JPH04239710A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

積層セラミックコンデンサ

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JPH04239710A
JPH04239710A JP630491A JP630491A JPH04239710A JP H04239710 A JPH04239710 A JP H04239710A JP 630491 A JP630491 A JP 630491A JP 630491 A JP630491 A JP 630491A JP H04239710 A JPH04239710 A JP H04239710A
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JP
Japan
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silver
conductive paste
ceramic capacitor
palladium
alloy powder
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Pending
Application number
JP630491A
Other languages
English (en)
Inventor
Chinatsu Amamiya
千夏 雨宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサに関し、特に積層セラミックコンデンサの外部電極
用の導電性ペーストに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に積層セラミックコンデンサの外部
電極に用いられる導電性ペーストは、銀,パラジウムな
どの金属粉末とガラスフリットと有機バインダ及び溶剤
からなるビヒクルを混合し、これを三本ロールミル等に
より混練して製造される。
【0003】このようにして作られた導電性ペーストは
、公知の手段により製造された積層セラミックコンデン
サの相対向する内部電極取り出し面に塗布され、まず1
00〜200℃で乾燥し、溶剤を蒸発させた後600〜
800℃で焼成され外部電極を形成している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の導電性ペースト
では、前述したように600〜800℃という高温で焼
成し、金属の焼結における収縮とガラスフリットのセラ
ミック中への拡散によりセラミック素子と外部電極の接
続が行われる。
【0005】この際に、セラミック中へガラスフリット
が拡散して、セラミックが変質したり又、焼成時に外部
電極の金属が収縮する時に強いストレスがセラミックに
かかること等により高温負荷,耐湿負荷などの信頼性を
低下させる場合があるという問題点があった。
【0006】本発明の目的は、従来の外部電極の欠点を
除去し、高温負荷や耐湿負荷などの信頼性を向上するこ
とができ、かつ低温で形成でき量産性を高め生産コスト
を低下させることができる積層セラミックコンデンサを
提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の積層セラミック
コンデンサは導電性の内部電極を被着形成した誘電体シ
ートを複数枚内部電極が対向する面に交互に露出するよ
う積層しさらにその上下面に保護層となる誘電体シート
を積層して一体化した積層セラミックコンデンサ素子の
内部電極引出し部の外部電極が銀とパラジウムの合金粉
末と熱硬化性樹脂からなる導電性ペーストにより形成さ
れていることを特徴として構成される。
【0008】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例の導電性ペーストを外部電
極に用いた積層セラミックチップコンデンサの断面図で
ある。
【0009】導電性ペーストによる外部電極2は、銀と
パラジウムの混合比が80:20の粒径1〜3μmの銀
−パラジウム合金粉末とエポキシ樹脂を重量比7:3で
混合し、それを三本ロールミルを用いてよく混練して製
造した。
【0010】次に公知の手段により製造したセラミック
コンデンサ素子1の相対向する内部電極4の引き出し部
に上記導電性ペーストを、ディップ方式により50μm
の厚みで塗布し、乾燥炉を用いて、150℃1時間で硬
化させて外部電極2を形成した。
【0011】次に本発明の実施例と比較する従来例とし
て同じ積層セラミックコンデンサ素子1に従来の焼成型
の導電性ペーストを塗布し、700℃で焼成し外部電極
を形成した。
【0012】本発明の実施例の導電性ペーストを用いた
積層セラミックチップコンデンサと従来例の導電性ペー
ストを用いた積層セラミックチップコンデンサの耐湿負
荷試験を行なった結果を表1に示す。なお、試験条件は
85℃−25V−90〜95%Rhとした。
【0013】
【0014】表1の結果から明らかなように、従来例で
は500時間から不良品の発生が見られたが、本実施例
のものは、500時間はもとより1000時間において
も不良数は零であった。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明は銀とパラジ
ウムの合金粉末と熱硬化樹脂からなる導電性ペーストを
用いることにより外部電極が低温で形成され高湿負荷や
耐湿負荷などの信頼性の向上をはかることができ、かつ
量産時に高価な焼成炉にかえて安価な乾燥機で生産でき
、コストダウンを計ることができるという効果を有する
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の断面図である。
【符号の説明】
1    セラミックコンデンサ素子 2    外部電極(導電性ペースト)3    誘電
体シート 4    内部電極

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  導電性の内部電極を被着形成した誘電
    体シートを複数枚内部電極が対向する面に交互に露出す
    るように積層し、さらにその上下面に保護層となる誘電
    体シートを積層して一体化した積層セラミックコンデン
    サ素子の内部電極引出し部に外部電極を設けてなる積層
    セラミックコンデンサにおいて、前記外部電極が銀とパ
    ラジウムの合金粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性ペー
    ストにより構成されていることを特徴とする積層セラミ
    ックコンデンサ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994010697A1 (en) * 1992-11-04 1994-05-11 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electrically conductive resin pastes and multilayer ceramic capacitors having a terminal electrode comprised of the same
JPWO2004053901A1 (ja) * 2002-12-09 2006-04-13 松下電器産業株式会社 外部電極を備えた電子部品

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