JPH10304495A - 結合バッキングブロック及び複合変換器アレー - Google Patents
結合バッキングブロック及び複合変換器アレーInfo
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Abstract
材と、該複合素材を個々の変換器素子に分割する多数の
切り込みカーフの交互パターンにより形成された複合超
音波変換器アレーであって、ここに該複合素材のパター
ンと該切り込みカーフとの角度が斜めに配置されている
複合超音波変換器アレー及び該複合アレー用結合バッキ
ングブロック。 【効果】 バッキング材と結合後に圧電性バーをさいの
目に切って素子とすることにより、不要な共鳴モ−ドと
低音響インピーダンスを抑制して高性能を実現する。
Description
複合変換器アレ−と変換器アレ−用集積導体を有する音
響バッキングブロックに関する。
ルギーを発信し、電気信号に変換され、処理され表示さ
れる対象から戻る音響エコーを受信する手段として超音
波変換器プローブを使用する。音響の発信および/また
は受信装置としての変換器プローブには、単一素子また
は多素子の圧電性材料が用いられる。多素子超音波変換
器アレ−は、一般に圧電性材料のバーまたはブロックか
ら形成され、それはセラミックまたはポリマーである。
このバーまたはブロックは切断され、またはさいの目に
切られてアレ−を形成する個々の素子の1または多数の
列となる。素子と素子の間の間隔はアレ−の「ピッチ(p
itch)」と呼ばれ、そして個々の素子の間の間隔は「カ
ーフ(kerfs)」と呼ばれる。このカーフは通常、隣接素
子間の振動の伝達を吸収し防止する低音響インピーダン
スの制振材である充填剤により埋められるか、空気で充
たされる。素子アレ−は、全素子が単一平面にあるリニ
ア配置か、または曲げられ、湾曲した凸形か、凹形アレ
−として使用される。
に切られる前に、圧電性材料は一般に上部(top)(前面
(front)とも、発信/受信側とも言われる)およびバー
の底部を金属の電極材料で覆われる。素子の上部電極
は、慣習的に電気の対照電圧またはアースに接続され、
そして個々の導体はバー底部の電極領域に接続し、その
後形成されるそれぞれの素子に電気接続する。これらの
導体は次いで、例えば変換器素子の下と電線間の空間を
埋め、そして変換器アレーの底部から発生する音響振動
を防止するため、合衆国特許4,825,115(カワ
ベ(Kawabe)他)に記載されているように、慣習的に音響
バッキング材中に埋められる。代わりに、導体とバッキ
ング材は、合衆国特許5,329,498(グリーンシ
ュタイン(Greenstein))と5,267,221(ミラー(Mil
ler)他)に記載されるように、予め平行間隔ワイヤを有
するバッキング材のブロックとされ、次いで圧電性材料
に接続してもよい。次に圧電性バーと電極は、バッキン
グ材に接続したまま、さいの目に切られる。バーが個々
の素子にさいの目に切られる時、同時に金属めっきは電
気絶縁された個々の電極に切断され、個々の変換器素子
となる。
ッキング材を有する変換器アレ−の形成技術は、それら
の実施上種々の欠点がある。カワベ他の技術は、すべて
変換器セラミックに付けられたまま、導体が切断され、
組み合わされ、バッキング材が成型されることを必要と
し、これらのいずれの処理工程においてもセラミックを
損傷する危険が大きい。グリーンスタインとミラー他の
方法では、変換器素子との正確な配置をとって埋め込ま
れた導体を有するバッキングブロックを予備成型するこ
とによってこの危険を回避するが、容易に、もしくは安
価にこのような微細に描かれた構造を形成することにつ
いて何の指針も与えられていない。 従って、変換器セ
ラミックに大きな損傷無しに容易かつ安価にアレ−変換
器を製造することができることが望ましい。
onolithic)導電性バッキングが、超音波アレー変換器に
提供される。バッキング材の導体が、所望の変換器素子
ピッチでフレキシブル回路基板上に形成される。フレキ
シブル回路は、アレー変換器に接続するバッキング面に
延びる導体末端と、バッキング材から延びるフレキシブ
ル回路の基部側端を有するようにバッキング材中に成型
される。導体末端は、接続するアレ−変換器に電気接続
し、該素子は、基部側に延びるフレキシブル回路の導体
に接続することにより、発信/受信回路に接続する。
−である。好ましくは、アレ−の湾曲に適合する複合素
材のバーから、カーフに斜めに配置された複合形状をも
ってアレ−が形成される。好適例では、曲線状に形成し
バッキング材と結合した後、圧電性バーをさいの目に切
って素子とすることができ、不要な共鳴モ−ドと低音響
インピーダンスを抑制して高性能を実現する。
ックを説明する。図2は、図1のバッキングブロックの
フレキシブル回路基板を説明する。図3は図1のバッキ
ングブロックの端面の平面図である。図4は、二次元変
換器アレ−への使用に適した本発明の結合バッキングブ
ロックを説明する。図5aおよび5bは本発明の好適例
のバッキングブロックの2つの説明図である。図6aお
よび6bは、凸面変換器アレ−に接続した時の図5aお
よび5bのバッキングブロックの説明図である。図7a
および7bは先行技術の1−3複合圧電性素子アレ−の
平面図と側面図である。図8および図9は本発明の1−
3複合圧電性素子アレ−の平面図である。図l0aおよ
び10bは、先行技術の2−2の複合圧電性アレ−素子
を説明する。図11a、11b、11cおよび12は、
本発明の2−2複合圧電性アレ−素子を説明する。そし
て 図13a−13dは、組立の種々の段階における本
発明の変換器アレ−を説明する。
された変換器アレ−用単体接続バッキングブロック10
を示す。このバッキングブロックは、相対的に低い音響
インピーダンスと高い音響減衰率の材料で形成される。
適当な材料は、充填エポキシ、ウレタン複合体などであ
る。充填材は、タングステンまたは銀、酸化物粉、また
は中空微粉などの金属微粉末である。充填材は、一様性
と所望のインピーダンスと適切な減衰率が得られるよ
う、加圧下でエポキシまたはウレタンと混合される。
アレーが接続する端面もしくは上部表面12を有する。
バッキングブロック10は、フレキシブル回路基板20
が延びる後部または底部表面14を有する。このフレキ
シブル回路20は、カプトンなどの柔軟な非導電性材料
のシート28により形成される。銅などで形成された一
連の導電部分22は、エッチングまたは写真平版によっ
てシート28上に形成される。導電部分は、変換器アレ
−の素子のピッチと一致する横間隔で形成される。導電
部分の末端24は、バッキングブロックの末端表面12
と同一平面にあり、一列になって、接続変換器アレ−の
素子と電気的に接触する。バッキングブロックの底部の
それらの基部末端において、導電部分は、変換器ドライ
バ、受信器、調整(tuning)素子、またはマルチプレクサ
などの、変換器素子と相互作用する電気回路に接続す
る。
は、導電部分と異なりバッキングブロック表面の12ま
で達しない。そしてシート28の端部26は、バッキン
グブロック内に止まり、表面12まで達しない。これに
よりフレキシブルシートからの接着剤や微粒子による導
電部分末端の汚染が防止される。本発明好適例の当初の
フレキシブル回路20の平面図を図2に示す。この例に
おいて、開口もしくは窓30は、導電部分30の後ろの
フレキシブルシート28を通じてエッチングされる。導
電部分はそれらの望ましい平行配置と間隔を保って固定
されたままであり、導電部分が窓30をつなぐいずれか
の側面上のシート28に接触したままなので、該間隔は
アレ−のピッチと一致する。図1のバッキングブロック
を形成するために、破線10’に示すように、バッキン
グ材は、フレキシブル回路20の周囲に成型される。バ
ッキング材が硬化した後、ブロック末端はブロック(示
されていない)上の固定部品として、対向する矢印Gに
よって示されるレベルまで研磨されたれ下がる。この過
程は、ブロックの加工済み末端と平らに導電部分22の
末端を残して、そしてフライング(flying)、即ち隣接す
るフレキシブルボード素材をなくし、窓30上のシート
28部分を取り除く。図3は、変換器アレ−素子のカー
フの位置32の間に一直線に並んで示された導電部分2
2の末端24を有する、加工済みバッキングブロックの
末端表面12の平面図である。
変換器バッキングブロックを形成するための本発明技術
は、図4のバッキングブロックlO’’の端面図に示さ
れるように変換器素子の二次元アレ−の使用に適してい
る。そこに見られるように、3つのフレキシブル回路2
0a、20bおよび20cがブロックのバッキング材に
埋め込まれている。個々の導電部分24a、24bおよ
び24cの端部の3つの列が、このようにしてブロック
の端面12に形成される。この例では、ブロックの長さ
に沿った変換器素子の3つの列が、接続した変換器アレ
イに個々に電気接続を与える。
が、実際には、一列に並んだ128またはそれ以上の素
子の変換器用の、128またはそれ以上の導電部分を持
つと理解すべきである。
る。この例において、フレキシブル回路50は、図5b
において表面42の平面図に示すように、導電部分の末
端54がバッキングブロック40の弧状の端面42に沿
って均一に分布するように、扇状にカプトンシート58
上に整列された、その導電部分52を有する。弧状の端
面は、所望の曲率半径に円柱状にこの表面を削り出すこ
とによって形成される。前記したと同様に、フレキシブ
ル回路50の基部末端は、バッキングブロック40の基
部末端44から延び、他の電気回路に接続する。
0は、個々の変換器素子62が導電部分の末端で一列に
なって、ブロック40の端面42に接着接続する。変換
器素子62の間のカーフは64で示されている。 図6
bは、定められた場所に設置された変換器アレ−60と
共に示された配置の上端の平面図である。変換器アレ−
を作成する従来の方法は、アレ−の所望の寸法に圧電性
セラミックのバーを切って、バーを柔軟支持体につな
ぎ、次いでアレ−の個々の素子になるよう、さいの目に
切ることである。一度バーが個別素子に切られると、ア
レ−は所望の曲率の弧に心棒上で湾曲させられ、次いで
バッキング材40に固定される。
複合圧電性材料から形成されることである。複合変換器
は、多くの微細な小素子(subelement)に、圧電性材料の
バーをさらにさいの目に切り、次いでエポキシまたはウ
レタンなどのカーフ充填材で、小素子の間のカーフを充
填することによって形成される。単位圧電性素子の性質
を示すというよりも、複合変換器は小素子の集合として
の特性を示す。これが設計者に、音響インピーダンスな
どの変換器の特性の制御を可能にする。そしてそれは、
圧電性小素子と充填材のマトリックスから形成されてい
るので、複合変換器は、個々の変換器素子にさいの目に
切られる前に、望ましい弧の形状に適合させることがで
きる。
上端面図と側面図が、 図7aと7bに示される。圧電
性セラミックのバーは、多くの小さい小素子または柱状
構造(pillars)74にさらにさいの目に切られる。柱状
構造74の間の隙間72は、エポキシ充填材で充填され
る。図示された複合素材は、1−3の複合体と呼ばれ、
そこで「1」は、圧電性物質が変換器の1つの境界から
もう1つ(図7bでの頂部から柱状構造74の底部への
方向)に連続する方向の数を、そして「3」は、充填剤
物質が変換器の1つの境界からもう1つ(図7中水平と
垂直であり、そして図7bで垂直の方向)に連続する方
向の数を意味している。複合バーは、次いで切断線80
に沿って個々の変換器素子にさいの目に切られる。
に、複合体の隙間72で区切られたさいの目に切った切
り跡、即ちカーフ80を維持しつつ、アレ−70の(図
において水平方向)長さに沿って、均一の素子間隔を維
持することが難しいことに注目した。一部これは、たい
ていの充填材料は、硬化中に収縮し、バーの寸法を変化
させるという公知の事実のためである。本発明のさらな
る特徴は、本発明者は、図8と9に示されるように、ア
レ−カーフに非平行、非直角配置に複合素材の形状を、
整列させることにある。これらの図に見られる複合素材
のバーは、圧電性材料の板をさらにさいの目に切り、こ
のようにして形成された隙間を充填し、次いで複合形状
に対し所望の角で複合板からアレー複合体のバーを切り
出すことによって形成される。図8において、変換器ア
レ−90の素子のさいの目切り80は、柱状構造94と
充填材隙間92の列のパターンに対し45゜の角であ
り、そして図9において、変換器アレ−100の素子の
さいの目切り80は、柱状構造104と充填材隙間10
2の列のパターンに対して15゜の角度にある。複合素
材とカーフのパターンの傾斜配置は、アレ−素子の横方
向の共鳴モードが、もはや小素子のそれら共鳴モ−ドと
一致しないので、性能を向上させる。従って、アレ−の
素子にリンギング(ringing)を生じさせるラム(lamb)波
の横方向への伝播と横方向の共鳴は、このアレ−素子と
複合体パターンの斜め配置によって強く抑圧される。
換器アレ−のひとつの素子を表す2−2複合変換器素子
の、この斜め配置を説明する。これらの図において、陰
をつけられたストライプは複合充填材を表し、白いスト
ライプは圧電性材料を表す。図l0aと10bにおい
て、2−2複合体のパターンは、カーフ切り込みに対し
て従来の0゜と90゜の角度であり、これらの図におい
て、カーフは素子の縦側である。図11aでは、素子1
10の複合体パターンは、側面カーフに対し10゜の角
度となる、図11bにおいて、角度は25゜であり、そ
して図11cにおいて、複合体パターンと素子の側面の
角度は45゜である。より浅い角度のアレーは、最も容
易に湾曲変換器アレ−と適合することが見いだされてい
る。図llaの素子110の斜視図が図12に示され、
そこではLはカーフ切断に沿った素子の長さ、Tは素子
の厚さ、そしてWは素子の幅である。複合体素子はこの
図で明白なもう1つの利益を与える。素子の幅Wと厚さ
Tは、およそ同じ寸法を有することが図12に観察され
る。もしこれが従来の全セラミック圧電性素子であるな
らば、TとW方向での共鳴モ−ドは、これら寸法の類似
性のためにおよそ同じになる。素子は、T方向、即ち超
音波発信方向に、主となる共鳴を持つように意図されて
いるので、その横の共鳴周波数を増加させるように、素
子をさらにさいの目に切らなければならない。さらにさ
いの目に切られた切片は、それぞれW/2よりわずかに
小さい幅寸法と、L、Tの寸法を有する2つの小素子と
なる。しかしながら、複合体のそれぞれの圧電性小素子
が、複合体の選択された小素子の角度とあいまって、す
でに好適な高さT対幅Wの比を有するので、図12に示
された素子にはこのようにさらにさいの目に切ることは
不要である。即ちそれぞれの複合体圧電性小素子のT寸
法は、すでにそのW寸法を超えている。アレ−の素子
は、さらにさいの目に切る必要がないので、結果として
生じるアレ−は、同様のさらにさいの目に切られたアレ
−より粗くより安価に製造することができる。
レ−の組立の別々の段階を説明する。図13aは、フレ
キシブル回路50が埋め込まれているバッキングブロッ
ク40を説明する。フレキシブル回路の基部側端が、ブ
ロック40の基部端面44から延びているのが分かる。
フレキシブル回路の導電部分52は、ブロック40の端
面42の上の末端54で終わる。末端表面は、導電部分
の末端54が一列に並ぶ中央の床面142を形成するよ
う研磨され、洗浄される。 床面142は両側を肩14
4で区切られる。ブロック40は、変換器アレー用に、
ブロックの床面142、肩144と側面148を金属接
着層で、次いで金コーティングで被覆することによって
製造される。接着層と金コーティングは次いで、肩14
4と横の面148上の金コーティングから、床面を電気
的に絶縁するために、床面と共に肩の結合部分146
で、刻み目をつけられる。導電部分の末端54は床面1
42上の金コーティングで電気接続される。
(発信し受信する)面と底(床面が向く)面の両方を金
コーティングし、そして床面144の凸弧の形状に適合
させる。図13bにおいて、変換器アレ−150は(図
11aと12参照)複合素材のパターンとカーフ位置の
間の角度10゜の配置の2−2複合体からなっている。
複合アレ−のバー150は、意図する凸形の弧に容易に
適合する。
された表面は、低粘性接着剤で軽くコーティングされ、
次いでバー150は図13bに示されるように、バッキ
ングブロック40の床面142上に配置される。横肩1
44に対向するバー150の端部は、隣接する肩144
のいずれとも接触していない。次いで図13cに示され
るように、音響整合層シート160がアレ−の一番上の
表面と肩144の上に置かれる。シート160の特性
は、望ましい音響インピーダンスの整合が得られるよう
に選択される。カプトンは、シート160に適当な材料
の1つであることが見出された。シート160の側面は
金コーティングされ、変換器アレ−150の接着剤で被
覆され金コーティングされた最上層表面と導通する。バ
ッキングブロック40とシート160は次いで加圧さ
れ、床面と整合層シート160の間の接着被覆アレー1
50を圧迫し、これによって金被覆表面の間から過剰の
接着剤を絞り出し、金表面間の電気接続を達成する。シ
ート160の側面も、肩144の上面に接着される。接
着剤は次いで硬化される。
示すように整合層シート160、変換器バー150、そ
して周囲の肩144を通じて切断することにより、個々
の変換器アレ−素子110にさいの目切りされる。 さ
いの目に切られたアレ−素子110がはっきり見えるよ
うに、この図では整合層シート160は示されていな
い。さいの目切り64は、床面142上の金コーティン
グを通って延長し、それぞれの素子110とその導電部
分52、54用のコーティングを個々の電気的領域に分
ける。このさいの目切りも164で示されるように肩1
44を通る。しかしながら、変換器素子の上部は、整合
層シート160の裏側の金コーティングに全て電気接続
し、それは肩144の上部の金コーティングに、ブロッ
ク40の側面148上の金コーティングに順に電気接続
する。 従って、バッキングブロック40の側面148
にアースリードを接続することによって、全ての変換器
素子110の上面をアース電圧とし、他方それぞれの変
換器素子110の底面は励起電圧とし、そしてエコー信
号の受信のために、それ自身の導電部分52に接続す
る。
複合変換器に関し、要約すると、超音波アレー変換器の
バッキングブロックは、アレ−変換器がマウントされた
本体表面で終わり、そして電気回路への接続のために本
体の後部から延びるフレキシブル回路上の導電部分を有
する音響バッキング材本体内に埋め込まれたフレキシブ
ル回路からなっている。アレ−変換器は、複合材の形状
が変換器のカーフに斜めに配置された複合材から形成さ
れる。
小素子と充填材料からなる複合素材と、該複合素材を個
々の変換器素子に分割する多数の切り込みカーフの交互
パターンにより形成された複合超音波変換器アレーであ
って、ここに該複合素材のパターンと該切り込みカーフ
との角度が斜めに配置されている複合超音波変換器アレ
ー。2、該角度が鋭角である前記1記載の複合超音波変
換器アレー。3、該鋭角が浅い(shallow)鋭角で、複合
素材が個々の変換器素子にさいの目に切られる前に湾曲
させられる前記2記載の複合超音波変換器素子。4、該
複合素材がl−3複合体からなる前記1記載の複合超音
波変換器アレー。5、該複合素材が2−2複合体からな
る前記1記載の複合超音波変換器アレー。6、該充填材
料がエポキシまたはウレタンからなる前記1記載の複合
超音波変換器アレー。7、該圧電性小素子が圧電性セラ
ミックからなる前記6記載の複合超音波変換器アレー。
8、多数の導電部分がその上に形成された、音響バッキ
ング材本体内に埋め込まれたフレキシブル回路基板から
なる超音波アレー変換器用バッキングブロックであっ
て、該導電部分が、該アレー変換器素子と電気接続する
ために該本体のアレーが接触する端面に延び、そして電
気回路に接続するために該本体の第二の基部側に延びる
超音波アレー変換器用バッキングブロック。9、該フレ
キシブル回路基板が、該本体の該端面から実質的に直角
に延びる前記8記載のバッキングブロック。10、該フ
レキシブル回路基板と導電部分が、該本体基部側から延
び出す前記8記載のバッキングブロック。11、該導電
部分が、該本体外部の該フレキシブル回路基板上の電気
接続点に延びる前記10記載のバッキングブロック。1
2、さらに該音響バッキングブロック素材本体に埋め込
まれ、多数の導電部分がその上に形成された少なくとも
1つのさらなるフレキシブル回路基板を有する前記8記
載のバッキングブロック。13、該フレキシブル回路基
板が、該導電部分に隣接する該本体の該端面まで延びて
いない前記8記載のバッキングブロック。14、該本体
端部のアレー接触面が凸状に湾曲している前記8のバッ
キングブロック。15、該端部アレー接触面が導電性電
極材料でコーティングされている前記8記載のバッキン
グブロック。16、該導電性電極材料が、変換器アレ−
のさいの目切りの時に、個々の電極に分けられる前記1
5記載のバッキングブロック。17、該アレー変換器が
設けられていて、対向する肩のある中央凹面に、該端面
が形成されている前記15記載のバッキングブロック。
18、該肩が、対照電圧に接続する前記17記載のバッ
キングブロック。19、該肩にまたがって延び、該変換
器アレーの患者接触面に接する対照電極面を有する整合
層をさらに有する前記18記載のバッキングブロック。
20、その端面から延びるフレキシブル回路基板上に導
電部分を有するバッキングブロック;および個々の変換
器素子にさいの目切りされる前のバーが該端面に接続し
ている複合変換器アレー素材のバーからなる変換器にお
いて、該複合素材のパターンと該さいの目切りにより形
成されたカーフ切れ目の間の角度を斜角にする変換器の
組み立て方法。
いの目に切って素子とすることにより、不要な共鳴モ−
ドと低音響インピーダンスを抑制して高性能を実現す
る。好ましくは変換器アレ−は、凸形湾曲のアレ−であ
って、アレ−の該湾曲に適合する複合素材のバーから形
成され、カーフに対して斜めに配置された複合形状とな
る。
する。
路基板を説明する。
ある。
ックを説明する。
である。
ブロックの説明図である。
と側面図である。
図である。
平面図である。
を説明する。
明する。
を説明する。
る。
ブロック表面、20・・・フレキシブル回路、22、52・
・・導電部分、28・・・フレキシブルシート、30・・・窓、
60、70、90、100・・・変換器アレー、74、1
04・・・柱状構造、80・・・カーフ、142・・・床面、1
50・・・バー、160・・・整合層シート
Claims (20)
- 【請求項1】 圧電性小素子と充填材料からなる複合素
材と、該複合素材を個々の変換器素子に分割する多数の
切り込みカーフの交互パターンにより形成された複合超
音波変換器アレーであって、ここに該複合素材のパター
ンと該切り込みカーフとの角度が斜めに配置されている
複合超音波変換器アレー。 - 【請求項2】 該角度が鋭角である請求項1の複合超音
波変換器アレー。 - 【請求項3】 該鋭角が、浅い(shallow)鋭角で、複合
素材が個々の変換器素子にさいの目に切られる前に湾曲
させられる請求項2の複合超音波変換器素子。 - 【請求項4】 該複合素材がl−3複合体からなる請求
項1の複合超音波変換器アレー。 - 【請求項5】 該複合素材が、2−2複合体からなる請
求項1の複合超音波変換器アレー。 - 【請求項6】 該充填材料が、エポキシまたはウレタン
からなる請求項1の複合超音波変換器アレー。 - 【請求項7】 該圧電性小素子が、圧電性セラミックか
らなる請求項6の複合超音波変換器アレー。 - 【請求項8】 多数の導電部分がその上に形成された、
音響バッキング材本体内に埋め込まれたフレキシブル回
路基板からなる超音波アレー変換器用バッキングブロッ
クであって、該導電部分が、該アレー変換器素子と電気
接続するために該本体のアレーが接触する端面に延び、
そして電気回路に接続するために該本体の第二の基部側
に延びる超音波アレー変換器用バッキングブロック。 - 【請求項9】 該フレキシブル回路基板が、該本体の該
端面から実質的に直角に延びる請求項8のバッキングブ
ロック。 - 【請求項10】 該フレキシブル回路基板と導電部分
が、該本体基部側から延び出す請求項8のバッキングブ
ロック。 - 【請求項11】 該導電部分が、該本体外部の該フレキ
シブル回路基板上の電気接続点に延びる請求項10のバ
ッキングブロック。 - 【請求項12】 さらに該音響バッキングブロック素材
本体に埋め込まれ、多数の導電部分がその上に形成され
た少なくとも1つのさらなるフレキシブル回路基板を有
する請求項8のバッキングブロック。 - 【請求項13】 該フレキシブル回路基板が、該導電部
分に隣接する該本体の該端面まで延びていない請求項8
のバッキングブロック。 - 【請求項14】 該本体端部のアレー接触面が凸状に湾
曲している請求項8のバッキングブロック。 - 【請求項15】 該端部アレー接触面が導電性電極材料
でコーティングされている請求項8のバッキングブロッ
ク。 - 【請求項16】 該導電性電極材料が、変換器アレ−の
さいの目切りの時に、個々の電極に分けられる請求項1
5のバッキングブロック。 - 【請求項17】 該アレー変換器が設けられていて、対
向する肩のある中央凹面に、該端面が形成されている請
求項15のバッキングブロック。 - 【請求項18】 該肩が、対照電圧に接続する請求項1
7のバッキングブロック。 - 【請求項19】 該肩にまたがって延び、該変換器アレ
ーの患者接触面に接する対照電極面を有する整合層をさ
らに有する請求項18のバッキングブロック。 - 【請求項20】 その端面から延びるフレキシブル回路
基板上に導電部分を有するバッキングブロック;および
個々の変換器素子にさいの目切りされる前のバーが該端
面に接続している複合変換器アレー素材のバーからなる
変換器において、該複合素材のパターンと該さいの目切
りにより形成されたカーフ切れ目の間の角度を斜角にす
る変換器の組み立て方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/840,470 US6043590A (en) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | Composite transducer with connective backing block |
US08/840,470 | 1997-04-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10304495A true JPH10304495A (ja) | 1998-11-13 |
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12165898A Expired - Fee Related JP3865928B2 (ja) | 1997-04-18 | 1998-04-16 | 結合バッキングブロック及び複合変換器アレー |
Country Status (7)
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---|---|
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AT (1) | ATE357979T1 (ja) |
DE (1) | DE69837416T2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006339748A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Aloka Co Ltd | 超音波探触子及びその製造方法 |
WO2010044382A1 (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-22 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 超音波プローブ |
JP2011200332A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Toshiba Corp | 二次元アレイ超音波プローブ及びプローブ診断装置 |
Families Citing this family (65)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6936008B2 (en) * | 1999-08-20 | 2005-08-30 | Zonare Medical Systems, Inc. | Ultrasound system with cableless coupling assembly |
US6685645B1 (en) * | 2001-10-20 | 2004-02-03 | Zonare Medical Systems, Inc. | Broad-beam imaging |
US6255761B1 (en) * | 1999-10-04 | 2001-07-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Shaped piezoelectric composite transducer |
US6225804B1 (en) * | 1999-10-25 | 2001-05-01 | Analogic Corporation | Correction of DC offset in magnetic resonance imaging signals |
FI108204B (fi) * | 1999-11-25 | 2001-11-30 | Kari Johannes Kirjavainen | Kalvo energioiden muuntamiseksi |
US6288477B1 (en) | 1999-12-03 | 2001-09-11 | Atl Ultrasound | Composite ultrasonic transducer array operating in the K31 mode |
US6384516B1 (en) | 2000-01-21 | 2002-05-07 | Atl Ultrasound, Inc. | Hex packed two dimensional ultrasonic transducer arrays |
US7288069B2 (en) * | 2000-02-07 | 2007-10-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasonic probe and method of manufacturing the same |
US6467138B1 (en) * | 2000-05-24 | 2002-10-22 | Vermon | Integrated connector backings for matrix array transducers, matrix array transducers employing such backings and methods of making the same |
JP3449345B2 (ja) * | 2000-08-11 | 2003-09-22 | 株式会社村田製作所 | センサアレイおよび送受信装置 |
US6504288B2 (en) * | 2000-12-05 | 2003-01-07 | The Regents Of The University Of California | Compensated individually addressable array technology for human breast imaging |
US6490228B2 (en) | 2001-02-16 | 2002-12-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Apparatus and method of forming electrical connections to an acoustic transducer |
US7135809B2 (en) * | 2001-06-27 | 2006-11-14 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Ultrasound transducer |
US6891311B2 (en) * | 2002-06-27 | 2005-05-10 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc | Ultrasound transmit pulser with receive interconnection and method of use |
US6875178B2 (en) | 2002-06-27 | 2005-04-05 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Receive circuit for ultrasound imaging |
US6806623B2 (en) * | 2002-06-27 | 2004-10-19 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Transmit and receive isolation for ultrasound scanning and methods of use |
US6994674B2 (en) * | 2002-06-27 | 2006-02-07 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Multi-dimensional transducer arrays and method of manufacture |
US7053530B2 (en) * | 2002-11-22 | 2006-05-30 | General Electric Company | Method for making electrical connection to ultrasonic transducer through acoustic backing material |
US6831394B2 (en) * | 2002-12-11 | 2004-12-14 | General Electric Company | Backing material for micromachined ultrasonic transducer devices |
US20050225210A1 (en) * | 2004-04-01 | 2005-10-13 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Z-axis electrical connection and methods for ultrasound transducers |
EP1795132B1 (en) * | 2004-09-21 | 2011-07-06 | Olympus Corporation | Ultrasonic transducer |
US7302744B1 (en) * | 2005-02-18 | 2007-12-04 | The United States Of America Represented By The Secretary Of The Navy | Method of fabricating an acoustic transducer array |
EP1913419B1 (en) | 2005-08-05 | 2014-05-07 | Koninklijke Philips N.V. | Curved 2-d array ultrasound transducer and method for volumetric imaging |
US7449640B2 (en) * | 2005-10-14 | 2008-11-11 | Sonosite, Inc. | Alignment features for dicing multi element acoustic arrays |
US7804970B2 (en) * | 2005-10-24 | 2010-09-28 | Sonosite, Inc. | Array interconnect for improved directivity |
US20080130415A1 (en) * | 2006-11-07 | 2008-06-05 | General Electric Company | Compound flexible circuit and method for electrically connecting a transducer array |
US7557489B2 (en) * | 2007-07-10 | 2009-07-07 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Embedded circuits on an ultrasound transducer and method of manufacture |
US7834522B2 (en) | 2007-08-03 | 2010-11-16 | Mr Holdings (Hk) Limited | Diagnostic ultrasound transducer |
US7841069B2 (en) * | 2007-08-30 | 2010-11-30 | International Business Machines Corporation | Method for manufacturing a thin closure magnetic head |
CN101396276B (zh) * | 2007-09-25 | 2010-08-11 | 深圳市蓝韵实业有限公司 | 一种超声诊断仪探头控制模块通道连通性诊断装置 |
US8008842B2 (en) * | 2007-10-26 | 2011-08-30 | Trs Technologies, Inc. | Micromachined piezoelectric ultrasound transducer arrays |
US20090108710A1 (en) | 2007-10-29 | 2009-04-30 | Visualsonics Inc. | High Frequency Piezocomposite And Methods For Manufacturing Same |
US7804228B2 (en) * | 2007-12-18 | 2010-09-28 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Composite passive materials for ultrasound transducers |
US20100171395A1 (en) * | 2008-10-24 | 2010-07-08 | University Of Southern California | Curved ultrasonic array transducers |
KR101112658B1 (ko) * | 2008-11-19 | 2012-02-15 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법 |
KR101133462B1 (ko) * | 2008-11-19 | 2012-04-09 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법 |
KR101137261B1 (ko) * | 2009-03-18 | 2012-04-20 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법 |
KR101137262B1 (ko) * | 2009-03-18 | 2012-04-20 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법 |
KR101068918B1 (ko) * | 2009-06-23 | 2011-09-30 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 진단기의 트랜스듀서 및 그 트랜스듀서의 제조 방법 |
US8245580B2 (en) * | 2009-10-02 | 2012-08-21 | Rosemount Inc. | Compliant coil form |
US8792307B2 (en) * | 2010-02-22 | 2014-07-29 | Baker Hughes Incorporated | Acoustic transducer with a backing containing unidirectional fibers and methods of making and using same |
KR101397100B1 (ko) * | 2010-06-28 | 2014-05-20 | 삼성전자주식회사 | 초음파 프로브 및 그 제조방법 |
US8299687B2 (en) | 2010-07-21 | 2012-10-30 | Transducerworks, Llc | Ultrasonic array transducer, associated circuit and method of making the same |
KR101196214B1 (ko) * | 2010-09-06 | 2012-11-05 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 진단장치용 프로브 |
KR101296244B1 (ko) | 2012-01-31 | 2013-08-13 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 프로브의 흡음 소자, 초음파 프로브의 흡음층 및 그 제작 방법 |
KR101378012B1 (ko) | 2012-03-14 | 2014-03-24 | 삼성전자주식회사 | 멀티 어레이형 초음파 프로브 장치 및 멀티 어레이형 초음파 프로브 장치의 제조 방법 |
KR101336246B1 (ko) | 2012-04-23 | 2013-12-03 | 삼성전자주식회사 | 초음파 트랜스듀서, 초음파 프로브, 및 초음파 진단장치 |
CA2880652C (en) * | 2012-08-09 | 2021-10-26 | Dalhousie University | Ultrasound endoscope and methods of manufacture thereof |
US10271134B2 (en) | 2013-11-22 | 2019-04-23 | Covarx Corporation | 2D matrix array backing interconnect assembly, 2D ultrasonic transducer array, and method of manufacture |
KR101467933B1 (ko) * | 2013-12-02 | 2014-12-02 | 한국세라믹기술원 | 피에조 파이버 컴포지트 구조체 및 이를 이용한 소자 |
KR101467934B1 (ko) * | 2013-12-02 | 2014-12-02 | 한국세라믹기술원 | 피에조 파이버 컴포지트 구조체 및 이를 이용한 소자 |
US9833219B2 (en) * | 2014-03-26 | 2017-12-05 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Angle oriented array for medical ultrasound |
US10514451B2 (en) | 2014-07-15 | 2019-12-24 | Garmin Switzerland Gmbh | Marine sonar display device with three-dimensional views |
US9784826B2 (en) | 2014-07-15 | 2017-10-10 | Garmin Switzerland Gmbh | Marine multibeam sonar device |
US9812118B2 (en) | 2014-07-15 | 2017-11-07 | Garmin Switzerland Gmbh | Marine multibeam sonar device |
US9664783B2 (en) | 2014-07-15 | 2017-05-30 | Garmin Switzerland Gmbh | Marine sonar display device with operating mode determination |
US9784825B2 (en) | 2014-07-15 | 2017-10-10 | Garmin Switzerland Gmbh | Marine sonar display device with cursor plane |
US9766328B2 (en) | 2014-07-15 | 2017-09-19 | Garmin Switzerland Gmbh | Sonar transducer array assembly and methods of manufacture thereof |
US10001459B2 (en) | 2015-02-27 | 2018-06-19 | General Electric Company | System and method for phased array edge card |
CN106256989B (zh) * | 2015-06-18 | 2020-09-18 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种井下随钻噪声采集系统 |
US10605913B2 (en) | 2015-10-29 | 2020-03-31 | Garmin Switzerland Gmbh | Sonar noise interference rejection |
KR102444289B1 (ko) | 2017-07-18 | 2022-09-16 | 삼성전자주식회사 | 인터포저, 이를 채용한 초음파 프로브, 및 인터포저를 제조하는 방법 |
US20230358710A1 (en) * | 2020-09-30 | 2023-11-09 | E2Sense Inc. | Ultrasonic transducer assembly and related methods |
TW202414496A (zh) | 2022-09-26 | 2024-04-01 | 德商卡爾蔡司多重掃描電子顯微鏡有限公司 | 帶電粒子束裝置的擾動補償 |
US20240306512A1 (en) | 2023-03-09 | 2024-09-12 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Multi-Layer Flexible Array Interconnect for an Ultrasound Transducer, and Methods of Manufacture |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2881336A (en) * | 1956-05-04 | 1959-04-07 | Sperry Prod Inc | Damping means for piezo-electric crystals |
JPS56120291A (en) * | 1980-02-27 | 1981-09-21 | Furuno Electric Co Ltd | Transceiver for ultrasonic wave |
FR2485858B1 (fr) * | 1980-06-25 | 1986-04-11 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication de transducteurs ultrasonores de formes complexes et application a l'obtention de transducteurs annulaires |
US4404489A (en) * | 1980-11-03 | 1983-09-13 | Hewlett-Packard Company | Acoustic transducer with flexible circuit board terminals |
JPS60100950A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-04 | 松下電器産業株式会社 | 超音波探触子 |
JPS60140153A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | Toshiba Corp | 超音波探触子の製造方法 |
JPH0660896B2 (ja) * | 1984-11-02 | 1994-08-10 | 株式会社日立製作所 | 超音波探触子 |
DE3540610A1 (de) * | 1985-11-15 | 1987-05-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Ultraschallpruefkopf |
JPS63207300A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-26 | Toshiba Corp | 超音波プロ−ブ |
JP2545861B2 (ja) * | 1987-06-12 | 1996-10-23 | 富士通株式会社 | 超音波探触子の製造方法 |
US5065068A (en) * | 1989-06-07 | 1991-11-12 | Oakley Clyde G | Ferroelectric ceramic transducer |
JPH03141936A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-17 | Fujitsu Ltd | 超音波探触子 |
DE59008863D1 (de) * | 1990-06-21 | 1995-05-11 | Siemens Ag | Verbund-Ultraschallwandler und Verfahren zur Herstellung eines strukturierten Bauelementes aus piezoelektrischer Keramik. |
US5267221A (en) * | 1992-02-13 | 1993-11-30 | Hewlett-Packard Company | Backing for acoustic transducer array |
US5423220A (en) * | 1993-01-29 | 1995-06-13 | Parallel Design | Ultrasonic transducer array and manufacturing method thereof |
US5329498A (en) * | 1993-05-17 | 1994-07-12 | Hewlett-Packard Company | Signal conditioning and interconnection for an acoustic transducer |
US5434827A (en) * | 1993-06-15 | 1995-07-18 | Hewlett-Packard Company | Matching layer for front acoustic impedance matching of clinical ultrasonic tranducers |
US5539965A (en) * | 1994-06-22 | 1996-07-30 | Rutgers, The University Of New Jersey | Method for making piezoelectric composites |
US5625149A (en) * | 1994-07-27 | 1997-04-29 | Hewlett-Packard Company | Ultrasonic transductor |
US5810009A (en) * | 1994-09-27 | 1998-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasonic probe, ultrasonic probe device having the ultrasonic probe, and method of manufacturing the ultrasonic probe |
US5706820A (en) * | 1995-06-07 | 1998-01-13 | Acuson Corporation | Ultrasonic transducer with reduced elevation sidelobes and method for the manufacture thereof |
US5796207A (en) * | 1997-04-28 | 1998-08-18 | Rutgers, The State University Of New Jersey | Oriented piezo electric ceramics and ceramic/polymer composites |
-
1997
- 1997-04-18 US US08/840,470 patent/US6043590A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-04-16 JP JP12165898A patent/JP3865928B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-17 EP EP98302976A patent/EP0872285B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-17 AT AT98302976T patent/ATE357979T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-04-17 DE DE69837416T patent/DE69837416T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-18 CN CNB981092489A patent/CN1149395C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-18 KR KR1019980013893A patent/KR19980081523A/ko not_active Application Discontinuation
-
1999
- 1999-09-08 US US09/391,549 patent/US6104126A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006339748A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Aloka Co Ltd | 超音波探触子及びその製造方法 |
WO2010044382A1 (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-22 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 超音波プローブ |
JP4547468B2 (ja) * | 2008-10-14 | 2010-09-22 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 超音波プローブ |
JPWO2010044382A1 (ja) * | 2008-10-14 | 2012-03-15 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 超音波プローブ |
JP2011200332A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Toshiba Corp | 二次元アレイ超音波プローブ及びプローブ診断装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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