JPH0618988B2 - レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
レーザー印字用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0618988B2 JPH0618988B2 JP1193959A JP19395989A JPH0618988B2 JP H0618988 B2 JPH0618988 B2 JP H0618988B2 JP 1193959 A JP1193959 A JP 1193959A JP 19395989 A JP19395989 A JP 19395989A JP H0618988 B2 JPH0618988 B2 JP H0618988B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- epoxy resin
- laser
- cobalt oxalate
- laser printing
- Prior art date
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- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気電子部品の絶縁被覆に用いられ、レーザ
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのできるレーザー印字用エポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのできるレーザー印字用エポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
従来、エポキシ樹脂組成物により絶縁被覆された電気電
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクが用いられている
が、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法が要求されている。
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクが用いられている
が、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法が要求されている。
この対応方法の１つとして、レーザーの照射による印字
システムが注目されている。このレーザー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分が熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分が
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパターン
が識別できるものであり、この方法の印字時間は０．０
１秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイン
クが硬化に数分〜数１０分を必要とするのに比べ、大幅
に短縮されるものである。
システムが注目されている。このレーザー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分が熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分が
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパターン
が識別できるものであり、この方法の印字時間は０．０
１秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイン
クが硬化に数分〜数１０分を必要とするのに比べ、大幅
に短縮されるものである。
しかし、従来のエポキシ樹脂組成物の絶縁被覆にレーザ
ーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するのみで、変
色がおこらず、鮮明な文字やパターンを印字することが
できなかった。
ーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するのみで、変
色がおこらず、鮮明な文字やパターンを印字することが
できなかった。
最近、従来のエポキシ樹脂組成物に黄色の水酸化第二鉄
を含有させると、レーザー照射によって黄色から褐色に
変色することが見い出された（特開昭62-50360号公
報）。
を含有させると、レーザー照射によって黄色から褐色に
変色することが見い出された（特開昭62-50360号公
報）。
しかし、水酸化第二鉄は黄色であるため、黄、燈色のよ
うな色相にしか用いることができず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーザー印字を施すことがこ
れからの課題とされてきた。
うな色相にしか用いることができず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーザー印字を施すことがこ
れからの課題とされてきた。
本発明は、従来不可能であった赤系の明色からレーザに
より黒色に変色する樹脂組成物を得んとして鋭意検討し
た結果、シュウ酸コバルトを含有させるとレーザーを照
射した際淡赤色から黒色に変色することを見出し、更に
この知見に基づき種々研究を進めて本発明を完成するに
至ったものである。
より黒色に変色する樹脂組成物を得んとして鋭意検討し
た結果、シュウ酸コバルトを含有させるとレーザーを照
射した際淡赤色から黒色に変色することを見出し、更に
この知見に基づき種々研究を進めて本発明を完成するに
至ったものである。
本発明の目的とするところは電気的特性および他の諸特
性を低化させることなく、レーザーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。
性を低化させることなく、レーザーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。
本発明は、シュウ酸コバルトを含有することを特徴とす
るレーザー印字用エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
るレーザー印字用エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
本発明のエポキシ樹脂組成物にシュウ酸コバルトを用い
る理由を以下述べる。
る理由を以下述べる。
シュウ酸コバルトは淡赤色の粉末であり、加熱すると２
５０〜３５０℃で脱炭酸し酸化コバルト（IV）コバルト
（II）に変化し、黒色となる。
５０〜３５０℃で脱炭酸し酸化コバルト（IV）コバルト
（II）に変化し、黒色となる。
従って、シュウ酸コバルトを含有したエポキシ樹脂組成
物に対し文字やパターン状にレーザーを照射すると、樹
脂表面がレーザーの熱エネルギーにより加熱され、樹脂
中に含有されたシュウ酸コバルトが上記化学反応を生じ
黒色となる。すなわちレーザーに照射された部分のみ黒
色となり、照射されない部分は淡赤色のままのため、淡
赤色の下地に黒色の文字やパターンを鮮明に印字するこ
とができる。
物に対し文字やパターン状にレーザーを照射すると、樹
脂表面がレーザーの熱エネルギーにより加熱され、樹脂
中に含有されたシュウ酸コバルトが上記化学反応を生じ
黒色となる。すなわちレーザーに照射された部分のみ黒
色となり、照射されない部分は淡赤色のままのため、淡
赤色の下地に黒色の文字やパターンを鮮明に印字するこ
とができる。
本発明に用いられるシュウ酸コバルトの粒度は平均粒径
が１００μｍ以下であることが好ましい。その理由はエ
ポキシ樹脂組成物にシュウ酸コバルトを混合分散させた
際、１００μｍ以上の平均粒径では電子電気部品に被覆
させた際表面に斑点状となり、部品の商品価値を低下さ
せやすくなるばかりでなく、分散が不充分となりやす
く、レーザーが照射された際、シュウ酸コバルトが存在
しない部分では変色がおこらず、文字やパターンがとぎ
れ鮮明な印字ができなくなる場合がある。
が１００μｍ以下であることが好ましい。その理由はエ
ポキシ樹脂組成物にシュウ酸コバルトを混合分散させた
際、１００μｍ以上の平均粒径では電子電気部品に被覆
させた際表面に斑点状となり、部品の商品価値を低下さ
せやすくなるばかりでなく、分散が不充分となりやす
く、レーザーが照射された際、シュウ酸コバルトが存在
しない部分では変色がおこらず、文字やパターンがとぎ
れ鮮明な印字ができなくなる場合がある。
なお、この平均粒径はコールターカウンター（日科機
(株)製）により得られる粒度分布を重量平均することに
より求めるのが適当であるが、コールターカウンター以
外の測定方法により求めてもよい。
(株)製）により得られる粒度分布を重量平均することに
より求めるのが適当であるが、コールターカウンター以
外の測定方法により求めてもよい。
シュウ酸コバルトの含有量としては０．５〜２０重量％
が好ましい。この理由は、含有量が０．５重量％以下で
は、レーザーが照射されても変色する度合が小さく鮮明
な印字とならず、一方、２０重量％を越えると、樹脂組
成物の電気絶縁性が低下し電子電気部品用絶縁材料とし
ての本来の性能を満足しにくくなるためである。
が好ましい。この理由は、含有量が０．５重量％以下で
は、レーザーが照射されても変色する度合が小さく鮮明
な印字とならず、一方、２０重量％を越えると、樹脂組
成物の電気絶縁性が低下し電子電気部品用絶縁材料とし
ての本来の性能を満足しにくくなるためである。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、例えばビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂等のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹脂、複素環型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等があげられる
が、これらに限定されるものではない。
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂等のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹脂、複素環型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等があげられる
が、これらに限定されるものではない。
本発明に用いられる硬化剤および硬化促進剤としては、
酸無水物、ポリアミン、ノボラック型フェノール樹脂、
第３級アミン、イミダゾール化合物等があるが、いずれ
を用いてもよい。又必要により公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融
シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケ
イ酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、アルミナ粉末
等を配合してもよい。
酸無水物、ポリアミン、ノボラック型フェノール樹脂、
第３級アミン、イミダゾール化合物等があるが、いずれ
を用いてもよい。又必要により公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融
シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケ
イ酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、アルミナ粉末
等を配合してもよい。
本発明により得られる樹脂組成物はシュウ酸コバルトの
色調により通常淡赤色を呈するが、赤、青、緑、黒、白
色等の顔料を併用してもよい。
色調により通常淡赤色を呈するが、赤、青、緑、黒、白
色等の顔料を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物は注型材料等の液状、粉体塗料等の
粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い。
粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い。
本発明の樹脂組成物を製造する方法として、例えば粉体
塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料成分
をミキサーによって充分混合したのち、エクストルーダ
ー、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次いで
粉砕機にて粉砕する方法等がある。上記方法により得ら
れた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方法
としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし法、
ふりかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等一般
の粉体塗装方法が用いられる。
塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料成分
をミキサーによって充分混合したのち、エクストルーダ
ー、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次いで
粉砕機にて粉砕する方法等がある。上記方法により得ら
れた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方法
としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし法、
ふりかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等一般
の粉体塗装方法が用いられる。
又、注型材料、成型材料の場合についても公知の技術で
製造でき、絶縁材料として使用できる。
製造でき、絶縁材料として使用できる。
次に本発明を実施例により更に詳しく説明する。
実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 （エポキシ当量９５０） ５０重量部 シュウ酸コバルト （平均粒径１０μｍ） ５重量部 結晶シリカ粉末 ５０重量部 ２メチルイミダゾール １重量部 上記組成物を配合し、ヘンシェルミキサーでブレンド
し、コニーダーにて溶融混練した後、粉砕機で粉砕する
ことにより平均粒径６０〜７０μｍのエポキシ樹脂組成
物の粉体塗料を得た。
し、コニーダーにて溶融混練した後、粉砕機で粉砕する
ことにより平均粒径６０〜７０μｍのエポキシ樹脂組成
物の粉体塗料を得た。
実施例２ 実施例１において、シュウ酸コバルトの添加量を２０重
量部に替え、他は同様にして平均粒径６０〜７０μｍの
エポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
量部に替え、他は同様にして平均粒径６０〜７０μｍの
エポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
比較例１ 実施例１において、シュウ酸コバルトの添加量を０．１
重量部に替え、他は同様にして平均粒径６０〜７０μｍ
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
重量部に替え、他は同様にして平均粒径６０〜７０μｍ
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
比較例２ 実施例１において、シュウ酸コバルトの添加量を５０重
量部に替え、他は同様にして平均粒径６０〜７０μｍの
エポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
量部に替え、他は同様にして平均粒径６０〜７０μｍの
エポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
実施例１、２及び比較例１、２の樹脂組成物について硬
化物を作製した。
化物を作製した。
この試料に炭酸ガスレーザー（ウシオ電機(株)製４００
型レーザーマーク、エネルギー密度６Joul／cm2）を用
いて、１００万分の１秒間所定のマスクを通してレーザ
ーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施した。
型レーザーマーク、エネルギー密度６Joul／cm2）を用
いて、１００万分の１秒間所定のマスクを通してレーザ
ーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施した。
また、上記硬化物の絶縁破壊電圧をJISK6911により測定
した。結果を表−１に示す。
した。結果を表−１に示す。
〔発明の効果〕 本発明のレーザー印字用エポキシ樹脂組成物を絶縁被覆
材として用いた場合、電気的特性および他の特性を低下
させることなく、レーザーの照射により樹脂表面に鮮明
な印字を施すことのできる被覆を与えることができる。
従って、従来より非常に短時間で印字できるため、電気
電子部品の生産工程の合理化をはかることができる。
材として用いた場合、電気的特性および他の特性を低下
させることなく、レーザーの照射により樹脂表面に鮮明
な印字を施すことのできる被覆を与えることができる。
従って、従来より非常に短時間で印字できるため、電気
電子部品の生産工程の合理化をはかることができる。
Claims (3)
- 【請求項１】エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからな
るエポキシ樹脂組成物において、シュウ酸コバルトを含
有することを特徴とするレーザー印字用エポキシ樹脂組
成物。 - 【請求項２】シュウ酸コバルトの平均粒径が１００μｍ
以下であることを特徴とする請求項１記載のレーザー印
字用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】シュウ酸コバルトを組成物に対して０．５
〜２０重量％含有することを特徴とする請求項１又は２
記載のレーザー印字用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193959A JPH0618988B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193959A JPH0618988B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0359062A JPH0359062A (ja) | 1991-03-14 |
| JPH0618988B2 true JPH0618988B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=16316608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1193959A Expired - Lifetime JPH0618988B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618988B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101726923B1 (ko) * | 2014-11-17 | 2017-04-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5672047A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-16 | Toshiba Corp | Epoxy resin molding material |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP1193959A patent/JPH0618988B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0359062A (ja) | 1991-03-14 |
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