JPH0428758A - レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0428758A JPH0428758A JP2132643A JP13264390A JPH0428758A JP H0428758 A JPH0428758 A JP H0428758A JP 2132643 A JP2132643 A JP 2132643A JP 13264390 A JP13264390 A JP 13264390A JP H0428758 A JPH0428758 A JP H0428758A
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- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野〕
本発明は、電気電子部品の絶縁被覆に用いられ、レーザ
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのてきるレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に
関するものである。
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのてきるレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に
関するものである。
従来、エポキシ樹脂組成物により絶縁被覆された電気電
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクが用いられている
か、工程の合理化を目的としてより短時間て印字できる
方法が要求されている。
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクが用いられている
か、工程の合理化を目的としてより短時間て印字できる
方法が要求されている。
この対応方法の1つとして、レーザーの照射による印字
システムが注目されている。このレーザー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分か熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分が
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパターン
が識別できるものてあり、この方法の印字時間は0.0
1秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイン
クが硬化に数分〜数lO分を必要とするのに比べ、大幅
に短縮されるものである。
システムが注目されている。このレーザー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分か熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分が
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパターン
が識別できるものてあり、この方法の印字時間は0.0
1秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイン
クが硬化に数分〜数lO分を必要とするのに比べ、大幅
に短縮されるものである。
しかし、従来のエポキシ樹脂組成物の絶縁被覆にレーザ
ーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するのみて、変
色かおこらず、鮮明な文字やパターンを印字することが
できなかった。
ーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するのみて、変
色かおこらず、鮮明な文字やパターンを印字することが
できなかった。
最近、従来のエポキシ樹脂組成物に黄色の水酸化第二鉄
を含有させるとレーサー照射によって黄色から褐色に変
色することか見い出された(特開昭62−50360号
公報)。
を含有させるとレーサー照射によって黄色から褐色に変
色することか見い出された(特開昭62−50360号
公報)。
しかし、水酸化第二鉄は黄色であるため、黄、橙色のよ
うな色相にしか用いることかできず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーザー印字を施すことか、
これからの課題とされてきた。
うな色相にしか用いることかできず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーザー印字を施すことか、
これからの課題とされてきた。
本発明は、従来不可能であった青や緑の明色からレーザ
ーにより黒色に変色する樹脂組成物を得んとして鋭意検
討した結果、シュウ酸銅(II)を含有させるとレーザ
ーを照射した際淡青色から黒色に変色すること、更に炭
酸ガスレーサーにおいては赤外分光測定で特性吸収ピー
クを920〜970an−’の波数域にもつ化合物(以
下、吸収剤と呼ぶ)を加えることにより変色の度合をよ
り上げられることを見出した。
ーにより黒色に変色する樹脂組成物を得んとして鋭意検
討した結果、シュウ酸銅(II)を含有させるとレーザ
ーを照射した際淡青色から黒色に変色すること、更に炭
酸ガスレーサーにおいては赤外分光測定で特性吸収ピー
クを920〜970an−’の波数域にもつ化合物(以
下、吸収剤と呼ぶ)を加えることにより変色の度合をよ
り上げられることを見出した。
本発明の目的とするところは電気的特性および他の緒特
性を低下させることなく、レーサーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。
性を低下させることなく、レーサーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。
本発明は、シュウ酸銅(n)及び吸収剤を含有すること
を特徴とする炭酸ガスレーザー印字に適したエポキシ樹
脂組成物に関するものである。
を特徴とする炭酸ガスレーザー印字に適したエポキシ樹
脂組成物に関するものである。
本発明のエポキシ樹脂組成物にンユウ酸銅(II)を用
いる理由を以下に述へる。
いる理由を以下に述へる。
ンユウ酸銅(I[)は淡青色の粉末であり、加熱すると
200〜300°Cて脱炭酸し酸化銅(II)に変色し
、黒色となる。
200〜300°Cて脱炭酸し酸化銅(II)に変色し
、黒色となる。
従って、シュウ酸銅(n)を含有したエポキシ樹脂組成
物に対し文字やパターン状にレーザーを照射すると、樹
脂表面かレーザーの熱エネルギーにより加熱され、樹脂
中に含有されたンユウ酸銅(n)か上記化学反応を生じ
黒色となる。すなわちレーサーに照射された部分のみ黒
色となり、照射されない部分は淡青色のままのため、淡
青色の下地に黒色の文字やパターンを鮮明に印字するこ
とかできる。
物に対し文字やパターン状にレーザーを照射すると、樹
脂表面かレーザーの熱エネルギーにより加熱され、樹脂
中に含有されたンユウ酸銅(n)か上記化学反応を生じ
黒色となる。すなわちレーサーに照射された部分のみ黒
色となり、照射されない部分は淡青色のままのため、淡
青色の下地に黒色の文字やパターンを鮮明に印字するこ
とかできる。
更に炭酸ガスレーザの場合、シュウ酸銅(II)に吸収
剤を併用すると発色の度合を強めることかできる。炭酸
ガスレーザ光の波数は943cm−’であるため、この
波数の光をよく吸収する物質か樹脂組成物中に存在する
と、レーザ光のエネルギーを樹脂組成物中に取り込む割
合か増加する。吸収したエネルギーは吸収剤の分子内振
動により熱に変えられるため吸収剤が存在しない場合に
比べると樹脂組成物の温度かより上かり分解反応を促進
するためである。
剤を併用すると発色の度合を強めることかできる。炭酸
ガスレーザ光の波数は943cm−’であるため、この
波数の光をよく吸収する物質か樹脂組成物中に存在する
と、レーザ光のエネルギーを樹脂組成物中に取り込む割
合か増加する。吸収したエネルギーは吸収剤の分子内振
動により熱に変えられるため吸収剤が存在しない場合に
比べると樹脂組成物の温度かより上かり分解反応を促進
するためである。
本発明に用いられるシュウ酸銅(n)の粒度は平均粒径
が100μm以下であることか好ましい。
が100μm以下であることか好ましい。
その理由はエポキシ樹脂組成物にノユウ酸鋼(I[)を
混合分散させた際、100μm以上の平均粒径ては電子
電気部品に被覆させた際表面に斑点状となり、部品の商
品価値を低下させるばかりてなく、分散か不充分となり
やすく、レーサーか照射された際、ンユウ酸銅(II)
か存在しない部分ては変色かおこらず、文字やパターン
かとぎれ鮮明な印字かできなくなる場合かある。
混合分散させた際、100μm以上の平均粒径ては電子
電気部品に被覆させた際表面に斑点状となり、部品の商
品価値を低下させるばかりてなく、分散か不充分となり
やすく、レーサーか照射された際、ンユウ酸銅(II)
か存在しない部分ては変色かおこらず、文字やパターン
かとぎれ鮮明な印字かできなくなる場合かある。
なお、この平均粒径はコールタ−カウンタ(日科機■製
)により得られる粒度分布を重量平均することにより求
めるのか適当であるか、コールタ−カウンター以外の測
定方法により求めてもよい。
)により得られる粒度分布を重量平均することにより求
めるのか適当であるか、コールタ−カウンター以外の測
定方法により求めてもよい。
ノユウ酸銅(II)の含有量としては0,5〜20重量
%か好ましい。この理由は、含有量か0.5重量%以下
では、レーザーか照射されても変色する度合か小さく鮮
明な印字とならず、一方、20重量%を越えると、樹脂
組成物の電気絶縁性か低下し電子電気部品用絶縁材料と
しての本来の性能を満足しく二くくなるt二めである。
%か好ましい。この理由は、含有量か0.5重量%以下
では、レーザーか照射されても変色する度合か小さく鮮
明な印字とならず、一方、20重量%を越えると、樹脂
組成物の電気絶縁性か低下し電子電気部品用絶縁材料と
しての本来の性能を満足しく二くくなるt二めである。
本発明に用いられる吸収剤としてはピロリン酸カルシウ
ムやトリフェニルホスフィン等のP−0、P−Ph(P
ニリン、0:酸素、Ph:フェニル基)結合をもつ化合
物やヘキサフルオロケイ酸カルシウム等の5i−F(S
i:ケイ素、F:フッ素)結合をもつ化合物等か上げら
れるが、これらに限定されるものではない。
ムやトリフェニルホスフィン等のP−0、P−Ph(P
ニリン、0:酸素、Ph:フェニル基)結合をもつ化合
物やヘキサフルオロケイ酸カルシウム等の5i−F(S
i:ケイ素、F:フッ素)結合をもつ化合物等か上げら
れるが、これらに限定されるものではない。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、例えばビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂等のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキン樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルエステキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等があ
げられるが、これらに限定されるものではない。
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂等のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキン樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルエステキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等があ
げられるが、これらに限定されるものではない。
本発明に用いられる硬化剤および硬化促進剤としては、
酸無水物、ポリアミン、ノボラック型フェノール樹脂、
第3級アミン、イミダゾール化合物等があるが、いずれ
を用いてもよい。又必要により公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融
シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケ
イ酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、アルミナ粉末
等を配合してもよい。
酸無水物、ポリアミン、ノボラック型フェノール樹脂、
第3級アミン、イミダゾール化合物等があるが、いずれ
を用いてもよい。又必要により公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融
シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケ
イ酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、アルミナ粉末
等を配合してもよい。
本発明により得られる樹脂組成物はシュウ酸銅(II)
の色調により通常淡青色を呈するか、赤、青、緑、黒、
白色等の顔料を併用してもよい。
の色調により通常淡青色を呈するか、赤、青、緑、黒、
白色等の顔料を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物は注型材料等の液状、粉体塗料等の
粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い。
粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い。
本発明の樹脂組成物を製造する方法として、例えば粉体
塗料の場合をあげると、所定の割合て秤量した原料成分
をミキサーによって充分混合したのち、エキストルーダ
−、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次いて
粉砕機にて粉砕する方法かある。上記方法により得られ
た粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方法と
しては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし法、ふ
りかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等−般の
粉体塗装方法が用いられる。
塗料の場合をあげると、所定の割合て秤量した原料成分
をミキサーによって充分混合したのち、エキストルーダ
−、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次いて
粉砕機にて粉砕する方法かある。上記方法により得られ
た粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方法と
しては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし法、ふ
りかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等−般の
粉体塗装方法が用いられる。
又、注型材料、成型材料の場合についても公知の技術で
製造でき、絶縁材料として使用できる。
製造でき、絶縁材料として使用できる。
次に本発明を実施例により更に詳しく説明する。
実施例1
ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(エポキシ当量950 )50重量部
シュウ酸酸銅■)(平均粒径15μm) 5重量部
結晶シリン粉末 50重量部2メ
チルイミダゾール 1重量部ピロリン酸
カルシウム 1重量部上記組成物を配
合し、ヘンシェルミキサーでブレンドし、コニーダーに
て溶融混練した後、粉砕機で粉砕することにより平均粒
径60〜70μmのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得
た。
結晶シリン粉末 50重量部2メ
チルイミダゾール 1重量部ピロリン酸
カルシウム 1重量部上記組成物を配
合し、ヘンシェルミキサーでブレンドし、コニーダーに
て溶融混練した後、粉砕機で粉砕することにより平均粒
径60〜70μmのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得
た。
実施例2
実施例1において、シュウ酸銅(It)の添加量を20
重量部に替え、他は同様にして平均粒径6o〜70μm
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
重量部に替え、他は同様にして平均粒径6o〜70μm
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
比較例1
実施例1においてピロリン酸カルシウムを除き、他は同
様にして平均粒径60〜70μmのエポキシ樹脂組成物
の粉体塗料を得た。
様にして平均粒径60〜70μmのエポキシ樹脂組成物
の粉体塗料を得た。
比較例2
実施例1において、シュウ酸銅(IF)の添加量を0.
1重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μ
mのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
1重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μ
mのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
比較例3
実施例1において、シュウ酸銅(II)の添加量を50
重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μm
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μm
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
実施例1.2及び比較例1〜3の樹脂組成物について硬
化物を作製した。
化物を作製した。
この試料に炭酸ガスレーザー(ウシオ電機■製400型
レーザーマーク、エネルギー密度6 Joule/ad
)を用いて、100万分の1秒間所定のマスクを通して
レーザーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施し
た。
レーザーマーク、エネルギー密度6 Joule/ad
)を用いて、100万分の1秒間所定のマスクを通して
レーザーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施し
た。
また、上記硬化物の絶縁被覆電圧をJISK6911に
より測定した。結果を表−1に示す。
より測定した。結果を表−1に示す。
表
〔発明の効果〕
本発明のレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物を絶
縁被覆材として用いた場合、電気的特性および他の特性
を低下させることなく、レーザーの照射により樹脂表面
に鮮明な印字を施すことのできる被覆を与えることかで
きる。従って、従来より非常に短時間で印字できるため
、電気電子部品の生産工程の合理化をはかることかでき
る。
縁被覆材として用いた場合、電気的特性および他の特性
を低下させることなく、レーザーの照射により樹脂表面
に鮮明な印字を施すことのできる被覆を与えることかで
きる。従って、従来より非常に短時間で印字できるため
、電気電子部品の生産工程の合理化をはかることかでき
る。
Claims (3)
- (1)エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからなるエポ
キシ樹脂組成物において、シュウ酸銅(II)及び赤外分
光測定で特性吸収ピークを920〜970cm^−^1
の波数域にもつ化合物を含有することを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物。 - (2)シュウ酸銅(II)の平均粒径か100μm以下で
あることを特徴とする請求項1記載のエポキシ樹脂組成
物。 - (3)シュウ酸銅(II)を組成物に対して0.5〜20
重量部含有することを特徴とする請求項1又は2記載の
エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2132643A JPH0428758A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2132643A JPH0428758A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0428758A true JPH0428758A (ja) | 1992-01-31 |
JPH0583581B2 JPH0583581B2 (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=15086123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2132643A Granted JPH0428758A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0428758A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006191724A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Tokyo Micro:Kk | 小型ステッピングモータ及びその製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59111892A (ja) * | 1982-11-26 | 1984-06-28 | ヴアヴイン・ベスロ−テム・ヴエンノツトシヤツプ | 物品にマ−クを付する方法 |
JPS63179921A (ja) * | 1987-01-21 | 1988-07-23 | Toshiba Corp | 封止用樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
JPS63239059A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザマ−キング方法 |
JPH0211438A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-16 | Clarion Co Ltd | 車外情報読取装置 |
JPH0248984A (ja) * | 1988-05-31 | 1990-02-19 | Dainippon Ink & Chem Inc | レーザーマーキング方法およびレーザーマーキング用樹脂組成物 |
JPH0352945A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP2132643A patent/JPH0428758A/ja active Granted
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006191724A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Tokyo Micro:Kk | 小型ステッピングモータ及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0583581B2 (ja) | 1993-11-26 |
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