JPS60109258A - 炭化珪素配線板 - Google Patents
炭化珪素配線板Info
- Publication number
- JPS60109258A JPS60109258A JP58216889A JP21688983A JPS60109258A JP S60109258 A JPS60109258 A JP S60109258A JP 58216889 A JP58216889 A JP 58216889A JP 21688983 A JP21688983 A JP 21688983A JP S60109258 A JPS60109258 A JP S60109258A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- silicon carbide
- glass
- resistance value
- carbide substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
- H01C17/242—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by laser
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は炭化珪素配線板の改良に関する。
従来から、アルミナ等の酸化物セラミックスを配線板用
基板として用いる場合には、厚膜法、薄膜法、メッキ法
、高融点金属焼付法等がちシ、これらの技術はほぼ確立
している。しかし、炭化珪素基板に対して同様な手法を
用いて配線板を作成した場合、導体の接着力が弱く、ま
た特に厚膜法では、導体、抵抗体が発泡する等の問題点
が発生する。更に抵抗体形成後レーザトリミングした場
合、炭化珪素基板の電気絶縁性が低下し基板を通して電
流がリークしたりするため抵抗値が一定せず、また高抵
抗を含む回路を形成できないという問題が発生する。
基板として用いる場合には、厚膜法、薄膜法、メッキ法
、高融点金属焼付法等がちシ、これらの技術はほぼ確立
している。しかし、炭化珪素基板に対して同様な手法を
用いて配線板を作成した場合、導体の接着力が弱く、ま
た特に厚膜法では、導体、抵抗体が発泡する等の問題点
が発生する。更に抵抗体形成後レーザトリミングした場
合、炭化珪素基板の電気絶縁性が低下し基板を通して電
流がリークしたりするため抵抗値が一定せず、また高抵
抗を含む回路を形成できないという問題が発生する。
本発明は、これらの欠点のない炭化珪素配線板を提供す
ることを目的とするものである。
ることを目的とするものである。
本発明は電気絶縁性を有する炭化珪素基板と抵抗体との
間にガラスグレーズ層を形成してなる炭化珪素配線板に
関する。
間にガラスグレーズ層を形成してなる炭化珪素配線板に
関する。
本発明において、抵抗体としては、酸化ルテニウム、カ
ーボン等を主成分とする厚膜抵抗体が用いられ、またガ
ラスグレーズとしては、アルミナ。
ーボン等を主成分とする厚膜抵抗体が用いられ、またガ
ラスグレーズとしては、アルミナ。
シリカ、マクネシア、カルシア、酸化ビスマス。
酸化亜鉛、ホウ酸等の１種又は２種以上からなるガラス
が用いられる。
が用いられる。
炭化珪素基板としては、電気絶縁性を有する炭化珪素基
板を用いるこ゛とが必要であり １９１００ｃｍ以上の
絶縁性を有する炭化珪素基板が好ましい。
板を用いるこ゛とが必要であり １９１００ｃｍ以上の
絶縁性を有する炭化珪素基板が好ましい。
る
電気絶縁性を有しない炭化珪素基板を用いか廖とパ
ライン間の絶縁がとれないため回路を形成することがで
きない。
きない。
焼成電性については特に制限はなく、従来公知の温度で
焼成し、また焼成雰囲気は特に制限はないが大気中で行
なうことが好ましい。
焼成し、また焼成雰囲気は特に制限はないが大気中で行
なうことが好ましい。
以下実施例により本発明を説明する。
嚢施例１
アルミナ（２４，５重量％）、シリカ（４７，９重量％
）、マグネシア（１８，７重量％）、カルシア（８，９
重量％）から成るガラス粉末１００重′量部に、結合剤
としてエチルセルロース６重量部、溶剤としてテルピネ
オール４０重量部を添加して。
）、マグネシア（１８，７重量％）、カルシア（８，９
重量％）から成るガラス粉末１００重′量部に、結合剤
としてエチルセルロース６重量部、溶剤としてテルピネ
オール４０重量部を添加して。
らいかい機にて均一に混合してガラスグレーズ用ペース
トを得た。
トを得た。
次に第１図に示す如（１０１００口以上の絶縁性を有す
る炭化珪素基板１（日立製作新製、商品名５Ｃ−１０１
）上の抵抗体を形成する部分に前述のガラスグレーズ用
ペーストをスクリーン印刷し。
る炭化珪素基板１（日立製作新製、商品名５Ｃ−１０１
）上の抵抗体を形成する部分に前述のガラスグレーズ用
ペーストをスクリーン印刷し。
大気中で１２００℃で焼成してガラスグレーズ層２を得
た。その後銀−パラジウム導体ペースト（住友金属鉱山
製、商品名Ｃ−４２６０）をスクリーン印刷し、６００
℃で焼成して導体３を得た。
た。その後銀−パラジウム導体ペースト（住友金属鉱山
製、商品名Ｃ−４２６０）をスクリーン印刷し、６００
℃で焼成して導体３を得た。
その後抵抗体ペースト（住友金属鉱山製、商品名Ｒ１２
Ｈ及び１（１４１−１）をガラスグレーズ層２の上にス
クリーン印刷し、大気中で６００℃で焼成し抵抗体４を
形成した炭化珪素配線板を得た。
Ｈ及び１（１４１−１）をガラスグレーズ層２の上にス
クリーン印刷し、大気中で６００℃で焼成し抵抗体４を
形成した炭化珪素配線板を得た。
次に得られた炭化珪素配線板の特性をガラスグレーズ層
２を形成しないで炭化珪素基板１上に直接導体３及び抵
抗体４を形成した炭化珪素配線板と比較して第１表に示
す。更に形成した抵抗体４をレーザー） ＩＪミングし
た結果も合わせて第１表に示す。
２を形成しないで炭化珪素基板１上に直接導体３及び抵
抗体４を形成した炭化珪素配線板と比較して第１表に示
す。更に形成した抵抗体４をレーザー） ＩＪミングし
た結果も合わせて第１表に示す。
第１表
実施例２
酸化亜鉛（６２重量％）、酸化ホウ素（２０重量％）、
シリカ（１５重量％）、アルミナ（３重量％）からなる
ガラス粉末１００重量部に、結合剤としてエチルセルロ
ース６重量部、溶剤とじてテルピネオール４０重量部添
加し、以下実施例１と同様の方法でガラスグレーズ用ペ
ーストを得た。
シリカ（１５重量％）、アルミナ（３重量％）からなる
ガラス粉末１００重量部に、結合剤としてエチルセルロ
ース６重量部、溶剤とじてテルピネオール４０重量部添
加し、以下実施例１と同様の方法でガラスグレーズ用ペ
ーストを得た。
次に実施例１と同様の方法で炭化珪素基板１上に前述の
ガラスグレーズ用ペーストをスクリーン印刷し、大気中
で８５０℃で焼成してガラスグレーズ層２を得た。その
後実施例１と同様の導体ペースト及び抵抗体ペーストを
用い、実施例１と同様の方法で印刷、焼成して導体３及
び抵抗体４を形成した炭化珪素配線板を得た。
ガラスグレーズ用ペーストをスクリーン印刷し、大気中
で８５０℃で焼成してガラスグレーズ層２を得た。その
後実施例１と同様の導体ペースト及び抵抗体ペーストを
用い、実施例１と同様の方法で印刷、焼成して導体３及
び抵抗体４を形成した炭化珪素配線板を得た。
次に得られた炭化珪素配線板の特性をガラスグレーズ層
２を形成しないで炭化珪素基板１上に直接導体３及び抵
抗体４を形成した炭化珪素配線板と比較して第２表に示
す。更に形成した抵抗体４をレーザー） ＩＪミングし
た結果も合わせて第２表に示す。
２を形成しないで炭化珪素基板１上に直接導体３及び抵
抗体４を形成した炭化珪素配線板と比較して第２表に示
す。更に形成した抵抗体４をレーザー） ＩＪミングし
た結果も合わせて第２表に示す。
第２表
第１表及び第２表かられかるように本発明になる炭化珪
素配線板は、抵抗値の精度が良好であり。
素配線板は、抵抗値の精度が良好であり。
かつレーザートリミング後の抵抗値のばらつきの少ない
ことがわかる。
ことがわかる。
本発明は電気絶縁性を有する炭化珪素基板と抵抗体との
間にガラスグレーズ層を形成するので従来の炭化珪素配
線板に比較し抵抗体の抵抗値精度できる。
間にガラスグレーズ層を形成するので従来の炭化珪素配
線板に比較し抵抗体の抵抗値精度できる。
第１図は本発明の実施例になる炭化珪素配線板の断面図
である。 符号の説明 １・・・炭化珪素基板 ２・・・ガラスグレーズ層３・
・・導体 ４・・・抵抗体 代理人 弁理士 若 林 邦 彦
である。 符号の説明 １・・・炭化珪素基板 ２・・・ガラスグレーズ層３・
・・導体 ４・・・抵抗体 代理人 弁理士 若 林 邦 彦
Claims (1)
- １、電気絶縁性を有する炭化珪素基板と抵抗体上の間に
ガラスグレーズ層を形成してなる炭化珪素配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58216889A JPS60109258A (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | 炭化珪素配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58216889A JPS60109258A (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | 炭化珪素配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60109258A true JPS60109258A (ja) | 1985-06-14 |
Family
ID=16695495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58216889A Pending JPS60109258A (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | 炭化珪素配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60109258A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0415571A2 (en) * | 1989-08-07 | 1991-03-06 | Ford Motor Company Limited | Layered thick film resistors and method for producing same |
| FR2942934A1 (fr) * | 2009-03-09 | 2010-09-10 | Eurocopter France | Procede pour appliquer un produit electriquement conducteur, liquide lors de son application, sur un support afin de relier deux elements electriquement conducteurs. |
-
1983
- 1983-11-17 JP JP58216889A patent/JPS60109258A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0415571A2 (en) * | 1989-08-07 | 1991-03-06 | Ford Motor Company Limited | Layered thick film resistors and method for producing same |
| EP0415571A3 (en) * | 1989-08-07 | 1991-03-13 | Ford Motor Company Limited | Layered thick film resistors and method for producing same |
| FR2942934A1 (fr) * | 2009-03-09 | 2010-09-10 | Eurocopter France | Procede pour appliquer un produit electriquement conducteur, liquide lors de son application, sur un support afin de relier deux elements electriquement conducteurs. |
| EP2229040A1 (fr) * | 2009-03-09 | 2010-09-15 | Eurocopter | Procédé pour appliquer un produit èlectriquement conducteur, liquide lors de son application, sur un support afin de relier deux éléments électriquement conducteurs |
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