JPH10249273A - 帯電防止プラスチックプレートの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布方式による高度帯電防止プラスチックプ
レートの製造方法であって、プラスチックプレートに変
形や歪みを与えることなく帯電防止塗膜を均質に、且
つ、強固に積層する。 【解決手段】 離型性を有するフィルム上に放射線硬化
型の導電性塗料を塗布、乾燥して放射線硬化性導電層を
形成し、該放射線硬化性導電層をプラスチックプレート
に積層し、然る後、放射線硬化性導電層に電離性放射線
を照射して硬化させることを特徴とする帯電防止プラス
チックプレートの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止プラスチ
ックプレートの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェハー保存容器の材料や、電子
部品、半導体等各種の極もしくは超微細加工を要する製
造工場における床材や壁材は、帯電による塵埃の付着、
これら塵埃の落下や再分散による２次汚染等を防止する
目的で、高度に帯電防止されたプラスチックプレートが
使用される。従来、上記目的に使用される帯電防止され
たプラスチックは、アルミニウム、亜鉛等の金属微粉
末、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫等の金属酸化物、導
電性カーボン粉末、導電性ポリアニリン粉末等からなる
導電性物質をプラスチックプレート等の成型品の表面に
薄く均一に塗布したり、プラスチックをシートやプレー
ト等の加工素材や半導体ウェハー保存容器の如き成型品
を成型する際に、プラスチック中に均質に練り込んでお
き、これらの導電性プラスチック組成物を押出成型や射
出成型によって成型して導電性プラスチック成形品を製
造していたのである。

【０００３】しかし、上記プラスチック中に導電性物質
を均質に練り込んでおき、これらの導電性プラスチック
組成物を押出成型や射出成型によって成型した成型品
は、光線透過率を高めるために、練り込まれる導電性物
質の粒度を０．２μｍ以下の微粒子とする等、光学的に
工夫してはいるが、殆どの場合、プラスチック中に分散
した導電性物質によって著しく透明性が阻害されるもの
であった。

【０００４】従って、高度に帯電防止され、且つ、透明
性に優れたプラスチックプレートを製造するためには、
帯電防止能を有する部分が表面部分に濃縮された塗布方
式が採用され、上記帯電防止能を有する塗膜が透光性を
保持するため極めて薄い層で形成される。従って、極端
な厚さのバラツキが発生して帯電防止能にバラツキが発
生することのないように塗膜の厚さの精度を高める必要
があった。

【０００５】上記の如き導電性樹脂シートとその製造方
法として、特開平６−２６３８９９号公報に、熱可塑性
樹脂と導電性材料とから成る塗料を熱可塑性樹脂離型フ
ィルムの表面に塗布し硬化させて導電性塗膜を形成し、
次いで、当該離型フィルムを、その塗膜面を熱可塑性樹
脂の基材シートの表面に対面させて当該樹脂基材シート
と熱圧着する導電性樹脂シートの製造方法、上記導電性
材料がポリアニリンである導電性樹脂シートの製造方法
及び上記熱可塑性樹脂と導電性ポリアニリンとから成る
導電性塗膜層が、熱可塑性樹脂基材シートの表面に、熱
圧一体に積層形成されてなる導電性樹脂シートが開示さ
れている。

【０００６】しかし、上記特開平６−２６３８９９号公
報に開示された導電性樹脂シートの製造方法では、導電
性塗膜層を熱可塑性樹脂基材シートの表面に、熱圧一体
に積層するためには、導電性塗膜層を相当高温に加熱し
なければ熱可塑性樹脂基材シートの表面に密着させるこ
とができず、従って、このような高温に加熱して熱圧す
ると熱可塑性樹脂基材シートが熱変形してしまうという
問題点があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、叙上の事実
に鑑みなされたものであって、その目的とするところ
は、塗布方式による高度帯電防止プラスチックプレート
の製造方法であって、プラスチックプレートに変形や歪
みを与えることなく帯電防止塗膜を均質に、且つ、強固
に積層することのできる帯電防止プラスチックプレート
の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、離型性を有するフィルム上に放射線硬化型の導電性
塗料を塗布、乾燥して放射線硬化性導電層を形成し、該
放射線硬化性導電層をプラスチックプレートに積層し、
然る後、放射線硬化性導電層に電離性放射線を照射して
硬化させることを特徴とする帯電防止プラスチックプレ
ートの製造方法をその要旨とするものである。

【０００９】請求項１記載の発明において用いられる放
射線硬化型の導電性塗料は、（ａ）放射線硬化性樹脂、
（ｂ）導電性粉末、（ｃ）アルキル（メタ）アクリレー
ト系重合体を構成成分とする。

【００１０】上記放射線硬化性樹脂は、α線、β線、γ
線、Ｘ線等の電離性放射線で架橋し、硬化するものであ
れば特に限定されるものではないが、例えば、分子内に
少なくとも２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する
（メタ）アクリレート化合物、不飽和ポリエステル、ジ
アリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等
が挙げられる。

【００１１】上記分子内に少なくとも２個以上の（メ
タ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合
物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリ
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラ
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナプ
ロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ
（メタ）アクリレート、トリス−（２−ヒドロキシエチ
ル）−イソシアヌル酸エステル（メタ）アクリレート、
２，２−ビス〔４−（アクリロキシジエトキシ）フェニ
ル〕プロパン、３−フェノキシ−２−プロパノイルアク
リレート、１，６−ビス（３−アクリロキシ−２−ヒド
ロキシプロピル）−ヘキシルエーテル、テトラメチロー
ルメタンテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００１２】又、上記（メタ）アクリレート化合物以外
に、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレー
トも好適に使用される。即ち、これらの分子内にウレタ
ン結合を有する（メタ）アクリレートの少なくとも１種
の添加は、得られる導電層の耐擦傷性を高める等の好ま
しい性能を付与する。上記分子内にウレタン結合を有す
る（メタ）アクリレートとしては、例えば、ペンタエリ
スリトールアクリレートヘキサメチレンジイソシアネー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロン
ジイソシアネート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ートトリレンジイソシアネート等のウレタンプレポリマ
ー等が挙げられる。

【００１３】又、更に、上記（メタ）アクリレート化合
物以外に、分子内にエステル結合を有し、且つ、分子内
に少なくとも２個以上の（メタ）アクリロイル基を有す
るポリエステル（メタ）アクリレートも好適に使用され
る。即ち、これらのポリエステル（メタ）アクリレート
の少なくとも１種の添加は、得られる導電層を構成する
放射線硬化性樹脂を高度に架橋し、該導電層の硬度と耐
擦傷性を高める等の好ましい性能を付与する。

【００１４】上記不飽和ポリエステル樹脂としては、特
に限定されるものではないが、例えば、不飽和多塩基性
酸又はその無水物と多価アルコールを反応して得られる
不飽和ポリエステルを重合性単量体に溶解した通常の不
飽和ポリエステル樹脂を用いることができる。上記不飽
和多塩基性酸又はその無水物としては、例えば、マレイ
ン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、カービ
ック酸、無水カービック酸等が挙げられ、必要に応じて
無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、モノクロ
ロフタル酸、アジピン酸、コハク酸、セバチン酸等の飽
和多塩基性酸を添加してもよい。就中、耐熱水性を高め
るためには、イソフタル酸系不飽和ポリエステル樹脂、
ビスフェノールＡ系不飽和ポリエステル樹脂等が好適に
使用される。

【００１５】一方、多価アルコールとしては、例えば、
エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレン
グリコール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、水素化ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物
等のグリコール類やグリセリン、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール等の３価以上のアルコール等
が挙げられる。

【００１６】上記不飽和ポリエステルは、分子内に二重
結合を含有する重合性単量体に溶解して用いられる。上
記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルト
ルエン、ジビニルベンゼン、メチル（メタ）アクリレー
ト、エチルメタクリレート等が好適に用いられる。

【００１７】上記不飽和ポリエステル樹脂を硬化させる
ために、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサ
イド、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物やア
ゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物等の硬化剤が
用いられる。上記硬化剤に必要に応じて、例えば、ナフ
テン酸コバルト、ナフテン酸マンガン、オクテン酸コバ
ルト等の金属石鹸類、ジメチルアニリン等の芳香族第三
級アミン類、ジメチルベンジルアンモニウムクロライド
等の第四級アンモニウム塩類等の硬化促進剤を併用して
もよい。

【００１８】上記エポキシ樹脂としては、特に限定され
るものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹
脂等が好適に用いられる。上記エポキシ樹脂を硬化させ
るために、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレ
ンテトラミン、メタフェニレンジアミン等のアミン類、
ポリアミン類、ポリアミド類、無水フタル酸、テトラハ
イドロフタル酸酸無水物、ヘキサハイドロフタル酸酸無
水物等の酸無水物、多硫化物等からなる硬化剤が好適に
用いられる。

【００１９】上記ウレタン樹脂としては、特に限定され
るものではないが、例えば、ポリオールと分子内に２個
以上のイソシアネート基を有する化合物とを付加重合す
る公知の方法で製造されるウレタン樹脂が用いられる。
上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコー
ル、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオ
ール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオー
ル、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオー
ル、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、トリメチロールプロパン
等の短鎖のジオール、ポリエチレングリコール、ポリプ
ロピレングリコール等のポリアルキレングリコール、並
びに、アジピン酸とエチレングリコール、アジピン酸と
プロパンジオール、アジピン酸とブタンジオール、アジ
ピン酸とペンタンジオール、アジピン酸とヘキサンジオ
ールとの縮合ポリエステルグリコール等の長鎖のジオー
ル等が挙げられる。上記ポリオールの内、短鎖のジオー
ルは、得られる導電層の表面高度を高めることができる
ので好適に用いられる。

【００２０】分子内に２個以上のイソシアネート基を有
する化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、トル
エンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、メ
チレンジシクロヘキシルジイソシアネート等が挙げられ
る。これらの熱硬化性樹脂は、（メタ）アクリレート化
合物単独で用いられてもよいが、（メタ）アクリレート
化合物と不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂等が併用されてもよい。

【００２１】上記導電性粉末は、透光性を著しく阻害す
るものでなければ特に限定されるものではなく、無機質
の導電性粉末、有機質の導電性粉末から適宜選択使用さ
れる。上記無機質の導電性粉末として、例えば、粒子の
表面もしくは粒子全体が酸化錫成分からなる導電性粉
末、上記酸化錫成分に酸化アンチモン成分０．１〜２０
重量％を添加した導電性粉末等が挙げられる。上記酸化
錫成分からなる導電性粉末は、高い導電性を示すが、粒
子径が大きくなると可視光線を散乱し、得られる導電性
塗膜の透明性が低下するので、その粒子径は０．４μｍ
以下であることが望ましい。しかし、硫酸バリウム等の
透明性を有する粒子の表面に酸化錫をコーティングした
導電性粉末の場合には、上記可視光線の散乱は少ないの
で、その粒子径は０．４μｍ以上であってもよい。

【００２２】酸化アンチモン含有酸化錫を硫酸バリウム
等の透明性を有する粒子の表面にコーティングした導電
性粉末は、その高い透明性から好適に使用される。上記
酸化アンチモン含有酸化錫を硫酸バリウム粒子の表面に
コーティングした導電性粉末の粒子径は、０．０１〜２
μｍの範囲で好適に使用される。上記粒子径が０．０１
μｍ未満である場合、必要な導電性を示す厚さに形成さ
れた導電性塗膜において、芯材である硫酸バリウム粒子
の体積比率が小さくなり、該導電性塗膜の透明性が低下
する。又、上記粒子径が２μｍを超えると、形成される
導電性塗膜の平滑性が低下し、充填された導電性粉末間
に微小な空気孔が生じ、導電性塗膜が曇り、その透明性
を低下させる。

【００２３】上記無機質の導電性粉末の配合量は、放射
線硬化性樹脂１００重量部に対し１００〜５００重量部
が好ましい。上記配合量が１００重量部未満である場
合、形成される導電性塗膜の導電性が低下し、必要な帯
電防止効果が得られず、又、上記配合量が５００重量部
を超えると、形成される導電性塗膜の透明性が低下す
る。

【００２４】上記有機質の導電性粉末として、例えば、
アニリン系重合体、ピロール系重合体、チオフェン系重
合体等の導電性粉末が挙げられる。就中、導電性アニリ
ン系重合体は、熱安定性に優れることから好適に使用さ
れる。上記導電性アニリン系重合体の配合量は、放射線
硬化性樹脂１００重量部に対し０．１〜３０重量部が好
ましい。上記配合量が０．１重量部未満である場合、形
成される導電性塗膜の導電性が低下し、必要な帯電防止
効果が得られず、又、上記配合量が３０重量部を超える
と、形成される導電性塗膜の透明性が低下する。

【００２５】上記アルキル（メタ）アクリレート系重合
体は、本発明において用いられる放射線硬化型の導電性
塗料において、導電性粉末を均一に分散させるための分
散剤として作用するものであり、アルキル（メタ）アク
リレートの単独重合体及び／又は共重合体である。上記
アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチ
ル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート
等が挙げられる。上記アルキル（メタ）アクリレートの
単独重合体及び共重合体の製造方法は特に限定されるも
のではなく、例えば、一般に用いられる溶液重合法、乳
化重合法、懸濁重合法、塊状重合法によって重合され
る。

【００２６】上記アルキル（メタ）アクリレートの単独
重合体及び共重合体の分子量は、小さくなると、増粘の
効果が発現せず塗工性に劣り、又、大き過ぎると放射線
硬化型の導電性塗料の粘度が高くなり過ぎ塗工性に劣る
ので、１０万〜１００万程度、好ましくは３０万〜８０
万である。

【００２７】上記アルキル（メタ）アクリレート系重合
体の配合量は、放射線硬化性樹脂１００重量部に対し、
好ましくは１０〜１００重量部、より好ましくは３０〜
８０重量部である。上記アルキル（メタ）アクリレート
系重合体の配合量が放射線硬化性樹脂１００重量部に対
し１０重量部未満であると、放射線硬化型の導電性塗料
の各成分が均一に分散せず、増粘の効果も得られないの
で、該放射線硬化型の導電性塗料の塗工性に劣り、且
つ、得られる導電層の透明性も低下する。又、上記配合
量が１００重量部を超えると、得られる導電層の耐擦傷
性が低下する。

【００２８】上記放射線硬化型の導電性塗料は、放射線
硬化性樹脂、導電性粉末の他、必要に応じて、有機溶
剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、熱重合禁止剤等が添加
されてもよい。

【００２９】上記有機溶剤は、特に限定されるものでは
ないが、沸点が低いもの、もしくは揮発性の高いものは
塗工中に蒸発により放射線硬化型の導電性塗料粘度が変
化するという問題があり、高沸点のものでは乾燥工程に
時間を要するので、沸点７０〜１６０℃程度のものが好
ましい。上記有機溶剤としては、例えば、シクロヘキサ
ノン、エチレングリコールモノメチルエーテル（メチル
セロソルブ）、エチレングリコールモノエチルエーテル
（エチルセロソルブ）、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、酢酸ブチル、イソプロピルアセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソプロピルケトン、トルエン、
キシレン、アニソール等が挙げられる。

【００３０】上記紫外線吸収剤としては、特に限定され
るものではないが、例えば、サリチル酸系紫外線吸収
剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾー
ル系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤
等が挙げられる。上記酸化防止剤としては、例えば、フ
ェノール系酸化防止剤、リン酸系酸化防止剤、イオウ系
酸化防止剤等が挙げられる。上記重合禁止剤としては、
例えば、ヒドロキノン、ｐ−メトキシフェノール等が挙
げられる。

【００３１】又、導電性粉末のバインダーとして使用さ
れる熱可塑性樹脂への分散性を向上させるために上記導
電性粉末を予め、シランカップリング剤、チタンカップ
リング剤、アルミネートカップリング剤等で表面処理を
行っておくことも有効である。

【００３２】上記放射線硬化型の導電性塗料の調製は、
上記アルキル（メタ）アクリレート系重合体、導電性粉
末を有機溶剤に加えて混合した後、（メタ）アクリレー
ト化合物、放射線硬化性樹脂、硬化触媒等を加えて更に
混合して行われる。上記混合には、微粉末を充分に分散
させるため、例えば、サンドミル、ボールミル、アトラ
イター、高速回転攪拌装置、３本ロール等の混合装置が
用いられる。

【００３３】本発明において、上記放射線硬化型の導電
性塗料を塗布・乾燥させる手段は、特に限定されるもの
ではないが、例えば、溶液キャスティング法によって上
記放射線硬化型の導電性塗料をプラスチックフィルム上
に形成させる方法が採られてもよい。

【００３４】上記放射線硬化型の導電性塗料を塗布・乾
燥等の工程で用いられるプラスチックフィルムとして
は、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオ
レフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートの如き
ポリエステルフィルムが挙げられる。上記透明なプラス
チックフィルムは、１軸もしくは２軸の延伸処理が施さ
れたものであってもよく、必要に応じて表面離型処理が
施されたものであってもよい。

【００３５】上記プラスチックフィルム上に上記放射線
硬化型の導電性塗料が塗工されるが、採られる塗工方法
としては、精密塗工ができる方法であれば特に限定され
るものではないが、例えば、スプレー法、バーコート
法、ドクターブレード法、ロールコート法、ディッピン
グ法等が挙げられる。

【００３６】上記プラスチックフィルム上に形成される
導電層の厚さは、好ましくは０．５〜５μｍである。上
記導電層の厚さが０．５μｍ未満であると、導電性が不
充分となり、必要な帯電防止効果が得られない。又、上
記導電層の厚さが５μｍを超えると、全光線透過率が低
下し、透明性が低下する。

【００３７】上記プラスチックフィルム上に形成された
放射線硬化型の導電性塗料層の乾燥及び硬化の工程にお
いて用いられる加熱手段は、特に限定されるものではな
いが、例えば、熱風加熱、マイクロ波を照射するマイク
ロ波加熱、赤外線ヒーターで加熱する赤外線加熱等が挙
げられ、特に、赤外線加熱は上記導電性塗料の塗膜層を
均一に安定して加熱できるので、好適に用いられる。こ
れらの加熱手段は、単独もしくは併用して用いられても
よい。上記加熱温度は、低温に過ぎると放射線硬化性導
電層とプラスチックプレートの積層時の密着性が不充分
となり、高温に過ぎると放射線硬化性導電層が変形する
ので、好ましくは４０〜１３０℃、より好ましくは５０
〜１００℃である。

【００３８】本発明で用いられる上記プラスチックプレ
ートとしては、特に限定されるものではないが、例え
ば、塩化ビニル（ＰＶＣ）系樹脂、ポリカーボネート
（ＰＣ）樹脂、ポリメタクリレート（アクリル）系樹
脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ン）系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファ
イド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）樹
脂、ポリサルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテ
ルイミド樹脂、フッ素樹脂等のプラスチックから成型さ
れたプレート及びシートが挙げられる。

【００３９】上記放射線硬化性導電層とプラスチックプ
レートを積層する手段は、特に限定されるものではない
が、例えば、加熱・加圧ロールによる積層装置や熱プレ
ス装置等の積層手段を用いることができる。

【００４０】又、上記放射線硬化性導電層の硬化の工程
において用いられる放射線照射手段は、特に限定される
ものではないが、例えば、β線（電子線）照射装置等が
挙げられる。上記照射線量は、少なくなると架橋密度が
低くなり、得られる導電層の表面硬度が低下し、多くな
ると得られる導電層が着色する等光学特性を低下させる
ので、通常１〜２０Ｍｒａｄ程度が好ましく、より好ま
しくは５〜１０Ｍｒａｄである。

【００４１】請求項２記載の発明は、離型性を有するフ
ィルム上に放射線硬化型の導電性塗料を塗布、乾燥して
放射線硬化性導電層を形成し、該放射線硬化性導電層に
電離性放射線を照射し、硬化させて導電層を形成し、該
導電層を接着剤層を介してプラスチックプレートに積層
することを特徴とする帯電防止プラスチックプレートの
製造方法をその要旨とする。

【００４２】請求項２記載の発明において用いられる放
射線硬化型の導電性塗料、塗工手段、電離性放射線照射
手段並びにプラスチックプレートは、いずれも請求項１
記載の発明において用いられたものが同様に用いられ
る。

【００４３】上記導電層は、プラスチックプレートに重
ね合わされて積層されるが、上記積層手段は、請求項１
記載の発明において用いられた手段が同様に用いられ
る。

【００４４】上記導電層とプラスチックプレートとの間
に接着剤層を介して積層される。上記接着剤層に用いら
れる接着剤は、透光性ないしは透明性を阻害しないもの
であれば特に限定されるものではなく、例えば、軟化点
が５０〜１００℃の飽和ポリエステル樹脂からなる透明
樹脂接着剤、光硬化型接着剤等が挙げられる。上記飽和
ポリエステル樹脂は、数種の多価カルボン酸と数種の多
価アルコールの共重合体からなり、例えば、「飽和ポリ
エステル樹脂ハンドブック」（日刊工業社発行、１９８
９年）等の刊行物にも紹介されている。

【００４５】上記多価カルボン酸としては、例えば、テ
レフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸などの芳香
族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン
酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、ダデカンジオン酸等の脂肪
族ジカルボン酸等が挙げられ、多価アルコールとして
は、例えば、エチレングリコール、１，２−プロピレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタ
ンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチル
グリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリ
コール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレン
グリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ビ
スフェノールＡのエチレンオキサイド付加物等が挙げら
れる。

【００４６】このような飽和ポリエステル樹脂として
は、例えば、東レ社製、商品名「ケミット」、東洋紡績
社製、商品名「バイロン」、グッドイヤー社製、商品名
「バイテル」等の市販品がある。上記飽和ポリエステル
樹脂の軟化点が５０℃未満では、粘着性を帯びて取扱い
にくく、１５０℃を超えると、上記導電層とプラスチッ
クプレートとの積層温度が高くなって、導電層とプラス
チックプレート等の熱変形のおそれがあるため、軟化点
は５０〜１５０℃の範囲にある上記飽和ポリエステル樹
脂が用いられる。尚、ここでいう軟化点とは、ＪＩＳ
Ｋ ２２０７に規定する環球法により測定された軟化点
である。

【００４７】上記接着剤には、必要に応じ、有機溶剤、
紫外線吸収剤、酸化防止剤等が添加されてもよい。上記
有機溶剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤は、いずれも請求
項１記載の発明において放射線硬化型導電性塗料に用い
られるものが同様に用いられる。

【００４８】上記接着剤層は、塗工法その他の方法によ
って直接プラスチックプレート上もしくは導電層上に設
けられてもよいが、離型処理されたプラスチックフィル
ム等の離型性を有する工程紙上に接着剤層を設け、これ
をプラスチックプレート上もしくは導電層上に転写して
設けられてももよい。

【００４９】上記接着剤層の厚さは、好ましくは０．５
〜１０μｍである。上記厚さが０．５μｍ未満である
と、接着性が不充分となり、必要な接着効果が得られな
い。又、１０μｍを超えると、全光線透過率が低下し、
透明性が低下する。

【００５０】又、上記接着剤を塗工してプラスチックプ
レート、導電層もしくは工程紙上に接着剤層形成する手
段は、精密塗工ができる方法であれば特に限定されるも
のではないが、例えば、スプレー法、バーコート法、ド
クターブレード法、ロールコート法、ディッピング法等
が挙げられる。

【００５１】上記上記光硬化型接着剤は、塗工性が良好
であり、光重合によって上記導電層とプラスチックプレ
ートを強固に接着し得るものであれば特に限定されるも
のではないが、例えば、光重合性モノマーないしはオリ
ゴマーと、該光重合性モノマーないしはオリゴマーの塗
工性を調整するための有機高分子重合体及び光重合開始
剤からなる光重合性樹脂組成物が好適に用いられる。

【００５２】上記光重合性モノマーないしはオリゴマー
としては、例えば、請求項１記載の発明において放射線
硬化型導電性塗料等に用いられた（メタ）アクリレート
化合物が同様に用いられる。これらの光重合性モノマー
ないしはオリゴマーは、単独で用いられてもよいが、２
種以上が併用されてもよい。

【００５３】又、上記有機高分子重合体としては、例え
ば、α，β−不飽和エチレン系モノマーを構成成分とす
るものが好適に用いられる。上記α，β−不飽和エチレ
ン系モノマーとしては、例えば、スチレン、ｏ−メチル
スチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、
α−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、２，４−ジ
メチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−
オクチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニ
ルスチレン、３，４−ジメチルクロルスチレン等のスチ
レン類、α−ビニルナフタレン等のビニルナフタレン
類、エチレン、プロピレン、ブチレン又はＣ5 〜Ｃ30及
びＣ30を超えるα−オレフィン類、塩化ビニル、臭化ビ
ニル等のハロゲン化ビニル類、ビニルアセテート、ビニ
ルプロピオネート、ビニルブチレート等のビニルエステ
ル類、メチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）
アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソ
ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）ア
クリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−エチ
ルヘキシル（メタ）アクリレート、２−クロロエチル
（メタ）アクリレート、メチル−α−クロロ（メタ）ア
クリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ジメチル
アミノエチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリ
レート類、ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテ
ル等のビニルエーテル類、ビニルメチルケトン、ビニル
エチルケトン等のビニルケトン類、Ｎ−ビニルピロー
ル、Ｎ−ビニルインドール等のＮ−ビニル化合物、（メ
タ）アクリルニトリル、（メタ）アクリル酸アミド等が
挙げられる。

【００５４】これらのα，β−不飽和エチレン系モノマ
ーは、単独でホモポリマーとされてもよいが、２種以上
を用いてコポリマーとされてもよい。上記のホモポリマ
ーもしくはコポリマーからなる有機高分子重合体の重量
平均分子量は、小さ過ぎると、コールドフローを起こし
易くなり、これを用いて表面離型処理されたプラスチッ
クフィルム上に光重合性接着剤層を形成してロール状に
巻回して一時貯留する場合、該光重合性接着剤層に皺が
入り、使用できなくなるおそれがあり、逆に、大き過ぎ
ると、塗工時の光重合性樹脂組成物の溶液粘度が高くな
り塗工ムラが発生するおそれがあるので、２万〜１００
万、好ましくは５万〜５０万程度に設定される。

【００５５】上記光重合性モノマーないしはオリゴマー
と有機高分子重合体の配合量は、好ましくは有機高分子
重合体１００重量部に対し、光重合性モノマーないしは
オリゴマー１０〜２５０重量部、より好ましくは３０〜
２００重量部である。

【００５６】又、上記光重合開始剤は、紫外線、可視光
線等の活性光線により、上記光重合性モノマーないしは
オリゴマーの重合を開始し得るものであれば特に限定さ
れるものではないが、紫外線で活性化するものとして、
例えば、ソジウムメチルチオカーバメイトサルファイ
ド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、ジフェニ
ルモノサルファイド、ジベンゾチアゾイルモノサルファ
イド及びジサルファイド等のサルファイド類、チオキサ
ントン、エチルチオキサントン、２−クロロチオキサン
トン、ジエチルチオキサントン、ジイソプロピルチオキ
サントン等のチオキサントン及びチオキサントン誘導
体、ヒドラゾン、アゾイソブチロニトリル、ベンゼンジ
アゾニウム等のジアゾ化合物、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾフェノン、ジメチルア
ミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ゼンジルアント
ラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−メチルアン
トラキノン、２−エチルアントラキノン、２−アミノア
ントラキノン、２−クロロアントラキノン、ベンジルジ
メチルケタール、メチルフェニルグリオキシレート等の
芳香族カルボニル化合物、１−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−
フェニルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエ
トキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケ
トン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジ
メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体、４
−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ
安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソプロ
ピル、４−ジメチルアミノ安息香酸ブチル等のジメチル
アミノ安息香酸エステル類、ベンゾイルパーオキサイ
ド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイド、キュメンハイドロパーオキサイド等の過酸化
物、９−フェニルアクリジン、９−ｐ−メトキシフェニ
ルアクリジン、９−アセチルアミノアクリジン、ベンズ
アクリジン等のアクリジン誘導体、９，１０−ジメチル
ベンズフェナジン、９−メチルベンズフェナジン、１０
−メトキシベンズフェナジン等のフェナジン誘導体、
４，４’，４’’−トリメトキシ−２，３−ジフェニル
キノキサリン等のキノキサリン誘導体、２，４，５−ト
リフェニルイミダゾイル二量体、ハロゲン化ケトン、ア
シルホスフィンオキシド、アシルホスフォナート等のア
シル化リン化合物等が挙げられる。

【００５７】又、可視光線で活性化するものとして、例
えば、２−ニトロフルオレン、２，４，６−トリス（ト
リクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、３，３’
−カルボニルビスクマリン、チオミヒラーケトン等が挙
げられる。

【００５８】上記光重合開始剤の酸素阻害による感度低
下を防止するために、例えば、トリエタノールアミン、
メチルジエタノールアミン等の脂肪族アミンや芳香族ア
ミン等の不揮発性のアミン化合物を添加してもよい。更
に、上記ジアルキルアミノ安息香酸エステル類、ミヒラ
ーケトン等のアミノ基を含有する光重合開始剤も上記ア
ミン化合物と同様に酸素阻害防止剤として使用可能であ
る。

【００５９】上記光重合開始剤の添加量は、少なくなる
と光重合速度が低下して得られる光重合性接着剤層の硬
化が不充分となり、逆に、一定量を超えて多くなっても
光重合速度が飽和状態となってそれ以上に速くならない
ので、上記光重合性モノマーないしはオリゴマー１００
重量部に対し、０．０１〜１０重量部程度である。上記
光重合性樹脂組成物は、必要に応じて、有機溶剤、紫外
線吸収剤、酸化防止剤、重合禁止剤等が添加されてもよ
い。

【００６０】上記有機溶剤は、沸点が低いものないしは
揮発性の高いものは塗工中に蒸発により光重合性樹脂組
成物粘度を変化させるという問題があり、沸点が高いも
のは乾燥工程に時間を要するので、その沸点が７０〜１
６０℃程度のものが好適に使用される。上記有機溶剤、
紫外線吸収剤、酸化防止剤、重合禁止剤等としては、特
に限定されるものではないが、前記放射線硬化型導電性
塗料に用いた有機溶剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、重
合禁止剤等が同様に好適に用いられる。

【００６１】上記プラスチックフィルム上に光重合性接
着剤層を形成する手段は、精密塗工ができる方法であれ
ば特に限定されるものではないが、例えば、請求項１記
載の発明において用いられた塗工手段等が同様に用いら
れる。

【００６２】上記プラスチックプレート、プラスチック
フィルム及び導電層上に形成される光重合性接着剤層の
厚さは、好ましくは０．５〜１０μｍである。上記光重
合性接着剤層の厚さが０．５μｍ未満であると、接着性
が不充分となり、必要な接着効果が得られない。又、上
記光重合性接着剤層の厚さが１０μｍを超えると、全光
線透過率が低下し、透明性が低下する。

【００６３】用いられた光重合性接着剤を光硬化させる
ための活性光線は、紫外線又は可視光線等が使用され
る。上記活性光線の光源としては、例えば、高圧水銀ラ
ンプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、窒素レーザ
ー、Ｈｅ−Ｃｄレーザー、Ａｒレーザー等が用いられ
る。

【００６４】上記活性光線の照射量は、少なくなると光
重合性接着剤層の硬化が不充分となって、塗膜強度が低
下し、接着強度を低下させ、且つ、導電層の表面硬度を
低下させる。又、上記活性光線の照射量が多くなると、
得られる接着剤層の着色が強くなって透明性が低下する
ので、３６５ｎｍでの積算露光量として５０〜５０００
ｍＪ／ｃｍ² 程度が好ましい。

【００６５】

【発明の実施の形態】以下に実施例を掲げて、本発明の
実施の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実
施例のみに限定されるものではない。

【００６６】（実施例１） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰ
ＨＡ」）１００重量部、導電性粉末（三菱マテリアル社
製、商品名「Ｔ−１」）３００重量部、ポリメチルメタ
クリレート（根上工業社製、商品名「ハイパールＨＰ
Ａ」）５０重量部、メチルエチルケトン２００重量部及
びシクロヘキサノン８００重量部をアトライターを用い
て８時間攪拌分散させて放射線硬化型導電性塗料Ａを調
製した。

【００６７】厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレー
トフィルム（帝人社製、商品名「テトロンフィルムＨＰ
７」、以下、ＰＥＴフィルムと略称する。）上に上記放
射線硬化型導電性塗料Ａをバーコーターを用いて乾燥後
の膜厚が２μｍとなるように塗布・乾燥して放射線硬化
性導電層を形成した（第１工程）。得られた放射線硬化
性導電層を厚さ３ｍｍの透明アクリル樹脂プレートに重
ね合わせ、温度１２０℃に加熱された圧着ロールを用い
て圧力４ｋｇ／ｃｍ² で熱圧着し、透明アクリル樹脂プ
レート／放射線硬化性導電層／ＰＥＴフィルム積層体を
作製した（第２工程）。上記積層体の放射線硬化性導電
層にβ線（電子線）を５Ｍｒａｄ照射して硬化させ導電
層を形成した（第３工程）。最後に、導電層の表面を覆
っているＰＥＴフィルムを剥離して（第４工程）帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００６８】（実施例２） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕放射線硬化型導電性
塗料Ａの導電性粉末を三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ
−１」３００重量部から三井金属社製、商品名「パスト
ランＴｙｐｅ−ＩＶ」３００重量部に変更したこと以
外、放射線硬化型導電性塗料Ａと同様にして放射線硬化
型導電性塗料Ｂを調製した。実施例１の放射線硬化型導
電性塗料Ａに替え、上記放射線硬化型導電性塗料Ｂを用
いたこと以外、実施例１と同様にして帯電防止透明アク
リル樹脂プレートを作製した。

【００６９】（実施例３） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰ
ＨＡ」）１００重量部、導電性粉末（アライドシグナル
社製、商品名「Ｖｅｒｓｉｃｏｎ」、アニリン重合体粉
末）１５重量部、ポリメチルメタクリレート（根上工業
社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、メチ
ルエチルケトン８０重量部及びシクロヘキサノン３２０
重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分散させて放
射線硬化型導電性塗料Ｃを調製した。実施例１の放射線
硬化型導電性塗料Ａに替え、上記放射線硬化型導電性塗
料Ｃを用いたこと以外、実施例１と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００７０】（実施例４） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕６官能ウレタンアク
リレート（共栄社油脂化学社製、商品名「ＵＡ−３０６
Ｔ」）１００重量部、導電性粉末（三菱マテリアル社
製、商品名「Ｔ−１」）３００重量部、ポリメチルメタ
クリレート（根上工業社製、商品名「ハイパールＨＰ
Ａ」）５０重量部、メチルエチルケトン２００重量部及
びシクロヘキサノン８００重量部をアトライターを用い
て８時間攪拌分散させて放射線硬化型導電性塗料Ｄを調
製した。実施例１の放射線硬化型導電性塗料Ａに替え、
上記放射線硬化型導電性塗料Ｄを用いたこと以外、実施
例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを
作製した。

【００７１】（実施例５） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕放射線硬化型導電性
塗料Ｄの導電性粉末を三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ
−１」３００重量部から三井金属社製、商品名「パスト
ランＴｙｐｅ−ＩＶ」３００重量部に変更したこと以
外、放射線硬化型導電性塗料Ｄと同様にして放射線硬化
型導電性塗料Ｅを調製した。実施例４の放射線硬化型導
電性塗料Ｄに替え、上記放射線硬化型導電性塗料Ｅを用
いたこと以外、実施例４と同様にして帯電防止透明アク
リル樹脂プレートを作製した。

【００７２】（実施例６） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕６官能ウレタンアク
リレート（共栄社油脂化学社製、商品名「ＵＡ−３０６
Ｔ」）１００重量部、導電性粉末（アライドシグナル社
製、商品名「Ｖｅｒｓｉｃｏｎ」、アニリン重合体粉
末）１５重量部、ポリメチルメタクリレート（根上工業
社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、メチ
ルエチルケトン８０重量部及びシクロヘキサノン３２０
重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分散させて放
射線硬化型導電性塗料Ｆを調製した。実施例１の放射線
硬化型導電性塗料Ａに替え、上記放射線硬化型導電性塗
料Ｆを用いたこと以外、実施例１と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００７３】（実施例７） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕ポリエステルアクリ
レート（東亜合成化学工業社製、商品名「Ｍ−９０５
０」）１００重量部、導電性粉末（三菱マテリアル社
製、商品名「Ｔ−１」）３００重量部、ポリメチルメタ
クリレート（根上工業社製、商品名「ハイパールＨＰ
Ａ」）５０重量部、メチルエチルケトン２００重量部及
びシクロヘキサノン８００重量部をアトライターを用い
て８時間攪拌分散させて放射線硬化型導電性塗料Ｇを調
製した。実施例１の放射線硬化型導電性塗料Ａに替え、
上記放射線硬化型導電性塗料Ｇを用いたこと以外、実施
例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを
作製した。

【００７４】（実施例８） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕放射線硬化型導電性
塗料Ｇの導電性粉末を三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ
−１」３００重量部から三井金属社製、商品名「パスト
ランＴｙｐｅ−ＩＶ」３００重量部に変更したこと以
外、放射線硬化型導電性塗料Ｇと同様にして放射線硬化
型導電性塗料Ｈを調製した。実施例７の放射線硬化型導
電性塗料Ｇに替え、上記放射線硬化型導電性塗料Ｈを用
いたこと以外、実施例７と同様にして帯電防止透明アク
リル樹脂プレートを作製した。

【００７５】（実施例９） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕ポリエステルアクリ
レート（東亜合成化学工業社製、商品名「Ｍ−９０５
０」）１００重量部、導電性粉末（アライドシグナル社
製、商品名「Ｖｅｒｓｉｃｏｎ」、アニリン重合体粉
末）１５重量部、ポリメチルメタクリレート（根上工業
社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、メチ
ルエチルケトン８０重量部及びシクロヘキサノン３２０
重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分散させて放
射線硬化型導電性塗料Ｊを調製した。実施例１の放射線
硬化型導電性塗料Ａに替え、上記放射線硬化型導電性塗
料Ｊを用いたこと以外、実施例１と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００７６】（実施例１０） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰ
ＨＡ」）１００重量部、導電性粉末（三菱マテリアル社
製、商品名「Ｔ−１」）１２０重量部、ポリメチルメタ
クリレート（根上工業社製、商品名「ハイパールＨＰ
Ａ」）５０重量部、メチルエチルケトン１２０重量部及
びシクロヘキサノン４８０重量部をアトライターを用い
て８時間攪拌分散させて放射線硬化型導電性塗料Ｋを調
製した。実施例１の放射線硬化型導電性塗料Ａに替え、
上記放射線硬化型導電性塗料Ｋを用いたこと以外、実施
例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを
作製した。

【００７７】（実施例１１） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰ
ＨＡ」）１００重量部、導電性粉末（三菱マテリアル社
製、商品名「Ｔ−１」）４５０重量部、ポリメチルメタ
クリレート（根上工業社製、商品名「ハイパールＨＰ
Ａ」）５０重量部、メチルエチルケトン２８０重量部及
びシクロヘキサノン１１２０重量部をアトライターを用
いて８時間攪拌分散させて放射線硬化型導電性塗料Ｌを
調製した。実施例１の放射線硬化型導電性塗料Ａに替
え、上記放射線硬化型導電性塗料Ｌを用いたこと以外、
実施例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレー
トを作製した。

【００７８】（実施例１２） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰ
ＨＡ」）１００重量部、導電性粉末（アライドシグナル
社製、商品名「Ｖｅｒｓｉｃｏｎ」、アニリン重合体粉
末）０．５重量部、ポリメチルメタクリレート（根上工
業社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、メ
チルエチルケトン７０重量部及びシクロヘキサノン２８
０重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分散させて
放射線硬化型導電性塗料Ｍを調製した。実施例１の放射
線硬化型導電性塗料Ａに替え、上記放射線硬化型導電性
塗料Ｍを用いたこと以外、実施例１と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００７９】（実施例１３） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰ
ＨＡ」）１００重量部、導電性粉末（アライドシグナル
社製、商品名「Ｖｅｒｓｉｃｏｎ」、アニリン重合体粉
末）２７重量部、ポリメチルメタクリレート（根上工業
社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、メチ
ルエチルケトン８０重量部及びシクロヘキサノン３４０
重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分散させて放
射線硬化型導電性塗料Ｎを調製した。実施例１の放射線
硬化型導電性塗料Ａに替え、上記放射線硬化型導電性塗
料Ｎを用いたこと以外、実施例１と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００８０】（比較例１）実施例１の放射線硬化型導電
性塗料Ａを用いて、実施例１と同様にしてＰＥＴフィル
ム上に放射線硬化型導電層を形成した。次いで、上記放
射線硬化型導電層にβ線（電子線）を５Ｍｒａｄ照射
し、硬化させて厚さ２μｍの導電層を形成した。次に、
上記導電層を、実施例１で用いた厚さ３ｍｍの透明アク
リル樹脂プレートに積層し、温度１２０℃に加熱された
圧着ロールによって圧力４ｋｇ／ｃｍ²で熱圧着して、
透明アクリル樹脂プレート／導電層／ＰＥＴフィルム積
層体を作製した。最後に上記積層体の導電層表面からＰ
ＥＴフィルムを剥離して帯電防止透明アクリル樹脂プレ
ートを作製した。

【００８１】（比較例２） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕実施例１の導電性粉
末の配合量を３００重量部から８０重量部に減量し、こ
れに従って溶剤のメチルエチルケトン２００重量部を１
００重量部に、シクロヘキサノン８００重量部を４００
重量部に各々減量したこと以外、放射線硬化型導電性塗
料Ａと同様にして放射線硬化型導電性塗料Ｐを調製し
た。実施例１の放射線硬化型導電性塗料Ａに替え、上記
放射線硬化型導電性塗料Ｐを用いたこと以外、実施例１
と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製
した。

【００８２】（比較例３） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕実施例１の導電性粉
末の配合量を３００重量部から５５０重量部に増量し、
これに従って溶剤のメチルエチルケトン２００重量部を
４６０重量部に、シクロヘキサノン８００重量部を１８
６０重量部に各々増量したこと以外、放射線硬化型導電
性塗料Ａと同様にして放射線硬化型導電性塗料Ｑを調製
した。実施例１の放射線硬化型導電性塗料Ａに替え、上
記放射線硬化型導電性塗料Ｑを用いたこと以外、実施例
１と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作
製した。

【００８３】（比較例４） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕実施例３で用いた放
射線硬化型導電性塗料Ｃの導電性粉末の配合量を１５重
量部から０．０５重量部に減量し、これに従って溶剤の
メチルエチルケトン８０重量部を７０重量部に、シクロ
ヘキサノン３２０重量部を２８０重量部に各々減量した
こと以外、放射線硬化型導電性塗料Ｃと同様にして放射
線硬化型導電性塗料Ｒを調製した。実施例３の放射線硬
化型導電性塗料Ｃに替え、上記放射線硬化型導電性塗料
Ｒを用いたこと以外、実施例３と同様にして帯電防止透
明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００８４】（比較例５） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕実施例３で用いた放
射線硬化型導電性塗料Ｃの導電性粉末の配合量を１５重
量部から３５重量部に増量し、これに従って溶剤のメチ
ルエチルケトン８０重量部を９０重量部に、シクロヘキ
サノン３２０重量部を３５０重量部に各々増量したこと
以外、放射線硬化型導電性塗料Ｃと同様にして放射線硬
化型導電性塗料Ｓを調製した。実施例３の放射線硬化型
導電性塗料Ｃに替え、上記放射線硬化型導電性塗料Ｒを
用いたこと以外、実施例３と同様にして帯電防止透明ア
クリル樹脂プレートを作製した。

【００８５】（実施例１４）厚さ２５μｍのＰＥＴフィ
ルム上に実施例１の放射線硬化型導電性塗料Ａをバーコ
ーターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍとなるように塗布
・乾燥して放射線硬化性導電層を形成した（第１工
程）。得られた熱硬化型導電層にβ線（電子線）を５Ｍ
ｒａｄ照射して硬化させ、導電層を形成した（第２工
程）。 〔光重合性接着剤の調製〕有機高分子重合体〔住友化学
社製、ＰＭＭＡ、商品名「スミペックスＬ０６」重量平
均分子量（Ｍｗ）＝６００００〕１００重量部、オリゴ
エステルアクリレート（東亜合成社製、商品名「Ｍ−６
１００」）５０重量部、オリゴエステルアクリレート
（東亜合成社製、商品名「Ｍ−８０３０」）５０重量
部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、アシルホスフィンオ
キシド系、商品名「ルシリンＴＰＯ」）４重量部及びメ
チルエチルケトン３３０重量部を攪拌混合して光重合性
接着剤を調製した。次に、上記光重合性接着剤を実施例
１で用いた厚さ３ｍｍの透明アクリル樹脂プレート上
に、バーコーターを用いて乾燥後の厚さが２μｍになる
ように塗布、乾燥して光重合性接着剤層を形成した（第
３工程）。上記透明アクリル樹脂プレートの光重合性接
着剤層に、第２工程で形成された導電層を積層し、温度
１２０℃に加熱された圧着ロールにより、圧力４ｋｇ／
ｃｍ² で熱圧着して、透明アクリル樹脂プレート／光重
合性接着剤層／導電層／ＰＥＴフィルム積層体を作製し
た（第４工程）。第４工程で作製した積層体の光重合性
接着剤層に、高圧水銀ランプを用いて１０００ｍＪ／ｃ
ｍ² の光量の活性光線を照射して硬化し、接着剤層を形
成した（第５工程）。最後に、上記積層体のＰＥＴフィ
ルムを剥離して（第６工程）、帯電防止透明アクリル樹
脂プレートを作製した。

【００８６】（実施例１５）実施例１４の第３工程を、
以下のように変更したこと以外、実施例１４と同様にし
て帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。実施
例１４で用いた光重合性接着剤を、厚さ２５μｍのＰＥ
Ｔフィルム上に、実施例１４で用いたバーコーターによ
り、乾燥後の厚さが２μｍになるように塗布、乾燥して
光重合性接着剤層を形成し、次いで、上記光重合性接着
剤層を透明アクリル樹脂プレート上に積層し、温度１２
０℃に加熱された圧着ロールにより、圧力４ｋｇ／ｃｍ
² で熱圧着して、透明アクリル樹脂プレート／光重合性
接着剤層／ＰＥＴフィルム積層体を作製した後、該積層
体のＰＥＴフィルムを剥離して透明アクリル樹脂プレー
ト上に光重合性接着剤層を形成した。

【００８７】（実施例１６）実施例１４の第３工程及び
第４工程を、以下のように変更したこと以外、実施例１
４と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作
製した。第２工程で形成した導電層上に、実施例１４で
用いた光重合性接着剤をバーコーターにより、乾燥後の
厚さが２μｍになるように塗布、乾燥して光重合性接着
剤層を形成し（第３工程）、次いで、上記光重合性接着
剤層を透明アクリル樹脂プレート上に積層し、温度１２
０℃に加熱された圧着ロールにより、圧力４ｋｇ／ｃｍ
² で熱圧着して、透明アクリル樹脂プレート／光重合性
接着剤層／導電層／ＰＥＴフィルム積層体を作製した
（第４工程）。

【００８８】（実施例１７）実施例１４の放射線硬化型
導電性塗料Ａを、実施例２で用いた放射線硬化型導電性
塗料Ｂに変更したこと以外、実施例１４と同様にして帯
電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００８９】（実施例１８）実施例１５の放射線硬化型
導電性塗料Ａを、実施例２で用いた放射線硬化型導電性
塗料Ｂに変更したこと以外、実施例１５と同様にして帯
電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９０】（実施例１９）実施例１６の放射線硬化型
導電性塗料Ａを、実施例２で用いた放射線硬化型導電性
塗料Ｂに変更したこと以外、実施例１６と同様にして帯
電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９１】（実施例２０）実施例１４の放射線硬化型
導電性塗料Ａを、実施例３で用いた放射線硬化型導電性
塗料Ｃに変更したこと以外、実施例１４と同様にして帯
電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９２】（実施例２１）実施例１５の放射線硬化型
導電性塗料Ａを、実施例３で用いた放射線硬化型導電性
塗料Ｃに変更したこと以外、実施例１５と同様にして帯
電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９３】（実施例２２）実施例１６の放射線硬化型
導電性塗料Ａを、実施例３で用いた放射線硬化型導電性
塗料Ｃに変更したこと以外、実施例１６と同様にして帯
電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９４】（実施例２３）実施例１４の光重合性接着
剤の、オリゴエステルアクリレート（東亜合成社製、商
品名「Ｍ−６１００」）５０重量部を７０重量部に、オ
リゴエステルアクリレート（東亜合成社製、商品名「Ｍ
−８０３０」）５０重量部を３０重量部に、各々配合量
を変更したこと以外、実施例１４と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９５】（実施例２４）実施例１５の光重合性接着
剤の、オリゴエステルアクリレート（東亜合成社製、商
品名「Ｍ−６１００」）５０重量部を７０重量部に、オ
リゴエステルアクリレート（東亜合成社製、商品名「Ｍ
−８０３０」）５０重量部を３０重量部に、各々配合量
を変更したこと以外、実施例１５と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９６】（実施例２５）実施例１６の光重合性接着
剤の、オリゴエステルアクリレート（東亜合成社製、商
品名「Ｍ−６１００」）５０重量部を７０重量部に、オ
リゴエステルアクリレート（東亜合成社製、商品名「Ｍ
−８０３０」）５０重量部を３０重量部に、各々配合量
を変更したこと以外、実施例１６と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。放射線硬化型導
電性塗料Ａを、実施例３で用いた放射線硬化型導電性塗
料Ｃに変更したこと以外、実施例１６と同様にして帯電
防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９７】（比較例６）実施例１４の光重合性接着剤
層を設けなかったこと以外、実施例１４と同様にして帯
電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９８】（比較例７）実施例１７の光重合性接着剤
層を設けなかったこと以外、実施例１７と同様にして帯
電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９９】（比較例８）実施例２０の光重合性接着剤
層を設けなかったこと以外、実施例２０と同様にして帯
電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１００】（比較例９）実施例１４の光重合性接着剤
層を設けた（第３工程）後、該光重合性接着剤層に１０
００ｍＪ／ｃｍ² の光量の活性光線を照射して硬化して
接着剤層を形成し（第５工程）、然る後、得られた接着
剤層を、実施例１で用いた厚さ３ｍｍの透明アクリル樹
脂プレートに積層し、温度１２０℃に加熱された圧着ロ
ールにより、圧力４ｋｇ／ｃｍ² で熱圧着して、透明ア
クリル樹脂プレート／接着剤層／導電層／ＰＥＴフィル
ム積層体を作製した（第４工程）。上記の如く、実施例
１４の第４工程と第５工程の順序を変更したこと以外、
実施例１４と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレ
ートを作製した。

【０１０１】（比較例１０）比較例９と同様に、実施例
１５の第４工程と第５工程の順序を変更したこと以外、
実施例１５と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレ
ートを作製した。様に実施例１の熱硬化型導電性塗料Ａ
に替え、実施例２の熱硬化型導電性塗料Ｂを用いたこと
以外、して帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製し
た。

【０１０２】（比較例１１）比較例９と同様に、実施例
１６の第４工程と第５工程の順序を変更したこと以外、
実施例１６と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレ
ートを作製した。

【０１０３】（実施例２６）実施例１の放射線硬化型導
電性塗料Ａを用いて、実施例１の第１工程及び第２工程
と同様にして、ＰＥＴフィルム上に導電層を形成した。 〔透明樹脂接着剤の調製〕飽和ポリエステル樹脂（東レ
社製、商品名「ケミットＲ−９９」）３０重量部、メチ
ルエチルケトン１４重量部、トルエン５６重量部を均一
に溶解して透明な熱可塑性樹脂組成物を調製した。上記
透明樹脂接着剤を厚さ３ｍｍの透明アクリル樹脂プレー
トの一面に、バーコーターを用いて乾燥後の膜厚が２μ
ｍとなるように塗布し、乾燥して透明樹脂接着剤層を形
成した（第３工程）。次に、上記第２工程で得られた導
電層を第３工程で形成された透明樹脂接着剤層に積層
し、温度１２０℃に加熱された圧着ロールにより、面圧
４ｋｇ／ｃｍ²で熱圧着して、ＰＥＴフィルム／導電層
／透明樹脂接着剤層／透明アクリル樹脂プレート積層体
を作製した（第４工程）。最後に、上記積層体の導電層
上に積層されているＰＥＴフィルムを剥離して（第５工
程）帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０４】（実施例２７）実施例２６の第３工程を、
以下のように変更したこと以外、実施例２６と同様にし
て帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。実施
例２６で用いた透明樹脂接着剤を、厚さ２５μｍのＰＥ
Ｔフィルム上に、バーコーターにより、乾燥後の厚さが
２μｍになるように塗布、乾燥して透明樹脂接着剤層を
形成し、次いで、上記透明樹脂接着剤層を透明アクリル
樹脂プレート上に積層し、温度１２０℃に加熱された圧
着ロールにより、圧力４ｋｇ／ｃｍ ² で熱圧着して、透
明アクリル樹脂プレート／透明樹脂接着剤層／ＰＥＴフ
ィルム積層体を作製した後、該積層体のＰＥＴフィルム
を剥離して透明アクリル樹脂プレート上に透明樹脂接着
剤層を形成した。

【０１０５】（実施例２８）実施例２６の第３工程及び
第４工程を、以下のように変更したこと以外、実施例２
６と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作
製した。第２工程で形成した導電層上に、実施例２６で
用いた透明樹脂接着剤をバーコーターにより、乾燥後の
厚さが２μｍになるように塗布、乾燥して透明樹脂接着
剤層を形成し、次いで、上記透明樹脂接着剤層を透明ア
クリル樹脂プレート上に積層し、温度１２０℃に加熱さ
れた圧着ロールにより、圧力４ｋｇ／ｃｍ² で熱圧着し
て、透明アクリル樹脂プレート／透明樹脂接着剤層／導
電層／ＰＥＴフィルム積層体を作製した。

【０１０６】（実施例２９）実施例２６で用いた透明樹
脂接着剤の成分中、飽和ポリエステル樹脂（東レ社製、
商品名「ケミットＲ−９９」）に替えて、飽和ポリエス
テル樹脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−２７４」）
３０重量部を用いたこと以外、実施例２６と同様にして
帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０７】（実施例３０）実施例２７で用いた透明樹
脂接着剤の成分中、飽和ポリエステル樹脂（東レ社製、
商品名「ケミットＲ−９９」）に替えて、飽和ポリエス
テル樹脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−２７４」）
３０重量部を用いたこと以外、実施例２７と同様にして
帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０８】（実施例３１）実施例２８で用いた透明樹
脂接着剤の成分中、飽和ポリエステル樹脂（東レ社製、
商品名「ケミットＲ−９９」）に替えて、飽和ポリエス
テル樹脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−２７４」）
３０重量部を用いたこと以外、実施例２８と同様にして
帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０９】（実施例３２）実施例２６で用いた放射線
硬化型塗料Ａを、実施例２で用いた放射線硬化型塗料Ｂ
に変更したこと以外、実施例２６と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１０】（実施例３３）実施例２７で用いた放射線
硬化型塗料Ａを、実施例２で用いた放射線硬化型塗料Ｂ
に変更したこと以外、実施例２７と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１１】（実施例３４）実施例２８で用いた放射線
硬化型塗料Ａを、実施例２で用いた放射線硬化型塗料Ｂ
に変更したこと以外、実施例２８と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１２】（実施例３５）実施例２６で用いた放射線
硬化型塗料Ａを、実施例３で用いた放射線硬化型塗料Ｃ
に変更したこと以外、実施例２６と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１３】（実施例３６）実施例２７で用いた放射線
硬化型塗料Ａを、実施例３で用いた放射線硬化型塗料Ｃ
に変更したこと以外、実施例２７と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１４】（実施例３７）実施例２８で用いた放射線
硬化型塗料Ａを、実施例３で用いた放射線硬化型塗料Ｃ
に変更したこと以外、実施例２８と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１５】（比較例１２）実施例２６で透明樹脂接着
剤層を設けなかったこと以外、実施例２６と同様にして
帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１６】（比較例１３）実施例２７で透明樹脂接着
剤層を設けなかったこと以外、実施例２７と同様にして
帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１７】（比較例１４）実施例２８で透明樹脂接着
剤層を設けなかったこと以外、実施例２８と同様にして
帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１８】上記実施例及び比較例で得られた帯電防止
プラスチックプレートの性能を評価するため、以下に示
す試験項目について、以下に示す方法で試験した。試験
結果は表１〜表３に示した。 （試験項目及び試験方法） １．表面固有抵抗：ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠して、帯
電防止プラスチックプレートの導電層の表面固有抵抗
（Ω／□）を測定した。尚、測定温度及び湿度は、２３
℃、５０％ＲＨであった。

【０１１９】２．全光線透過率：ＡＳＴＭ Ｄ１００３
に準拠して、帯電防止プラスチックプレートの全光線透
過率を測定した。

【０１２０】３．ヘーズ（Ｈａｚｅ）：ＡＳＴＭ Ｄ１
００３に準拠して、ヘーズ（Ｈａｚｅ）を測定した。

【０１２１】４．密着性：帯電防止プラスチックプレー
トの導電層の密着性を碁盤目テストにより評価した。碁
盤目テストは、ＪＩＳ Ｋ ５４００に準拠して、帯電
防止プラスチックプレートの導電層に１ｍｍ角の切れ目
を縦横方向に入れて１００個の碁盤目を作製し、積水化
学工業社製、商品名「セキスイセロハン粘着テープＮ
ｏ．２５２」を常法に従い上記碁盤目に貼付し、これを
引き剥がして行った。テスト結果は、１００個の碁盤目
（分母）の内、剥がれなかった個数を分子に表示した。

【０１２２】

【表１】

【０１２３】表１に示す如く、実施例１〜１３で得られ
た帯電防止透明アクリル樹脂プレートは、放射線硬化性
導電層をプラスチックプレートと積層後、硬化させるこ
とによって、導電層の表面特性が向上し、表面固有抵
抗、全光線透過率及び表面硬度のいずれも優れた性能を
示し、且つ、導電層が透明アクリル樹脂プレート上に該
透明アクリル樹脂プレートを熱変形などのトラブルなく
強固に接着されている。これに対し、比較例１〜５の帯
電防止透明アクリル樹脂プレートは、帯電防止性能が良
ければ、密着性やヘーズが悪く、又、密着性が良くても
帯電防止性能が悪いものであった。

【０１２４】

【表２】

【０１２５】表２に示す如く、実施例１４〜２５で得ら
れた帯電防止透明アクリル樹脂プレートは、導電層と透
明アクリル樹脂プレートの間に介在する光重合性樹脂組
成物層を光重合させて積層することによって、表面固有
抵抗、全光線透過率及び表面硬度のいずれも優れた性能
を示し、且つ、導電層が透明アクリル樹脂プレート上に
該透明アクリル樹脂プレートを熱変形などのトラブルな
く強固に接着されている。これに対し、比較例６〜１１
の帯電防止透明アクリル樹脂プレートは、導電層と透明
アクリル樹脂プレートとを熱接着や光重合した粘着剤層
によって接着したものであるが、いずれも導電層と透明
アクリル樹脂プレートの接着力は極端に低減してしま
い、碁盤目テストによって導電層は悉く剥離されてしま
った。

【０１２６】

【表３】

【０１２７】表３に示す如く、実施例２６〜３７で得ら
れた帯電防止透明アクリル樹脂プレートは、透明熱可塑
性樹脂接着剤層を導電層と透明アクリル樹脂プレートの
間に介在させて積層することによって導電層と透明アク
リル樹脂プレートの接着界面における積層状態が良好に
保たれ、表面固有抵抗、全光線透過率及び表面硬度のい
ずれも優れた性能を示し、且つ、導電層が透明アクリル
樹脂プレート上に該透明アクリル樹脂プレートを熱変形
などのトラブルなく強固に接着されている。これに対
し、比較例１２〜１４の帯電防止透明アクリル樹脂プレ
ートは、接着剤層を欠くことによって、導電層と透明ア
クリル樹脂プレートの接着力は極端に低減してしまい、
碁盤目テストによって導電層は悉く剥離されてしまっ
た。

【０１２８】

【発明の効果】本発明の帯電防止プラスチックプレート
の製造方法は、叙上の如く構成されているので、導電層
がプラスチックプレート上に強固に積層接着され、該導
電層の表面硬度を大きく形成でき、且つ、高い透明性を
付与し得るものである。よって、得られる帯電防止プラ
スチックプレートは、上記の如く高度に帯電防止され、
内部が透視でき、且つ、耐擦傷性の高いものであるの
で、例えば、内部を透視しながら作業するクリーンベン
チの如き半導体関連設備用に好適に用いられる。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｂ 13/00 ５０１ 13/00 ５０１Ｐ // Ｂ２９Ｌ 9:00

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 離型性を有するフィルム上に放射線硬化
   型の導電性塗料を塗布、乾燥して放射線硬化性導電層を
   形成し、該放射線硬化性導電層をプラスチックプレート
   に積層し、然る後、放射線硬化性導電層に電離性放射線
   を照射して硬化させることを特徴とする帯電防止プラス
   チックプレートの製造方法。
2. 【請求項２】 離型性を有するフィルム上に放射線硬化
   型の導電性塗料を塗布、乾燥して放射線硬化性導電層を
   形成し、該放射線硬化性導電層に電離性放射線を照射
   し、硬化させて導電層を形成し、該導電層を接着剤層を
   介してプラスチックプレートに積層することを特徴とす
   る帯電防止プラスチックプレートの製造方法。