JPS63224301A - 抵抗ペ−スト - Google Patents
抵抗ペ−ストInfo
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- JPS63224301A JPS63224301A JP62058234A JP5823487A JPS63224301A JP S63224301 A JPS63224301 A JP S63224301A JP 62058234 A JP62058234 A JP 62058234A JP 5823487 A JP5823487 A JP 5823487A JP S63224301 A JPS63224301 A JP S63224301A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
皮員上坐剋■公団
本発明は非酸化雰囲気中で焼き付は可能な抵抗ペースト
に関する。
に関する。
皿米■孜歪
一般に、アルミナやジルコニア等からなるセラミック基
板は、その上に種々の電子部品が搭載、できるように電
極や抵抗等の回路パターンを形成してなる。そしてその
電極は銀、銀−パラジウム合金等の貴金属ペーストをス
クリーン印刷して、空気中で焼き付けてパターンを形成
していた。
板は、その上に種々の電子部品が搭載、できるように電
極や抵抗等の回路パターンを形成してなる。そしてその
電極は銀、銀−パラジウム合金等の貴金属ペーストをス
クリーン印刷して、空気中で焼き付けてパターンを形成
していた。
しかし、上記貴金属ペーストは高価であるので、貴金属
ペーストに代えて銅、三フケル、アルミニウム等の卑金
属ペーストを基板上にスクリーン印刷し、これを中性若
しくは還元性雰囲気中で焼き付けて安価な電極パターン
を形成する方向に移行してきている。この場合、電極を
焼き付けた後に複数の卑金属電極間を連結するように形
成される抵抗もまた、中性若しくは還元性雰囲気中で焼
き付けできる抵抗ペーストからなることが要求される。
ペーストに代えて銅、三フケル、アルミニウム等の卑金
属ペーストを基板上にスクリーン印刷し、これを中性若
しくは還元性雰囲気中で焼き付けて安価な電極パターン
を形成する方向に移行してきている。この場合、電極を
焼き付けた後に複数の卑金属電極間を連結するように形
成される抵抗もまた、中性若しくは還元性雰囲気中で焼
き付けできる抵抗ペーストからなることが要求される。
そして、上記のような中性若しくは還元性雰囲気中で焼
き付は可能な抵抗ペーストとしては、例えば、特開昭５
５−２７７００号公報や特開昭５５−２９１９９号公報
に示されたＬａＢ、系の抵抗ペースト、或いは特開昭５
５−９５３０３号公報に示されたＴａｔＮ系の抵抗ペー
ストがある。
き付は可能な抵抗ペーストとしては、例えば、特開昭５
５−２７７００号公報や特開昭５５−２９１９９号公報
に示されたＬａＢ、系の抵抗ペースト、或いは特開昭５
５−９５３０３号公報に示されたＴａｔＮ系の抵抗ペー
ストがある。
Ｍｒυ１吟
本発明は、上記した中性若しくは還元性雰囲気中で焼き
付は可能な、新規な抵抗ペーストを提供することを目的
としている。
付は可能な、新規な抵抗ペーストを提供することを目的
としている。
。 占を”するための
上記目的を達成するために本発明は、ホウ化ニオプ（Ｎ
ｂＢｚ）の３０〜８０重量％と耐還元性ガラスフリット
の７０〜２０重量％とからなる混合物を有機ビヒクルに
分散懸濁せしめてなることを特徴としている。
ｂＢｚ）の３０〜８０重量％と耐還元性ガラスフリット
の７０〜２０重量％とからなる混合物を有機ビヒクルに
分散懸濁せしめてなることを特徴としている。
詐−一一一度
上記構成によれば、ＮｂＢ！は導電成分として働き、耐
還元性ガラスフリットは焼き付けることによって溶融し
て基板にＮｂＢｚを接着する接着剤として働く。
還元性ガラスフリットは焼き付けることによって溶融し
て基板にＮｂＢｚを接着する接着剤として働く。
ここで、ＮｂＢ！を３θ〜８０重量％の範囲に限定した
のは、３０重量％未満では抵抗値が高くなりすぎて使用
不可能となり、８０重量％を越えると焼き付は膜として
充分な強度が得られなくなるからである。
のは、３０重量％未満では抵抗値が高くなりすぎて使用
不可能となり、８０重量％を越えると焼き付は膜として
充分な強度が得られなくなるからである。
また、耐還元性ガラスフリットを７０〜２０重量％の範
囲に限定したのは、２０重量％未満では抵抗膜として充
分な強度が得られず、基板との接着性も悪くなり、７０
重量％を越えると抵抗値が高くなりすぎて使用不可能と
なるからである。
囲に限定したのは、２０重量％未満では抵抗膜として充
分な強度が得られず、基板との接着性も悪くなり、７０
重量％を越えると抵抗値が高くなりすぎて使用不可能と
なるからである。
尚、耐還元性ガラスフリットとしては、例えば硼ケイ酸
バリウム系、硼アルミン酸カルシウム系のものが使用さ
れる。これらの耐還元性ガラスフリットは、上記した特
開昭５５−２７７００号公報、特開昭５５−２９１９９
号公報、特開昭５５−９５３０３号公報、或いは特開昭
５９−６４８１号公報１等において公知の中性または還
元性雰囲気中で焼成可能な抵抗ペースト用に使用されて
いるものである。
バリウム系、硼アルミン酸カルシウム系のものが使用さ
れる。これらの耐還元性ガラスフリットは、上記した特
開昭５５−２７７００号公報、特開昭５５−２９１９９
号公報、特開昭５５−９５３０３号公報、或いは特開昭
５９−６４８１号公報１等において公知の中性または還
元性雰囲気中で焼成可能な抵抗ペースト用に使用されて
いるものである。
叉−施一炭
〔実施例１〕
ＮｂＢ！と硼ケイ酸バリウム系の耐還元性ガラスフリッ
トとを下記の第１表に示す割合に混合し、これに有機ビ
ヒクルを加えて均一に分散して抵抗ペーストを作成した
。有機ビヒクルはアクリル系樹脂をα−テレビオールで
溶解したものであり、耐還元性ガラスフリットの組成は
下記に示す如くである。
トとを下記の第１表に示す割合に混合し、これに有機ビ
ヒクルを加えて均一に分散して抵抗ペーストを作成した
。有機ビヒクルはアクリル系樹脂をα−テレビオールで
溶解したものであり、耐還元性ガラスフリットの組成は
下記に示す如くである。
（以下、余白）
組成比（単位はｍｏ１％）
Ｂ２Ｏ２４５，１
Ｓｉｎｇ ２３．１
Ｂａ０ １９．８
Ｍｇ０ ５．０
ＺｒＯ茸 ２．Ｏ
Ｎｂ、Ｏ５５，０
先ず、９６％−ＡｌｇＯｉ（アルミナ）の基板上に銅ペ
ーストをスクリーン印刷して、窒素雰囲気中で焼き付け
て電極を形成した０次に、前記抵抗ペーストを電極間に
電極の一部を含んで長さ１．５ｍｍ 、幅１．５ｍｍの
大きさでスクリーン印刷し、１５０℃で１０分間乾燥し
た。その後、窒素雰囲気中で１０分間焼き付けて抵抗膜
試料とした。
ーストをスクリーン印刷して、窒素雰囲気中で焼き付け
て電極を形成した０次に、前記抵抗ペーストを電極間に
電極の一部を含んで長さ１．５ｍｍ 、幅１．５ｍｍの
大きさでスクリーン印刷し、１５０℃で１０分間乾燥し
た。その後、窒素雰囲気中で１０分間焼き付けて抵抗膜
試料とした。
上記の如くして得られた抵抗膜試料の面積抵抗値、抵２
抗値の温度特性及び接着強度を各々測定し、その結果を
下記の第１表にＮｂＢ、と耐還元性ガラスフリットとの
混合割合と共に併記した。
抗値の温度特性及び接着強度を各々測定し、その結果を
下記の第１表にＮｂＢ、と耐還元性ガラスフリットとの
混合割合と共に併記した。
ここでいう抵抗値の温度特性は＋２５℃を基準に一５５
℃と＋１５０℃とにおける抵抗値の変化率を示したもの
である。
℃と＋１５０℃とにおける抵抗値の変化率を示したもの
である。
また、接着強度は抵抗膜試料の上に粘着テープを貼着し
、その後この粘着テープを剥がして、抵抗膜試料と基板
との状態を目視で判断したもので、抵抗膜試料が基板か
ら剥がれているものを「不可」とし、剥がれていないも
のを「可」として判定した。
、その後この粘着テープを剥がして、抵抗膜試料と基板
との状態を目視で判断したもので、抵抗膜試料が基板か
ら剥がれているものを「不可」とし、剥がれていないも
のを「可」として判定した。
尚、表中試料Ｎｏに＊印を付したものは、本発明に含ま
れないものである。
れないものである。
（以下、余白）
第１表
第１表から明らかるように、本発明の一実施例に係るＮ
ｂＢ２の３０〜８０重量％と耐還元性ガラスフリットの
７０〜２０重量％とからなる抵抗ペーストを使用した抵
抗膜（試料Ｎｏ２，３，４．５）は、焼き付は膜として
充分な強度を有し、且つ抵抗値も高くなりすぎることな
く、実用的であるという結果が得られた。
ｂＢ２の３０〜８０重量％と耐還元性ガラスフリットの
７０〜２０重量％とからなる抵抗ペーストを使用した抵
抗膜（試料Ｎｏ２，３，４．５）は、焼き付は膜として
充分な強度を有し、且つ抵抗値も高くなりすぎることな
く、実用的であるという結果が得られた。
これに対して、本発明に含まれない抵抗ペーストを使用
した抵抗膜（試料Ｎｏｌ、６）は、基板との接着力が弱
く、抵抗値が高くなりすぎるので、実用的でない。
した抵抗膜（試料Ｎｏｌ、６）は、基板との接着力が弱
く、抵抗値が高くなりすぎるので、実用的でない。
〔実施例２〕
この実施例は以下に示す組成比を有する耐還元性ガラス
フリットを使用した以外は実施例１と同様にして抵抗ペ
ーストを作成した。この抵抗ペーストから抵抗膜を形成
した後、各特性を測定し、その結果を第２表に示した。
フリットを使用した以外は実施例１と同様にして抵抗ペ
ーストを作成した。この抵抗ペーストから抵抗膜を形成
した後、各特性を測定し、その結果を第２表に示した。
組成比（単位はｍｏ１％）
Ｂｔｕｓ ４５．Ｉ
Ｓｉｎｇ ２３．１
ＢａＯ１９，８
Ｍｇ０ ５．０
ＮｉＯ２，０
Ｎｂｚｏｓ ５．０
第２表から明らかなように、本発明の抵抗ペーストを使
用した抵抗膜（試料Ｎｏ２２．２３．２４．２５）は、
焼き付は膜として充分な強度を有し、且つ抵抗値も高く
なりすぎることなく、実用的であるという結果が得られ
た。
用した抵抗膜（試料Ｎｏ２２．２３．２４．２５）は、
焼き付は膜として充分な強度を有し、且つ抵抗値も高く
なりすぎることなく、実用的であるという結果が得られ
た。
これに対して、本発明に含まれない抵抗ペーストを使用
した抵抗膜（試料Ｎｏ２１．２６）は、基板との接着力
が弱く、抵抗値が高くなりすぎるので、実用的でない。
した抵抗膜（試料Ｎｏ２１．２６）は、基板との接着力
が弱く、抵抗値が高くなりすぎるので、実用的でない。
第２表
〔実施例３〕
この実施例は以下に示す組成比を有する耐還元性ガラス
フリットを使用した以外は実施例１と同様にして抵抗ペ
ーストを作成した。この抵抗ペーストから抵抗膜を形成
した後、各特性を測定し、その結果を第３表に示した。
フリットを使用した以外は実施例１と同様にして抵抗ペ
ーストを作成した。この抵抗ペーストから抵抗膜を形成
した後、各特性を測定し、その結果を第３表に示した。
組成比（単位は＋ｍｏ１％）
Ｂｉａｓ ４５．１
ＳｉＯ□ ２３．１
ＢａＯ１９，８
Ｍｇ０ ５．０
Ｎｉ０ ２．０
Ｌａｚｌ）＋ ５．０
第３表から明らかなように、本発明の抵抗ペーストを使
用した抵抗膜（試料Ｎｏ３２．３３．３４．３５）は、
焼き付は膜として充分な強度を有し、且つ抵抗値も高く
なりすぎることなく、実用的であるという結果が得られ
た。
用した抵抗膜（試料Ｎｏ３２．３３．３４．３５）は、
焼き付は膜として充分な強度を有し、且つ抵抗値も高く
なりすぎることなく、実用的であるという結果が得られ
た。
これに対して、本発明に含まれない抵抗ペーストを使用
した抵抗膜（試料Ｎｏ３１．３６）は、基板との接着力
が弱く、抵抗値が高くなりすぎるので、実用的でない。
した抵抗膜（試料Ｎｏ３１．３６）は、基板との接着力
が弱く、抵抗値が高くなりすぎるので、実用的でない。
第３表
以上の各実施例の結果から明らかなように、本発明に係
る抵抗ペーストは、ＮｂＢ、の３０〜８０重量％と耐還
元性ガラスフリットの７０〜２０重量％とからなる混合
物を有機ビヒクルに分散懸濁せしめてなるので、非酸化
雰囲気中で焼き付けができるという効果がある。従って
、この抵抗ペーストを使用した抵抗膜は、銅等の卑金属
電極とのマツチングも良く、基板に対して充分な接着強
度を有する抵抗膜が形成できる。
る抵抗ペーストは、ＮｂＢ、の３０〜８０重量％と耐還
元性ガラスフリットの７０〜２０重量％とからなる混合
物を有機ビヒクルに分散懸濁せしめてなるので、非酸化
雰囲気中で焼き付けができるという効果がある。従って
、この抵抗ペーストを使用した抵抗膜は、銅等の卑金属
電極とのマツチングも良く、基板に対して充分な接着強
度を有する抵抗膜が形成できる。
Claims (1)
- ホウ化ニオブの３０〜８０重量％と耐還元性ガラスフ
リットの７０〜２０重量％とからなる混合物を有機ビヒ
クルに分散懸濁せしめてなる抵抗ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62058234A JPH0828282B2 (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 抵抗ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62058234A JPH0828282B2 (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 抵抗ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63224301A true JPS63224301A (ja) | 1988-09-19 |
| JPH0828282B2 JPH0828282B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=13078403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62058234A Expired - Lifetime JPH0828282B2 (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 抵抗ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828282B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5643841A (en) * | 1993-11-16 | 1997-07-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resistive paste |
| US5705099A (en) * | 1995-04-18 | 1998-01-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resistive material composition, resistive paste, and resistor |
| US5773566A (en) * | 1995-04-18 | 1998-06-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resistive material composition, resistive paste, and resistor |
| US6355188B1 (en) | 1994-12-30 | 2002-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resistive material, and resistive paste and resistor comprising the material |
-
1987
- 1987-03-13 JP JP62058234A patent/JPH0828282B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5643841A (en) * | 1993-11-16 | 1997-07-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resistive paste |
| US6355188B1 (en) | 1994-12-30 | 2002-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resistive material, and resistive paste and resistor comprising the material |
| US5705099A (en) * | 1995-04-18 | 1998-01-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resistive material composition, resistive paste, and resistor |
| US5773566A (en) * | 1995-04-18 | 1998-06-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resistive material composition, resistive paste, and resistor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0828282B2 (ja) | 1996-03-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |