビニルモノマーは、２−ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレートや４−ヒドロ、主ジ
ブチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有する（メタ
）アクリル酸エステルモノマーや、２−アミノエチル（
メタ）アクリレートや３−アミノプロピル（メタ）アク
リレート等のアミ７基を有する（メタ）アクリル酸エス
テルモノマーや；　〈メタ）アクリル酸のようなカルボ
事シル基を有する（メタ）アクリル酸等である。

」−記重合開始剤は、通常公知のものが使用され得るが
、ベンゾインアルキルエーテル系、アセトフェノン系、
ベンゾフェノン系、チオキサントン系などが好ましく用
いられる。ベンゾインエーテル系では、ベンジル、ベン
ゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチル
ゴーチル、ベンゾインイソプロピルエーテルなど：アセ
トフェノン系では、２゜２゛−ジェトキシアセトフェノ
ン、２．２−ジブトキシアセトフェノン、２−ヒドロキ
ン−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔｅｒ−ブチル
トリクロロアセトフェノンなど；ベンゾフェノン系では
、ベンゾフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４．４
’−ジクロロベンゾフェノン、３．３−ジメチル−４−
メト牛ンベンゾフェノン、ジベンゾスベロンなど；チオ
キサントン系では、チオキサントン、２−クロロチオキ
寸ントン、２−メチルチオキサントン、２−イソプロピ
ルチオキサントン、２−エチルアントラキノンなどがあ
る。重合開始剤の添加量は、それぞれの材料により適性
量は異なるが、反応性ビニルモノマ−ｆｆ１ｌｃｌｏ重
量部に対して、０．５−５．０重量部（以下、単に部と
いう。）の範囲内が好ましい。また、重合開始剤は一種
に限らず、二種、三種と組み合わせて用いることができ
る。

イソシアネート、メラミン、エポキシ系架橋剤は、前述
のような材料が用いられ、これら架橋剤の量は、官能基
の数（官能基価）に対して、官能基価：架橋剤の官能基
のｆｆ１（ＮＧＯとＯＲ（工一チル価）とＣＨ２ＣＨ２
Ｏ（エポキシ基）の総和）＝１：０．８〜１．５種度が
好ましい。

上記熱可塑性樹脂は、反応性ビニルモノマーの一部に溶
解し、および反応性ビニルモノマーと相溶性がよい材料
が好適に用いられる。例えば、ポリアクリル酸エステル
やポリスチレン系材料等があり、通常は、ポリメチルメ
タアクリレートまたはポリメチルメタアクリレート共重
合体、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル
等が用いられる。熱可塑性樹脂の添加量は、反応性ビニ
ルモノマーに対して、１：０．５〜２程度が好ましい。

熱硬化性シートを得るには、上記樹脂組成物を通常のキ
ャスティングで塗工し、その後高圧水銀ランプまたは、
メタルハライドランプ、キセノンランプで光を照射する
。

０反応性ビニルモノマー及び／または、オリゴマーと熱
可塑性樹脂および／またはビニル基を有するポリマーと
過酸化物とを主成分とする未硬化、半硬化状態の熱硬化
性シート。

ここで用いられる反応性ビニルモノマーは、前述しであ
る反応性モノマーと同様のものが使用できる。また、熱
可塑性樹脂についても同様である。

上記過酸化物は、公知の有機過酸化物系のものであれば
適用できる。好ましくは常温での貯蔵安定性の面から、
例えば、２．２−ビス（ｔｅｒ−ブチルパーオキシ）ブ
タン、ｔｅｒ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジーｔ
ｅｒ−プチルバーオ牛ジイソフタレート、メチルエチル
ケトンパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジー
ｔｅｒ−ブチルパーオキサイド、シクロヘキサンパーオ
キサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ペンゾイル
パーオ牛サイド、パーへキサパーオキサイド、ｔｅｒ−
ブチルパーオキシアセテート％　　ｔｅｒ−ブチルパー
オキシイソブチレート、ｔｅｒ−ブチルパーオキシ−３
，５，５−トリメチルヘキサノエイトなど様々なものが
使用できる。過酸化物の添加量は、それぞれ使用する材
料により適性量は異なるが、反応性ビニルモノマー量１
００部に対して、０、５−４．０部の範囲内が好ましい
。また、過酸化物は一種に限らず、二種、三種と組み合
わせて用いることができる。

この熱硬化性シートは、上記した■■と同様に有機溶剤
等に十分に溶解攪拌させナイフコーターコンマコータや
りバースコータ等のキャスティング方法により工程紙（
通常は、シリコーンで離型処理したＰＥＴ：ポリエチレ
ンテレフタレートや、紙等）上にコーティングし、溶剤
除去のための乾燥を行って作成する。

■重量平均分子１１２０，０００〜１．　Ｇｏｏ、　Ｇ
ｏｏの水酸基、アミン基、カルボキシル基を複数個有す
る反応性シリコーン樹脂とブロックイソシアネートとを
主成分とする半硬化状態の熱硬化性シート。

■重量平均分子量２０，０００〜１，０００．０００の
水酸基、アミノ基、カルボキシル基を複数個有する反応
性シリコーン樹脂とブロックイソシアネートとインシア
ネート、メラミン、エポキシからなる架橋剤の内の少な
くとも１種とを主成分とする半硬化状態の熱硬化性シー
ト。

■重量平均分子量２０．０００〜１，０００．０００の
水酸基、アミン基、カルボキシル基を複数個有する反応
性フッ素樹脂とブロックイソシアネートとを主成分とす
る未硬化または、半硬化状態の熱硬化性シート。

■重量平均分子量２０．０００〜１．　Ｇｏｏ、　００
０の水酸基、アミン基、カルボキシル基を複数個有する
反応性フッ素樹脂とブロックイソシアネートとインシア
ネート、メラミン、エポキシからなる架橋剤の内の少な
くとも１種とを主成分とする半硬化状態の熱硬化性シー
ト。

０重量平均分子量２０．０００〜ｌ、　Ｇｏｏ、　Ｇｏ
ｏの水酸基、アミノ基、カルボキシル基を複数個有する
反応性ポリエステル樹脂とブロックイソシアネートとを
主成分とする未硬化または、半硬化状態の熱硬化性シー
　ト。

■重量平均分子量２０．　Ｇｏｏ〜１，０００．０００
の水酸基、アミ７基、カルボキシル基を複数個有する反
応性ポリエステル樹脂とブロックイソシアネートとイン
シアネート、メラミン、エポキシからなる架橋剤の内の
少なくとも１種とを主成分とする半硬化状態の熱硬化性
シート。

これら■〜０の材料については、上記■、■の材料と同
様に主鎖がそれぞれシリコーン系、例えば、シロキサン
ポリマー等；フッ素系、例えば、ポリエチレンとトリフ
ロロエチレン、ポリエチレンとジフロロエチレン等の交
互共重合体等；ポリエステル系、例えば、テレフタル酸
とエチレングリコール系材料との飽和エーテルタイプや
テレフタル酸とブタジェンとの不飽和タイプ等様々な材
料系の側鎖に、水酸基、アミノ甚、カルボキシル基を導
入したものである。

それぞれの官能基価と架橋剤との関係は、上記■、■の
項と同様である。

本発明に使用される導電性組成物は、未硬化または半硬
化状態の熱硬化性材料と導電性材料とを含有している。

熱硬化性材料としては、上述の■〜０までの熱硬化性材
料を用いることができる。

導電性材料としては、銅粉、銀粉等の金属粉；グラファ
イト；カーボンブラ・／り、ポリピロール、ポリチオフ
ェン、ポリフェニレン等の導電性高分子；電荷移動錯体
等があげられる。導電性材料の添加量は、それぞれの材
料が持つ電気伝導度、すなわち電導塵によって異なるが
、導電性組成物としては、添加後の材料として１０３シ
ーメンス・（ｍ以上となるようにするのが好ましい。こ
の導電性組成物は、前述のシート材料（３０％程度の溶
液）に０．　１μｍ〜０，５μｍ程度の微粒子とした導
電性材料を添加、３本ロール、リゾルバー等で強制的に
混練し作成することができる。

そして、シルク印刷やグラビア印刷、凸版印刷等で上記
基材シート表面に導電性組成物を配線として積層印刷す
ることにより、配線パターンが形成される。この配線パ
ターンの厚みは、どの程度電流が流れるかまた、導電性
材料がどの程度の導電性であるか、配線パターンシート
がどの程度展延されるかにより決定される。

上記■〜０の熱硬化性シートには、電気絶縁性に優れる
顔料、染料等の着色剤が含まれていてもよい。＠色剤は
、通常の塗装で用いられる顔料、染料等が使用できる。

例えば、顔料では、酸化チタン、ゼオライト、シリカ、
アルミナ、シアニン系顔料など；染料では、アゾ系染料
、アントラキノン系染料、インジゴイド系染料、スチル
ベン系染料等がある。着色剤の雪については、高隠ぺい
性を有する熱硬化性シートを得る場合には、シート材料
の固形分１００部に対して、総着色剤量として２〜４０
０部の範囲が好ましい。さらに、熱硬化性シートには、
反応制御用触媒、老化防止剤や防錆剤等が含まれても構
わない。

この熱硬化性シートの膜厚は、貼付けられる被着体の凹
凸の度合により決定され得る。シートの形成性及びコス
トの面より２０〜５００μｍ程度の範囲が好ましい。ま
た、熱硬化性シートは複数層が積層されていてもよい。

例えば、透明層／着色層の組合せや透明層／熱可塑性梅
脂等がある。また、このシート表面には、配線パターン
と異なる印刷や凹凸の模様付けがされていてもよく、上
記熱硬化性シート材料を用いると特に良好である。

このようにして得られる配線パターンシートの表面保護
のために配線パターンの表面に、透明層等が積層されて
いてもよい。この場合は、前述の材料やその他電気絶縁
性に優れる材料が用いられる。また、この配線パターン
シートを各種成形方法で被着体に貼付する際その剛性を
上げるためや、貼付後、および硬化後の表面保護のため
に支持シートが積層されていてもよい。このシートは、
貼付後硬化前に剥離する場合や、硬化後、被着体を最紡
製品等に組み込むまで貼付しておく場合がある。この材
料としては、硬化後まで貼付しておくのであれば、耐熱
性のある、例えば、ＰＥＴ　（ポリエチレンテレフタレ
ート）やシリコーン系材料が、また、貼付後すぐ剥離す
るのであれば、ポリエチレンや軟質塩ビ等のシートが良
好である。

また、これら配線パターンシートは、貼付される被着体
との密着性を上げるために、シート表面（通常は、配線
されている面の反対面）に接着層を積層することがある
。この接着層としては、例えば、ＥＶＡ　（エチレン−
酢ビ共重合体）系ＨＭ（ホットメルト）接着剤、ＳＢＳ
　（スチレン−フタジエン−スチレン共重合体）系）Ｉ
　Ｍ接着剤、５ＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレン
共？［４）系１（Ｍ接着剤、アクリル系ＨＭ接着剤、不
飽和ポリエステル系の未架橋物、アクリル系粘着剤、シ
リコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤等が挙げられる。

本発明の配線パターンシートの使用方法としては、射出
成形やＳＭＣ（シートモールデイングコンパウンド）成
形、ＢＭＣ（バルクモールディングフンパウンド）成形
等のように成形と同時に被着体に貼付したり、ラッピン
グ、真空密着成形等ように成形後に被着体に貼付し、貼
付後、成形品を熱硬化性シートの硬化温度以上にあげる
ことにより、熱硬化性シートを硬化させて成形品を得る
。

（効果）本発明は、耐擦傷性に優れた成形品へ貼付けられる配線
パターンシートである。本発明の配線パターンシートは
、シート状であるので被着体に簡単に貼付でき、貼付後
硬化させることにより゛傷付き難い配線パターンを形成
することができて、種々の電気器具の長期の信頼性を高
めることができる。

（実施例）以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

■、基材シートの作成（１）酢酸エチル３００部、反応性アクリル樹脂（メタ
アクリル酸メチルと、メタアクリル酸ブチル、メタアク
リル酸とアクリル酸２−アミノエチルの共重合体、Ｍｗ
＝５５，０００、Ｔｇ３５℃、ＣｏＯＨ価２０とＮ８２
価４０）を固形分で１００部、ブロックイソシアネート
（大田薬品工業■製、タケネートＸＢ−７２、ヘキサメ
チレン系ジイソシアネートのインシアヌレートのオキシ
ムブｏ　ツク　ＮＣ０＝１０．１％、固形分７０％）を
固形分で３１部（この架橋剤は上記反応性アクリル樹脂
の官能基に対し、１．　０当量のインシアネート基を有
する）をよく攪拌しながら混合した。

この混合物をシリコーン離型処理したポリエチレンテレ
フタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）の
離型面にアプリケーターで塗工し、７０℃にて１０分間
乾燥し基材シートを作成した。

シートの厚みは、５０μｍであった。

（２）酢酸エチル３００部、反応性アクリル樹脂（メタ
アクリル酸メチルと、メタアクリル酸ブチル、メタアク
リル酸２−ヒドロ圭ジエチルとメタアクリル酸４−アミ
ノブチルの共重合体、ＭＷ＝３６８，０００、ＴｇｌＯ
℃、ＯＨ価４０とＮ８２価４０）を固形分で１００部、
ブロックアクリルポリカルボン酸（メタアクリル酸ステ
アリルとメタアクリル酸との共重合体、Ｍｗ＝５５，０
００．７ｇ２０℃、酸価２０）を固形分で１０部、ブロ
ックイソシアネート（日本ポリウレタン工業■製、コロ
ネート２５１３、ヘキサメチレンジイソシアネートのイ
ンシアヌレートのアセト酢酸エチルブロック、ＮＣ０＝
１０．２％、固形分８０％）４７部（この架橋剤は上記
反応性アクリル樹脂の官能基に対し、１．０当量のイン
シアネート基を有する）をよく攪拌しながら混合した。

この混合物をＰＥＴフィルムの離型面にアプリケーター
で塗工し、７０℃にて１．５分間乾燥し基材シートを作
成した。シートの厚みは、１００μｍであった。

（３）酢酸エチル４００部、反応性アクリル樹脂（メタ
アクリル酸メチルと、アクリル酸ブチル、メタアクリル
酸とアクリル酸３−アミノプロピルとの共重合体、Ｍｗ
＝６２１，０００、ＴｇｌＯ”ＣＳ　ＣｏＯＨ価４０と
Ｎ８２価４０）を固形分で１００部、ブロックイソシア
ネート（大田薬品工業製、タケネートＢ−８１５Ｎ）５
９部（この架橋剤は上記反応性アクリル樹脂の官能基に
対し、１゜２当量のイソシアネート基を有する）、酸化
チタン１００部をよく攪拌しながら混合した。この混合
物をＰＥＴフィルムの離型面にアプリケーターで塗工し
、８０℃にて５分間乾燥し基材シートを作成した。シー
トの厚みは、１００μｍであった。

（４）酢酸エチル３００部、反応性アクリル樹脂（メタ
アクリル酸メチルと、アクリル酸ブチル、メタアクリル
酸２−ヒドロキシエチルとアクリル酸の共重合体、Ｍｗ
＝３０，０００．７ｇ１５℃、ＯＨ価４０とＣｏＯＨ価
４０）を固形分で１００部、ブロックイソシアネート（
大田薬品工業■製、タケネートＢ−８１５Ｎ）５９部（
この架橋剤は上記反応性アクリル樹脂の官能基に対し、
１．２当量のインシアネート基を有する）、インシアネ
ート（日本ポリウレタン工業■製、コロネートＬ１ＮＣ
Ｏ＝１３．０）を固形分で１５部（反応性アクリル樹脂
の官能基の３０％が初期硬化）をよく攪拌しながら混合
した。この混合物をＰＥＴフィルムの雌型面にアプリケ
ーターで塗工し、８０℃にて５分間乾燥し基材シートを
作成した。シートの厚みは、１００μｍであった。

（５）酢酸エチル３００部、反応性アクリル樹脂（メタ
アクリル酸メチルと、メタアクリル酸ブチル、メタアク
リル酸２−ヒドロキシエチルとアクリル酸とメタアクリ
ル酸４〜アミノエチルとの共重合体、Ｍｗ＝４８０，０
００、Ｔｇ３５℃、０２４価２０とＣｏＯＨ価２０とＮ
８２価４０）を固形分で１００部、ブロックイソシアネ
ート（大田薬品工業■製、タケネートＢ−８１５Ｎ）３
９部（この架橋剤は上記反応性アクリル樹脂の官能基に
対し、０．８当量のイソシアネート基を有する）、メラ
ミン架橋剤（大日本インキ化学製、スーパーベッカミン
（ブチル化メラミン樹脂）Ｊ−８２０−６０）を固形分
で４．６部（反応性アクリル樹脂の官能基の５％が初期
硬化するｆｆ１）をよく攪拌しながら混合した。この混
合物をＰＥＴフィルムの離型面にアプリケーターで塗工
し、８０°Ｃにて５分間乾燥し基材シートを作成した。

シートの厚みは、６０μｍであった。

（６）メタアクリル酸メチル７０部、バラノニルフェノ
キシジエチレングリコールアクリレート１５Ｌ２−ヒド
ロキシエチルアクリレート１５部、２．　４．　６−ド
リメチルベンゾイルジフエニルフオスフインオキンド２
．８部とプロソクイソンアネート（日本ポリウレタン工
業■製、フロネート２５１３の固形分１００％にしたも
の、ＮＧＯ＝１２．８％）３４部（トータルの官能基に
対して、１当量のイソシアネートｊｌ）をよく攪拌した
。この混合物をＰＥＴフィルムの離型面に塗工し、メタ
ルハライドランプ（１００Ｗ／ｃｍ）で２０秒照射し基
材シートを作成した。シートの厚みは、８０μｍであっ
た。

（７）メタアクリル酸メチル７０部、バラノニルフェノ
キシジエチレングリコールアクリレート１５部、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート１５部、２．　４．　６−
）リメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド
２．８部とイソシアネート（大田薬品工業■製、タケネ
ートＤ１７ＯＮ。

へ手すメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート　
ＮＧＯ＝２０．８％）２６部（トータルの官能基に対し
て、１当量のインシアネー）ｆｆｉ）、ジブチルチンワ
ウリレート０．０１部をよく攪拌した。この混合物をＰ
ＥＴフィルムの離型面に塗工し、メタルハライドランプ
（１００Ｗ／ｃｍ）で２０秒照射し基材シートを作成し
た。シートの厚みは、８０μｍであった。

（８）アクリル酸メチル７０部、バラノニルフェノキシ
ジエチレングリコールアクリレート１５部、２−ヒドロ
キシエチルアクリレート１５部、２、　４．　６−）リ
メチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド２．
８部とエポキシ架橋剤（チバーガイギー製、アラルダイ
トＣＹ１７５、エボキ７当ｆｉｌ１６０、官能基価に対
応させたエポキシ価２２０）５２部（トータルの官能基
に対して、１当量のエポキシｆｆ１）をよく攪拌した。

この混合物をＰＥＴフィルムの離型面に塗工し、メタル
ノ・ライドランプ（１００Ｗ／ａｍ）で２０秒照射し基
材シートを作成した。シートの厚みは、８０μｍであっ
た。

（９）アクリル酸メチル６０部、フェノキシエチルアク
リレート２０部、アクリル酸１０部、２−ヒドロキシエ
チルアクリレ−）１０部、２．４−ジエチルチオキサン
トン２．８部とバラジメチルアミノ安息香酸イソアミノ
エステル５．６部とインシアネート（大田薬品工業■製
、タケネートＤ　１７０　Ｎ、ヘキサメチレンジイソシ
アネートのイソシアヌレート　ＮＧＯ＝２０．８％）４
６部（トータルの官能基に対して、１当量のイソシアネ
ートりをよく攪拌した。この混合物をＰＥＴフィルムの
離型面に塗工し、高圧水銀ランプ（］００Ｗ／ｃｍ）で
２５秒照射し基材シートを作成した。シートの厚みは、
１００μｍであった。

（ｌＯ）メタアクリル酸メチル６０部、フェノキシエチ
ルアクリレート２０部、アクリル酸２０部、２．　４−
ジエチルチオキサントン２部とバラジメチルアミノ安息
香酸イソアミノエステル４部とメラミン架橋剤（大日本
インキ化学製、スーパーベッカミン（ブチル化メラミン
樹脂）Ｊ−８２０−６０の１００％固形分）２０部（最
終的に十分反応硬化するｊｌ）をよく攪拌した。この混
合物をＰＥＴフィルムの離型面に塗工し、高圧水銀ラン
プ（１００Ｗ／ｃｍ）で２０秒照射し基材シートを作成
した。シートの厚みは、１００μｍであった。

（１１）酢酸エチル５００部、熱可塑性アクリル樹脂（
旭化成工業■製、デルペラ）ＳＲ８２００）１００部、
１，６−へキサジオールジメタアクリレート４０部、ネ
オペンチルグリコールジメタアクリレート４０部、ｔｅ
ｒ−ブチルパーオキシイソブチレート２．５部をよく攪
拌しながら混合した。この混合物をシリコーン離型処理
したＰＥＴフィルムの離型面にアプリケーターで塗工し
、６０″Ｃで３０分間乾燥し基材シートを作成した。

シートの厚みは、６０μｍであった。

（１２）酢酸エチル５００部、熱可塑性アクリル樹脂（
旭化成工業■製、デルベラ）ＳＲ８２００）１００部、
ｐ−メトキシスチレン４０部、ｐ−フェニルスチレン４
０部、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート２０
部、ｔｅｒ−ブチルパーオキシイソブチレート３．５部
をよく攪拌しながら混合した。この混合物をＰＥＴフィ
ルムの離型面にアプリケーターで塗工し、６０℃で３０
分間乾燥し基材シートを作成した。シートの厚みは、６
０μｍであった。

（１３）酢酸エチル５００部、熱可塑性アクリル樹脂（
旭化成工業側製、デルベット５Ｒ８２００）１００部、
１．　６−ヘキサジオールジメタアクリレート４０部、
ネオペンチルグリコールジメタアクリレート４０部、ｔ
ｅｒ−ブチルパーオキシ−３，５，５−１−リメチルヘ
キサノエイト２゜５部、酸化チタン６０部を三本ロール
でよく混練しながら混合した。この混合物をＰＥＴフィ
ルムの離型面にアプリケーターで塗工し、６０℃で３０
分間乾燥し基材シートを作成した。シートの厚みは、６
０μｍであった。

（１４）酢酸エチル５００部、熱可塑性アクリル樹脂（
旭化成工業（社）製、デルベット５Ｒ８２００）１００
部、ｐ−メトキシスチレン４０部、ｐ−フェニルスチレ
ン４０部、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート
２０部、ｔｅｒ−ブチルパーオキシ−３，５，５−１リ
メチルへキサンエイト３．５部、フタロシアニンブルー
２０部でよく混練しながら混合した。この混合物をＰＥ
Ｔフィルムの離型面にアプリケーターで塗工し、６０℃
で３０分間乾燥し基材シートを作成した。シートの厚み
は、６０μｍであった。

（１５）酢酸エチル３００部、反応性アクリル樹脂（メ
タアクリル酸メチルと、メタアクリル酸ブチル、メタア
クリル酸２−ヒドロ牛ジエチルとアクリル酸とメタアク
リル酸４−アミノエチルとの共重合体、Ｍｗ＝４８０，
０００．７ｇ３５℃、ＯＨＨ２Ｏ２ＣｏＯＨ価２０とＮ
８２価４０）を固形分て１００部、ブロックイソシアネ
ート（大田薬品工業（社）製、タケネートＢ−８１５Ｎ
）３９部（この架橋剤は上記反応性アクリル樹脂の官能
基に対し、０．８当量のインシアネート基を有スる）と
、メラミン架橋剤（大日本インキ化学製、スーパーベッ
カミン（ブチル化メラミン樹脂）Ｊ−８２０−６０）を
固形分で４．６部（反応性アクリル樹脂の官能基の５％
が初期硬化する量〉をよく攪拌しながら混合した。この
混合物をＰＥＴフィルムの離型面にアプリケーターで塗
工し、８０℃にて５分間乾燥し樹脂層を作成した。樹脂
層の厚みは、２０Ｉｉｍであった。これを表面層とし、
次に、酢酸エチル５００部、熱可塑性アクリル樹脂（旭
化成工業■製、デルペラ）ＳＲ８２００）１００部、ｌ
、６−へキサジオールジメタアクリレート４０部、ネオ
ペンチルグリコールジメタアクリレート４０部、ｔｅｒ
−ブチルパーオキシイソブチレート２．５部をよく攪拌
しながら混合した。

この混合物を前述の表面層の上にアプリケーターで重ね
塗り塗工し、６０℃で３０分間乾燥し樹脂層を作成した
。樹脂層の厚みは６０μｍで、基材シートの厚みはトー
タル８０μｍであった。

（１６）トルエン３００部、反応性シリコーン樹脂（ポ
リメチルポリオールシロキサン、重量平均分子！１５０
，０００、ＯＨＨＳＯ３１００部、ブロックイソシアネ
ート（大田薬品工業製、タケネートＢ−８１５Ｎ）４７
部（この架橋剤は上記樹脂の官能基に対し、１．　０当
重のインシアネート基を有する）、酸化チタン１００部
を三本ｏ　−ルでよ（混練しながら混合した。この混合
物をＰＥＴフィルムの離型面にアプリケーターで塗工し
、９０℃にて１０分間乾燥し基材シートを作成した。

シートの厚みは、１００μｍであった。

（１７）トルエン３００部、反応性フッ素樹脂（エチレ
ンとヒドロキシトリフロロエチレンとの交互共重合体、
重量平均分子ｆｆ１１００，０００、ＯＨ価４５５）１
００部、ブロックイソシアネート（大田薬品工業製、タ
ケネートＢ−８１５Ｎ）１４０部（この架橋剤は上記樹
脂の官能基に対し、０．５当量のイソシアネート基を有
する）をよく攪拌しながら混合した。この混合物をＰＥ
Ｔフィルムの離型面にアプリケーターで塗工し、９０℃
にてｉｏ分間乾燥し基材シートを作成した。シートの厚
みは、１００μｍであった。

（１８）トルエン３００部、反応性フッ素樹脂（エチレ
ンとヒドロキシトリフロロエチレンとの交互共重合体、
重量平均分子量２５０，０００、ＯＨ価４５５）１００
部、フロックインシアネート（大田薬品工業製、タケネ
ートＢ−８１５Ｎ）１４０部（この架橋剤は上記樹脂の
官能基に対し、０．５当量のイソシアネート基を有する
）、イソシアネート（日本ポリウレタン工業■製、コロ
ネートＬ）２６部（この架橋剤は上記樹脂の官能基に対
し、０．１当量のイソシアネート基を有する）をよく攪
拌しながら混合した。この混合物をＰＥＴフィルムの離
型面にアプリケーターで塗工し、９０°Ｃにて１０分間
乾燥し基材シートを作成した。

シートの厚みは、１００μｍであった。

（１９）キシレン３００部、反応性ポリエステルｍ脂１
−アミノテレフタル酸とへキサメチレングリコールとの
共重合体、重量平均分子量６５゜０００、アミ２価２２
６）１００部、ブロックイソシアネート（大田薬品工業
製、タケネートＢ−８１５Ｎ）１１１部（この架橋剤は
上記樹脂の官能基に対し、０．　８当量のイソシアネー
ト基を有する）をよく攪拌しながら混合した。この混合
物をＰＥＴフィルムの離型面にアプリケーターで塗工し
、９０℃にて１０分間乾燥し基材シートを作成した。シ
ートの厚みは、８０μｍであった。

■、導電性組成物（１）酢酸エチル３００部、反応性アクリル樹脂（メタ
アクリル酸メチルと、メタアクリル酸ブチル、メタアク
リル酸２−ヒドロキシエチルとメタアクリル酸４−アミ
ノブチルの共重合体、Ｍｗ＝３６８．０００．７ｇ１０
℃、Ｏ８価４０とＮ８２価４０）を固形分で１００部、
ブロック共重合体反応性アクリル樹脂（メタアクリル酸
メチルとメタアクルリ酸２−ヒドロキシエチルとの共重
合体、Ｍｗ＝３６．　０００．７ｇ９５℃、ＯＨ価４０
）を固形分で１０部、ブロックイソシアネート（日本ポ
リウレタン工業■製、コロネート２５１３）４０部（こ
の架橋剤は上記反応性アクリル樹脂とブロック反応性ア
クリル樹脂との官能基に対し、１．０当量のイソシアネ
ート基を有する）、銀粉（平均粒系０．　４μｍ）１０
０部を３本ロールでよく混練しながら混合した。

（２）アクリル酸メチル７０部、パラノニルフェノキシ
ジエチレングリコールアクリレート１５部、２−ヒドロ
キンエチルアクリレート１５部、２、　４．　６−）リ
メチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド２．
８部とメラミン架橋剤（大日本インキ化学製、スーパー
ベッカミン（ブチル化メラミン樹脂）Ｊ−８２（１６０
の１００％固形分）３０部（最終的に十分反応硬化する
ｆｆ１）銀粉（平均粒系０．４μｍ）１００部を３本ロ
ールでよく混練しながら混合した。この材料は、膜厚３
０μｍでメタルハライドランプ（１００Ｗ／ｃｍ）２０
秒照射で製膜が完了する。

（３）酢酸エチル５００部、熱可塑性アクリル樹脂（旭
化成工業＠製、デルベソ）ＳＲ８２００）１００部、ペ
ンタエリスリトールトリメタアクリレート５０部、ネオ
ペンチルグリコールジメタアクリレート４０部、ｔｅｒ
−ブチルパーオキシイソブチレート３．５部と銅粉（平
均粒系０．２μｍ）１２０部を３本ロールでよく混練し
ながら混合した。

く４）トルエン３００部、反応性フッ素樹脂（エチレン
とヒドロキシトリフロロエチレンとの交互共重合体、重
量平均分子ｊｌｌｏＯ，０００、ＯＨ価４５５）１００
部、ブロックイソシアネート（我国薬品工業製、タケネ
ートＢ−８１５Ｎ）１４０部（この架橋剤は上記樹脂の
官能基に対し、０、　５当量のインシアネート基を有す
る）、銅粉（平均粒系０．２μｍ）１２０部を３本ロー
ルでよ（混練しながら混合した。

■、配線パターンシートの作成上記で得られた基材シートの表面に導電性組成物を印刷
して配線パターンシートを得た。導電性組成物の印刷は
、シルク印刷（シルクの編目は、縦横それぞれ１００μ
ｍピッチ）を使用し、配線の幅は、５００μｍ１　長さ
４ｃｍ、厚み（固形分での厚み）は２０μｍとなるよう
に行った。それぞれの導電性組成物の製膜化は、導電性
組成物（１）（３）、（４）が印刷後８０°Ｃの５分の
乾燥、（２）が印刷後メタルハライドランプ（１００ｍ
Ｗ／ｃｍ２）で１５秒照射して行った。

■、成形品の製造およびその表面性能次の■または■の方法で成形品を得た。

■上記配線パターンシートを、１５０ｍφの鋼板半球に
真空密着成形で貼付、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂を
射出成形（樹脂温３００°Ｃ１射出速度３０ｃｍ／秒）
し、表に示すそれぞれの硬化条件でシートを硬化させた
。

■上記配線パターンシートを、１００Ｘ１００ｘｔｓｏ
−の金型に真空、圧空密着成形し、ＰＣ（ポリカーボネ
ート）樹脂を射出成形（樹脂温３００℃、射出速度３Ｑ
ｃｍ／秒）し、それぞれ表に示す硬化条件でシートを硬
化させた。

シート表面の性能評価方法とその結果は、以下の通りで
ある。

性能評価硬　度：鉛筆硬度（ＪＩＳＫ５４００）電気伝導度：電
気伝導度（長さ方向両端での値）Ｓ／ｃｍ（比較例）１、熱可塑性軟質ＰＶＣシート（積木化学工業側製、タ
ックペイント）上に、アクリル系導電ペーストを用いて
印刷し実施例と同様に配線を行って配線パターンシート
を得た。この配線パターンシートを用い、上記■と同様
の成形を行って成形品を得た。この成形品表面の配線の
導電性を測定したところ測定不能であった。これは配線
パターンに断線がおきていることを示している。

２、ＡＢＳシート（アクリロニトリル−ブタジェン−ス
チレン共重合体、住友／−ガタック■製、タララスチッ
クＫＵ−６７０の０．５閣押出シート）に、エポキシ系
導電ペーストを印刷し実施例と同様に配線を行って配線
パターンシートを得た。

この配線パターンシートを用い、上記■同様の成形を行
って成形品を得た。成形品表面の導電性を測定したとこ
ろ測定不能であった。これは配線パターンに断線がおき
ていることを示している。

（以下余白）

Claims

【特許請求の範囲】

１．未硬化または半硬化状態の熱硬化性シートからなる
電気絶縁性の基材シートの少なくとも片面に、未硬化ま
たは半硬化状態の熱硬化性材料と導電性材料とを含有す
る導電性組成物からなる配線パターンが形成されている
配線パターンシート。