JPS6250360A - レ−ザ−印字に適したエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
レ−ザ−印字に適したエポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6250360A JPS6250360A JP60189417A JP18941785A JPS6250360A JP S6250360 A JPS6250360 A JP S6250360A JP 60189417 A JP60189417 A JP 60189417A JP 18941785 A JP18941785 A JP 18941785A JP S6250360 A JPS6250360 A JP S6250360A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- ferric hydroxide
- laser
- resin composition
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
- B41M5/267—Marking of plastic artifacts, e.g. with laser
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Heat Sensitive Colour Forming Recording (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気電子部品の絶縁被ａＥＫ用いられ、レー
ザーの照射によりその絶縁被ｍ表面に鮮明な印字を施す
ことのできるレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物
に関するものである。
ザーの照射によりその絶縁被ｍ表面に鮮明な印字を施す
ことのできるレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物
に関するものである。
従来、エポキシ樹脂組成物によシ絶縁被覆された電気電
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクが用いられている
が、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法が要求されている。
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクが用いられている
が、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法が要求されている。
この対応方法の１つとして、レーザーの照射による印字
システムが注目されている。このレーザー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分が熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分が
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字や・２クー
ンが識別できるものであシ、この方法の印字時間は０．
０１秒以下であシ、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイ
ンクが硬化に数分〜数１０分を必要とするのに比べ、大
幅に短縮されるものである。
システムが注目されている。このレーザー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分が熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分が
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字や・２クー
ンが識別できるものであシ、この方法の印字時間は０．
０１秒以下であシ、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイ
ンクが硬化に数分〜数１０分を必要とするのに比べ、大
幅に短縮されるものである。
しかし、従来のエポキシ樹脂組成物の絶縁被覆にレーザ
ーを照射した場合、単に被接表面を粗化するのみで、変
色がおこらず、鮮明な文字や／ぐターンを印字すること
ができなかつ九。
ーを照射した場合、単に被接表面を粗化するのみで、変
色がおこらず、鮮明な文字や／ぐターンを印字すること
ができなかつ九。
本発明は、従来のエポキシ樹脂組成物では不可能であっ
たレーザーにより変色する樹脂組成物を得んとして鋭意
検討した結果、水酸化第二鉄を含有させるとレーザーを
照射した際黄色から褐色に変色することを見出し、更に
この知見に基づき種々研究を進めて本発明を完成するに
至ったものである。
たレーザーにより変色する樹脂組成物を得んとして鋭意
検討した結果、水酸化第二鉄を含有させるとレーザーを
照射した際黄色から褐色に変色することを見出し、更に
この知見に基づき種々研究を進めて本発明を完成するに
至ったものである。
本発明の目的とするところは電気的特性および他の諸物
件を低化させることなく、レーザーの照射に上り樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。
件を低化させることなく、レーザーの照射に上り樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。
本発明は、平均粒径が１００μｍ以下である水酸化第二
鉄を０５〜２０重ｉｔ％含有することを特徴とするレー
ザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
鉄を０５〜２０重ｉｔ％含有することを特徴とするレー
ザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
本発明の工ｌキシ樹脂組成物に水酸化第二鉄を用いる理
由全以下述べる。
由全以下述べる。
水酸化第二鉄は黄色の粉末であり、加熱すると２５０〜
３５０℃で脱水し三酸化二鉄に変化し、褐色となる。
３５０℃で脱水し三酸化二鉄に変化し、褐色となる。
従って、水酸化第二鉄を含有したエポキシ樹脂組成物に
対し文字やパターン状にレーザーを照射すると、樹脂表
面がレーザーの熱エネルギーにより加熱され、樹脂中に
含有された水酸化第二鉄が上記化学反応を生じ褐色とな
る。すなわちレーザーに照射された部分のみ褐色となり
、照射されない部分は黄色のままのため、黄色の下地に
褐色の文字や、Ｓターンを鮮明に印字することができる
。
対し文字やパターン状にレーザーを照射すると、樹脂表
面がレーザーの熱エネルギーにより加熱され、樹脂中に
含有された水酸化第二鉄が上記化学反応を生じ褐色とな
る。すなわちレーザーに照射された部分のみ褐色となり
、照射されない部分は黄色のままのため、黄色の下地に
褐色の文字や、Ｓターンを鮮明に印字することができる
。
本発明に用いられる水酸化第二鉄の粒度は平均粒径が１
００μｍ以下であることに限定される。その理由はエポ
キシ樹脂組成物に水酸化第二鉄を混合分散させた際、１
００ｐｒｒ＋以上の平均粒径では電子電気部品に被覆さ
せた際表面に斑点状となシ、部品の商品価値を低下させ
るばかりでなく、分散が不充分となりやすく、レーザー
が照射された際、水酸化第二鉄が存在しない部分では変
色がおこらず、文字やパターンがとぎれ鮮明な印字がで
きない０ なお、この平均粒径はコールタ−カウンター（日科機■
製）により得られる粒度分布を重量平均することによシ
求めるのが適当であるが、コールタ−カウンター以外の
測定方法により求めてもよい。
００μｍ以下であることに限定される。その理由はエポ
キシ樹脂組成物に水酸化第二鉄を混合分散させた際、１
００ｐｒｒ＋以上の平均粒径では電子電気部品に被覆さ
せた際表面に斑点状となシ、部品の商品価値を低下させ
るばかりでなく、分散が不充分となりやすく、レーザー
が照射された際、水酸化第二鉄が存在しない部分では変
色がおこらず、文字やパターンがとぎれ鮮明な印字がで
きない０ なお、この平均粒径はコールタ−カウンター（日科機■
製）により得られる粒度分布を重量平均することによシ
求めるのが適当であるが、コールタ−カウンター以外の
測定方法により求めてもよい。
水酸化第二鉄の含有量としては０５〜２０重量％に限定
される。この理由は、含有量が０．５Ｍ芳チ以下では、
レーザーが照射されても変色する度合が小さく鮮明な印
字とならず、一方、２ＯＮ量係を越えると、樹脂組成物
の電気絶縁性が低下し、電子電気部品用絶縁材料として
の本来の性能を満足することができないためである。
される。この理由は、含有量が０．５Ｍ芳チ以下では、
レーザーが照射されても変色する度合が小さく鮮明な印
字とならず、一方、２ＯＮ量係を越えると、樹脂組成物
の電気絶縁性が低下し、電子電気部品用絶縁材料として
の本来の性能を満足することができないためである。
本発明に用いられるエフげキシ樹脂としては、例えばビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型工
ｄ！キシ樹月旨等のジクリシジルエーテル型エイキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹月ｈ、クレゾー
ルノボラック型工４？キシイ剣月旨ソ 。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型工
ｄ！キシ樹月旨等のジクリシジルエーテル型エイキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹月ｈ、クレゾー
ルノボラック型工４？キシイ剣月旨ソ 。
等のノボラック型エポキシ樹脂、グ幽シシルエステル型
工４？キシ樹脂、グリシジルアミン型エイキシ樹脂、線
状脂肪族型エイキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロ
ゲン化エゴキシ樹脂等があげられるが、これらに限定さ
れるものではない。
工４？キシ樹脂、グリシジルアミン型エイキシ樹脂、線
状脂肪族型エイキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロ
ゲン化エゴキシ樹脂等があげられるが、これらに限定さ
れるものではない。
本発明に用いられる硬化剤および硬化促進剤としては、
酸無水物、ノリアミン、ノボラック型フェノール樹脂、
第３級アミン、イミダゾール化合物等があるが、いずれ
を用いてもよい。又必要によシ公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末、メルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融
シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケ
イ酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、アルミナ粉末
等を配合してもよい。
酸無水物、ノリアミン、ノボラック型フェノール樹脂、
第３級アミン、イミダゾール化合物等があるが、いずれ
を用いてもよい。又必要によシ公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末、メルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融
シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケ
イ酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、アルミナ粉末
等を配合してもよい。
本発明によシ得られる樹脂組成物は水酸化第二鉄の色調
によシ通常黄色を呈するが、必要により、赤、青、緑、
黒、白色等の顔料を併用してもよい。
によシ通常黄色を呈するが、必要により、赤、青、緑、
黒、白色等の顔料を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物は注型材料等の液状、粉体塗料等の
粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い。
粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い。
本発明の樹脂組成物を製造する方法として、例えば粉体
塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料成分
をミキサーによって充分混合したのち、エキストルーダ
−、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次いで
粉砕機にて粉砕する方法等がある。上記方法により得ら
れた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方法
とじては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし法、
ふりかけ法、ホントスシレー法、静電スプレー法等一般
の粉体塗装方法が用いられる。
塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料成分
をミキサーによって充分混合したのち、エキストルーダ
−、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次いで
粉砕機にて粉砕する方法等がある。上記方法により得ら
れた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方法
とじては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし法、
ふりかけ法、ホントスシレー法、静電スプレー法等一般
の粉体塗装方法が用いられる。
又、注型材料、成型材料の場合についても公知の技術で
製造でき、絶縁材料として使用できる。
製造でき、絶縁材料として使用できる。
本発明のレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物を絶
縁被覆材として用いた場合、電気的特性および他の特性
を低化させることなく、レーザーの照射により樹脂表面
に鮮明な印字を施すことのできる被覆を与えることがで
きる。従って、従来より非常に短時間で印字できるため
、電気電子部品の生産工程の合理化をはかることができ
る。
縁被覆材として用いた場合、電気的特性および他の特性
を低化させることなく、レーザーの照射により樹脂表面
に鮮明な印字を施すことのできる被覆を与えることがで
きる。従って、従来より非常に短時間で印字できるため
、電気電子部品の生産工程の合理化をはかることができ
る。
次に本発明を実施例により更に詳しく説明する。
実施例１
ビスフェノールＡ型エボキン樹脂
（工、ｌ！キシ轟せ９５０） １００重量部
水酸化第二鉄（平均粒径ｌｌ１ｍ）１１無水テトラヒド
ロフタル散 １０重量部２メチルイミダゾール
１１上記組成物を配合し、ヘンシェルミキ
サーでブレンドし、コニーダーにて溶融混練した後、粉
砕機で粉砕することＫより平均粒径６５／ｇのエポキシ
樹脂組成物の粉体塗料を得た。
水酸化第二鉄（平均粒径ｌｌ１ｍ）１１無水テトラヒド
ロフタル散 １０重量部２メチルイミダゾール
１１上記組成物を配合し、ヘンシェルミキ
サーでブレンドし、コニーダーにて溶融混練した後、粉
砕機で粉砕することＫより平均粒径６５／ｇのエポキシ
樹脂組成物の粉体塗料を得た。
実施例２
実施例１において、水酸化第二鉄の添加量を２０重量部
に替え、他は同様にして平均粒径７２薊のエポキシ樹脂
組成物の粉体塗料を得た。
に替え、他は同様にして平均粒径７２薊のエポキシ樹脂
組成物の粉体塗料を得た。
比較例１
実施例１において、水酸化第二鉄の添加量を０１重量部
に替え、他は同様にして平均粒径６８μｍのエポキシ樹
脂組成物の粉体塗料を得た。
に替え、他は同様にして平均粒径６８μｍのエポキシ樹
脂組成物の粉体塗料を得た。
比較例２
実施例１ｉＣおいて、水酸化第二鉄の添加量を１００重
量部に替え、他は同様にして平均粒径５８μｍのエポキ
シ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
量部に替え、他は同様にして平均粒径５８μｍのエポキ
シ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
実施例１．２及び比較例１．２の樹脂組成物について硬
化物を作製し九。
化物を作製し九。
この試料に炭酸ガスレーザー（渋谷工業■製９２０Ｗ
Ｌ／ −サ−’？−り、エネルギー密度最大０．４ Ｊ
ｏｕｔ／Ｃイ）を用いて、１００万分の１秒間所定のマ
スクを通してレーザーを照射して、硬化物の表面にマー
キングを施した。
Ｌ／ −サ−’？−り、エネルギー密度最大０．４ Ｊ
ｏｕｔ／Ｃイ）を用いて、１００万分の１秒間所定のマ
スクを通してレーザーを照射して、硬化物の表面にマー
キングを施した。
また、上記硬化物の絶縁破壊電圧をＪＩＳＫ６９１１に
より測定した。結果を表−１に示す。
より測定した。結果を表−１に示す。
表 −１
Claims (1)
- 平均粒径が１００μｍ以下である水酸化第二鉄を０．５
〜２０重量％含有することを特徴とするレーザー印字に
適したエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60189417A JPS6250360A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | レ−ザ−印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60189417A JPS6250360A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | レ−ザ−印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6250360A true JPS6250360A (ja) | 1987-03-05 |
Family
ID=16240913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60189417A Pending JPS6250360A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | レ−ザ−印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6250360A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0352944A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
| JPH0352943A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0352945A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH04183743A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-06-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 炭酸ガスレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
| JPH05117497A (ja) * | 1991-10-24 | 1993-05-14 | Sumitomo Durez Co Ltd | 炭酸ガスレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
| EP0675001A1 (en) * | 1994-03-29 | 1995-10-04 | Ge Plastics Japan Limited | Resin compositions for laser marking |
| JP2007291241A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物と半導体装置 |
-
1985
- 1985-08-30 JP JP60189417A patent/JPS6250360A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0352944A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
| JPH0352943A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0352945A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0575783B2 (ja) * | 1989-07-20 | 1993-10-21 | Sumitomo Bakelite Co | |
| JPH0575784B2 (ja) * | 1989-07-20 | 1993-10-21 | Sumitomo Bakelite Co | |
| JPH04183743A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-06-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 炭酸ガスレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
| JPH05117497A (ja) * | 1991-10-24 | 1993-05-14 | Sumitomo Durez Co Ltd | 炭酸ガスレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
| JP2600033B2 (ja) * | 1991-10-24 | 1997-04-16 | 住友デュレズ株式会社 | 炭酸ガスレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
| EP0675001A1 (en) * | 1994-03-29 | 1995-10-04 | Ge Plastics Japan Limited | Resin compositions for laser marking |
| JP2007291241A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物と半導体装置 |
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