JPH0359063A - レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
レーザー印字用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0359063A JPH0359063A JP1193960A JP19396089A JPH0359063A JP H0359063 A JPH0359063 A JP H0359063A JP 1193960 A JP1193960 A JP 1193960A JP 19396089 A JP19396089 A JP 19396089A JP H0359063 A JPH0359063 A JP H0359063A
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気電子部品の絶縁被覆に用いられ、レーザ
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのできるレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に
関するものである。
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのできるレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に
関するものである。
従来、エポキシ樹脂組成物により絶縁被覆された電気電
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクが用いられている
が、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法が要求されている。
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクが用いられている
が、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法が要求されている。
この対応方法の1つとして、レーザーの照射による印字
システムが注目されている。このレーザー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分が熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分が
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパターン
が識別できるものであり、この方法の印字時間はo、o
i秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイン
クが硬化に数分〜数10分を必要とするのに比べ、大幅
に短縮されるものである。
システムが注目されている。このレーザー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分が熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分が
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパターン
が識別できるものであり、この方法の印字時間はo、o
i秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイン
クが硬化に数分〜数10分を必要とするのに比べ、大幅
に短縮されるものである。
しかし、従来のエポキシ樹脂組成物の絶縁被覆にレーザ
ーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するのみで、変
色がおこらず、鮮明な文字やパターンを印字することが
できなかった。
ーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するのみで、変
色がおこらず、鮮明な文字やパターンを印字することが
できなかった。
最近、従来のエポキシ樹脂組成物に黄色の水酸化第二鉄
を含有させると、レーザー照射によって黄色から褐色に
変色することが見い出された(特開昭62−50360
号公報)。
を含有させると、レーザー照射によって黄色から褐色に
変色することが見い出された(特開昭62−50360
号公報)。
しかし、水酸化第二鉄は黄色であるため、黄、燈色のよ
うな色相にしか用いることができず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーザー印字を施すことがこ
れからの課題とされてきた。
うな色相にしか用いることができず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーザー印字を施すことがこ
れからの課題とされてきた。
また、逆に黒色系の下地に白色のレーザー印字らレーザ
ーマークによって白色に変色する樹脂組成物を得んとし
て鋭意検討した結果、アセチルアセトンアルミニウムを
含有させるとレーザーを照射した11!無色から白色に
変色することを見出し、更にこの知見に基づき種々研究
を進めて本発明を完成するに至ったものである。
ーマークによって白色に変色する樹脂組成物を得んとし
て鋭意検討した結果、アセチルアセトンアルミニウムを
含有させるとレーザーを照射した11!無色から白色に
変色することを見出し、更にこの知見に基づき種々研究
を進めて本発明を完成するに至ったものである。
本発明の目的とするところは電気的特性および他の緒特
性を低化させることなく、レーザーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供する有することを特徴とするレー
ザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
性を低化させることなく、レーザーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供する有することを特徴とするレー
ザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
本発明のエポキシ樹脂組成物にアセチルアセトンアルミ
ニウムを用いる理由を以下述べる。
ニウムを用いる理由を以下述べる。
アセチルアセトンアルミニウムは無色の粉末であり、加
熱すると150〜250″Cで分解し酸化アル短ニウム
に変化し、白色となる。
熱すると150〜250″Cで分解し酸化アル短ニウム
に変化し、白色となる。
従って、アセチルアセトンアルミニウムを含有したエポ
キシ樹脂組成物に対し文字やパターン状にレーザーを照
射すると、樹脂表面がレーザーの熱エネルギーにより加
熱され、樹脂中に含有されたアセチルアセトンアルミニ
ウムが上記化学反応を生じ白色となる。すなわちレーザ
ーに照射された部分のみ白色となるため、黒色顔料で下
地を黒色にすれば黒色の下地に白色の文字やパターンを
鮮明に印字することができる。
キシ樹脂組成物に対し文字やパターン状にレーザーを照
射すると、樹脂表面がレーザーの熱エネルギーにより加
熱され、樹脂中に含有されたアセチルアセトンアルミニ
ウムが上記化学反応を生じ白色となる。すなわちレーザ
ーに照射された部分のみ白色となるため、黒色顔料で下
地を黒色にすれば黒色の下地に白色の文字やパターンを
鮮明に印字することができる。
本発明に用いられるアセチルアセトンアルミニウムの粒
度は平均粒径が1100u以下であることが好ましい、
その理由はエポキシ樹脂組成物にアセチルアセトンアル
ミニウムを混合分散させた際、1100p以上の平均粒
径では電子電気部品に被覆させた際表面に斑点状となり
、部品の裔品価値を低下させやすくなるばかりでなく、
分散が不充分となりやすく、レーザーが照射された際、
アセチルアセトンアルミニウムが存在しない部分では変
色がおこらず、文字やバター・ンがとぎれ鮮明な印字が
できなくなる場合がある。
度は平均粒径が1100u以下であることが好ましい、
その理由はエポキシ樹脂組成物にアセチルアセトンアル
ミニウムを混合分散させた際、1100p以上の平均粒
径では電子電気部品に被覆させた際表面に斑点状となり
、部品の裔品価値を低下させやすくなるばかりでなく、
分散が不充分となりやすく、レーザーが照射された際、
アセチルアセトンアルミニウムが存在しない部分では変
色がおこらず、文字やバター・ンがとぎれ鮮明な印字が
できなくなる場合がある。
なお、この平均粒径はコールタ−カウンター(日科機■
製)により得られる粒度分布を重量平均することにより
求めるのが適当であるが、コールタ−カウンター以外の
測定方法により求めてもよい。
製)により得られる粒度分布を重量平均することにより
求めるのが適当であるが、コールタ−カウンター以外の
測定方法により求めてもよい。
アセチルアセトンアルミニウムの含有量としては0.5
〜20重量%が好ましい、この理由は、含有量が0.5
重量%以下では、レーザーが照射されても変色する度合
が小さく鮮明な印字とならず、一方、20重量%を越え
ると、樹脂&lI底物の電気絶縁性が低下し電子電気部
品用wA縁材料としての本来の性能を満足しにくくなる
ためである。
〜20重量%が好ましい、この理由は、含有量が0.5
重量%以下では、レーザーが照射されても変色する度合
が小さく鮮明な印字とならず、一方、20重量%を越え
ると、樹脂&lI底物の電気絶縁性が低下し電子電気部
品用wA縁材料としての本来の性能を満足しにくくなる
ためである。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、例えばビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂等のジクリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹脂、複素環型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等があげられるが
、これらに限定されるものではない。
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂等のジクリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹脂、複素環型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等があげられるが
、これらに限定されるものではない。
本発明に用いられる硬化剤および硬化促進剤としては、
酸無水物、ボリア藁ン、ノボラック型フェノール樹脂、
第3級ア≧ン、イミダゾール化合物等があるが、いずれ
を用いてもよい。又必要により公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末。
酸無水物、ボリア藁ン、ノボラック型フェノール樹脂、
第3級ア≧ン、イミダゾール化合物等があるが、いずれ
を用いてもよい。又必要により公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末。
タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融シリカ粉末、炭酸カ
ルシウム粉末、マグネシア粉末、ケイ酸カルシウム粉末
、水和アルミナ粉末、アルくす粉末等を配合してもよい
。
ルシウム粉末、マグネシア粉末、ケイ酸カルシウム粉末
、水和アルミナ粉末、アルくす粉末等を配合してもよい
。
本発明により得られる樹脂&IItc物はアセチルアセ
トンアルミニウムが無色であるため、赤、青、緑、黒色
等の多くの顔料を用いることができる。
トンアルミニウムが無色であるため、赤、青、緑、黒色
等の多くの顔料を用いることができる。
本発明の樹脂組ti、物は注型材料等の液状、粉体塗料
等の粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態で
もよい。
等の粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態で
もよい。
本発明の樹脂&ti戒物を製造する方法として、例えば
粉体塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料
成分をミキサーによって充分混合したのち、エクストル
ーダー、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次
いで粉砕機にて粉砕する方法等がある。上記方法により
得られた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う
方法としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし
法、ふりかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等
一般の粉体塗装方法が用いられる。
粉体塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料
成分をミキサーによって充分混合したのち、エクストル
ーダー、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次
いで粉砕機にて粉砕する方法等がある。上記方法により
得られた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う
方法としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし
法、ふりかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等
一般の粉体塗装方法が用いられる。
又、注型材料、成型材料の場合についても公知の技術で
製造でき、絶縁材料として使用できる。
製造でき、絶縁材料として使用できる。
次に本発明を実施例により更に詳しく説明する。
実施例1
ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(エポキシ当量950) 50重量部アセチルア
セトンアルミニウム (平均粒径8μm) 5 〃結晶シリカ粉末
50 〃カーボンブラック (黒色顔料) 1 〃2メチルイ逅
ダゾール 1 〃上記組成物を配合し、ヘンシ
ェルごキサ−でブレンドし、コニーダーにて溶融混練し
た後、粉砕機で粉砕することにより平均粒径60〜70
μmのエポキシ樹111&[I放物の粉体塗料を得た。
セトンアルミニウム (平均粒径8μm) 5 〃結晶シリカ粉末
50 〃カーボンブラック (黒色顔料) 1 〃2メチルイ逅
ダゾール 1 〃上記組成物を配合し、ヘンシ
ェルごキサ−でブレンドし、コニーダーにて溶融混練し
た後、粉砕機で粉砕することにより平均粒径60〜70
μmのエポキシ樹111&[I放物の粉体塗料を得た。
実施例2
実施例1において、アセチルアセトンアルごニウムの添
加量を20重量部に替え、他は同様にして平均粒径60
〜70μmのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
加量を20重量部に替え、他は同様にして平均粒径60
〜70μmのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
比較g41
実施例工において、アセチルアセトンアルミニウムの添
加量を0.111量部に替え、他は同様にして平均粒径
60〜70μmのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た
。
加量を0.111量部に替え、他は同様にして平均粒径
60〜70μmのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た
。
比較例2
実施例1において、アセチルアセトンアルミニウムの添
加量を50重量部に替え、他は同様にして平均粒径60
〜70μmのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
加量を50重量部に替え、他は同様にして平均粒径60
〜70μmのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
実施例[2及び比較例1.2の樹脂組成物について硬化
物を作製した。
物を作製した。
この試料に炭酸ガスレーザー(ウシオ電機■製400型
レーザーマーク、エネルギー密度6 Joul/cii
)を用いて、100万分の1秒間所定のマスクを通して
レーザーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施し
た。
レーザーマーク、エネルギー密度6 Joul/cii
)を用いて、100万分の1秒間所定のマスクを通して
レーザーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施し
た。
また、上記硬化物の絶縁破壊電圧をJISK69L]に
より測定した。結果を表−1に示す。
より測定した。結果を表−1に示す。
表
〔発明の効果〕
本発明のレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物を絶
縁被覆材として用いた場合、電気的特性および他の特性
を低下させることなく、レーザーの照射により樹脂表面
に鮮明な印字を施すことのできる被覆を与えることがで
きる。従って、従来より非常に短時間で印字できるため
、電気電子部品の生産工程の合理化をはかることができ
る。
縁被覆材として用いた場合、電気的特性および他の特性
を低下させることなく、レーザーの照射により樹脂表面
に鮮明な印字を施すことのできる被覆を与えることがで
きる。従って、従来より非常に短時間で印字できるため
、電気電子部品の生産工程の合理化をはかることができ
る。
Claims (3)
- (1)エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからなるエポ
キシ樹脂組成物において、アセチルアセトンアルミニウ
ムを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - (2)アセチルアセトンアルミニウムの平均粒径が10
0μm以下であることを特徴とする請求項1記載のエポ
キシ樹脂組成物。 - (3)アセチルアセトンアルミニウムを組成物に対して
0.5〜20重量部含有することを特徴とする請求項1
又は2記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1193960A JPH0618989B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1193960A JPH0618989B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0359063A true JPH0359063A (ja) | 1991-03-14 |
JPH0618989B2 JPH0618989B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=16316628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1193960A Expired - Lifetime JPH0618989B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0618989B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11228787A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61268719A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-28 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP1193960A patent/JPH0618989B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61268719A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-28 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11228787A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0618989B2 (ja) | 1994-03-16 |
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