JPH1017690A - 帯電防止プラスチックプレートの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布方式による高度帯電防止プラスチックプ
レートの製造方法であって、プラスチックプレートに変
形や歪みを与えることなく帯電防止塗膜を均質に、且
つ、強固に積層することのできる帯電防止プラスチック
プレートの製造方法を提供する。 【解決手段】 プラスチックフィルム上に熱硬化型導電
性塗料を塗布、乾燥し、熱硬化型導電層を形成する第１
工程、上記熱硬化型導電層をプラスチックプレート上に
積層する第２工程、上記積層された熱硬化型導電層を加
熱して硬化させて導電層を形成する第３工程及び上記プ
ラスチックフィルムを導電層表面より剥離する第４工程
からなることを特徴とする帯電防止プラスチックプレー
トの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止プラスチ
ックプレートの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェハー保存容器の材料や、電子
部品、半導体等各種の極もしくは超微細加工を要する製
造工場における床材や壁材は、帯電による塵埃の付着、
これら塵埃の落下や再分散による２次汚染等を防止する
目的で、高度に帯電防止されたプラスチックプレートが
使用される。従来、上記目的に使用される帯電防止され
たプラスチックは、アルミニウム、亜鉛等の金属微粉
末、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫等の金属酸化物、導
電性カーボン粉末、導電性ポリアニリン粉末等からなる
導電性物質をプラスチックプレート等の成型品の表面に
薄く均一に塗布したり、プラスチックをシートやプレー
ト等の加工素材や半導体ウェハー保存容器の如き成型品
を成型する際に、プラスチック中に均質に練り込んでお
き、これらの導電性プラスチック組成物を押出成型や射
出成型によって成型して導電性プラスチック成形品を製
造していたのである。

【０００３】しかし、上記プラスチック中に導電性物質
を均質に練り込んでおき、これらの導電性プラスチック
組成物を押出成型や射出成型によって成型した成型品
は、光線透過率を高めるために、練り込まれる導電性物
質の粒度を０．２μｍ以下の微粒子とする等、光学的に
工夫してはいるが、殆どの場合、上記プラスチック自体
が透明性の成形品を与えるものであっても、該プラスチ
ック中に分散した導電性物質によって著しく透明性が阻
害されるものであった。

【０００４】従って、高度に帯電防止され、且つ、透明
性に優れたプラスチックプレートを製造するためには、
帯電防止能を有する部分が表面部分に濃縮された塗布方
式が採用され、上記帯電防止能を有する塗膜が透光性を
保持するため極めて薄い層で形成される。従って、極端
な厚さのバラツキが発生して帯電防止能にバラツキが発
生することのないように塗膜の厚さの精度を高める必要
があった。

【０００５】上記の如き導電性樹脂シートとその製造方
法として、特開平６−２６３８９９号公報に、熱可塑性
樹脂と導電性材料とから成る塗料を熱可塑性樹脂離型フ
ィルムの表面に塗布し硬化させて導電性塗膜を形成し、
次いで、当該離型フィルムを、その塗膜面を熱可塑性樹
脂の基材シートの表面に対面させて当該樹脂基材シート
と熱圧着する導電性樹脂シートの製造方法、上記導電性
材料がポリアニリンである導電性樹脂シートの製造方法
及び上記熱可塑性樹脂と導電性ポリアニリンとから成る
導電性塗膜層が、熱可塑性樹脂基材シートの表面に、熱
圧一体に積層形成されてなる導電性樹脂シートが開示さ
れている。

【０００６】しかし、上記特開平６−２６３８９９号公
報に開示された導電性樹脂シートの製造方法では、導電
性塗膜層を熱可塑性樹脂基材シートの表面に、熱圧一体
に積層するためには、導電性塗膜層を相当高温に加熱し
なければ熱可塑性樹脂基材シートの表面に密着させるこ
とができず、従って、このような高温に加熱して熱圧す
ると熱可塑性樹脂基材シートが熱変形してしまうという
問題点があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、叙上の事実
に鑑みなされたものであって、その目的とするところ
は、塗布方式による高度帯電防止プラスチックプレート
の製造方法であって、プラスチックプレートに変形や歪
みを与えることなく帯電防止塗膜を均質に、且つ、強固
に積層することのできる帯電防止プラスチックプレート
の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、プラスチックフィルム上に熱硬化型導電性塗料を塗
布、乾燥し、熱硬化型導電層を形成する第１工程、上記
熱硬化型導電層をプラスチックプレート上に積層する第
２工程、上記積層された熱硬化型導電層を加熱して硬化
させて導電層を形成する第３工程及び上記プラスチック
フィルムを導電層表面より剥離する第４工程からなるこ
とを特徴とする帯電防止プラスチックプレートの製造方
法をその要旨とするものである。

【０００９】請求項１記載の発明において用いられる上
記熱硬化性導電性塗料は、（ａ）熱硬化性樹脂、（ｂ）
導電性粉末、（ｃ）アルキル（メタ）アクリレート系重
合体を構成成分とする。

【００１０】上記熱硬化樹脂は、加熱や触媒によって該
熱硬化樹脂を構成する分子間で架橋が起こり、硬化する
ものであれば特に限定されるものではないが、例えば、
分子内に少なくとも２個以上の（メタ）アクリロイル基
を有する（メタ）アクリレート化合物、不飽和ポリエス
テル、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ウレタ
ン樹脂等が挙げられる。

【００１１】上記分子内に少なくとも２個以上の（メ
タ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合
物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリ
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラ
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナプ
ロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ
（メタ）アクリレート、トリス−（２−ヒドロキシエチ
ル）−イソシアヌル酸エステル（メタ）アクリレート、
２，２−ビス〔４−（アクリロキシジエトキシ）フェニ
ル〕プロパン、３−フェノキシ−２−プロパノイルアク
リレート、１，６−ビス（３−アクリロキシ−２−ヒド
ロキシプロピル）−ヘキシルエーテル、テトラメチロー
ルメタンテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００１２】又、上記の（メタ）アクリレート化合物以
外に、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレ
ートも好適に使用される。即ち、これらの分子内にウレ
タン結合を有する（メタ）アクリレートの少なくとも１
種の添加は、得られる導電層の耐擦傷性を高める等の好
ましい性能を付与する。上記分子内にウレタン結合を有
する（メタ）アクリレートとしては、例えば、ペンタエ
リスリトールアクリレートヘキサメチレンジイソシアネ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロ
ンジイソシアネート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レートトリレンジイソシアネート等のウレタンプレポリ
マー等が挙げられる。

【００１３】又、更に、上記の（メタ）アクリレート化
合物以外に、分子内にエステル結合を有し、且つ、分子
内に少なくとも２個以上の（メタ）アクリロイル基を有
するポリエステル（メタ）アクリレートも好適に使用さ
れる。即ち、これらのポリエステル（メタ）アクリレー
トの少なくとも１種の添加は、得られる導電層を構成す
る熱硬化性樹脂を高度に架橋し、該導電層の硬度と耐擦
傷性を高める等の好ましい性能を付与する。

【００１４】上記不飽和ポリエステル樹脂としては、特
に限定されるものではないが、例えば、不飽和多塩基性
酸又はその無水物と多価アルコールを反応して得られる
不飽和ポリエステルを重合性単量体に溶解した通常の不
飽和ポリエステル樹脂を用いることができる。上記不飽
和多塩基性酸又はその無水物としては、例えば、マレイ
ン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、カービ
ック酸、無水カービック酸等が挙げられ、必要に応じて
無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、モノクロ
ロフタル酸、アジピン酸、コハク酸、セバチン酸等の飽
和多塩基性酸を添加してもよい。就中、耐熱水性を高め
るためには、イソフタル酸系不飽和ポリエステル樹脂、
ビスフェノールＡ系不飽和ポリエステル樹脂等が好適に
使用される。

【００１５】一方、多価アルコールとしては、例えば、
エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレン
グリコール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、水素化ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物
等のグリコール類やグリセリン、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール等の３価以上のアルコール等
が挙げられる。

【００１６】上記不飽和ポリエステルは、分子内に二重
結合を含有する重合性単量体に溶解して用いられる。上
記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルト
ルエン、ジビニルベンゼン、メチル（メタ）アクリレー
ト、エチルメタクリレート等が好適に用いられる。

【００１７】上記不飽和ポリエステル樹脂を硬化させる
ために、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサ
イド、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物やア
ゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物等の硬化剤が
用いられる。上記硬化剤に必要に応じて、例えば、ナフ
テン酸コバルト、ナフテン酸マンガン、オクテン酸コバ
ルト等の金属石鹸類、ジメチルアニリン等の芳香族第三
級アミン類、ジメチルベンジルアンモニウムクロライド
等の第四級アンモニウム塩類等の硬化促進剤を併用して
もよい。

【００１８】上記エポキシ樹脂としては、特に限定され
るものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹
脂等が好適に用いられる。上記エポキシ樹脂を硬化させ
るために、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレ
ンテトラミン、メタフェニレンジアミン等のアミン類、
ポリアミン類、ポリアミド類、無水フタル酸、テトラハ
イドロフタル酸酸無水物、ヘキサハイドロフタル酸酸無
水物等の酸無水物、多硫化物等からなる硬化剤が好適に
用いられる。

【００１９】上記ウレタン樹脂としては、特に限定され
るものではないが、例えば、ポリオールと分子内に２個
以上のイソシアネート基を有する化合物とを付加重合す
る公知の方法で製造されるウレタン樹脂が用いられる。
上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコー
ル、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオ
ール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオー
ル、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオー
ル、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、トリメチロールプロパン
等の短鎖のジオール、ポリエチレングリコール、ポリプ
ロピレングリコール等のポリアルキレングリコール、並
びに、アジピン酸とエチレングリコール、アジピン酸と
プロパンジオール、アジピン酸とブタンジオール、アジ
ピン酸とペンタンジオール、アジピン酸とヘキサンジオ
ールとの縮合ポリエステルグリコール等の長鎖のジオー
ル等が挙げられる。上記ポリオールの内、短鎖のジオー
ルは、得られる導電層の表面高度を高めることができる
ので好適に用いられる。

【００２０】分子内に２個以上のイソシアネート基を有
する化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、トル
エンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、メ
チレンジシクロヘキシルジイソシアネート等が挙げられ
る。これらの熱硬化性樹脂は、（メタ）アクリレート化
合物単独で用いられてもよいが、（メタ）アクリレート
化合物と不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂等が併用されてもよい。

【００２１】上記導電性粉末は、透光性を著しく阻害す
るものでなければ特に限定されるものではなく、無機質
の導電性粉末、有機質の導電性粉末から適宜選択使用さ
れる。上記無機質の導電性粉末として、例えば、粒子の
表面もしくは粒子全体が酸化錫成分からなる導電性粉
末、上記酸化錫成分に酸化アンチモン成分０．１〜２０
重量％を添加した導電性粉末等が挙げられる。上記酸化
錫成分からなる導電性粉末は、高い導電性を示すが、粒
子径が大きくなると可視光線を散乱し、得られる導電性
塗膜の透明性が低下するので、その粒子径は０．４μｍ
以下であることが望ましい。しかし、硫酸バリウム等の
透明性を有する粒子の表面に酸化錫をコーティングした
導電性粉末の場合には、上記可視光線の散乱は少ないの
で、その粒子径は０．４μｍ以上であってもよい。

【００２２】酸化アンチモン含有酸化錫を硫酸バリウム
等の透明性を有する粒子の表面にコーティングした導電
性粉末は、その高い透明性から好適に使用される。上記
酸化アンチモン含有酸化錫を硫酸バリウム粒子の表面に
コーティングした導電性粉末の粒子径は、０．０１〜２
μｍの範囲で好適に使用される。上記粒子径が０．０１
μｍ未満である場合、必要な導電性を示す厚さに形成さ
れた導電性塗膜において、芯材である硫酸バリウム粒子
の体積比率が小さくなり、該導電性塗膜の透明性が低下
する。又、上記粒子径が２μｍを超えると、形成される
導電性塗膜の平滑性が低下し、充填された導電性粉末間
に微小な空気孔が生じ、導電性塗膜が曇り、その透明性
を低下させる。

【００２３】上記無機質の導電性粉末の配合量は、熱硬
化性樹脂１００重量部に対し１００〜５００重量部が好
ましい。上記配合量が１００重量部未満である場合、形
成される導電性塗膜の導電性が低下し、必要な帯電防止
効果が得られず、又、上記配合量が５００重量部を超え
ると、形成される導電性塗膜の透明性が低下する。

【００２４】上記有機質の導電性粉末として、例えば、
アニリン系重合体、ピロール系重合体、チオフェン系重
合体等の導電性粉末が挙げられる。就中、導電性アニリ
ン系重合体は、熱安定性に優れることから好適に使用さ
れる。上記導電性アニリン系重合体の配合量は、熱硬化
性樹脂１００重量部に対し０．１〜３０重量部が好まし
い。上記配合量が０．１重量部未満である場合、形成さ
れる導電性塗膜の導電性が低下し、必要な帯電防止効果
が得られず、又、上記配合量が３０重量部を超えると、
形成される導電性塗膜の透明性が低下する。

【００２５】上記アルキル（メタ）アクリレート系重合
体は、本発明において用いられる熱硬化型導電性塗料に
おいて、導電性粉末を均一に分散させるための分散剤と
して作用するものであり、アルキル（メタ）アクリレー
トの単独重合体及び／又は共重合体である。上記アルキ
ル（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロ
ピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレー
ト、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げ
られる。上記アルキル（メタ）アクリレートの単独重合
体及び共重合体の製造方法は特に限定されるものではな
く、例えば、一般に用いられる溶液重合法、乳化重合
法、懸濁重合法、塊状重合法によって重合される。

【００２６】上記アルキル（メタ）アクリレートの単独
重合体及び共重合体の分子量は、小さくなると、増粘の
効果が発現せず塗工性に劣り、又、大き過ぎると熱硬化
型導電性塗料の粘度が高くなり過ぎ塗工性に劣るので、
１０万〜１００万程度、好ましくは３０万〜８０万であ
る。

【００２７】上記アルキル（メタ）アクリレート系重合
体の配合量は、熱硬化性樹脂１００重量部に対し１０〜
１００重量部が好ましい。上記アルキル（メタ）アクリ
レート系重合体の配合量が熱硬化性樹脂１００重量部に
対し１０重量部未満であると、熱硬化型導電性塗料の各
成分が均一に分散せず、増粘の効果も得られないので、
該熱硬化型導電性塗料の塗工性に劣り、且つ、得られる
導電層の透明性も低下する。又、上記配合量が１００重
量部を超えると、得られる導電層の耐擦傷性が低下す
る。

【００２８】上記熱硬化型導電性塗料は、熱硬化性樹
脂、導電性粉末の他、必要に応じて、有機溶剤、紫外線
吸収剤、酸化防止剤、熱重合禁止剤等が添加されてもよ
い。

【００２９】上記有機溶剤は、特に限定されるものでは
ないが、沸点が低いもの、もしくは揮発性の高いものは
塗工中に蒸発により熱硬化型導電性塗料粘度が変化する
という問題があり、高沸点のものでは乾燥工程に時間を
要するので、沸点７０〜１６０℃程度のものが好まし
い。上記有機溶剤としては、例えば、シクロヘキサノ
ン、エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセ
ロソルブ）、エチレングリコールモノエチルエーテル
（エチルセロソルブ）、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、酢酸ブチル、イソプロピルアセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソプロピルケトン、トルエン、
キシレン、アニソール等が挙げられる。

【００３０】上記紫外線吸収剤としては、特に限定され
るものではないが、例えば、サリチル酸系紫外線吸収
剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾー
ル系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤
等が挙げられる。上記酸化防止剤としては、例えば、フ
ェノール系酸化防止剤、リン酸系酸化防止剤、イオウ系
酸化防止剤等が挙げられる。上記重合禁止剤としては、
例えば、ヒドロキノン、ｐ−メトキシフェノール等が挙
げられる。

【００３１】又、導電性粉末のバインダーとして使用さ
れる熱可塑性樹脂への分散性を向上させるために上記導
電性粉末を予め、シランカップリング剤、チタンカップ
リング剤、アルミネートカップリング剤等で表面処理を
行っておくことも有効である。

【００３２】上記熱硬化型導電性塗料の調製は、上記ア
ルキル（メタ）アクリレート系重合体、導電性粉末を有
機溶剤に加えて混合した後、（メタ）アクリレート化合
物、熱硬化性樹脂、硬化触媒等を加えて更に混合して行
われる。上記混合には、微粉末を充分に分散させるた
め、例えば、サンドミル、ボールミル、アトライター、
高速回転攪拌装置、３本ロール等の混合装置が用いられ
る。

【００３３】請求項１記載の本発明の第１工程で用いら
れるプラスチックフィルムとしては、特に限定されるも
のではないが、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン
等のポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートの如きポリエステルフィルムが挙げられる。上記透
明なプラスチックフィルムは、１軸もしくは２軸の延伸
処理が施されたものであってもよく、必要に応じて表面
離型処理が施されたものであってもよい。

【００３４】上記プラスチックフィルム上に上記光硬化
型導電性塗料が塗工されるが、上記第１工程において、
採られる塗工方法としては、精密塗工ができる方法であ
れば特に限定されるものではないが、例えば、スプレー
法、バーコート法、ドクターブレード法、ロールコート
法、ディッピング法等が挙げられる。

【００３５】上記プラスチックフィルム上に形成される
導電層の厚さは、好ましくは０．５〜５μｍである。上
記導電層の厚さが０．５μｍ未満であると、導電性が不
充分となり、必要な帯電防止効果が得られない。又、上
記導電層の厚さが５μｍを超えると、全光線透過率が低
下し、透明性が低下する。

【００３６】上記プラスチックプレートとしては、特に
限定されるものではないが、例えば、塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ）系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリメタ
クリレート（アクリル）系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン）系樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリ
エーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテ
ルサルフォン（ＰＥＳ）樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フッ素樹脂等
のプラスチックから成型されたプレート及びシートが挙
げられる。

【００３７】第２工程において、第１工程でプラスチッ
クフィルム上に形成された熱硬化性導電層と上記プラス
チックプレートの積層手段は、特に限定されるものでは
ないが、例えば、加熱・加圧ロールによる積層装置や熱
プレス装置を用いる方法が挙げられる。又、上記加熱及
び加圧を一体に行うものの他、例えば、熱風加熱、マイ
クロ波を照射して発熱（導電層）するマイクロ波加熱、
赤外線ヒーターで加熱する赤外線加熱等の加熱手段と、
加圧積層手段を２工程に分けて行ってもよい。又、第３
工程において、上記積層された熱硬化性導電層を加熱し
て、硬化させるが、上記加熱手段としては、特に限定さ
れるものではないが、例えば、赤外線加熱は、加熱ムラ
が少なく、且つ、安定して使用できるものであるので好
適に利用できる。然る後、第４工程において、上記透明
なプラスチックフィルムは、硬化した上記導電層表面よ
り剥離されて帯電防止プラスチックプレートが製造され
る。

【００３８】又、請求項２記載の本発明は、プラスチッ
クフィルム上に熱硬化型導電性塗料を塗布して塗膜を形
成する第１工程、上記熱硬化型導電性塗料の塗膜を加熱
し、硬化させて導電層を形成する第２工程、プラスチッ
クプレート上に光重合性樹脂組成物を塗布して光重合性
接着剤層を形成する第３工程、上記第２工程で得られた
導電層を第３工程で形成された光重合性接着剤層に重ね
合わせて積層する第４工程、上記第４工程で得られた積
層体の光重合性接着剤層に活性光線を照射し、硬化させ
て接着剤層を形成する第５工程及び上記プラスチックフ
ィルムを導電層表面より剥離する第６工程からなること
を特徴とする帯電防止プラスチックプレートの製造方法
をその要旨とするものである。

【００３９】又、請求項３記載の本発明は、プラスチッ
クフィルム上に熱硬化型導電性塗料を塗布して塗膜を形
成する第１工程、上記熱硬化型導電性塗料の塗膜を加熱
し、硬化させて導電層を形成する第２工程、プラスチッ
クフィルム上に光重合性樹脂組成物を塗布して光重合性
接着剤層を形成する第３工程、上記光重合性接着剤層を
プラスチックプレート上に積層する第４工程、第４工程
の積層体からプラスチックフィルムを剥離して上記光重
合性接着剤層を露出する第５工程、上記第２工程で得ら
れた導電層を第５工程で露出した光重合性接着剤層に重
ね合わせて積層する第６工程、上記第４工程で得られた
積層体の光重合性接着剤層に活性光線を照射し、硬化さ
せて接着剤層を形成する第７工程及び上記プラスチック
フィルムを導電層表面より剥離する第８工程からなるこ
とを特徴とする帯電防止プラスチックプレートの製造方
法をその要旨とするものである。

【００４０】又、請求項４記載の本発明は、プラスチッ
クフィルム上に熱硬化型導電性塗料を塗布して塗膜を形
成する第１工程、上記熱硬化型導電性塗料の塗膜を加熱
し、硬化させて導電層を形成する第２工程、上記導電層
上に光重合性樹脂組成物を塗布して光重合性接着剤層を
形成する第３工程、上記光重合性接着剤層をプラスチッ
クプレート上に積層する第４工程、第４工程の積層体の
光重合性接着剤層に活性光線を照射し、硬化させて接着
剤層を形成する第５工程及び上記プラスチックフィルム
を導電層表面より剥離する第６工程からなることを特徴
とする帯電防止プラスチックプレートの製造方法をその
要旨とするものである。

【００４１】請求項２〜４記載の本発明において用いら
れる熱硬化型導電性塗料、プラスチックフィルム及びプ
ラスチックプレートは、いずれも請求項１記載の本発明
において用いられるものが同様に用いられる。

【００４２】請求項２〜４記載の本発明において光重合
性接着剤層を形成する光重合性樹脂組成物は、塗工性が
良好であり、光重合によって上記導電層とプラスチック
プレートを強固に接着し得るものであれば特に限定され
るものではないが、例えば、光重合性モノマーないしは
オリゴマーと、該光重合性モノマーないしはオリゴマー
の塗工性を調整するための有機高分子重合体及び光重合
開始剤からなる光重合性樹脂組成物が好適に用いられ
る。

【００４３】上記光重合性モノマーないしはオリゴマー
としては、例えば、請求項１記載の本発明において熱硬
化型導電性塗料に用いられた（メタ）アクリレート化合
物が同様に用いられる。これらの光重合性モノマーない
しはオリゴマーは、単独で用いられてもよいが、２種以
上が併用されてもよい。

【００４４】又、上記有機高分子重合体としては、例え
ば、α，β−不飽和エチレン系モノマーを構成成分とす
るものが好適に用いられる。上記α，β−不飽和エチレ
ン系モノマーとしては、例えば、スチレン、ｏ−メチル
スチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、
α−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、２，４−ジ
メチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−
オクチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニ
ルスチレン、３，４−ジメチルクロルスチレン等のスチ
レン類、α−ビニルナフタレン等のビニルナフタレン
類、エチレン、プロピレン、ブチレン又はＣ₅ 〜Ｃ₃₀及
びＣ₃₀を超えるα−オレフィン類、塩化ビニル、臭化ビ
ニル等のハロゲン化ビニル類、ビニルアセテート、ビニ
ルプロピオネート、ビニルブチレート等のビニルエステ
ル類、メチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）
アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソ
ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）ア
クリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−エチ
ルヘキシル（メタ）アクリレート、２−クロロエチル
（メタ）アクリレート、メチル−α−クロロ（メタ）ア
クリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ジメチル
アミノエチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリ
レート類、ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテ
ル等のビニルエーテル類、ビニルメチルケトン、ビニル
エチルケトン等のビニルケトン類、Ｎ−ビニルピロー
ル、Ｎ−ビニルインドール等のＮ−ビニル化合物、（メ
タ）アクリルニトリル、（メタ）アクリル酸アミド等が
挙げられる。

【００４５】これらのα，β−不飽和エチレン系モノマ
ーは、単独でホモポリマーとされてもよいが、２種以上
を用いてコポリマーとされてもよい。上記のホモポリマ
ーもしくはコポリマーからなる有機高分子重合体の重量
平均分子量は、小さ過ぎると、コールドフローをおこし
易くなり、これを用いて表面離型処理されたプラスチッ
クフィルム上に光重合性接着剤層を形成してロール状に
巻回して一時貯留する場合、該光重合性接着剤層に皺が
入り、使用できなくなるおそれがあり、逆に、大き過ぎ
ると、塗工時の光重合性樹脂組成物の溶液粘度が高くな
り塗工ムラが発生するおそれがあるので、２万〜１００
万、好ましくは５万〜５０万程度に設定される。

【００４６】上記光重合性モノマーないしはオリゴマー
と有機高分子重合体の配合量は、好ましくは有機高分子
重合体１００重量部に対し、光重合性モノマーないしは
オリゴマー１０〜２５０重量部、より好ましくは３０〜
２００重量部である。

【００４７】又、上記光重合開始剤は、紫外線、可視光
線等の活性光線により、上記光重合性モノマーないしは
オリゴマーの重合を開始し得るものであれば特に限定さ
れるものではないが、紫外線で活性化するものとして、
例えば、ソジウムメチルチオカーバメイトサルファイ
ド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、ジフェニ
ルモノサルファイド、ジベンゾチアゾイルモノサルファ
イド及びジサルファイド等のサルファイド類、チオキサ
ントン、エチルチオキサントン、２−クロロチオキサン
トン、ジエチルチオキサントン、ジイソプロピルチオキ
サントン等のチオキサントン及びチオキサントン誘導
体、ヒドラゾン、アゾイソブチロニトリル、ベンゼンジ
アゾニウム等のジアゾ化合物、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾフェノン、ジメチルア
ミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ゼンジルアント
ラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−メチルアン
トラキノン、２−エチルアントラキノン、２−アミノア
ントラキノン、２−クロロアントラキノン、ベンジルジ
メチルケタール、メチルフェニルグリオキシレート等の
芳香族カルボニル化合物、１−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−
フェニルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエ
トキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケ
トン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジ
メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体、４
−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ
安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソプロ
ピル、４−ジメチルアミノ安息香酸ブチル等のジメチル
アミノ安息香酸エステル類、ベンゾイルパーオキサイ
ド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイド、キュメンハイドロパーオキサイド等の過酸化
物、９−フェニルアクリジン、９−ｐ−メトキシフェニ
ルアクリジン、９−アセチルアミノアクリジン、ベンズ
アクリジン等のアクリジン誘導体、９，１０−ジメチル
ベンズフェナジン、９−メチルベンズフェナジン、１０
−メトキシベンズフェナジン等のフェナジン誘導体、
４，４’，４’’−トリメトキシ−２，３−ジフェニル
キノキサリン等のキノキサリン誘導体、２，４，５−ト
リフェニルイミダゾイル二量体、ハロゲン化ケトン、ア
シルホスフィンオキシド、アシルホスフォナート等のア
シル化リン化合物等が挙げられる。

【００４８】又、可視光線で活性化するものとして、例
えば、２−ニトロフルオレン、２，４，６−トリス（ト
リクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、３，３’
−カルボニルビスクマリン、チオミヒラーケトン等が挙
げられる。

【００４９】上記光重合開始剤の酸素阻害による感度低
下を防止するために、例えば、トリエタノールアミン、
メチルジエタノールアミン等の脂肪族アミンや芳香族ア
ミン等の不揮発性のアミン化合物を添加してもよい。更
に、上記ジアルキルアミノ安息香酸エステル類、ミヒラ
ーケトン等のアミノ基を含有する光重合開始剤も上記ア
ミン化合物と同様に酸素阻害防止剤として使用可能であ
る。

【００５０】上記光重合開始剤の添加量は、少なくなる
と光重合速度が低下して得られる光重合性接着剤層の硬
化が不充分となり、逆に、一定量を超えて多くなっても
光重合速度が飽和状態となってそれ以上に速くならない
ので、上記光重合性モノマーないしはオリゴマー１００
重量部に対し、０．０１〜１０重量部程度である。上記
光重合性樹脂組成物は、必要に応じて、有機溶剤、紫外
線吸収剤、酸化防止剤、重合禁止剤等が添加されてもよ
い。

【００５１】上記有機溶剤は、沸点が低いものないしは
揮発性の高いものは塗工中に蒸発により光重合性樹脂組
成物粘度を変化させるという問題があり、沸点が高いも
のは乾燥工程に時間を要するので、その沸点が７０〜１
６０℃程度のものが好適に使用される。上記有機溶剤と
しては、特に限定されるものではないが、例えば、シク
ロヘキサノン、エチレングリコールモノメチルエーテル
（メチルセロソルブ）、エチレングリコールモノエチル
エーテル（エチルセロソルブ）、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、ブチルアセテート、イソプロピルア
セトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ア
ニソール等が挙げられる。

【００５２】上記紫外線吸収剤としては、特に限定され
るものではないが、例えば、サリチル酸系紫外線吸収
剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾー
ル系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤
等が挙げられる。上記酸化防止剤としては、特に限定さ
れるものではないが、例えば、フェノール系酸化防止
剤、リン酸系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等が挙げ
られる。上記重合禁止剤としては、特に限定されるもの
ではないが、例えば、ヒドロキノン、ｐ−メトキシフェ
ノール等が挙げられる。

【００５３】請求項２〜４記載の発明の第１工程及び第
２工程において、上記熱硬化型導電性塗料を塗工し、加
熱して硬化する手段は、請求項１記載の発明において用
いた塗工手段及び加熱硬化手段が同様に用いることがで
きる。又、プラスチックフィルム上に形成される導電層
の厚さは、好ましくは０．５〜５μｍである。上記導電
層の厚さが０．５μｍ未満であると、導電性が不充分と
なり、必要な帯電防止効果が得られない。又、上記導電
層の厚さが５μｍを超えると、全光線透過率が低下し、
透明性が低下する。

【００５４】請求項２記載の発明の第３工程においてプ
ラスチックプレート上に上記光重合性樹脂組成物を塗布
して光重合性接着剤層を形成する手段、請求項３記載の
発明の第３工程においてプラスチックフィルム上に上記
光重合性樹脂組成物を塗布して光重合性接着剤層を形成
する手段及び請求項４記載の発明の第３工程において導
電層上に上記光重合性樹脂組成物を塗布して光重合性接
着剤層を形成する手段は、精密塗工ができる方法であれ
ば特に限定されるものではないが、例えば、スプレー
法、バーコート法、ドクターブレード法、ロールコート
法、ディッピング法等が挙げられる。

【００５５】上記プラスチックプレート、プラスチック
フィルム及び導電層上に形成される光重合性接着剤層の
厚さは、好ましくは０．５〜１０μｍである。上記光重
合性接着剤層の厚さが０．５μｍ未満であると、接着性
が不充分となり、必要な接着効果が得られない。又、上
記光重合性接着剤層の厚さが１０μｍを超えると、全光
線透過率が低下し、透明性が低下する。

【００５６】請求項２記載の発明の第４工程、請求項３
記載の発明の第６工程及び請求項４記載の発明の第４工
程において、上記導電層とプラスチックプレートを上記
の如く形成された光重合性接着剤層を介して積層する手
段は、請求項１記載の発明において用いた加熱・加圧ロ
ールによる積層装置や熱プレス装置等の積層手段が同様
に用いることができる。

【００５７】請求項２記載の発明の第５工程、請求項３
記載の発明の第７工程及び請求項４記載の発明の第５工
程において、プラスチックフィルム／導電層／光重合性
接着剤層／プラスチックプレート積層体の光重合性接着
剤層に活性光線が照射され該光重合性接着剤層を硬化さ
せて接着剤層を形成し、上記積層体の導電層とプラスチ
ックプレートを強固に接着する。

【００５８】上記活性光線は、紫外線又は可視光線等が
使用される。上記活性光線の光源としては、例えば、高
圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、窒素
レーザー、Ｈｅ−Ｃｄレーザー、Ａｒレーザー等が用い
られる。

【００５９】上記活性光線の照射量は、少なくなると光
重合性接着剤層の硬化が不充分となって、塗膜強度が低
下し、接着強度を低下させ、且つ、導電層の表面硬度を
低下させる。又、上記活性光線の照射量が多くなると、
得られる接着剤層の着色が強くなって透明性が低下する
ので、３６５ｎｍでの積算露光量として５０〜５０００
ｍＪ／ｃｍ² 程度が好ましい。

【００６０】然る後、請求項２記載の発明の第６工程、
請求項３記載の発明の第８工程及び請求項４記載の発明
の第６工程において、プラスチックフィルムは、上記導
電層表面より剥離されて帯電防止プラスチックプレート
が製造される。

【００６１】又、請求項５記載の本発明は、プラスチッ
クフィルム上に熱硬化型導電性塗料を塗布して塗膜を形
成する第１工程、上記熱硬化型導電性塗料の塗膜を加熱
し、硬化させて導電層を形成する第２工程、プラスチッ
クプレート上に透明な熱可塑性樹脂層を形成する第３工
程、上記第２工程で得られた導電層を第３工程で形成さ
れた透明な熱可塑性樹脂層に重ね合わせて積層する第４
工程及び上記プラスチックフィルムを導電層表面より剥
離する第５工程からなることを特徴とする帯電防止プラ
スチックプレートの製造方法をその要旨とするものであ
る。

【００６２】又、請求項６記載の本発明は、プラスチッ
クフィルム上に熱硬化型導電性塗料を塗布して塗膜を形
成する第１工程、上記熱硬化型導電性塗料の塗膜を加熱
し、硬化させて導電層を形成する第２工程、プラスチッ
クフィルム上に透明な熱可塑性樹脂層を形成する第３工
程、上記第３工程で得られた透明な熱可塑性樹脂層をプ
ラスチックプレート上に重ね合わせて積層する第４工
程、上記第４工程の積層体からプラスチックフィルムを
剥離して上記透明な熱可塑性樹脂層を露出する第５工
程、上記第２工程で得られた導電層を第５工程で露出し
た透明な熱可塑性樹脂層に重ね合わせて積層する第６工
程及び第６工程の積層体の導電層表面よりプラスチック
フィルムを剥離する第７工程からなることを特徴とする
帯電防止プラスチックプレートの製造方法をその要旨と
するものである。

【００６３】又、請求項７記載の本発明は、プラスチッ
クフィルム上に熱硬化型導電性塗料を塗布して塗膜を形
成する第１工程、上記熱硬化型導電性塗料の塗膜を加熱
し、硬化させて導電層を形成する第２工程、上記導電層
上に透明な熱可塑性樹脂層を形成する第３工程、上記透
明な熱可塑性樹脂層をプラスチックプレート上に積層す
る第４工程及び上記プラスチックフィルムを導電層表面
より剥離する第５工程からなることを特徴とする帯電防
止プラスチックプレートの製造方法をその要旨とするも
のである。

【００６４】請求項５〜７記載の本発明において用いら
れる熱硬化型導電性塗料、プラスチックフィルム及びプ
ラスチックプレートは、いずれも請求項１記載の本発明
において用いられるものが同様に用いられる。

【００６５】請求項５〜７記載の本発明において透明な
熱可塑性樹脂層を形成する熱可塑性樹脂は、透明な被膜
を形成し得るものであり、加熱により粘着性を生じ、冷
却後、導電層とプラスチックプレートを強固に接着し得
るものであれば特に限定されるものではないが、例え
ば、軟化点が５０〜１５０℃の飽和ポリエステル樹脂が
好適に使用される。上記軟化点が５０〜１５０℃の飽和
ポリエステル樹脂は、多価カルボン酸と多価アルコール
の共重合体からなり、例えば、「飽和ポリエステル樹脂
ハンドブック」（日刊工業社、１９８９年版）等の刊行
物にも紹介されいる。

【００６６】上記多価カルボン酸としては、例えば、テ
レフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸等の芳香族
ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、
コハク酸、グルタール酸、アジピン酸、スベリン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸等の脂肪族
ジカルボン酸等が挙げられる。又、上記多価アルコール
としては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロ
パンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペン
タンジオール、ネオペンタンチルグリコール、１，６−
ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメ
チレングリコール、１，４−ヘキサンジメタノール、ビ
スフェノールＡのエチレンオキサイド付加物等が挙げら
れる。上記軟化点が５０〜１５０℃の飽和ポリエステル
樹脂として、東レ社製、商品名「ケミット」、東洋紡績
社製、商品名「バイロン」、グッドイヤー社製、商品名
「バイテル」等の市販品がある。

【００６７】上記飽和ポリエステル樹脂は、その軟化点
が５０℃未満の場合、粘着性を帯び、取扱いにくく、１
５０℃を超えると、積層時に高い加熱温度が必要とな
り、使用するプラスチックフィルムやプラスチックプレ
ートを熱変形させるおそれがあるので軟化点が５０〜１
５０℃の範囲において、使用するプラスチックフィルム
やプラスチックプレートの性状を考慮して適宜選択使用
される。尚、ここでいう軟化点とは、ＪＩＳ Ｋ ２２
０７に規定する環球法によって測定された軟化点を指
す。

【００６８】上記透明な熱可塑性樹脂層は、必要に応じ
て有機溶剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等が添加されて
もよい。請求項５記載の発明の第３工程においてプラス
チックプレート上に上記透明な熱可塑性樹脂層を形成す
る手段、請求項６記載の発明の第３工程においてプラス
チックフィルム上に上記透明な熱可塑性樹脂層を形成す
る手段及び請求項７記載の発明の第３工程において導電
層上に上記透明な熱可塑性樹脂層を形成する手段は、特
に限定されるものではないが、例えば、上記熱可塑性樹
脂を有機溶剤に溶解した溶液をスプレー法、バーコート
法、ドクターブレード法、ロールコート法、ディッピン
グ法等の溶液塗布法であってもよく、コーティングダイ
による溶融押出法であってもよい。上記有機溶剤として
は、例えば、シクロヘキサノン、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリ
コールモノエチルエーテル（エチルセロソルブ）、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、酢酸ブチル、イソ
プロピルアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソプ
ロピルケトン、トルエン、キシレン、アニソール等が挙
げられる。

【００６９】上記プラスチックプレート、プラスチック
フィルム及び導電層上に形成される透明な熱可塑性樹脂
層の厚さは、好ましくは０．５〜１０μｍである。上記
透明な熱可塑性樹脂層の厚さが０．５μｍ未満である
と、接着性が不充分となり、必要な接着効果が得られな
い。又、上記透明な熱可塑性樹脂層の厚さが１０μｍを
超えると、全光線透過率が低下し、透明性が低下する。

【００７０】請求項５記載の発明の第４工程、請求項６
記載の発明の第４工程及び第６工程並びに請求項７記載
の発明の第４工程において、上記導電層とプラスチック
プレートを上記の如く形成された透明な熱可塑性樹脂層
を介して積層する手段は、請求項１記載の発明において
用いた加熱・加圧ロールによる積層装置や熱プレス装置
等の積層手段が同様に用いることができる。

【００７１】然る後、請求項５記載の発明の第５工程、
請求項６記載の発明の第７工程及び請求項７記載の発明
の第５工程において、プラスチックフィルムは、上記導
電層表面より剥離されて帯電防止プラスチックプレート
が製造される。

【００７２】請求項１〜７記載の本発明の帯電防止プラ
スチックプレートの製造方法は、叙上の如く構成されて
いるので、導電層がプラスチックプレート上に強固に積
層接着され、該導電層の表面硬度を大きく形成でき、且
つ、高い透明性を付与し得るものである。よって、得ら
れる帯電防止プラスチックプレートは、上記の如く高度
に帯電防止され、内部が透視でき、且つ、耐擦傷性の高
いものであるので、例えば、内部を透視しながら作業す
るクリーンベンチの如き半導体関連設備用に好適に用い
られる。

【００７３】

【発明の実施の形態】以下に実施例を掲げて、本発明の
実施の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実
施例のみに限定されるものではない。

【００７４】（実施例１） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分
子社製、商品名「リゴラックＧ−２１４１」）２０重量
部、導電性粉末（三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ−
１」）３００重量部、ポリメチルメタクリレート（根上
工業社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、
メチルエチルケトン２００重量部、シクロヘキサノン８
００重量部及びナフテン酸コバルト（金属成分６重量
％）０．２重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分
散させ、更に、上記組成物にメチルエチルケトンパーオ
キサイド５５重量％ジメチルフタレート溶液を２重量部
添加し、アトライターで２０分間攪拌分散させて熱硬化
型導電性塗料Ａを調製した。

【００７５】上記熱硬化型導電性塗料Ａを厚さ２５μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人社製、商
品名「テトロンフィルムＨＰ７」、以下、ＰＥＴフィル
ムと称する）上にバーコーターを用いて乾燥後の膜厚が
２μｍとなるように塗布し、乾燥して熱硬化型導電層を
形成した（第１工程）。第１工程で得られた熱硬化型導
電層を、厚さ３ｍｍの透明アクリル樹脂プレートに接す
るように積層して、温度１２０℃に加熱された一対の圧
着ロール間を通過させ、４ｋｇ／ｃｍ² の圧力で熱圧着
して、透明アクリル樹脂プレート／熱硬化型導電層／Ｐ
ＥＴフィルム積層体を作製した（第２工程）。

【００７６】次いで、上記積層体を温度８０℃で３０分
間加熱して上記熱硬化型導電層を硬化させて導電層を形
成した（第３工程）。最後に、上記導電層上のＰＥＴフ
ィルムを剥離して（第４工程）帯電防止透明アクリル樹
脂プレートを作製した。

【００７７】（実施例２） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕熱硬化型導電性塗料Ａの
導電性粉末を三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ−１」３
００重量部から三井金属社製、商品名「パストランＴｙ
ｐｅ−ＩＶ」３００重量部に変更したこと以外、熱硬化
型導電性塗料Ａと同様にして熱硬化型導電性塗料Ｂを調
製した。実施例１の熱硬化型導電性塗料Ａに替え、上記
熱硬化型導電性塗料Ｂを用いたこと以外、実施例１と同
様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製し
た。

【００７８】（実施例３） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分
子社製、商品名「リゴラックＧ−２１４１」）２０重量
部、導電性粉末（アライドシグナル社製、商品名「Ｖｅ
ｒｓｉｃｏｎ」、アニリン重合体粉末）１５重量部、ポ
リメチルメタクリレート（根上工業社製、商品名「ハイ
パールＨＰＡ」）５０重量部、メチルエチルケトン８０
重量部、シクロヘキサノン３２０重量部及びナフテン酸
コバルト（金属成分６重量％）０．２重量部をアトライ
ターを用いて８時間攪拌分散させ、更に、上記組成物に
メチルエチルケトンパーオキサイド５５重量％ジメチル
フタレート溶液を２重量部添加し、アトライターで２０
分間攪拌分散させて熱硬化型導電性塗料Ｃを調製した。
実施例１の熱硬化型導電性塗料Ａに替え、上記熱硬化型
導電性塗料Ｃを用いたこと以外、実施例１と同様にして
帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００７９】（実施例４） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
社製、商品名「エピコート８２８」）２０重量部、導電
性粉末（三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ−１」）３０
０重量部、ポリメチルメタクリレート（根上工業社製、
商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、メチルエチ
ルケトン２００重量部及びシクロヘキサノン８００重量
部をアトライターを用いて８時間攪拌分散させ、更に、
上記組成物にジエチレントリアミンを１重量部添加し、
アトライターで２０分間攪拌分散させて熱硬化型導電性
塗料Ｄを調製した。実施例１の熱硬化型導電性塗料Ａに
替え、上記熱硬化型導電性塗料Ｄを用いたこと以外、実
施例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレート
を作製した。

【００８０】（実施例５） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕熱硬化型導電性塗料Ｄの
導電性粉末を三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ−１」３
００重量部に替えて、三井金属社製、商品名「パストラ
ンＴｙｐｅ−ＩＶ」３００重量部を用いたこと以外、熱
硬化型導電性塗料Ｄと同様にして熱硬化型導電性塗料Ｅ
を調製した。実施例１の熱硬化型導電性塗料Ａに替え、
上記熱硬化型導電性塗料Ｅを用いたこと以外、実施例１
と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製
した。

【００８１】（実施例６） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
社製、商品名「エピコート８２８」）２０重量部、導電
性粉末（アライドシグナル社製、商品名「Ｖｅｒｓｉｃ
ｏｎ」、アニリン重合体粉末）１５重量部、ポリメチル
メタクリレート（根上工業社製、商品名「ハイパールＨ
ＰＡ」）５０重量部、メチルエチルケトン８０重量部及
びシクロヘキサノン３２０重量部をアトライターを用い
て８時間攪拌分散させ、更に、上記組成物にジエチレン
トリアミン１重量部を添加し、アトライターで２０分間
攪拌分散させて熱硬化型導電性塗料Ｆを調製した。実施
例１の熱硬化型導電性塗料Ａに替え、上記熱硬化型導電
性塗料Ｆを用いたこと以外、実施例１と同様にして帯電
防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００８２】（実施例７） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、ヘキサメチレンジイソシアネート７
重量部、ポリエチレングリコール（平均分子量４５８）
１３重量部、導電性粉末（三菱マテリアル社製、商品名
「Ｔ−１」）３００重量部、ポリメチルメタクリレート
（根上工業社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重
量部、メチルエチルケトン２００重量部及びシクロヘキ
サノン８００重量部をアトライターを用いて８時間攪拌
分散させ、更に、上記組成物にジブチル錫ジラウレート
１重量部を添加し、アトライターで２０分間攪拌分散さ
せて熱硬化型導電性塗料Ｇを調製した。実施例１の熱硬
化型導電性塗料Ａに替え、上記熱硬化型導電性塗料Ｇを
用いたこと以外、実施例１と同様にして帯電防止透明ア
クリル樹脂プレートを作製した。

【００８３】（実施例８） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕熱硬化型導電性塗料Ｇの
導電性粉末を三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ−１」３
００重量部から三井金属社製、商品名「パストランＴｙ
ｐｅ−ＩＶ」３００重量部に変更したこと以外、熱硬化
型導電性塗料Ａと同様にして熱硬化型導電性塗料Ｈを調
製した。実施例１の熱硬化型導電性塗料Ａに替え、上記
熱硬化型導電性塗料Ｈを用いたこと以外、実施例１と同
様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製し
た。

【００８４】（実施例９） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、ヘキサメチレンジイソシアネート７
重量部、ポリエチレングリコール（平均分子量４５８）
１３重量部、導電性粉末（アライドシグナル社製、商品
名「Ｖｅｒｓｉｃｏｎ」、アニリン重合体粉末）１５重
量部、ポリメチルメタクリレート（根上工業社製、商品
名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、メチルエチルケ
トン８０重量部及びシクロヘキサノン３２０重量部をア
トライターを用いて８時間攪拌分散させ、更に、上記組
成物にジブチル錫ジラウレート１重量部を添加し、アト
ライターで２０分間攪拌分散させて熱硬化型導電性塗料
Ｉを調製した。実施例１の熱硬化型導電性塗料Ａに替
え、上記熱硬化型導電性塗料Ｉを用いたこと以外、実施
例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを
作製した。

【００８５】（実施例１０） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分
子社製、商品名「リゴラックＧ−２１４１」）２０重量
部、導電性粉末（三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ−
１」）１２０重量部、ポリメチルメタクリレート（根上
工業社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、
メチルエチルケトン１２０重量部、シクロヘキサノン４
８０重量部及びナフテン酸コバルト（金属成分６重量
％）０．２重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分
散させ、更に、上記組成物にメチルエチルケトンパーオ
キサイド５５重量％ジメチルフタレート溶液を２重量部
添加し、アトライターで２０分間攪拌分散させて熱硬化
型導電性塗料Ｊを調製した。実施例１の熱硬化型導電性
塗料Ａに替え、上記熱硬化型導電性塗料Ｊを用いたこと
以外、実施例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂
プレートを作製した。

【００８６】（実施例１１） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分
子社製、商品名「リゴラックＧ−２１４１」）２０重量
部、導電性粉末（三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ−
１」）４５０重量部、ポリメチルメタクリレート（根上
工業社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、
メチルエチルケトン２８０重量部、シクロヘキサノン１
１２０重量部及びナフテン酸コバルト（金属成分６重量
％）０．２重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分
散させ、更に、上記組成物にメチルエチルケトンパーオ
キサイド５５重量％ジメチルフタレート溶液を２重量部
添加し、アトライターで２０分間攪拌分散させて熱硬化
型導電性塗料Ｋを調製した。実施例１の熱硬化型導電性
塗料Ａに替え、上記熱硬化型導電性塗料Ｋを用いたこと
以外、実施例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂
プレートを作製した。

【００８７】（実施例１２） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分
子社製、商品名「リゴラックＧ−２１４１」）２０重量
部、導電性粉末（アライドシグナル社製、商品名「Ｖｅ
ｒｓｉｃｏｎ」、アニリン重合体粉末）０．５重量部、
ポリメチルメタクリレート（根上工業社製、商品名「ハ
イパールＨＰＡ」）５０重量部、メチルエチルケトン７
０重量部、シクロヘキサノン２８０重量部及びナフテン
酸コバルト（金属成分６重量％）０．２重量部をアトラ
イターを用いて８時間攪拌分散させ、更に、上記組成物
にメチルエチルケトンパーオキサイド５５重量％ジメチ
ルフタレート溶液を２重量部添加し、アトライターで２
０分間攪拌分散させて熱硬化型導電性塗料Ｌを調製し
た。実施例１の熱硬化型導電性塗料Ａに替え、上記熱硬
化型導電性塗料Ｌを用いたこと以外、実施例１と同様に
して帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００８８】（実施例１３） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分
子社製、商品名「リゴラックＧ−２１４１」）２０重量
部、導電性粉末（アライドシグナル社製、商品名「Ｖｅ
ｒｓｉｃｏｎ」、アニリン重合体粉末）２７重量部、ポ
リメチルメタクリレート（根上工業社製、商品名「ハイ
パールＨＰＡ」）５０重量部、メチルエチルケトン８０
重量部、シクロヘキサノン３４０重量部及びナフテン酸
コバルト（金属成分６重量％）０．２重量部をアトライ
ターを用いて８時間攪拌分散させ、更に、上記組成物に
メチルエチルケトンパーオキサイド５５重量％ジメチル
フタレート溶液を２重量部添加し、アトライターで２０
分間攪拌分散させて熱硬化型導電性塗料Ｍを調製した。
実施例１の熱硬化型導電性塗料Ａに替え、上記熱硬化型
導電性塗料Ｍを用いたこと以外、実施例１と同様にして
帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００８９】（実施例１４） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）５０重量部、不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分
子社製、商品名「リゴラックＧ−２１４１」）５０重量
部、導電性粉末（三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ−
１」）３００重量部、ポリメチルメタクリレート（根上
工業社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、
メチルエチルケトン２００重量部、シクロヘキサノン８
００重量部及びナフテン酸コバルト（金属成分６重量
％）０．２重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分
散させ、更に、上記組成物にメチルエチルケトンパーオ
キサイド５５重量％ジメチルフタレート溶液を２重量部
添加し、アトライターで２０分間攪拌分散させて熱硬化
型導電性塗料Ｎを調製した。実施例１の熱硬化型導電性
塗料Ａに替え、上記熱硬化型導電性塗料Ｎを用いたこと
以外、実施例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂
プレートを作製した。

【００９０】（実施例１５）先ず、実施例１で用いた熱
硬化型導電性塗料Ａを、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム
（帝人社製、商品名「テトロンフィルムＨＰ７」）上に
バーコーターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍとなるよう
に塗布し、乾燥して熱硬化型導電層を形成した（第１工
程）。次いで、上記熱硬化型導電層を温度８０℃で３０
分間加熱し、硬化させて導電層を形成した（第２工
程）。

【００９１】〔光重合性樹脂組成物の調製〕有機高分子
重合体（住友化学社製、商品名「スミペックスＬ０
６」、ポリメチルメタクリレート、重量平均分子量６０
０００）１００重量部、オリゴエステルアクリレート
（東亜合成社製、商品名「Ｍ−６１００」）５０重量
部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「ルシリンＴ
ＰＯ」、アシルホスフィンオキシド系）４重量部及びメ
チルエチルケトン３３０重量部を均一に溶解して光重合
性樹脂組成物を調製した。上記光重合性樹脂組成物を厚
さ３ｍｍの透明アクリル樹脂プレートの一面に、バーコ
ーターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍとなるように塗布
し、乾燥して光重合性接着剤層を形成した（第３工
程）。

【００９２】次に、上記第２工程で得られた導電層と第
３工程で形成された光重合性接着剤層とが重なり合うよ
うに積層し、温度１２０℃に加熱された一対の圧着ロー
ルにより、面圧４ｋｇ／ｃｍ² で熱圧着して、ＰＥＴフ
ィルム／導電層／光重合性接着剤層／透明アクリル樹脂
プレート積層体を作製した（第４工程）。上記第４工程
で得られた積層体の光重合性接着剤層に、高圧水銀ラン
プを用いて、光量１０００ｍＪ／ｃｍ² の活性光線を照
射して該光重合性接着剤層を硬化させて接着剤層を形成
させると共に導電層／接着剤層／透明アクリル樹脂プレ
ート積層体の各層間の接着力を強力なものとした（第５
工程）。

【００９３】最後に、上記積層体の導電層上に積層され
ているＰＥＴフィルムを剥離して（第６工程）帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９４】（実施例１６）実施例１５と同様に、厚さ
２５μｍのＰＥＴフィルム上に膜厚２μｍの熱硬化型導
電層を形成し（第１工程）、硬化させて導電層を形成し
た（第２工程）。これとは別に、実施例１５で用いた光
重合性樹脂組成物を、上記厚さ２５μｍのＰＥＴフィル
ム上に乾燥後の膜厚が２μｍとなるように塗布し、乾燥
して光重合性接着剤層を形成した（第３工程）。次い
で、第３工程で形成された光重合性接着剤層面と、厚さ
３ｍｍの透明アクリル樹脂プレートとが接するように積
層し、温度１２０℃に加熱された一対の圧着ロールによ
り、面圧４ｋｇ／ｃｍ² で熱圧着して、上記透明アクリ
ル樹脂プレート上に光重合性接着剤層を形成した（第４
工程）。

【００９５】第４工程で積層された上記透明アクリル樹
脂プレート積層体の光重合性接着剤層面に貼着されてい
るＰＥＴフィルムを剥離して（第５工程）、光重合性接
着剤層面を露出させる。上記光重合性接着剤層の露出面
に、第２工程で得られた導電層を積層し、温度１２０℃
に加熱された一対の圧着ロールにより、面圧４ｋｇ／ｃ
ｍ² で熱圧着して、ＰＥＴフィルム／導電層／光重合性
接着剤層／透明アクリル樹脂プレート積層体を作製した
（第６工程）。

【００９６】上記第６工程で得られた積層体の光重合性
接着剤層に、高圧水銀ランプを用いて、光量１０００ｍ
Ｊ／ｃｍ² の活性光線を照射して該光重合性接着剤層を
硬化させて接着剤層を形成させると共に導電層／接着剤
層／透明アクリル樹脂プレート積層体の各層間の接着力
を強力なものとした（第７工程）。

【００９７】最後に、上記積層体の導電層上に積層され
ているＰＥＴフィルムを剥離して（第８工程）帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９８】（実施例１７）実施例１５と同様に、厚さ
２５μｍのＰＥＴフィルム上に膜厚２μｍの熱硬化型導
電層を形成し（第１工程）、硬化させて導電層を形成し
た（第２工程）。次に、上記導電層上に実施例１５で用
いた光重合性樹脂組成物をバーコーターを用いて、乾燥
後の膜厚が２μｍとなるように塗布し、乾燥して光重合
性接着剤層を形成した（第３工程）。第３工程で作製し
たＰＥＴフィルム／導電層／光重合性接着剤層積層体の
光重合性接着剤層と、厚さ３ｍｍの透明アクリル樹脂プ
レートとが接するように積層し、温度１２０℃に加熱さ
れた一対の圧着ロールにより、面圧４ｋｇ／ｃｍ² で熱
圧着して、ＰＥＴフィルム／導電層／光重合性接着剤層
／透明アクリル樹脂プレート積層体を作製した（第４工
程）。

【００９９】上記第４工程で得られた積層体の光重合性
接着剤層に、高圧水銀ランプを用いて、光量１０００ｍ
Ｊ／ｃｍ² の活性光線を照射して該光重合性接着剤層を
硬化させて接着剤層を形成させると共に導電層／接着剤
層／透明アクリル樹脂プレート積層体の各層間の接着力
を強力なものとした（第５工程）。

【０１００】最後に、上記積層体の導電層上に積層され
ているＰＥＴフィルムを剥離して（第６工程）帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０１】（実施例１８）実施例１５の熱硬化型導電
性塗料Ａを、実施例２で用いた熱硬化型導電性塗料Ｂに
替えて用いたこと以外、実施例１５と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０２】（実施例１９）実施例１６の熱硬化型導電
性塗料Ａを、実施例２で用いた熱硬化型導電性塗料Ｂに
替えて用いたこと以外、実施例１６と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０３】（実施例２０）実施例１７の熱硬化型導電
性塗料Ａを、実施例２で用いた熱硬化型導電性塗料Ｂに
替えて用いたこと以外、実施例１７と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０４】（実施例２１）実施例１５の熱硬化型導電
性塗料Ａを、実施例３で用いた熱硬化型導電性塗料Ｃに
替えて用いたこと以外、実施例１５と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０５】（実施例２２）実施例１６の熱硬化型導電
性塗料Ａを、実施例３で用いた熱硬化型導電性塗料Ｃに
替えて用いたこと以外、実施例１６と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０６】（実施例２３）実施例１７の熱硬化型導電
性塗料Ａを、実施例３で用いた熱硬化型導電性塗料Ｃに
替えて用いたこと以外、実施例１７と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０７】（実施例２４） 〔光重合性樹脂組成物の調製〕有機高分子重合体（住友
化学社製、商品名「スミペックスＬ０６」、ポリメチル
メタクリレート、重量平均分子量６００００）１００重
量部、オリゴエステルアクリレート（東亜合成社製、商
品名「Ｍ−６１００」）７０重量部、オリゴエステルア
クリレート（東亜合成社製、商品名「Ｍ−８０３０」）
３０重量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「ル
シリンＴＰＯ」、アシルホスフィンオキシド系）４重量
部及びメチルエチルケトン３３０重量部を均一に溶解し
て光重合性樹脂組成物を調製した。実施例１５の光重合
性樹脂組成物に替えて、上記の光重合性樹脂組成物を用
いたこと以外、実施例１５と同様にして帯電防止透明ア
クリル樹脂プレートを作製した。

【０１０８】（実施例２５）実施例１６の光重合性樹脂
組成物に替えて、実施例２４の光重合性樹脂組成物用い
たこと以外、実施例１６と同様にして帯電防止透明アク
リル樹脂プレートを作製した。

【０１０９】（実施例２６）実施例１７の光重合性樹脂
組成物に替えて、実施例２４の光重合性樹脂組成物用い
たこと以外、実施例１７と同様にして帯電防止透明アク
リル樹脂プレートを作製した。

【０１１０】（実施例２７）先ず、実施例１で用いた熱
硬化型導電性塗料Ａを、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム
（帝人社製、商品名「テトロンフィルムＨＰ７」）上に
バーコーターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍとなるよう
に塗布し、乾燥して熱硬化型導電層を形成した（第１工
程）。次いで、上記熱硬化型導電層を温度８０℃で３０
分間加熱し、硬化させて導電層を形成した（第２工
程）。 〔透明な熱可塑性樹脂組成物の調製〕飽和ポリエステル
樹脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−９９」）３０重
量部、メチルエチルケトン１４重量部、トルエン５６重
量部を均一に溶解して透明な熱可塑性樹脂組成物を調製
した。上記透明な熱可塑性樹脂組成物を厚さ３ｍｍの透
明アクリル樹脂プレートの一面に、バーコーターを用い
て乾燥後の膜厚が２μｍとなるように塗布し、乾燥して
透明な熱可塑性樹脂層を形成した（第３工程）。次に、
上記第２工程で得られた導電層と第３工程で形成された
透明な熱可塑性樹脂層とが重なり合うように積層し、温
度１２０℃に加熱された一対の圧着ロールにより、面圧
４ｋｇ／ｃｍ² で熱圧着して、ＰＥＴフィルム／導電層
／透明な熱可塑性樹脂層／透明アクリル樹脂プレート積
層体を作製した（第４工程）。

【０１１１】最後に、上記積層体の導電層上に積層され
ているＰＥＴフィルムを剥離して（第５工程）帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１２】（実施例２８）実施例２７と同様に、厚さ
２５μｍのＰＥＴフィルム上に膜厚２μｍの熱硬化型導
電層を形成し（第１工程）、硬化させて導電層を形成し
た（第２工程）。これとは別に、実施例２７で用いた透
明な熱可塑性樹脂組成物を、上記厚さ２５μｍのＰＥＴ
フィルム上に乾燥後の膜厚が２μｍとなるように塗布
し、乾燥して透明な熱可塑性樹脂層を形成した（第３工
程）。次いで、第３工程で形成された透明な熱可塑性樹
脂層面と、厚さ３ｍｍの透明アクリル樹脂プレートとが
接するように積層し、温度１２０℃に加熱された一対の
圧着ロールにより、面圧４ｋｇ／ｃｍ² で熱圧着して、
上記透明アクリル樹脂プレート上に透明な熱可塑性樹脂
層を形成した（第４工程）。

【０１１３】第４工程で積層された上記透明アクリル樹
脂プレート積層体の透明な熱可塑性樹脂層面に貼着され
ているＰＥＴフィルムを剥離して（第５工程）、透明な
熱可塑性樹脂層面を露出させる。上記透明な熱可塑性樹
脂層の露出面に、第２工程で得られた導電層を積層し、
温度１２０℃に加熱された一対の圧着ロールにより、面
圧４ｋｇ／ｃｍ² で熱圧着して、ＰＥＴフィルム／導電
層／透明な熱可塑性樹脂層／透明アクリル樹脂プレート
積層体を作製した（第６工程）。

【０１１４】最後に、上記積層体の導電層上に積層され
ているＰＥＴフィルムを剥離して（第７工程）帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１５】（実施例２９）実施例２７と同様に、厚さ
２５μｍのＰＥＴフィルム上に膜厚２μｍの熱硬化型導
電層を形成し（第１工程）、硬化させて導電層を形成し
た（第２工程）。次に、上記導電層上に実施例２７で用
いた透明な熱可塑性樹脂組成物をバーコーターを用い
て、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように塗布し、乾燥し
て透明な熱可塑性樹脂層を形成した（第３工程）。第３
工程で作製したＰＥＴフィルム／導電層／透明な熱可塑
性樹脂層積層体の透明な熱可塑性樹脂層が、厚さ３ｍｍ
の透明アクリル樹脂プレートとが接するように積層し、
温度１２０℃に加熱された一対の圧着ロールにより、面
圧４ｋｇ／ｃｍ² で熱圧着して、ＰＥＴフィルム／導電
層／透明な熱可塑性樹脂層／透明アクリル樹脂プレート
積層体を作製した（第４工程）。

【０１１６】最後に、上記積層体の導電層上に積層され
ているＰＥＴフィルムを剥離して（第５工程）帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１７】（実施例３０）実施例２７の飽和ポリエス
テル樹脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−９９」）に
替えて、飽和ポリエステル樹脂（東レ社製、商品名「ケ
ミットＲ−２７４」）３０重量部を用いたこと以外、実
施例２７と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレー
トを作製した。

【０１１８】（実施例３１）実施例２８の飽和ポリエス
テル樹脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−９９」）に
替えて、飽和ポリエステル樹脂（東レ社製、商品名「ケ
ミットＲ−２７４」）３０重量部を用いたこと以外、実
施例２８と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレー
トを作製した。

【０１１９】（実施例３２）実施例２９の飽和ポリエス
テル樹脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−９９」）に
替えて、飽和ポリエステル樹脂（東レ社製、商品名「ケ
ミットＲ−２７４」）３０重量部を用いたこと以外、実
施例２９と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレー
トを作製した。

【０１２０】（実施例３３）実施例２７の熱硬化型導電
性塗料Ａを、実施例２で用いた熱硬化型導電性塗料Ｂに
替えて用いたこと以外、実施例２７と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１２１】（実施例３４）実施例２８の熱硬化型導電
性塗料Ａを、実施例２で用いた熱硬化型導電性塗料Ｂに
替えて用いたこと以外、実施例２８と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１２２】（実施例３５）実施例２９の熱硬化型導電
性塗料Ａを、実施例２で用いた熱硬化型導電性塗料Ｂに
替えて用いたこと以外、実施例２９と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１２３】（実施例３６）実施例２７の熱硬化型導電
性塗料Ａを、実施例３で用いた熱硬化型導電性塗料Ｃに
替えて用いたこと以外、実施例２７と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１２４】（実施例３７）実施例２８の熱硬化型導電
性塗料Ａを、実施例３で用いた熱硬化型導電性塗料Ｃに
替えて用いたこと以外、実施例２８と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１２５】（実施例３８）実施例２９の熱硬化型導電
性塗料Ａを、実施例３で用いた熱硬化型導電性塗料Ｃに
替えて用いたこと以外、実施例２９と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１２６】（比較例１）実施例１の熱硬化型導電性塗
料Ａを用いて厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム（帝人社
製、商品名「テトロンフィルムＨＰ７」）上にバーコー
ターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍとなるように塗布
し、乾燥して熱硬化型導電層を形成した。次いで、上記
熱硬化型導電層を温度８０℃で３０分間加熱して硬化さ
せて導電層を形成した。硬化した導電層を厚さ３ｍｍの
透明アクリル樹脂プレートに接するように積層し、温度
１２０℃に加熱された圧着ロールにより４ｋｇ／ｃｍ²
の圧力で熱圧着して、透明アクリル樹脂プレート／導電
層／ＰＥＴフィルム積層体を作製し、最後に導電層表面
のＰＥＴフィルムを剥離して、帯電防止透明アクリル樹
脂プレートを作製した。

【０１２７】（比較例２）実施例１の熱硬化型導電性塗
料Ａに替えて、下記の熱硬化型導電性塗料Ｖを用いたこ
と以外、実施例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹
脂プレートを作製した。 〔熱硬化型導電性塗料Ｖの調製〕ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分
子社製、商品名「リゴラックＧ−２１４１」）２０重量
部、導電性粉末（三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ−
１」）８０重量部、ポリメチルメタクリレート（根上工
業社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、メ
チルエチルケトン１００重量部、シクロヘキサノン４０
０重量部及びナフテン酸コバルト（金属成分６重量％）
０．２重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分散さ
せ、更に、上記組成物にメチルエチルケトンパーオキサ
イド５５重量％ジメチルフタレート溶液を２重量部添加
し、アトライターで２０分間攪拌分散させて熱硬化型導
電性塗料Ｖを調製した。

【０１２８】（比較例３）実施例１の熱硬化型導電性塗
料Ａに替えて、下記の熱硬化型導電性塗料Ｗを用いたこ
と以外、実施例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹
脂プレートを作製した。 〔熱硬化型導電性塗料Ｗの調製〕ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分
子社製、商品名「リゴラックＧ−２１４１」）２０重量
部、導電性粉末（三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ−
１」）５５０重量部、ポリメチルメタクリレート（根上
工業社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、
メチルエチルケトン４６０重量部、シクロヘキサノン１
８６０重量部及びナフテン酸コバルト（金属成分６重量
％）０．２重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分
散させ、更に、上記組成物にメチルエチルケトンパーオ
キサイド５５重量％ジメチルフタレート溶液を２重量部
添加し、アトライターで２０分間攪拌分散させて熱硬化
型導電性塗料Ｗを調製した。

【０１２９】（比較例４）実施例１の熱硬化型導電性塗
料Ａに替えて、下記の熱硬化型導電性塗料Ｘを用いたこ
と以外、実施例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹
脂プレートを作製した。 〔熱硬化型導電性塗料Ｘの調製〕ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分
子社製、商品名「リゴラックＧ−２１４１」）２０重量
部、導電性粉末（アライドシグナル社製、商品名「Ｖｅ
ｒｓｉｃｏｎ」）０．０５重量部、ポリメチルメタクリ
レート（根上工業社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）
５０重量部、メチルエチルケトン７０重量部、シクロヘ
キサノン２８０重量部及びナフテン酸コバルト（金属成
分６重量％）０．２重量部をアトライターを用いて８時
間攪拌分散させ、更に、上記組成物にメチルエチルケト
ンパーオキサイド５５重量％ジメチルフタレート溶液を
２重量部添加し、アトライターで２０分間攪拌分散させ
て熱硬化型導電性塗料Ｘを調製した。

【０１３０】（比較例５）実施例１の熱硬化型導電性塗
料Ａに替えて、下記の熱硬化型導電性塗料Ｙを用いたこ
と以外、実施例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹
脂プレートを作製した。 〔熱硬化型導電性塗料Ｙの調製〕ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分
子社製、商品名「リゴラックＧ−２１４１」）２０重量
部、導電性粉末（アライドシグナル社製、商品名「Ｖｅ
ｒｓｉｃｏｎ」）３５重量部、ポリメチルメタクリレー
ト（根上工業社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０
重量部、メチルエチルケトン９０重量部、シクロヘキサ
ノン３５０重量部及びナフテン酸コバルト（金属成分６
重量％）０．２重量部をアトライターを用いて８時間攪
拌分散させ、更に、上記組成物にメチルエチルケトンパ
ーオキサイド５５重量％ジメチルフタレート溶液を２重
量部添加し、アトライターで２０分間攪拌分散させて熱
硬化型導電性塗料Ｙを調製した。

【０１３１】（比較例６）実施例１の熱硬化型導電性塗
料Ａに替えて、下記の熱硬化型導電性塗料Ｚを用いたこ
と以外、実施例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹
脂プレートを作製した。 〔熱硬化型導電性塗料Ｚの調製〕ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分
子社製、商品名「リゴラックＧ−２１４１」）２０重量
部、導電性粉末（三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ−
１」）３００重量部、ポリメチルメタクリレート（根上
工業社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、
メチルエチルケトン２００重量部、シクロヘキサノン８
００重量部及びナフテン酸コバルト（金属成分６重量
％）０．２重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分
散させ、更に、上記組成物にメチルエチルケトンパーオ
キサイド５５重量％ジメチルフタレート溶液を２重量部
添加し、アトライターで２０分間攪拌分散させて熱硬化
型導電性塗料Ｚを調製した。

【０１３２】（比較例７）実施例１の熱硬化型導電性塗
料Ａを用いて厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム（帝人社
製、商品名「テトロンフィルムＨＰ７」）上にバーコー
ターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍとなるように塗布
し、乾燥して熱硬化型導電層を形成した。次いで、上記
熱硬化型導電層を温度８０℃で３０分間加熱して硬化さ
せて導電層を形成した。次に、厚さ３ｍｍの透明アクリ
ル樹脂プレート上に光硬化性アクリル系接着剤をバーコ
ーターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍになるように塗
布、乾燥して光硬化性接着剤層を形成し、該光硬化性接
着剤層に高圧水銀ランプを光源として１０００ｍＪ／ｃ
ｍ² の光量の活性光線を照射して光硬化性接着剤層を硬
化させて接着剤層を形成した。上記導電層と接着剤層と
が重なり合うように積層し、温度１２０℃に加熱された
一対の圧着ロールにより、面圧４ｋｇ／ｃｍ² で圧着し
て、透明アクリル樹脂プレート／接着剤層／導電層／Ｐ
ＥＴフィルム積層体を作製した。最後に、ＰＥＴフィル
ムを導電層表面より剥離して帯電防止透明アクリル樹脂
プレートを作製した。

【０１３３】（比較例８）実施例１５の熱硬化型導電性
塗料Ａに替えて比較例２の熱硬化型導電性塗料Ｗを用い
たこと以外、実施例１５と同様にして帯電防止透明アク
リル樹脂プレートを作製した。

【０１３４】（比較例９）実施例１６の熱硬化型導電性
塗料Ａに替えて、比較例３の熱硬化型導電性塗料Ｘを用
いたこと以外、実施例１６と同様にして帯電防止透明ア
クリル樹脂プレートを作製した。

【０１３５】（比較例１０）実施例１７の熱硬化型導電
性塗料Ａに替えて、比較例４の熱硬化型導電性塗料Ｙを
用いたこと以外、実施例１６と同様にして帯電防止透明
アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１３６】（比較例１１）実施例１５の熱硬化型導電
性塗料Ａに替えて、比較例５の熱硬化型導電性塗料Ｚを
用いたこと以外、実施例１５と同様にして帯電防止透明
アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１３７】（比較例１２）実施例２７の熱硬化型導電
性塗料Ａに替えて、比較例２の熱硬化型導電性塗料Ｗを
用いたこと以外、実施例２７と同様にして帯電防止透明
アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１３８】（比較例１３）実施例２８の熱硬化型導電
性塗料Ａに替えて、比較例３の熱硬化型導電性塗料Ｘを
用いたこと以外、実施例２８と同様にして帯電防止透明
アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１３９】（比較例１４）実施例２９の熱硬化型導電
性塗料Ａに替えて、比較例４の熱硬化型導電性塗料Ｙを
用いたこと以外、実施例２９と同様にして帯電防止透明
アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１４０】（比較例１５）実施例２７の熱硬化型導電
性塗料Ａに替えて、比較例５の熱硬化型導電性塗料Ｚを
用いたこと以外、実施例２７と同様にして帯電防止透明
アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１４１】上記実施例及び比較例で得られた帯電防止
プラスチックプレートの性能を評価するため、以下に示
す試験項目について、以下に示す方法で試験した。試験
結果は表１〜表３に示す。 （試験項目及び試験方法） １．表面固有抵抗：ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠して、帯
電防止プラスチックプレートの導電層の表面固有抵抗
（Ω／□）を測定した。尚、測定温度及び湿度は、２３
℃、５０％ＲＨであった。

【０１４２】２．全光線透過率：ＡＳＴＭ Ｄ１００３
に準拠して、帯電防止プラスチックプレートの全光線透
過率を測定した。

【０１４３】３．表面硬度：ＪＩＳ Ｋ ５４００に準
拠して、帯電防止プラスチックプレートの導電層の表面
硬度を鉛筆硬度で測定した。

【０１４４】４．密着性：帯電防止プラスチックプレー
トの導電層の密着性を碁盤目テストにより評価した。碁
盤目テストは、帯電防止プラスチックプレートの導電層
に１ｍｍ角の切れ目を縦横方向に入れて１００個の碁盤
目を作製し、積水化学工業社製、商品名「セキスイセロ
ハン粘着テープＮｏ．２５２」を常法に従い上記碁盤目
に貼付し、これを引き剥がして行った。テスト結果は、
１００個の碁盤目（分母）の内、剥がれなかった個数を
分子に表示した。

【０１４５】

【表１】

【０１４６】実施例１〜１４で得られた帯電防止透明ア
クリル樹脂プレートは、表面固有抵抗、全光線透過率及
び表面硬度のいずれも優れた性能を示し、且つ、導電層
が透明アクリル樹脂プレート上に該透明アクリル樹脂プ
レートを熱変形などのトラブルなく強固に接着している
ことを示している。これに対し、比較例１で導電層と透
明アクリル樹脂プレートとの熱接着性によって積層され
た帯電防止透明アクリル樹脂プレートは、導電層が透明
アクリル樹脂プレート上に接着はしているが、その接着
力は弱く、碁盤目テストによって導電層は悉く剥離され
てしまったことを示している。更に、比較例２〜６にお
いて導電層に配合される導電性粉末の量と、表面固有抵
抗及び全光線透過率が如何に変化するかを上記実施例で
得られた帯電防止透明アクリル樹脂プレートとを対比し
て示した。

【０１４７】

【表２】

【０１４８】実施例１５〜２６で得られた帯電防止透明
アクリル樹脂プレートは、表面固有抵抗、全光線透過率
及び表面硬度のいずれも優れた性能を示し、且つ、導電
層が透明アクリル樹脂プレート上に該透明アクリル樹脂
プレートを熱変形などのトラブルなく強固に接着してい
ることを示している。これに対し、比較例７で導電層と
透明アクリル樹脂プレートとを光硬化によって形成され
たアクリル系接着剤層によって積層された帯電防止透明
アクリル樹脂プレートは、導電層が透明アクリル樹脂プ
レート上に接着はしているが、その接着力は弱く、碁盤
目テストによって導電層は悉く剥離されてしまったこと
を示している。更に、比較例８〜１１において導電層に
配合される導電性粉末の量と、表面固有抵抗及び全光線
透過率が如何に変化するかを上記実施例で得られた帯電
防止透明アクリル樹脂プレートとを対比して示した。

【０１４９】

【表３】

【０１５０】実施例２７〜３８で得られた帯電防止透明
アクリル樹脂プレートは、表面固有抵抗、全光線透過率
及び表面硬度のいずれも優れた性能を示し、且つ、導電
層が透明アクリル樹脂プレート上に該透明アクリル樹脂
プレートを熱変形などのトラブルなく強固に接着してい
ることを示している。比較例１２〜１５において導電層
に配合される導電性粉末の量と、表面固有抵抗及び全光
線透過率が如何に変化するかを上記実施例で得られた帯
電防止透明アクリル樹脂プレートとを対比して示した。

【０１５１】

【発明の効果】本発明の帯電防止プラスチックプレート
の製造方法は、叙上の如く構成されているので、導電層
がプラスチックプレート上に強固に積層接着され、該導
電層の表面硬度を大きく形成でき、且つ、高い透明性を
付与し得るものである。よって、得られる帯電防止プラ
スチックプレートは、上記の如く高度に帯電防止され、
内部が透視でき、且つ、耐擦傷性の高いものであるの
で、例えば、内部を透視しながら作業するクリーンベン
チの如き半導体関連設備用に好適に用いられる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｂ 5/14 5/14 Ａ // Ｂ２９Ｌ 9:00

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチックフィルム上に熱硬化型導電
   性塗料を塗布、乾燥し、熱硬化型導電層を形成する第１
   工程、上記熱硬化型導電層をプラスチックプレート上に
   積層する第２工程、上記積層された熱硬化型導電層を加
   熱して硬化させて導電層を形成する第３工程及び上記プ
   ラスチックフィルムを導電層表面より剥離する第４工程
   からなることを特徴とする帯電防止プラスチックプレー
   トの製造方法。
2. 【請求項２】 プラスチックフィルム上に熱硬化型導電
   性塗料を塗布して塗膜を形成する第１工程、上記熱硬化
   型導電性塗料の塗膜を加熱し、硬化させて導電層を形成
   する第２工程、プラスチックプレート上に光重合性樹脂
   組成物を塗布して光重合性接着剤層を形成する第３工
   程、上記第２工程で得られた導電層を第３工程で形成さ
   れた光重合性接着剤層に重ね合わせて積層する第４工
   程、上記第４工程で得られた積層体の光重合性接着剤層
   に活性光線を照射し、硬化させて接着剤層を形成する第
   ５工程及び上記プラスチックフィルムを導電層表面より
   剥離する第６工程からなることを特徴とする帯電防止プ
   ラスチックプレートの製造方法。
3. 【請求項３】 プラスチックフィルム上に熱硬化型導電
   性塗料を塗布して塗膜を形成する第１工程、上記熱硬化
   型導電性塗料の塗膜を加熱し、硬化させて導電層を形成
   する第２工程、プラスチックフィルム上に光重合性樹脂
   組成物を塗布して光重合性接着剤層を形成する第３工
   程、上記光重合性接着剤層をプラスチックプレート上に
   積層する第４工程、第４工程の積層体からプラスチック
   フィルムを剥離して上記光重合性接着剤層を露出する第
   ５工程、上記第２工程で得られた導電層を第５工程で露
   出した光重合性接着剤層に重ね合わせて積層する第６工
   程、上記第４工程で得られた積層体の光重合性接着剤層
   に活性光線を照射し、硬化させて接着剤層を形成する第
   ７工程及び上記プラスチックフィルムを導電層表面より
   剥離する第８工程からなることを特徴とする帯電防止プ
   ラスチックプレートの製造方法。
4. 【請求項４】 プラスチックフィルム上に熱硬化型導電
   性塗料を塗布して塗膜を形成する第１工程、上記熱硬化
   型導電性塗料の塗膜を加熱し、硬化させて導電層を形成
   する第２工程、上記導電層上に光重合性樹脂組成物を塗
   布して光重合性接着剤層を形成する第３工程、上記光重
   合性接着剤層をプラスチックプレート上に積層する第４
   工程、第４工程の積層体の光重合性接着剤層に活性光線
   を照射し、硬化させて接着剤層を形成する第５工程及び
   上記プラスチックフィルムを導電層表面より剥離する第
   ６工程からなることを特徴とする帯電防止プラスチック
   プレートの製造方法。
5. 【請求項５】 プラスチックフィルム上に熱硬化型導電
   性塗料を塗布して塗膜を形成する第１工程、上記熱硬化
   型導電性塗料の塗膜を加熱し、硬化させて導電層を形成
   する第２工程、プラスチックプレート上に透明な熱可塑
   性樹脂層を形成する第３工程、上記第２工程で得られた
   導電層を第３工程で形成された透明な熱可塑性樹脂層に
   重ね合わせて積層する第４工程及び上記プラスチックフ
   ィルムを導電層表面より剥離する第５工程からなること
   を特徴とする帯電防止プラスチックプレートの製造方
   法。
6. 【請求項６】 プラスチックフィルム上に熱硬化型導電
   性塗料を塗布して塗膜を形成する第１工程、上記熱硬化
   型導電性塗料の塗膜を加熱し、硬化させて導電層を形成
   する第２工程、プラスチックフィルム上に透明な熱可塑
   性樹脂層を形成する第３工程、上記第３工程で得られた
   透明な熱可塑性樹脂層をプラスチックプレート上に重ね
   合わせて積層する第４工程、上記第４工程の積層体から
   プラスチックフィルムを剥離して上記透明な熱可塑性樹
   脂層を露出する第５工程、上記第２工程で得られた導電
   層を第５工程で露出した透明な熱可塑性樹脂層に重ね合
   わせて積層する第６工程及び第６工程の積層体の導電層
   表面よりプラスチックフィルムを剥離する第７工程から
   なることを特徴とする帯電防止プラスチックプレートの
   製造方法。
7. 【請求項７】 プラスチックフィルム上に熱硬化型導電
   性塗料を塗布して塗膜を形成する第１工程、上記熱硬化
   型導電性塗料の塗膜を加熱し、硬化させて導電層を形成
   する第２工程、上記導電層上に透明な熱可塑性樹脂層を
   形成する第３工程、上記透明な熱可塑性樹脂層をプラス
   チックプレート上に積層する第４工程及び上記プラスチ
   ックフィルムを導電層表面より剥離する第５工程からな
   ることを特徴とする帯電防止プラスチックプレートの製
   造方法。