JP2694962B2 - 超音波探触子およびその製造方法 - Google Patents
超音波探触子およびその製造方法Info
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- JP2694962B2 JP2694962B2 JP63091584A JP9158488A JP2694962B2 JP 2694962 B2 JP2694962 B2 JP 2694962B2 JP 63091584 A JP63091584 A JP 63091584A JP 9158488 A JP9158488 A JP 9158488A JP 2694962 B2 JP2694962 B2 JP 2694962B2
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- ultrasonic probe
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- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、超音波診断装置等に使用される超音波の送
受信のための超音波探触子に係り、特に２次元配列振動
子を備えた超音波探触子およびその製造方法に関する。
受信のための超音波探触子に係り、特に２次元配列振動
子を備えた超音波探触子およびその製造方法に関する。
（従来の技術） 超音波診断装置は、超音波によって被検体内を走査
し、その反射波を検出して断層像を得るものであり、リ
アルタイム性と無浸襲に診断ができるという特長から急
速に普及している。走査は超音波探触子を機械的に動か
すことにより行なう機械走査と配列振動子を用いて電子
的な切り換えおよび遅近時間の制御により行なう電子走
査とがあるが、走査の高速化と分解能向上のために電子
走査が主流となっている。電子走査の方式としては、大
きく分けてリニア電子走査とセクタ電子走査とがある。
電子走査において走査方向（方位方向）の高分解能化を
図る技術としては、受信時に被検体内の深さに対応した
時間に応じて超音波ビームの収束点を順次切換える受信
ダイナミックフォーカス法や、収束点を変えて送受信を
繰返し行ない収束点付近の画像をつなぎあわせる多段フ
ォーカス法等がある。しかしながら、走査面と垂直の方
向、すなわちスライス方向については、音響レンズによ
って一点に収束する方法がとられており、収束点の前後
では超音波ビームの幅が広くなってしまうという問題点
がある。スライス方向では、音響レンズの収束点近傍で
は、良好な画像が得られるが超音波ビームの幅が広くな
る収束点の前後では像がぼけてしまい、細い血管etcの
微小構造が詳細に描出されないという結果になる。
し、その反射波を検出して断層像を得るものであり、リ
アルタイム性と無浸襲に診断ができるという特長から急
速に普及している。走査は超音波探触子を機械的に動か
すことにより行なう機械走査と配列振動子を用いて電子
的な切り換えおよび遅近時間の制御により行なう電子走
査とがあるが、走査の高速化と分解能向上のために電子
走査が主流となっている。電子走査の方式としては、大
きく分けてリニア電子走査とセクタ電子走査とがある。
電子走査において走査方向（方位方向）の高分解能化を
図る技術としては、受信時に被検体内の深さに対応した
時間に応じて超音波ビームの収束点を順次切換える受信
ダイナミックフォーカス法や、収束点を変えて送受信を
繰返し行ない収束点付近の画像をつなぎあわせる多段フ
ォーカス法等がある。しかしながら、走査面と垂直の方
向、すなわちスライス方向については、音響レンズによ
って一点に収束する方法がとられており、収束点の前後
では超音波ビームの幅が広くなってしまうという問題点
がある。スライス方向では、音響レンズの収束点近傍で
は、良好な画像が得られるが超音波ビームの幅が広くな
る収束点の前後では像がぼけてしまい、細い血管etcの
微小構造が詳細に描出されないという結果になる。
このような欠点を改善するために、２次元配列振動子
を用い、走査方向に加えてスライス方向にも受信ダイナ
ミックフォーカスや多段フォーカスを適用することによ
り、走査方向と同様に分解能を向上させる試みがなされ
ている。
を用い、走査方向に加えてスライス方向にも受信ダイナ
ミックフォーカスや多段フォーカスを適用することによ
り、走査方向と同様に分解能を向上させる試みがなされ
ている。
ところで、この様な超音波探触子の製造方法としては
以下の様である。１次元配列振動子を用いる場合は、振
動子をバッキング材に張り合わせ、バッキング材を固定
板（支持台）として、ダイサを用いて振動子を走査方向
ｍ分割する。リード線の接続は、例えばフレキシブルプ
リント板を用いてバッキング材のコーナの面取りしてい
る部分の圧電振動子裏面の電極に導電性接着剤または半
田で接続することにより実現していた。この製造方法を
２次元配列振動子に適用した場合は、振動子をバッキン
グ材に貼り合わせ、バッキング材を支持台として、ダイ
サを用いて振動子を走査方向ｍ分割、スライス方向ｎ分
割する。この場合、スライス方向についても分割されて
いるため、リード線の接続は、上記の従来の方法では実
現することができない。
以下の様である。１次元配列振動子を用いる場合は、振
動子をバッキング材に張り合わせ、バッキング材を固定
板（支持台）として、ダイサを用いて振動子を走査方向
ｍ分割する。リード線の接続は、例えばフレキシブルプ
リント板を用いてバッキング材のコーナの面取りしてい
る部分の圧電振動子裏面の電極に導電性接着剤または半
田で接続することにより実現していた。この製造方法を
２次元配列振動子に適用した場合は、振動子をバッキン
グ材に貼り合わせ、バッキング材を支持台として、ダイ
サを用いて振動子を走査方向ｍ分割、スライス方向ｎ分
割する。この場合、スライス方向についても分割されて
いるため、リード線の接続は、上記の従来の方法では実
現することができない。
（発明が解決しようとする課題） この様に２次元配列振動子を有する超音波探触子を製
造する際、振動子を走査方向、スライス方向共に分割す
る必要があり、その分割のために従来の様にフェライト
ゴム等のバッキング材を支持台として用いた場合は、リ
ード線の接続ができないという問題があった。
造する際、振動子を走査方向、スライス方向共に分割す
る必要があり、その分割のために従来の様にフェライト
ゴム等のバッキング材を支持台として用いた場合は、リ
ード線の接続ができないという問題があった。
本発明は、この様な問題を解決し、振動子の分割およ
びリード線の取り出しも可能な２次元配列振動子を有す
る超音波探触子およびその製造方法を提供することを目
的とする。
びリード線の取り出しも可能な２次元配列振動子を有す
る超音波探触子およびその製造方法を提供することを目
的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、圧電振動子上に所定のピッチで、Auあるい
はCuの金属を用いてバンプを形成し、またフレキシブル
プリント板上にも、同様のピッチでAuあるいはCu etcの
金属を用いてバンプを形成し、圧電振動子とフレキシブ
ルプリント板を圧着により接着後、ダイサを用いて所定
のピッチで圧電振動子を分割し、２次元配列振動子を有
する超音波探触子を製造することを特徴とする。
はCuの金属を用いてバンプを形成し、またフレキシブル
プリント板上にも、同様のピッチでAuあるいはCu etcの
金属を用いてバンプを形成し、圧電振動子とフレキシブ
ルプリント板を圧着により接着後、ダイサを用いて所定
のピッチで圧電振動子を分割し、２次元配列振動子を有
する超音波探触子を製造することを特徴とする。
（作 用） 本発明により、２次元的にリード線をとり出すことが
可能となり、また従来、分割の際振動子の支持台となっ
ていたフェライトゴム etcのかわりに２次元的に配列さ
れたバンプが支持台となっている。
可能となり、また従来、分割の際振動子の支持台となっ
ていたフェライトゴム etcのかわりに２次元的に配列さ
れたバンプが支持台となっている。
（実施例） 第１図は、本発明の１実施例に係る超音波探触子の構
造図である。圧電振動子は２次元的に分割され、その各
々の素子にバンプが形成され、それと同じピッチで多層
のフレキシブルプリント基板においてもバンプが形成さ
れており、それが圧着することにより接着されており、
多層プリント基板を介して、例えば、高圧SW etcのICが
マウントされている。
造図である。圧電振動子は２次元的に分割され、その各
々の素子にバンプが形成され、それと同じピッチで多層
のフレキシブルプリント基板においてもバンプが形成さ
れており、それが圧着することにより接着されており、
多層プリント基板を介して、例えば、高圧SW etcのICが
マウントされている。
第２図に、分割前の圧電振動岐にバンプを形成した状
態を上からみた図を示す。各素子の中心付近にバンプが
形成されている。これは、フレキシブルプリント板側も
同様である。なお各圧電振動子１の上面は図示しない共
通電極が設けられ、各圧電振動子１の下面は夫々プリン
ト板の配線により電気的に接続される。
態を上からみた図を示す。各素子の中心付近にバンプが
形成されている。これは、フレキシブルプリント板側も
同様である。なお各圧電振動子１の上面は図示しない共
通電極が設けられ、各圧電振動子１の下面は夫々プリン
ト板の配線により電気的に接続される。
第３図にバンプの構造図を示す。圧電振動子上に厚さ
約１〜1.5μｍの絶縁層部を印刷により形成し、その上
に幅約100μｍ前後のAlパッドを印刷により形成する。
更にその上に、Au,Cu等を用いて、高さ約30μｍ前後の
バンプを形成する。その後、振動子を分極する。同様な
手法でフレキシブルプリント板側もバンプを形成する。
約１〜1.5μｍの絶縁層部を印刷により形成し、その上
に幅約100μｍ前後のAlパッドを印刷により形成する。
更にその上に、Au,Cu等を用いて、高さ約30μｍ前後の
バンプを形成する。その後、振動子を分極する。同様な
手法でフレキシブルプリント板側もバンプを形成する。
上記手法によりバンプを構成後、振動子とプリント板
を圧着により接着させる。その後、ダイサで所定のピッ
チで振動子の分割を行なう。
を圧着により接着させる。その後、ダイサで所定のピッ
チで振動子の分割を行なう。
本発明によれば、振動子の分割、２次元配線の容易な
超音波探触子が得られる。
超音波探触子が得られる。
また本発明によれば、振動子の分割の際バンプが支持
台となって、分割後振動子が散逸することもない。また
同時に、従来不可能であった２次元的な信号線の引き出
しも可能となる。
台となって、分割後振動子が散逸することもない。また
同時に、従来不可能であった２次元的な信号線の引き出
しも可能となる。
なお、本方法は、基本的にairバッキングであるが、
その空間に樹脂etcを流し込むことにより、従来と同等
のダンピング効果を得ることも可能である。
その空間に樹脂etcを流し込むことにより、従来と同等
のダンピング効果を得ることも可能である。
第１図は本発明の１実施例に係る超音波探触子の構造
図、第２図は分割前の振動子にバンプを形成した状態の
上からみた図、第３図はバンプの構造図である。 １……圧電振動子、２……バンプ ３……プリント板、４……絶縁層 ５……パッド
図、第２図は分割前の振動子にバンプを形成した状態の
上からみた図、第３図はバンプの構造図である。 １……圧電振動子、２……バンプ ３……プリント板、４……絶縁層 ５……パッド
Claims (2)
- 【請求項１】フレキシブルプリント板と、このフレキシ
ブルプリント板上に所定間隔で２次元配列された複数の
第１のバンプと、２次元配列圧電振動子と、この圧電振
動子の夫々に設けられ、圧着により前記第１のバンプと
夫々対応して接続された複数の第２のバンプとを備えた
ことを特徴とする超音波探触子。 - 【請求項２】圧電振動子の直交する２つの方向に沿って
分割される２次元配列圧電振動子と、それに対向して接
続されるフレキシブルプリント板において、前記圧電振
動子およびフレキシブルプリント板に所定のピッチで夫
々複数の第１のバンプ及び複数の第２のバンプを形成
し、これらの対応する複数の第１のバンプと複数の第２
のバンプとを圧着により接続後、所定のピッチで前記圧
電振動子を分割したことを特徴とする超音波探触子の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63091584A JP2694962B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 超音波探触子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63091584A JP2694962B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 超音波探触子およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01262848A JPH01262848A (ja) | 1989-10-19 |
| JP2694962B2 true JP2694962B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=14030597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63091584A Expired - Fee Related JP2694962B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 超音波探触子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2694962B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6625441B2 (ja) * | 2015-06-26 | 2019-12-25 | キヤノンメディカルシステムズ株式会社 | 超音波プローブ |
| US10335830B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-07-02 | Toshiba Medical Systems Corporation | Ultrasonic probe |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61184400U (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-17 | ||
| JPS6268400A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-28 | Toshiba Corp | 超音波プロ−ブの製造方法 |
| JPH0247928Y2 (ja) * | 1985-12-26 | 1990-12-17 |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63091584A patent/JP2694962B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01262848A (ja) | 1989-10-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |