JPH0359062A - レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

レーザー印字用エポキシ樹脂組成物

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JPH0359062A
JPH0359062A JP1193959A JP19395989A JPH0359062A JP H0359062 A JPH0359062 A JP H0359062A JP 1193959 A JP1193959 A JP 1193959A JP 19395989 A JP19395989 A JP 19395989A JP H0359062 A JPH0359062 A JP H0359062A
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epoxy resin
cobalt oxalate
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cobalt
laser
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Shoji Sasai
祥二 佐々井
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Sumitomo Durez Co Ltd
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気電子部品の絶縁被覆に用いられ、レーザ
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのできるレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に
関するものである。
〔従来の技術〕
従来、エポキシ樹脂組成物により絶縁被覆された電気電
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクが用いられている
が、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法が要求されている。
この対応方法の1つとして、レーザーの照射による印字
システムが注目されている。このレーザー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分が熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分が
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパターン
が識別できるものであり、この方法の印字時間は0.0
1秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイン
クが硬化に数分〜数10分を必要とするのに比べ、大幅
に短縮されるものである。
しかし、従来のエポキシ樹脂組成物の絶縁被覆にレーザ
ーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するのみで、変
色がおこらず、鮮明な文字やパターンを印字することが
できなかった。
最近、従来のエポキシ樹脂組成物に黄色の水酸化第二鉄
を含有させると、レーザー照射によって黄色から褐色に
変色することが見い出された(特開昭62−50360
号公報)。
しかし、水酸化第二鉄は黄色であるため、黄、燈色のよ
うな色相にしか用いることができず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーザレーザーにより黒色に
変色する樹脂組成物を得んとして鋭意検討した結果、シ
ュウ酸コバルトを含有させるとレーザーを照射した際淡
赤色から黒色に変色することを見出し、更にこの知見に
基づき種々研究を進めて本発明を充放するに至ったもの
である。
本発明の目的とするところは電気的特性および他の緒特
性を低化させることなく、レーザーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供する特徴とするレーザー印字に適
したエポキシ樹脂組成物に関するものである。
本発明のエポキシ樹脂&ll或物にシュウ酸コバルトを
用いる理由を以下述べる。
シュウ酸コバルトは淡赤色の粉末であり、加熱すると2
50〜350℃で脱炭酸し酸化コバルト(IV)コバル
ト(If)に変化し、黒色となる。
従って、シュウ酸コバルトを含有したエポキシ樹脂組成
物に対し文字やパターン状にレーザーを照射すると、樹
脂表面がレーザーの熱エネルギーにより加熱され、樹脂
中に含有されたシュウ酸コバルトが上記化学反応を生じ
黒色となる。すなわちレーザーに照射された部分のみ黒
色となり、照射されない部分は淡赤色のままのため、淡
赤色の下地に黒色の文字やパターンを鮮明に印字するこ
とができる。
本発明に用いられるシュウ酸コバルトの粒度は平均粒径
が100μm以下であることが好ましい。
その理由はエポキシ樹脂組成物にシュウ酸コバルトを混
合分散させた際、100μm以上の平均粒径では電子電
気部品に被覆させた際表面に斑点状となり、部品の商品
価値を低下させやすくなるばかりでなく、分散が不充分
となりやすく、レーザーが照射された際、シュウ酸コバ
ルトが存在しない部分では変色がおこらず、文字やパタ
ーンがとぎれ鮮明な印字ができない場合がある。
なお、この平均粒径はコールタ−カウンター(日科機■
1i1)により得られる粒度分布を重量平均することに
より求めるのが適当であるが、コールタ−カウンター以
外の測定方法により求めてもよい。
シュウ酸コバルトの含有量としては0.5〜20重量%
が好ましい、この理由は、含有量が0.5重量%以下で
は、レーザーが照射されても変色する度合が小さく鮮明
な印字とならず、一方、20重量%を越えると、樹脂組
成物の電気絶縁性が低下し電子電気部品用絶縁材料とし
ての本来の性能を満足しにくくなるためである。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、例えばビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂等のジクリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシシルアミン型
エポキシ樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹脂、複素環型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等があげられるが
、これらに限定されるものではない。
本発明に用いられる硬化剤および硬化促進剤としては、
酸無水物、ポリアミン、ノボラック型フェノール樹脂、
第3級アミン、イ逅ダゾール化合物等があるが、いずれ
を用いてもよい、又必要により公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融
シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケ
イ酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、アル〔す粉末
等を配合してもよい。
本発明により得られる樹脂組成物はシュウ酸コバルトの
色調により通常淡赤色を呈するが、赤、青、緑、黒、白
色等の顔料を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物は注型材料等の液状、粉体塗料等の
粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い。
本発明の樹脂組成物を製造する方法として、例えば粉体
塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料成分
をミキサーによって充分混合したのち、エクストルーダ
ー、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次いで
粉砕機にて粉砕する方法等がある。上記方法により得ら
れた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方法
としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし法、
ふりかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等一般
の粉体塗装方法が用いられる。
又、注型材料、成型材料の場合についても公知の技術で
製造でき、絶縁材料として使用できる。
〔実施例〕
次に本発明を実施例により更に詳しく説明する。
実施例1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂 (エポキシ当量950)     50重量部シュウ酸
コバルト (平均粒径10μm〉      5 〃結晶シリカ粉
末       50 −2メチルイミダゾール   
  1 〃上記1或物を配合し、ヘンシェルミキサーで
ブレンドし、コニーダーにて溶融混練した後、粉砕機で
粉砕することにより平均粒径60〜70J!mのエポキ
シ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
実施例2 実施例工において、シュウ酸コバルトの添加量を20重
量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μmの
エポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
比較例1 実施例1において、シュウ酸コバルトの添加量を0.1
重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μm
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
比較例2 実施例1において、シュウ酸コバルトの添加量を50重
量部に替え、他は同様にして平均ね径60〜70μmの
エポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
実施例1.2及び比較例1.2の樹脂組成物について硬
化物を作製した。
この試料に炭酸ガスレーザー(ウシオ電機■製400型
レーザーマーク、エネルギー密度6 Joul/ ci
 )を用いて、100万分の1秒間所定のマスクを通し
てレーザーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施
した。
また、上記硬化物の絶縁破壊電圧をJIS)[6911
により測定した。結果を表−1に示す。
表 ■ 〔発明の効果〕 本発明のレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物を絶
縁被覆材として用いた場合、電気的特性および他の特性
を低下させることなく、レーザーの照射により樹脂表面
に鮮明な印字を施すことのできる被覆を与えることがで
きる。従って、従来より非常に短時間で印字できるため
、電気電子部品の生産工程の合理化をはかることができ
る。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからなるエポ
    キシ樹脂組成物において、シュウ酸コバルトを含有する
    ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
  2. (2)シュウ酸コバルトの平均粒径が100μm以下で
    あることを特徴とする請求項1記載のエポキシ樹脂組成
    物。
  3. (3)シュウ酸コバルトを組成物に対して0.5〜20
    重量部含有することを特徴とする請求項1又は2記載の
    エポキシ樹脂組成物。
JP1193959A 1989-07-28 1989-07-28 レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 Expired - Lifetime JPH0618988B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106189080A (zh) * 2014-11-17 2016-12-07 三星Sdi株式会社 用于囊封半导体封装的环氧树脂组合物以及使用其所囊封的半导体封装

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5672047A (en) * 1979-11-19 1981-06-16 Toshiba Corp Epoxy resin molding material

Patent Citations (1)

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JPH0618988B2 (ja) 1994-03-16

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