JPH0352945A - レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気電子部品の絶縁被覆に用いられ、レーザ
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのできるレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に
関するものである．〔従来の技術〕 従来、エポキシ樹脂組戒物により絶縁被覆された電気電
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクが用いられている
が、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法が要求されている． この対応方法の１つとして、レーザーの照射による印字
システムが注目されている．このレーザー印字システム
は、文字やパターン状にレーｆ　一を照射された部分が
熱エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分
が昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパター
ンが識別できるものであり、この方法の印字時間は０．
０１秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイ
ンクが硬化に数分〜数ｌＯ分を必要とするのに比べ、大
幅に短縮されるものである． しかし、従来のエポキシ樹脂組成物の絶縁被覆にレーザ
ーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するのみで、変
色がおこらず、鮮明な文字やパターンを印字することが
できなかった． 最近、従来のエポキシ樹脂＆ｌｉ戒物に黄色の水酸化第
二鉄を含有させるとレーザー照射によって黄色から褐色
に変色することが見い出された　（特開昭６２−５０３
６０号公報）． しかし、水酸化第二鉄は黄色であるため、黄、橙色のよ
うな色相にしか用いることができず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーザー印字を施すことが、
これからの課題とされてきた． 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は、従来不可能であった青や緑の明色からレーザ
ーにより黒色に変色する樹脂組成物を得んとして鋭意検
討した結果、シェウ酸ＩＲ　（ｕ）を含有させるとレー
ザーを照射した際淡青色から黒色に変色することを見出
し、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明を完
威するに至ったものである． 本発明の目的とするところは電気的特性および他の諸特
性を低下させることなく、レーザーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂岨戒物を提供することにある． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、シェウ酸ｔｊＡ（Ｉｆ）を含有することを特
徴とするレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に関
するものである． 本発明のエポキシ樹脂＆Ｉｌ威物にシュウ酸ｉｐ？（■
）を用いる理由を以下述べる． シェウ酸ｗ４（ｎ）は淡青色の粉末であり、加熱すると
２００〜３００℃で脱炭酸し酸化鋼（Ｉ［）に変化し、
黒色となる． 従って、シェウ酸銅（Ｉｆ）を含有したエポキシ樹脂組
底物に対し文字やパターン状にレーザーを照射すると、
樹脂表面がレーザーの熱エネルギーにより加熱され、樹
脂中に含有されたシュウ酸銅（ＩＩ）が上記化学反応を
生じ黒色となる．すなわちレーザーに照射された部分の
み黒色となり、照射されない部分は淡青色のままのため
、淡青色の下地に黒色の文字やパターンを鮮明に印字す
ることができる． 本発明に用いられるシュウ酸銅　（ＩＩ）の粒度は平均
粒径が１００μｍ以下であることが好ましい．その理由
はエポキシ樹脂組底物にシェウ酸銅（■）を混合分散さ
せた際、１００μｍ以上の平均粒径では電子電気部品に
被覆させた際表面に斑点状となり、部品の商品価値を低
下させるばかりでなく、分散が不充分となりやすく、レ
ーザーが照射された際、シェウ酸銅（Ｉｆ）が存在しな
い部分では変色がおこらず、文字やパターンがとぎれ鮮
明な印字ができなくなる場合がある． なお、この平均粒径はコールターカウンター（日科機■
製）により得られる粒度分布を重量平均することにより
求めるのが適当であるが、コールターカウンター以外の
測定方法により求めてもよい． シュウ酸ｗ４（ＩＩ）の含有量としては０．５〜２０重
量％が好ましい．この理由は、含有量が０．５重量％以
下では、レーザーが照射されても変色する度合が小さく
鮮明な印字とならず、一方、２０重量％を越えると、樹
脂組底物の電気絶縁性が低下し電子電気部品用絶縁材料
としての本来の性能を満足しにくくなるためである． 本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、例えばビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂等のジクリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、．線状脂肪族型エポキシＩＭ脂、被素環
型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等があげられ
るが、これらに限定されるものではない．本発明に用い
られる硬化剤および硬化促進剤としては、酸無水物、ポ
リアミン、ノボラック型フェノール樹脂、第３級アξン
、イ逅ダゾール化合物等があるが、いずれを用いてもよ
い．又必要により公知の無機充填剤、たとえばジルコン
粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融シリカ粉末、
炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケイ酸カルシウ
ム粉末、永和アルミナ粉末、アルミナ粉末等を配合して
もよい． 本発明により得られる樹脂組戒物はシェウ酸銅（Ｉｆ）
の色調により通常淡青色を呈するが、赤、青、緑、黒、
白色等の顔料を併用してもよい．本発明の樹脂組放物は
注型材料等の液状、粉体塗料等の粉状、戒型材料等の顆
粒状、塊状等いずれの状態でもよい． 本発明の樹脂組戒物を製造する方法として、例えば粉体
塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料戒分
をミキサーによって充分混合したのち、エキストルーダ
ー、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次いで
粉砕機にて粉砕する方法等がある．上記方法により得ら
れた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方法
としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし法、
ふりかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等一般
の粉体塗装方法が用いられる． 又、注型材料、成型材料の場合についても公知の技術で
製造でき、絶縁材料として使用できる．〔実施例〕 次に本発明を実施例により更に詳しく説明する．実施例
ｌ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 （エポキシ当量９５０）　　　　　　　　５０重量部シ
ェウ酸ｗ４（Ｉｆ）　　（平均粒径ｌ５μｍ）５重量部
結晶シリカ粉末　　　　　　　　　　５０重量部２メチ
ルイミダゾール　　　　　　　　１重量部上記［威物を
配合し、ヘンシェルξキサーでブレンドし、コニーダー
にて溶融混練した後、粉砕機で粉砕することにより平均
粒径６０〜７ｏｔｌｍのエポキシ樹脂組戒物の粉体塗料
を得た．実施例２ 実施例ｌにおいて、シェウ酸Ｒ　（ＩＩ）の添加量を２
０重量部に替え、他は同様にして平均粒径６０〜１０ａ
ｍのエポキシ樹脂組底物の粉体塗料を得た． 比較例ｌ 実施例１において、シュウ酸ｍ　（ｎ）の添加量を０．
　１重量部に替え、他は同様にして平均粒径６０〜７０
Ｉ！ｍのエポキシ樹脂＆Ｉ戒物の粉体塗料を得た． 比較例２ 実施例ｌにおいて、シェウ酸ｗ４（ｎ）の添加量を５０
重量部に替え、他は同様にして平均粒径６０〜７０ｔｔ
ｍのエポキシ樹脂組底物の粉体塗料を得た． 実施例１、２及び比較例ｌ、２の樹脂組成物について硬
化物を作製した． この試料に炭酸ガスレーザー（ウシオ電機■製４００型
レーザーマーク、エネルギー密度６Ｊｏｕｌｅ／ｄ）を
用いて、１００万分の１秒間所定のマスクを通してレー
ザーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施した． また、上記硬化物の絶縁被覆電圧をＪＩＳＫ６９Ｉ１に
より測定した．結果を表−１に示す．表 １ 〔発明の効果〕

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからなるエポ
   キシ樹脂組成物において、シュウ酸銅（II）を含有する
   ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
2. （２）シュウ酸銅（II）の平均粒径が１００μｍ以下で
   あることを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成
   物。
3. （３）シュウ酸銅（II）を組成物に対して０．５〜２０
   重量部含有することを特徴とする請求項１又は２記載の
   エポキシ樹脂組成物。