JPH0428759A - レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気電子部品の絶縁被覆に用いられ、レーサ
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのできるレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に
関するものである。

〔従来の技術〕

従来、エポキシ樹脂組成物により絶縁被覆された電気電
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクか用いられている
か、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法か要求されている。

この対応方法の１つとして、レーザーの照射による印字
システムか注目されている。このレーサー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分か熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分か
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパターン
が識別できるものであり、この方法の印字時間は０．０
１秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイン
クが硬化に数分〜数ｌＯ分を必要とするのに比べ、大幅
に短縮されるものである。

しかし、従来のエポキシ樹脂組成物の絶縁被覆にレーサ
ーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するのみて、変
色かおこらず、鮮明な文字やパターンを印字することか
できなかった。

最近、従来のエポキシ樹脂組成物に黄色の水酸化第二鉄
を含有させるとレーザー照射によって黄色から褐色に変
色することか見い出された。（特開昭６２−５０３６０
号公報）。

しかし、水酸化第二鉄は黄色であるため、黄、橙色のよ
うな色相にしか用いることかできず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーザー印字を施すことが、
これからの課題とされてきた。

〔発明か解決しようとする課題〕

本発明は、従来不可能であった青や緑の明色からレーザ
ーにより黒色に変色する樹脂組成物を得んとして鋭意検
討した結果、シュウ酸銅（ｎ）を含有させるとレーザー
を照射した際淡青色から黒色に変色すること、更に鉛化
合物を加えることにより黒色度か増すことを見出し、こ
の知見に基づき種々研究を進めて本発明を完成するに至
ったものである。

本発明の目的とするところは電気的特性および他の諸特
性を低下させることな（、レーザーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、シュウ酸銅（ＩＩ）及び鉛化合物を含有する
ことを特徴とするレーサー印字に適したエポキシ樹脂組
成物に関するものである。

本発明のエポキシ樹脂組成物にシュウ酸銅（■）を用い
る理由を以下述へる。

シュウ酸銅（ＩＩ）は淡青色の粉末であり、加熱すると
２００〜３００°Ｃて脱炭酸し酸化銅（Ｉ［）に変化し
、黒色となる。

従って、シュウ酸銅（ＩＩ）を含有したエポキシ樹脂組
成物に対し文字やパターン状にレーザーを照射すると、
樹脂表面がレーザーの熱エネルギーにより加熱され、樹
脂中に含有されたシュウ酸銅（ＩＴ）か上記化学反応を
生じ黒色となる。すなわちレーサーに照射された部分の
み黒色となり、照射されない部分は淡青色のままのため
、淡青色の下地に黒色の文字やパターンを鮮明に印字す
ることかできる。更にンユウ酸銅に鉛化合物を併用する
と、より発色度を上げることかできる。

本発明に用いられるンユウ酸銅（ＩＩ）の粒度は平均粒
径か１００μｍ以下であることか好ましい。

その理由はエポキシ樹脂組成物にシュウ酸銅（■）を混
合分散させた際、１００μｍ以上の平均粒径ては電子電
気部品に被覆させた際表面に斑点状となり、部品の商品
価値を低下させるばかりてなく、分散か不充分となりや
すく、レーサーか照射された際、シュウ酸銅（ＩＩ）が
存在しない部分ては変色かおこらず、文字やパターンか
とぎれ鮮明な印字かできなくなる場合かある。

なお、この平均粒径はコールタ−カウンター（日科機■
製）により得られる粒度分布を重量平均することにより
求めるのか適当であるが、コールタ−カウンター以外の
測定方法により求めてもよい。

ンユウ酸銅（ｎ）の含有量としては０．５〜２０重量％
か好ましい。この理由は、含有量か０，５重量％以下で
は、レーサーか照射されても変色する度合か小さく鮮明
な印字とならず、一方、２０重量％を越えると、樹脂組
成物の電気絶縁性か低下し電子電気部品用絶縁材料とし
ての本来の性能を満足しにくくなるためである。

本発明に用いられる鉛化合物としては、水酸化鉛、塩基
性炭酸鉛、リン酸鉛等があるか、これらに限定されるも
のではない。

本発明に用いられるエボキノ樹脂としては、例えばビス
フェノールＡ型エボキン樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂等のジごリンジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノホラソク型エボキン樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、グ
リンジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキ権 シ樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹脂、被素環型エポキシ
樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等かあげられるが、これ
らに限定されるものてはない。

本発明に用いられる硬化剤および硬化促進剤としては、
酸無水物、ポリアミン、ノボラック型フェノール樹脂、
第３級アミン、イミダゾール化合物等かあるか、いずれ
を用いてもよい。又必要により公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融
シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケ
イ酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、アルミナ粉末
等を配合してもよい。

本発明により得られる樹脂組成物はシュウ酸銅（ＩＦ）
の色調により通常淡青色を呈するが、赤、青、緑、黒、
白色等の顔料を併用してもよい。

本発明の樹脂組成物は注型材料等の液状、粉体塗料等の
粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い。

本発明の樹脂組成物を製造する方法として、例えば粉体
塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料成分
をミキサーによって充分混合したのち、エキストルーダ
−、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次いて
粉砕機にて粉砕する方法等かある。上記方法により得ら
れた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方法
としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころかし法、
ふりかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等一般
の粉体塗装方法が用いられる。

又、注型材料、成型材料の場合についても公知の技術で
製造でき、絶縁材料として使用できる。

〔実施例〕

次に本発明を実施例により更に詳しく説明する。

実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 （エポキシ当量９５０）　　　　　　　　５０重量部シ
ュウ酸銅（■）（平均粒径１５μｍ）５重量部結晶シリ
カ粉末　　　　　　　　　　５０重量部２メチルイミダ
ゾール　　　　　　　　１重量部水酸化鉛（■）　　　
　　　　　　　　　１重量部上記組成物を配合し、ヘン
シェルミキサーてブレンドし、コニーダーにて溶融混練
した後、粉砕機で粉砕することにより平均粒径６０〜７
０μｍのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。

実施例２ 実施例１において、シュウ酸銅（ＩＩ）の添加量を２０
重量部に替え、他は同様にして平均粒径６０〜７０μｍ
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。

比較例１ 実施例１において、シュウ酸銅（Ｉ［）の添加量を０．
１重量部に替え、他は同様にして平均粒径６０〜７０μ
ｍのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。

比較例２ 実施例１において、シュウ酸銅（ＩＩ）の添加量を５０
重量部に替え、他は同様にして平均粒径６０〜７０μｍ
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。

実施例１．２及び比較例１．２の樹脂組成物について硬
化物を作製した。

この試料に炭酸ガスレーザー（ウシオ電機■製４００型
レーザーマーク、エネルギー密度６　ＪｏｕＩｅ／ｃｉ
）を用いて、１００万分の１秒間所定のマスクを通して
レーザーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施し
た。

また、上記硬化物の絶縁被覆電圧をＪＩＳＫ６９１１に
より測定した。結果を表−１に示す。

表　　−１ 〔発明の効果〕 本発明のレーサー印字に適したエポキシ樹脂組成物を絶
縁被覆材として用いた場合、電気的特性および他の特性
を低下させることなく、レーサーの照射により樹脂表面
に鮮明な印字を施すことのできる被覆を与えることかで
きる。従って、従来より非常に短時間で印字できるため
、電気電子部品の生産工程の合理化をはかることかでき
る。

特許出願人　住友ベークライト株式会社住友デュレス株
式会社

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからなるエポ
   キシ樹脂組成物において、シュウ酸銅（II）及び鉛化合
   物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
2. （２）シュウ酸銅（II）の平均粒径か１００μｍ以下で
   あることを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成
   物。
3. （３）シュウ酸銅（II）を組成物に対して０．５〜２０
   重量部含有することを特徴とする請求項１又は２記載の
   エポキシ樹脂組成物。