JPH0426182A - 厚膜印刷基板 - Google Patents
厚膜印刷基板Info
- Publication number
- JPH0426182A JPH0426182A JP13092490A JP13092490A JPH0426182A JP H0426182 A JPH0426182 A JP H0426182A JP 13092490 A JP13092490 A JP 13092490A JP 13092490 A JP13092490 A JP 13092490A JP H0426182 A JPH0426182 A JP H0426182A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- thick
- insulator
- thick film
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 8
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は厚膜印刷基板に関し、特に混成集積回路等に使
用される厚膜抵抗体を用いた厚膜印刷基板に関する。
用される厚膜抵抗体を用いた厚膜印刷基板に関する。
従来、表面の材質の無機絶縁体である基板上に厚膜抵抗
体を焼成して形成した厚膜印刷基板は、基板表面と厚膜
抵抗体との間の焼成時に起こるガラス成分等の拡散の影
響を考慮した抵抗体材料を用いている。例えば、基板上
に銀パラジウム等を成分とする電極を形成し、次に、抵
抗体をその一部が電極と重ね合うようにスクリーン印刷
等でベターン化する。しかる後、８５０°Ｃ′ｆｒｒＩ
後で焼成して厚膜印刷基板を形成している。
体を焼成して形成した厚膜印刷基板は、基板表面と厚膜
抵抗体との間の焼成時に起こるガラス成分等の拡散の影
響を考慮した抵抗体材料を用いている。例えば、基板上
に銀パラジウム等を成分とする電極を形成し、次に、抵
抗体をその一部が電極と重ね合うようにスクリーン印刷
等でベターン化する。しかる後、８５０°Ｃ′ｆｒｒＩ
後で焼成して厚膜印刷基板を形成している。
第３図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の一例を示す厚膜
印刷基板の平面図およびそのＣ−Ｃ線の断面図である。
印刷基板の平面図およびそのＣ−Ｃ線の断面図である。
第３図（ａ）、（ｂ）に示すように、従来の厚膜印刷基
板はアルミナ基板１２上に導体１３を形成し、その後に
両端の一部を導体１３に重ねてアルミナ基板１２上に抵
抗体】４を形成している。
板はアルミナ基板１２上に導体１３を形成し、その後に
両端の一部を導体１３に重ねてアルミナ基板１２上に抵
抗体】４を形成している。
上述した従来の厚膜印刷板は、基板の表面材質に合せた
抵抗体材料を使用している。例えば、基板の表面材質が
アルミナ系（Ａ、ｆｆ２０３ ）用の抵抗体材料を表面
材質がマグネシア系（ＭｇＯ）の基板に使用した場合、
焼成の際に起こる基板表面と抵抗体の間の相互の拡散の
仕方に相違があるため、抵抗体中の導電成分組成にずれ
が起こる。従って、抵抗体は抵抗値が目標値からずれ、
また抵抗温度係数も目標値から大きくすれるという欠点
がある。
抵抗体材料を使用している。例えば、基板の表面材質が
アルミナ系（Ａ、ｆｆ２０３ ）用の抵抗体材料を表面
材質がマグネシア系（ＭｇＯ）の基板に使用した場合、
焼成の際に起こる基板表面と抵抗体の間の相互の拡散の
仕方に相違があるため、抵抗体中の導電成分組成にずれ
が起こる。従って、抵抗体は抵抗値が目標値からずれ、
また抵抗温度係数も目標値から大きくすれるという欠点
がある。
本発明の目的は、かがる抵抗体の焼成にあたり、抵抗値
や抵抗温度係数のずれが生ずるのを防止できる厚膜印刷
基板を提供することにある。
や抵抗温度係数のずれが生ずるのを防止できる厚膜印刷
基板を提供することにある。
本発明の厚膜印刷基板は、表面が少なくとも無機絶縁体
である基板上に形成した厚膜絶縁体と、前記厚膜絶縁体
の」二にのみ形成した厚膜抵抗体とを有して構成される
。
である基板上に形成した厚膜絶縁体と、前記厚膜絶縁体
の」二にのみ形成した厚膜抵抗体とを有して構成される
。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ＞、（ｂ）はそれぞれ本発明の第一の実施例
を示すｆｇ−膜印刷基板の平面図およびそのＡ−Ａ線の
断面図である。
を示すｆｇ−膜印刷基板の平面図およびそのＡ−Ａ線の
断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施例は鉄板６
の表面が無機絶縁体１で覆った基板上に形成された厚膜
絶縁体２と、この厚膜絶縁体２の上に被着され且つ配線
導体４に接続される抵抗体電極３と、厚膜絶縁体２」二
にのみ形成され且つ抵抗体電極３間を接続する抵抗体５
とを有している。
の表面が無機絶縁体１で覆った基板上に形成された厚膜
絶縁体２と、この厚膜絶縁体２の上に被着され且つ配線
導体４に接続される抵抗体電極３と、厚膜絶縁体２」二
にのみ形成され且つ抵抗体電極３間を接続する抵抗体５
とを有している。
かかる厚膜印刷基板の製造にあたっては、まず、鉄板６
の周囲に最高使用温度が９００°Ｃ以上である無機絶縁
体】を形成する。次に、この基板上に結晶化ガラス系の
厚膜絶縁体２をスクリーン印刷し、８５０℃で焼成する
。このとき、焼成後の厚さは２０〜４０μｍになるよう
に形成する。
の周囲に最高使用温度が９００°Ｃ以上である無機絶縁
体】を形成する。次に、この基板上に結晶化ガラス系の
厚膜絶縁体２をスクリーン印刷し、８５０℃で焼成する
。このとき、焼成後の厚さは２０〜４０μｍになるよう
に形成する。
しかる後、厚膜絶縁体２との適合性のある抵抗体重ｉ３
を厚膜絶縁体上に形成する。さらに、基板表面１上に配
線導体４を形成する。しかる後、厚膜絶縁体２との間で
抵抗値と抵抗温度係数等の特性において適合性ある抵抗
体材料を用いてスクリーン印刷し、８５０℃で焼成を行
うことにより抵抗体５を形成する。この抵抗体５は、絶
縁体２を間にはさむことで無機絶縁体１との間の焼成に
より起こる拡散の影響がなくなる。従って、抵抗体５の
材料は無機絶縁体１を考慮することなく、厚膜絶縁体２
との間の適合性のあるものを選べはよいことになる。
を厚膜絶縁体上に形成する。さらに、基板表面１上に配
線導体４を形成する。しかる後、厚膜絶縁体２との間で
抵抗値と抵抗温度係数等の特性において適合性ある抵抗
体材料を用いてスクリーン印刷し、８５０℃で焼成を行
うことにより抵抗体５を形成する。この抵抗体５は、絶
縁体２を間にはさむことで無機絶縁体１との間の焼成に
より起こる拡散の影響がなくなる。従って、抵抗体５の
材料は無機絶縁体１を考慮することなく、厚膜絶縁体２
との間の適合性のあるものを選べはよいことになる。
第２図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第一の実施例
を示す厚膜印刷基板の平面図およびそのＢ −Ｂ線断面
図である。
を示す厚膜印刷基板の平面図およびそのＢ −Ｂ線断面
図である。
第２図（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施例は窒化ア
ルミニウム基板７上に形成しな厚膜絶縁体８と、この絶
縁体８上および抵抗体電極りの一部の上にのみ形成され
る抵抗体］１とを有している。尚、１０は配線導体であ
る。本実施例は絶縁処理を施すことなく、直接絶縁基板
７の上に厚膜絶縁体８と抵抗体１１を形成する例である
。
ルミニウム基板７上に形成しな厚膜絶縁体８と、この絶
縁体８上および抵抗体電極りの一部の上にのみ形成され
る抵抗体］１とを有している。尚、１０は配線導体であ
る。本実施例は絶縁処理を施すことなく、直接絶縁基板
７の上に厚膜絶縁体８と抵抗体１１を形成する例である
。
かかる厚膜絶縁基板は、まず窒化アルミニウノ＼基板７
上に結晶化ガラス系の厚膜絶縁体８をスクリーン印刷し
、８５０℃で焼成する。次に、この絶縁体８との適合性
のある抵抗体重ｉ９を絶縁体８上に形成する。次に、基
板７の表面に配線導体１０を被着する。しかる後、絶縁
体８との間で抵抗値と抵抗温度係数等の特性において適
合性のある抵抗体材料を用いてスクリーン印刷し、８５
０°Ｃで焼成を行うことにより、抵抗体１１を形成する
。
上に結晶化ガラス系の厚膜絶縁体８をスクリーン印刷し
、８５０℃で焼成する。次に、この絶縁体８との適合性
のある抵抗体重ｉ９を絶縁体８上に形成する。次に、基
板７の表面に配線導体１０を被着する。しかる後、絶縁
体８との間で抵抗値と抵抗温度係数等の特性において適
合性のある抵抗体材料を用いてスクリーン印刷し、８５
０°Ｃで焼成を行うことにより、抵抗体１１を形成する
。
本実施例では、抵抗体１１と窒化アルミニウム基板７の
間に厚膜絶縁体８があるため、抵抗体〕］と窒化アルミ
ニウム基板７との間の拡散による抵抗値と抵抗温度係数
等への影響をなくすことができる。従って、この抵抗体
１１は抵抗体材料を窒化アルミニウム基板７専用のもの
を開発して使用する必要がなく、絶縁体８と適合性のあ
る一般的な抵抗体材料を使用できる利点がある。
間に厚膜絶縁体８があるため、抵抗体〕］と窒化アルミ
ニウム基板７との間の拡散による抵抗値と抵抗温度係数
等への影響をなくすことができる。従って、この抵抗体
１１は抵抗体材料を窒化アルミニウム基板７専用のもの
を開発して使用する必要がなく、絶縁体８と適合性のあ
る一般的な抵抗体材料を使用できる利点がある。
以上説明したように、本発明の厚膜印刷基板は、表面が
無機絶縁体である基板上に形成した厚膜絶縁体と、この
絶縁体上での特性を合せた抵抗体材料を用いて形成した
抵抗体とを有することにより、基板表面の絶縁体材質と
は無関係に一定の抵抗体材料を使用することができるの
で、抵抗体と抵抗温度係数等の特性を一定にできるとい
う効果がある。
無機絶縁体である基板上に形成した厚膜絶縁体と、この
絶縁体上での特性を合せた抵抗体材料を用いて形成した
抵抗体とを有することにより、基板表面の絶縁体材質と
は無関係に一定の抵抗体材料を使用することができるの
で、抵抗体と抵抗温度係数等の特性を一定にできるとい
う効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第一の実施例
を示ず厚膜印刷基板の平面図およびそのＡ−Ａ線の断面
図、第２図（ａ＞、（ｂ）はそれぞれ本発明の第二の実
施例を示す厚膜印刷基板の平面図およびそのＢ−Ｂ線の
断面図、第３図＜ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の一例を
示す厚膜印刷基板の平面図およびそのＣ−Ｃ線の断面図
である。 １・・・無機絶縁体、２．８・・・厚膜絶縁体、３．９
・・・抵抗体電極、４．１０・・・配線導体、５．］１
１４・・・抵抗体、６・・・鉄板、７・・・窒化アルミ
ニウム基板、１２・・・アルミナ基板、１３・・・導体
。
を示ず厚膜印刷基板の平面図およびそのＡ−Ａ線の断面
図、第２図（ａ＞、（ｂ）はそれぞれ本発明の第二の実
施例を示す厚膜印刷基板の平面図およびそのＢ−Ｂ線の
断面図、第３図＜ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の一例を
示す厚膜印刷基板の平面図およびそのＣ−Ｃ線の断面図
である。 １・・・無機絶縁体、２．８・・・厚膜絶縁体、３．９
・・・抵抗体電極、４．１０・・・配線導体、５．］１
１４・・・抵抗体、６・・・鉄板、７・・・窒化アルミ
ニウム基板、１２・・・アルミナ基板、１３・・・導体
。
Claims (1)
- 表面が少なくとも無機絶縁体である基板上に形成した厚
膜絶縁体と、前記厚膜絶縁体の上にのみ形成した厚膜抵
抗体とを有することを特徴とする厚膜印刷基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13092490A JPH0426182A (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 厚膜印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13092490A JPH0426182A (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 厚膜印刷基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426182A true JPH0426182A (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=15045918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13092490A Pending JPH0426182A (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 厚膜印刷基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0426182A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007050816A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Nissan Motor Co Ltd | キャブマウント構造 |
-
1990
- 1990-05-21 JP JP13092490A patent/JPH0426182A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007050816A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Nissan Motor Co Ltd | キャブマウント構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100306554B1 (ko) | 후막저항체및그의제조방법 | |
| JPH02181993A (ja) | プリント回路基板の厚膜抵抗器のための後成端装置及び後成端方法 | |
| JPH0426182A (ja) | 厚膜印刷基板 | |
| JPH053380A (ja) | 厚膜抵抗体，厚膜印刷配線基板およびその製造方法ならびに厚膜混成集積回路 | |
| JP2556065B2 (ja) | 抵抗内蔵電子部品の製造方法 | |
| JP2746774B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS62169301A (ja) | 厚膜抵抗体の温度係数調整方法 | |
| JPH09320893A (ja) | 厚膜コンデンサと厚膜抵抗器との複合素子の製造方法 | |
| JP3865428B2 (ja) | チップ複合電子部品 | |
| JPS60109258A (ja) | 炭化珪素配線板 | |
| JPS63141387A (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JPH0521842Y2 (ja) | ||
| JPS62265751A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5936922Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0818240A (ja) | 厚膜回路基板 | |
| JPS6045095A (ja) | 厚膜多層基板の製造方法 | |
| JPH06334295A (ja) | 抵抗内蔵多層厚膜回路の製造方法 | |
| JPH04326702A (ja) | 電子部品 | |
| JPH02273986A (ja) | 厚膜回路基板 | |
| JPH02146701A (ja) | 厚膜集積回路およびその製造方法 | |
| JPH0632376B2 (ja) | 混成集積回路用多層基板 | |
| JPH0614593B2 (ja) | セラミックス多層配線基板の製造方法 | |
| JPH07201507A (ja) | チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JPH0462987A (ja) | 厚膜回路基板および厚膜ハイブリッド集積回路 | |
| JP2003004553A (ja) | 歪検出装置 |