JPH0448040B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0448040B2
JPH0448040B2 JP59167943A JP16794384A JPH0448040B2 JP H0448040 B2 JPH0448040 B2 JP H0448040B2 JP 59167943 A JP59167943 A JP 59167943A JP 16794384 A JP16794384 A JP 16794384A JP H0448040 B2 JPH0448040 B2 JP H0448040B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
plates
passive
composite
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59167943A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6054600A (ja
Inventor
Zora Jon
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Koninklijke Philips Electronics NV
Publication of JPS6054600A publication Critical patent/JPS6054600A/ja
Publication of JPH0448040B2 publication Critical patent/JPH0448040B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
    • B06B1/0629—Square array
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/09—Forming piezoelectric or electrostrictive materials
    • H10N30/092—Forming composite materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
    • H10N30/085—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining
    • H10N30/088—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining by cutting or dicing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S310/00—Electrical generator or motor structure
    • Y10S310/80—Piezoelectric polymers, e.g. PVDF
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S84/00—Music
    • Y10S84/24—Piezoelectrical transducers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1059—Splitting sheet lamina in plane intermediate of faces
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y10T156/1075—Prior to assembly of plural laminae from single stock and assembling to each other or to additional lamina
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/42—Piezoelectric device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、固体状圧電または焦電材料の複数の
板を受動材料の板と交互に接着し、圧電または焦
電材料と受動材料の交互の領域を有する第１積層
ブロツクを形成する工程と、前記の板の境界面と
或る角度を形成する平面に沿つて前記積層ブロツ
クをカツトし、複数の積層板を得る工程と、積層
板を受動材料の層と交互に一緒に接着し、受動材
料の領域ですつかり囲まれた圧電または焦電材料
の条帯を有する第２積層ブロツクを形成する工程
とより成る複合電気トランスジユーサの製造方法
に関するものである。このようにしてつくられた
複合トランスジユーサは特に医療装置に有用であ
る。
こゝに用いられている「複合トランスジユー
サ」という言葉は、第２の材料のマトリツクス内
に埋込まれた電気的能動材料（即ち圧電物質）の
領域を有するトランスジユーサを表わす。好まし
くは、第２の材料は電気的受動材料（即ち絶縁
体）である。この第２の材料は弾性状または固体
状でもよく、能動材料の音響特性と異なる音響特
性を有するものでよい。
複合圧電トランスジユーサおよびその製造方法
は、例えば「マテリアルズ イン エンジニアリ
ング」（「Materials in Engineering」）1980年12
月第２巻のR.E.Newnahm氏外の「コンポジツト
ピエゾエレクトリツク トランスジユーサー
ズ」（「Composite Piezoelectric Transducers」）
に記載されている。
複合トランスジユーサをつくる従来の一方法で
は圧電材料を押出して連続した条片を形成する。
次いでこの条片をカツトして所望の長さの圧電材
料の棒を形成する。これ等の棒を装置内で間隔を
おいて平行に組立て、棒の間のスペースに樹脂を
充填する（例えば米国特許第4122725号参照）。装
置内で棒を組立てるこの方法は単調であり、また
棒の中心間のスペースが極めて小さい場合（例え
ば50ミクロンまたはそれ以下の程度）には実際的
でない。このような細かい寸法を有する整列装置
は高価であり、操作が面倒である。更に、圧電材
料の条片は不本意に彎曲することが屡々あり、こ
のため装置内で正確に組立てることが妨げられ
る。
トランスジユーサをつくる一方法はドイツ国特
許第3124561号にも開示されている。圧電材料の
ブロツクは、能動領域のマトリツクスを形成する
ために、第２組が第１組に対して90゜の角度にあ
る２組のカツトで溝をつけられる。次いで受動材
料が能動材料の間の溝内に入れられ、各素子に電
極が取り付けられる。
特開昭57−26986号公報には、冒頭に記載した
種類の方法が示されている。この既知の方法で
は、電気的な能動材料の板がスペーサによつて離
されて積層されている。この積層体は例えば締め
金によつて固定され、板の間の間〓に間挿材例え
ばアラルダイト、エポキシ樹脂またはシリコンゴ
ムを充填して第１積層ブロツクを形成する。この
第１積層ブロツクより切り取られた積層板を同様
にして互いに接着して第２積層ブロツクを得る。
この方法は、間挿材が気泡を有せずに板の間の間
〓を完全に満たすことを確実にするのは不可能で
ないにしても極めて困難であるという欠点を有す
る。気泡の含有は、捨てなければならない不良品
を生じ、このため入念な検査が必要となつて工程
が面倒となりまた高価につく。
本発明の目的は、従来の製造方法よりも簡単で
且つ安価なトランスジユーサ材料の製造方法を得
ることにある。
上記の目的を達成するために、本発明は、冒頭
に記載した種類の複合電気トランスジユーサの製
造方法において、固体状受動材料の少なくとも１
つの板を圧電または焦電材料の２つの板の間また
は２つの積層板の間に置き、板を適当な接着剤で
互いに接着することにより受動材料の層を形成す
ることを特徴とするものである。
多くの変つた複合構造が本発明の方法によつて
形成できる。例えば、積層板は、一方の板のトラ
ンスジユーサ素子が他方の板のトランスジユーサ
素子に対して或る角度で位置するように組立てる
こともできる。次いでトランスジユーサはこの構
造から単純または複雑な角度でカツトされ、トラ
ンスジユーサ素子が任意なまたは特定のパターン
で現れる特別な構造を得ることができる。本発明
の一実施形態では、能動材料と受動材料の板は任
意の順序で積層される。ある用途においては、こ
のような任意なパターンは、クロストークが低減
されたトランスジユーサアレーをつくるのに用い
ることができる。
第１図は受動材料の板１１，１３，１５，１
７，１９と圧電材料の板１２，１４，１６，１８
とを交互に積層して形成された複合材料のブロツ
ク即ち第１積層ブロツク１０を示す。圧電材料と
受動材料の板は、固体状材料のブロツクからカツ
トし、次いで所望の厚さを得るために研摩するこ
とによつて得ることができる。代りに、これ等の
板を、他の手段例えば押出しまたは圧延でつくら
れたこれ等材料のシートより直接に得ることもで
きる。圧電材料と受動材料とは例えばエポキシ接
着剤で互に接着される。受動材料は例えばガラ
ス、紙、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、シリコ
ンゴムまたはセラミツク等でよい。圧電材料は例
えば普通のPZT−５（チタン酸ジルコニユーム
鉛）セラミツクでよい。
積層ブロツクは次いで、受動材料と圧電材料の
積層板を得るために、積層されたシートの境界面
に対して垂直な平面（第１図に破線で示す）に沿
つてカツトされる。第２図は、受動材料の条帯２
１，２３，２５，２７，２９と受動材料の条帯２
２，２４，２６，２８とを交互に有する代表的な
積層板２０を示す。
第３図に示すように、積層板２０ａ，２０ｂ，
２０ｃ，２０ｄは更に固体状受動材料３１，３
２，３３，３４，３５の板と接着され、夫々が受
動材料ですつかり取り囲まれた圧電材料の平行な
条帯のアレーを有する第２積層ブロツク３０を形
成する。次いでこのブロツク３０は、受動材料４
２のマトリツクス内に固体状圧電材料の隔離され
た列４０を有する複合圧電材料の薄い板（第４
図）をつくるために、圧電材料の条帯に垂直な平
面内で再びカツトされる。例えば導電性接着剤で
金属電極を当てるかまたは導電塗料を用いる等の
公知の方法で、このトランスジユーサ板の対向面
に電極４５，５０が設けられ、完全な圧電トラン
スジユーサがつくられる。この代りに、電極のパ
ターンを圧電材料の個々の列または隣接する列の
グループの両端に設け、個々に指定できるトラン
スジユーサ素子を有するトランスジユーサアレー
をつくつてもよい。
代表的な実施形態では、第４図の個々の圧電材
料の条帯４０は高さ50ミクロン、巾50ミクロンで
長さが500ミクロンである。けれども、トランス
ジユーサ素子の寸法はそのトランスジユーサの所
望動作周波数の関数なので、前記の寸法は一例に
すぎない。
トランスジユーサ材料の単一ブロツクでつくら
れた従来の殆んどのトランスジユーサアレーは、
各トランスジユーサ素子間のクロストークに問題
があつた。従来技術から、複合材料のブロツクで
つくられたトランスジユーサアレーは固体状圧電
材料のブロツクよりつくられた同様のトランスジ
ユーサアレーよりも素子間クロストークが低いと
いう特徴があるといつてよいことがわかつた。本
発明の方法によれば、圧電材料の領域が不規則ま
たは任意のパターンで受動材料のマトリツクスに
分布された複合圧電材料をつくることが可能であ
る。能動的な圧電材料の領域がこのように不規則
または任意に分布された複合圧電材料のブロツク
からつくられたトランスジユーサは、能動的な圧
電材料が規則的に分布されたトランスジユーサ材
料のブロツクよりつくられた素子の同様なアレー
よりも更に低い素子間クロストークを示すことが
できる。
第５図から第８図は、能動的な圧電材料が不規
則なまたは見かけ上任意（psudo−random）の
パターンで分布された複合圧電トランスジユーサ
の製造方法を示す。このようなトランスジユーサ
の製造工程は、第１積層ブロツク内の受動材料の
板（第５図）が夫々任意数の受動材料の板を有す
るという以外は、全体として第１図から第４図で
示した方法に対応する。この場合、圧電材料の板
５１、５２は２つの受動材料の板５３と５４で隔
離され、一方圧電材料の板５１と５５は３つの受
動材料の板５６，５７および５８で隔離されてい
る。この第１積層ブロツクは次いで板の面に対し
て垂直にカツトされ、積層シート６０（第６図）
がつくられる。第６図に示した積層シートは次い
で受動材料の板６５と積み重ねられ、第２積層ブ
ロツク７０（第７図）が形成される。個々の積層
板の配置は、圧電材料の領域を積層ブロツク７０
全般に亘つて不規則に分布するために、任意に変
えてよい。所望ならば、受動材料の板６５は第５
図に関して前に述べたと同じようにして任意に分
布された受動材料の板を有してもよい。
第８図は１つの複合トランスジユーサアレーを
示す。第７図のブロツクは圧電材料の条帯の方向
に対して垂直な面に沿つてカツトされ、任意に分
布された能動領域８０を有する複合板がつくられ
る。この複合板の背面には１つの共通電極８２が
設けられる。複合板の正面には４つの別々の電極
８４が設けられ、トランスジユーサアレーの４つ
の素子を形成する役をする。各電極８４に板の複
数の能動領域８０を覆う（簡単のために第８図は
各板に４つの能動領域しか示していないが、実際
には各電極は100または1000もの別々の能動領域
と接触している）。
本発明の方法は、能動圧電領域がシートの面に
対して垂直なトランスジユーサ材料の彎曲シート
を形成するのに用いることもできる。第９図は、
医療影像用の集束トランスジユーサまたはトラン
スジユーサアレーを形成するのに直接に用いるこ
とができるトランスジユーサを示す。この彎曲ア
レーは、圧電材料１０３および／または受動材料
１０１，１０２のテーパーをつけたシートよりブ
ロツク１００を形成することによつて容易に形成
される。複合材料中の能動圧電領域は、云う迄も
なく、製造中材料の種々のブロツクがカツトされ
る角度を変えることによつて変えることもでき
る。
本発明の方法の主な用途は圧電超音波トランス
ジユーサの製造にあるものであるが、本発明はこ
れに限定されるものではない。この方法は、例え
ば複合焦電（パイロ電気）材料や変化する電気お
よび／または機械特性を有する細密に構成された
複合材料を必要とするその他の工程にも有利に用
いることができる。
例 厚型の圧電複合材料は、第１ブロツクを形成す
るため150ミクロンの厚さのPZT−５圧電セラミ
ツクの平らなシートと150ミクロンの厚さのガラ
ス被覆板とを積層し、エポキシ接着剤を用いてつ
くられた。このブロツクは板の境界面に対して垂
直にダイヤモンド鋸でスライスされて積層板に形
成され、この積層板は次いで略々150ミクロンの
厚さに研摩された。次にこの積層板はエポキシ接
着剤を用いて集積されて第２積層ブロツクに形成
され、このブロツクはダイヤモンド鋸を用いて再
びスライスされ、略々２ミリメートルの厚さを有
する複合トランスジユーサ板がつくられた。
出来上つたトランスジユーサは厚みモード
（thickness mode）で略々3.5メガヘルツで試験
され、圧電特性を示した。この複合材料は秒当り
略々4.7×103メートルの音速と略々0.4の結合係数
を有した。
【図面の簡単な説明】
第１図は第１積層ブロツクの斜視図、第２図は
第１図のブロツクから切り出した積層板の斜視
図、第３図は第２図の積層板と受動材料の板とを
交互に積層した第２積層ブロツクの斜視図、第４
図は第３図のブロツクよりつくられた複合トラン
スジユーサの斜視図、第５図は任意の順序で重ね
られた圧電材料と受動材料の板で形成された第１
積層ブロツクの斜視図、第６図は第５図のブロツ
クから切り出した積層板の斜視図、第７図は第６
図の積層板を任意に受動材料と重ねた第２積層ブ
ロツクの斜視図、第８図は第７図のブロツクより
つくられた複合トランスジユーサアレーの一部断
面斜視図、第９図は圧電材料の能動領域が受動材
料の楔形領域で分離された彎曲複合トランスジユ
ーサの斜視図である。 １０…第１積層ブロツク、１１，１３，１５，
１７，１９，３１，３２，３３，３４，３５…受
動材料の板、１２，１４，１６，１８，１０３…
圧電材料の板、２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，
２０ｄ…積層板、２１，２３，２５，２７，２９
…受動材料の条帯、２２，２４，２６，２８…圧
電材料の条帯、３０，７０…第２積層ブロツク、
３１，３２，３３，３４，３５…固体状受動材料
の板、４５，８４…電極、５０，８２…共通電
極、１０２…楔状受動材料の板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 固体状圧電または焦電材料の複数の板１２，
    １４，１６，１８を受動材料の板１１，１３，１
    ５，１７，１９と交互に接着し、圧電または焦電
    材料と受動材料の交互の領域を有する第１積層ブ
    ロツク１０を形成する工程と、前記の板の境界面
    と或る角度を形成する平面に沿つて前記積層ブロ
    ツクをカツトし、複数の積層板２０を得る工程
    と、積層板２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄを受
    動材料の層と交互に一緒に接着し、受動材料の領
    域ですつかり取り囲まれた圧電または焦電材料の
    条帯を有する第２積層ブロツク３０を形成する工
    程とより成る複合電気トランスジユーサの製造方
    法において、固体状受動材料の少なくとも１つの
    板１１，１３，１５，１７，１９を圧電または焦
    電材料の２つの板１２，１４，１６，１８の間ま
    たは２つの積層板２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０
    ｄの間に置き、板を適当な接着剤で互いに接着す
    ることにより受動材料の層を形成することを特徴
    とする複合電気トランスジユーサの製造方法。 ２ 少なくとも第１積層ブロツクにおいて受動材
    料の板５３，５４；５６，５７，５８の数を受動
    層から受動層に任意に変えるように選び、圧電ま
    たは焦電材料の条帯が第２積層ブロツク７０全体
    にわたつて不規則に分布するように該第２積層ブ
    ロツク７０内の個々の積層シート６０の配向を任
    意に変える特許請求の範囲第１項記載の複合電気
    トランスジユーサの製造方法。 ３ 圧電または焦電材料は圧電セラミツクである
    特許請求の範囲第１項または第２項記載の複合電
    気トランスジユーサの製造方法。 ４ 受動材料は圧電特性をもたない絶縁体である
    特許請求の範囲第１項または第２項記載の複合電
    気トランスジユーサの製造方法。 ５ 受動材料はガラスである特許請求の範囲第４
    項記載の複合電気トランスジユーサの製造方法。 ６ 圧電または焦電材料はチタン酸ジルコニユー
    ム鉛である特許請求の範囲第３項記載の複合電気
    トランスジユーサの製造方法。 ７ 能動および受動材料の板１１…１９は平らな
    板である特許請求の範囲第１項乃至第６項の何れ
    か１項記載の複合電気トランスジユーサの製造方
    法。 ８ 第２積層ブロツク３０を圧電または焦電材料
    の条帯に垂直にスライスして薄い複合圧電板を形
    成し、この板の両表面に２つまたはそれ以上の電
    極４５，５０を設けて複合圧電トランスジユーサ
    を形成する工程を更に含む特許請求の範囲第１項
    乃至第７項のいずれか１項記載の複合電気トラン
    スジユーサの製造方法。 ９ 板の表面に少なくとも３つの電極を加えて複
    合電気トランスジユーサ素子のアレーを形成する
    工程を有する特許請求の範囲第８項記載の複合電
    気トランスジユーサの製造方法。 １０ 受動材料および圧電若しくは焦電材料また
    はその何れか一方の少なくとも幾つかの板はテー
    パーをつけた板である特許請求の範囲第１項乃至
    第９項の何れか一項記載の複合電気トランスジユ
    ーサの製造方法。
JP59167943A 1983-08-15 1984-08-13 複合電気トランスジユーサの製造方法 Granted JPS6054600A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/523,309 US4514247A (en) 1983-08-15 1983-08-15 Method for fabricating composite transducers
US523309 1983-08-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6054600A JPS6054600A (ja) 1985-03-29
JPH0448040B2 true JPH0448040B2 (ja) 1992-08-05

Family

ID=24084482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59167943A Granted JPS6054600A (ja) 1983-08-15 1984-08-13 複合電気トランスジユーサの製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US4514247A (ja)
EP (1) EP0137529B1 (ja)
JP (1) JPS6054600A (ja)
CA (1) CA1225468A (ja)
DE (1) DE3483507D1 (ja)

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8408180U1 (de) * 1984-03-16 1986-07-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Piezoelektrischer Luft-Ultraschallwandler mit Breitbandcharakteristik
DE3435569A1 (de) * 1984-09-27 1986-04-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung einer array-ultraschall-antenne
US4683161A (en) * 1985-02-28 1987-07-28 Piezo Electric Products, Inc. Ceramic body with ordered pores
US4640291A (en) * 1985-06-27 1987-02-03 North American Philips Corporation Bi-plane phased array for ultrasound medical imaging
US4671293A (en) * 1985-10-15 1987-06-09 North American Philips Corporation Biplane phased array for ultrasonic medical imaging
JPS62150610A (ja) * 1985-12-25 1987-07-04 株式会社日立製作所 入力装置
US4727634A (en) * 1986-04-28 1988-03-01 Fishman Lawrence R Musical instrument transducer
US5189771A (en) * 1986-04-28 1993-03-02 Lawrence Fishman Method of making a musical instrument transducer
US5319153A (en) * 1986-04-28 1994-06-07 Lawrence Fishman Musical instrument transducer assembly having a piezoelectric sheet
US4774867A (en) * 1986-04-28 1988-10-04 Fishman Lawrence R Musical instrument transducer
US4768266A (en) * 1986-08-29 1988-09-06 Dataproducts Corporation Method of making an ink jet printer transducer array
US4801835A (en) * 1986-10-06 1989-01-31 Hitachi Medical Corp. Ultrasonic probe using piezoelectric composite material
US4864179A (en) * 1986-10-10 1989-09-05 Edo Corporation, Western Division Two-dimensional piezoelectric transducer assembly
US4728845A (en) * 1987-06-30 1988-03-01 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy 1-3-0 Connectivity piezoelectric composite with void
JPH01206575A (ja) * 1988-02-15 1989-08-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 接着性熱融着形コネクタ
US4939826A (en) * 1988-03-04 1990-07-10 Hewlett-Packard Company Ultrasonic transducer arrays and methods for the fabrication thereof
JP2794720B2 (ja) * 1988-08-23 1998-09-10 松下電器産業株式会社 複合圧電振動子
FR2647904B2 (fr) * 1989-02-02 1991-09-20 Aerospatiale Tete de controle par ultrasons
GB8912782D0 (en) * 1989-06-02 1989-07-19 Udi Group Ltd An acoustic transducer
DE3928018A1 (de) * 1989-08-24 1991-02-28 Gruenzweig & Hartmann Verfahren zur herstellung eines flaechenelementes zur absorption von elektromagnetischen wellen
US5191687A (en) * 1990-09-28 1993-03-09 Caterpillar Inc. Process for making piezoelectric stacks
US5316000A (en) * 1991-03-05 1994-05-31 Technomed International (Societe Anonyme) Use of at least one composite piezoelectric transducer in the manufacture of an ultrasonic therapy apparatus for applying therapy, in a body zone, in particular to concretions, to tissue, or to bones, of a living being and method of ultrasonic therapy
FR2679125B1 (fr) * 1991-07-19 1993-11-26 Technomed International Utilisation d'au moins un transducteur piezo-electrique composite pour la fabrication d'un appareil de therapie ultrasonique pour la therapie notamment de concretions, de tissus ou des os d'un etre vivant..
GB9105892D0 (en) * 1991-03-20 1991-05-08 Domino Printing Sciences Plc Piezoelectric actuators
US5329496A (en) * 1992-10-16 1994-07-12 Duke University Two-dimensional array ultrasonic transducers
US5744898A (en) * 1992-05-14 1998-04-28 Duke University Ultrasound transducer array with transmitter/receiver integrated circuitry
US5271133A (en) * 1992-09-21 1993-12-21 Caterpillar Inc. Method for making a piezoelectric stack
JP2976262B2 (ja) * 1992-09-25 1999-11-10 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
JPH06132769A (ja) * 1992-10-19 1994-05-13 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振子及びその製造方法
US5359760A (en) * 1993-04-16 1994-11-01 The Curators Of The University Of Missouri On Behalf Of The University Of Missouri-Rolla Method of manufacture of multiple-element piezoelectric transducer
US5412854A (en) * 1993-06-18 1995-05-09 Humphrey Instruments, Inc. Method of making a high frequency focused transducer
US5539965A (en) * 1994-06-22 1996-07-30 Rutgers, The University Of New Jersey Method for making piezoelectric composites
US5615466A (en) * 1994-06-22 1997-04-01 Rutgers University Mehtod for making piezoelectric composites
US6225728B1 (en) 1994-08-18 2001-05-01 Agilent Technologies, Inc. Composite piezoelectric transducer arrays with improved acoustical and electrical impedance
JP3186603B2 (ja) * 1996-09-06 2001-07-11 株式会社村田製作所 焦電型赤外線センサ素子
US5844349A (en) * 1997-02-11 1998-12-01 Tetrad Corporation Composite autoclavable ultrasonic transducers and methods of making
DE19743859C2 (de) * 1997-10-04 2000-11-16 Stn Atlas Elektronik Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Verbund-Ultraschallwandlers
RU2133522C1 (ru) 1997-11-03 1999-07-20 Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" Способ изготовления и контроля электронных компонентов
US6183578B1 (en) 1998-04-21 2001-02-06 Penn State Research Foundation Method for manufacture of high frequency ultrasound transducers
JP3511929B2 (ja) * 1999-01-25 2004-03-29 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法、圧電共振部品の製造方法、電子部品及び圧電共振部品
US6390985B1 (en) * 1999-07-21 2002-05-21 Scimed Life Systems, Inc. Impedance matching transducers
US7288069B2 (en) 2000-02-07 2007-10-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic probe and method of manufacturing the same
JP2001352769A (ja) * 2000-04-05 2001-12-21 Seiko Instruments Inc 圧電アクチュエータの製造方法及び圧電アクチュエータ
US6868594B2 (en) * 2001-01-05 2005-03-22 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Method for making a transducer
JP3849976B2 (ja) * 2001-01-25 2006-11-22 松下電器産業株式会社 複合圧電体と超音波診断装置用超音波探触子と超音波診断装置および複合圧電体の製造方法
CN1263173C (zh) * 2001-12-06 2006-07-05 松下电器产业株式会社 复合压电体及其制造方法
US7157640B2 (en) * 2003-06-17 2007-01-02 Baggs Lloyd R Undersaddle pickup for stringed musical instrument
FR2858467B1 (fr) * 2003-07-29 2008-08-01 Thales Sa Antenne sonar hf a structure composite 1-3
GB0402744D0 (en) * 2004-02-07 2004-03-10 Smiths Group Plc Fluid-gauging probes
US20060100522A1 (en) * 2004-11-08 2006-05-11 Scimed Life Systems, Inc. Piezocomposite transducers
EP1953841B1 (en) * 2007-01-30 2009-12-02 Delphi Technologies, Inc. Method for manufacturing a piezoelectric actuator
US7791248B2 (en) * 2006-06-30 2010-09-07 The Penn State Research Foundation Piezoelectric composite based on flexoelectric charge separation
US8288922B2 (en) * 2006-06-30 2012-10-16 The Penn State Research Foundation Flexoelectric—piezoelectric composite based on flexoelectric charge separation
WO2008011634A2 (en) * 2006-07-21 2008-01-24 University Of Southern California Post positioning for interdigital bonded composite
EP1982968A1 (en) * 2007-04-16 2008-10-22 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO A low-smoke pyrotechnic composition for producing colored flames
US20090064476A1 (en) * 2007-07-27 2009-03-12 The Penn State Research Foundation Piezoelectric materials based on flexoelectric charge separation and their fabrication
US7804228B2 (en) * 2007-12-18 2010-09-28 Boston Scientific Scimed, Inc. Composite passive materials for ultrasound transducers
WO2011016994A1 (en) 2009-07-27 2011-02-10 Cts Corporation Encapsulated ceramic element and method of making the same
US8390594B2 (en) 2009-08-18 2013-03-05 Immersion Corporation Haptic feedback using composite piezoelectric actuator
US8561270B2 (en) * 2010-02-22 2013-10-22 Cts Corporation Composite ceramic structure and method of making the same
DK2912789T3 (en) 2012-10-26 2017-10-16 Rensselaer Polytech Inst ACOUSTIC-ELECTRICAL CHANNEL CONSTRUCTION AND OPERATION BY ADAPTIVE TRANSDUCER GROUPS
US9821541B2 (en) * 2015-07-14 2017-11-21 uBeam Inc. Laminate material bonding
EP3830565A4 (en) * 2018-07-31 2022-04-20 Resonant Acoustics International Inc. ULTRASOUND TRANSDUCER
RU2710103C1 (ru) * 2018-11-30 2019-12-24 федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Южный федеральный университет" Способ изготовления композитного чувствительного пьезоэлемента
US11348563B2 (en) 2019-03-20 2022-05-31 Lloyd Baggs Innovations, Llc Pickup saddles for stringed instruments utilizing interference fit

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5726986A (en) * 1980-06-06 1982-02-13 Siemens Ag Ultrasonic wave converter and method of producing same

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2787520A (en) * 1952-03-07 1957-04-02 California Research Corp Process for producing piezoelectric transducers
US2928068A (en) * 1952-03-25 1960-03-08 Gen Electric Compressional wave transducer and method of making the same
GB789336A (en) * 1954-12-27 1958-01-22 Erie Resistor Corp Method of making thin flat electroded ceramic elements
US3070775A (en) * 1959-10-16 1962-12-25 Jr Daniel E Andrews Electroacoustic piezoelectricpaste transducer
JPS4837852B1 (ja) * 1969-03-22 1973-11-14
US3543058A (en) * 1969-11-10 1970-11-24 Westinghouse Electric Corp Piezoelectric transducer
US3781955A (en) * 1970-12-21 1974-01-01 V Lavrinenko Method of making a piezoelectric element
US4122725A (en) * 1976-06-16 1978-10-31 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Length mode piezoelectric ultrasonic transducer for inspection of solid objects
JPS54105799A (en) * 1978-02-07 1979-08-20 Toshiba Corp Compound piezo-electric unit and preparation
JPS54120899A (en) * 1978-03-10 1979-09-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Macromolecule complex piezo material
JPS5946433B2 (ja) * 1978-03-10 1984-11-12 株式会社東芝 圧電性高分子複合体の製造方法
US4378721A (en) * 1978-07-20 1983-04-05 Kabushiki Kaisha Kawai Seisakusho Pickup apparatus for an electric string type instrument
JPS5568687A (en) * 1978-11-17 1980-05-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Fabrication of composite piezo-electric ceramics
US4233477A (en) * 1979-01-31 1980-11-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Flexible, shapeable, composite acoustic transducer
US4227111A (en) * 1979-03-28 1980-10-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Flexible piezoelectric composite transducers
DE3019478A1 (de) * 1980-05-21 1981-11-26 SIEMENS AG AAAAA, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum herstellen einer ultraschallwandleranordnung
FR2485858B1 (fr) * 1980-06-25 1986-04-11 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication de transducteurs ultrasonores de formes complexes et application a l'obtention de transducteurs annulaires
US4412148A (en) * 1981-04-24 1983-10-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy PZT Composite and a fabrication method thereof
US4485321A (en) * 1982-01-29 1984-11-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Broad bandwidth composite transducers
US4422003A (en) * 1982-08-16 1983-12-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Perforated PZT polymer composites

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5726986A (en) * 1980-06-06 1982-02-13 Siemens Ag Ultrasonic wave converter and method of producing same

Also Published As

Publication number Publication date
EP0137529B1 (en) 1990-10-31
CA1225468A (en) 1987-08-11
JPS6054600A (ja) 1985-03-29
EP0137529A2 (en) 1985-04-17
DE3483507D1 (de) 1990-12-06
US4514247A (en) 1985-04-30
EP0137529A3 (en) 1987-01-21
US4572981A (en) 1986-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0448040B2 (ja)
US20030085635A1 (en) Multidimensional ultrasonic transducer arrays
JP2651498B2 (ja) 両面フエーズドアレイトランスデユーサ
US7316059B2 (en) Method of manufacturing an ultrasonic probe
US5539965A (en) Method for making piezoelectric composites
US4310957A (en) Method for the manufacture of ultrasonic heads
US5239736A (en) Method for making piezoelectric composites
US4704774A (en) Ultrasonic transducer and method of manufacturing same
GB2114856A (en) Ultrasonic transducer array shading
JPH10304495A (ja) 結合バッキングブロック及び複合変換器アレー
WO1994021388A1 (en) Two-dimensional ultrasonic transducer array
US6489706B2 (en) Medical diagnostic ultrasound transducer and method of manufacture
JPH0723500A (ja) ２次元アレイ超音波プローブ
JPS5920240B2 (ja) 超音波探触子及び該超音波探触子の製造方法
US7125468B2 (en) Method of making ultrasound transducer or actuator
US6826816B2 (en) Multi-layer multi-dimensional transducer and method of manufacture
JP2004080193A (ja) 超音波トランスデューサおよびその製造方法
JP2001029346A (ja) 超音波探触子及びその製造方法
JPH03183371A (ja) 積層型圧電アクチュエータ
JPS6181000A (ja) 積層高分子圧電型超音波探触子
JP2914714B2 (ja) 超音波プローブの製造方法
JPH0448454B2 (ja)
JPH07108040B2 (ja) 超音波プローブ及びその製造方法
JPH0575000B2 (ja)
JPH0125279B2 (ja)