JPH0420923B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

発明の背景 この発明は、付加重合可能エチレン性不飽和化
合物、光開始剤又は光開始剤系、少なくとも１の
重合性バインダを含有する像記録のための光重合
可能組成物であつて、これらのバインダの少なく
とも１が、それぞれ、１以上の異なる構造単位Ａ
およびＢおよびカルボキシル基を含有する少なく
とも１の付加的構造単位から形成されるものに関
する。 光重合可能組成物は像記録材料、特にフオトレ
ジスト、ソルダーレジストおよび印刷板
（printing plate）の製造において広く使用され
ている。 光重合可能レジスト材料は例えば米国特許第
3469982号、および第3547730号により知られてい
る。それにはカバーシートと一時支持体との間に
光重合可能層をサンドイツチした構造のフイルム
レジストが記載されている。このフイルムレジス
トは、例えば、銅のベースに積層され、像様露光
され、現像され、それによりレジスト層を形成す
ることができる。 そのようにして製造されたレジスト層は、今度
基板上で選択的にエツチングされ電気めつきされ
又は半田処理されることができる。半田レジスト
として使用される場合には、非常に高い要求がフ
オトレジストフイルムに課せられる。この場合、
現像され光重合された層は300℃までの温度に耐
えなければならない。現在の技術の状態では、そ
のようなソルダーレジストは、液体組成物の基板
上への噴霧、コーテイング、又はカレンダリング
により、または基板上への乾燥フイルムの積層に
より製造されることができる。 記載されているフオトレジストフイルムは通
常、一時又は永久支持体、重合性バインダ、付加
重合可能化合物および光開始剤を含有する光重合
可能層、およびカバー層からなる。像様露光の
後、および場合により基体への積層の後、該カバ
ー層は除去され、光重合可能層は現像されること
ができる。多くの光重合可能組成物は有機溶媒
で、多くは水溶液で現像されることができる。 しばしば、そのような光重合可能像記録材料、
特に水性現像可能なものの重合性バインダは、酸
官能基、主にカルボキシル官能基を含有する。し
かしながら、それらの基は多くの処理工程におい
て欠点がある。フオトレジストの場合、アルカリ
エツチング又は金めつきにおいてレジストの積層
剥がれが観察され、ソルダーレジストの場合、不
適当な湿気および絶縁の性質が見られる。 特に、高い洗い落し速度および時々素早い剥取
り作用を有する完全水性現像可能光重合体系は、
それらの親水性のため、他の処理工程における弱
さ、例えば狭い現像ラチチユード、アルカリエツ
チングおよび金めつきにおける剥がれ又は不充分
な耐候性を示す。 フオトレジストの分野において、挙げられた欠
点を克服するためメラミン化合物でのカルボキシ
ル基の修飾が知られている（EP 01 15 354およ
び米国特許4247621）。しかしながら、メラミン化
合物の添加は光重合可能組成物の感光性を低下す
るので、そのような組成物はより長い露光時間を
要する。さらに、これらの化合物の多くは、光重
合可能組成物の長い保存の間に結晶化する傾向が
あるので、それから製造される記録用材料は使用
することができない。 発明の概要 本発明における問題は、カルボキシル基を含有
するバインダを基礎とした像記録のための光重合
可能組成物であつて、その組成物の性質が露光お
よび現像後の熱ポスト処理により変化して、向上
された化学的および物理的性質例えば加水分解安
定性およびエツチング系、金めつきおよび半田に
おける高い機械的安定性を有するレジストが製造
される組成物を製造することである。同時に、一
般的性質のプロフアイルは悪影響を受けるべきで
ない。良好な保存安定性、高い処理および使用ラ
チチユードおよび小さい像素子（smallest
image element）であつても正確な再現性が製品
に与えられるべきである。 この問題は、少なくとも１の付加重合可能エチ
レン性不飽和化合物、光開始剤又は光開始剤系、
および少なくとも１の重合性（polymeric）バイ
ンダを含有し、これらのバインダの少なくともい
くつかがそれぞれ１以上の異なる構造単位Ａおよ
びＢおよびカルボキシル基を含有する少なくとも
１の付加的構造単位（additional structural
unit）を含有する、像記録のための光重合可能組
成物によつて解決される。 本発明は、 該共重合体の５乃至50重量パーセントがカル
ボキシル基を含有する１以上の異なる構造単位
C1および／又はC2から形成され、 １以上の異なる構造単位Ａの割合が５乃至95
重量パーセントであり、 １以上の異なる構造単位Ｂの割合が０乃至50
重量パーセントであり、そして Ａ，Ｂ，C1およびC2が下記構造を有するこ
とを特徴とする。 式中、 R₁＝Ｈ、CH₃、C₂H₅、フエニル、およびアル
キルフエニル、 R₂＝Ｈ、CH₃、フエニル、−COOR₉、−
CONR₁₀R₁₁、および−CN、 R₃、R₄、R₅、およびR₆＝Ｈおよびアルキル、
および R₇、R₈、R₉、R₁₀、およびR₁₁＝Ｈ、アルキル
およびアーリル、であつて、ヒドロキシ、エステ
ル、ハロゲン、ケト、エーテルおよび／又はチオ
エーテル基で置換されることができるものであ
る。 発明の詳細 本発明の光重合可能組成物は、重合性バインダ
を有し、その構造は露光および現像の後に修飾さ
れることができる。これらのバインダは、特に、
近接したカルボキシルおよびアミド基を有する構
造単位を有し、それは光重合可能像記録材料の像
様露光（imagewise exposure）および現像の後
130乃至200℃の熱後処理（thermal post−
treatment）により疎水性のイミド基に変化する
ことができる。したがつて、熱処理前はカルボキ
シル基の存在により良好な現像性が保証される一
方、他方では、先の（former）カルボキシル基
の欠点は熱後処理によるこれらの基のイミド基へ
の変化により除去される。 驚くべきことに、像記録のための本発明の組成
物において挙げられた重合性バインダを使用する
ことにより、記録材料自身の性質は悪影響を受け
ることなく金めつきおよび半田においてエツチン
グ溶液に対して改善された化学的および物理的安
定性を示すレジストを得ることができた。こうし
て、本発明により製造された光重合可能な記録材
料は特に、室温において良好な保存安定性を有
し、およびそれらはまた120℃の積層温度におい
ても安定である。後の熱後処理におけるわずかな
（negligible）温度上昇でイミド基が形成される
ことはさらに驚くべきことである。さらに、熱後
処理における温度が高すぎないことおよび処理時
間は長過ぎないことが必要である。さもなければ
光重合記録材料全体が無用（useless）となる。 DE 25 12 693によつて、スチレン−マレイン
酸無水物共重合体とジアルキルアミンとの反応生
成物、これは近接するカルボキシルとアミド官能
基を有する共重合体となる、を、重合性バインダ
として使用することは実際既知であるが、二級ア
ミンが使用されるので、露光および現像後の熱後
処理により修飾されることができる性質を有する
バインダを得ることができない。さらに、前述の
文献において最大で無水物基の３分の２がアミン
と反応される。さもなければ過剰数のカルボキシ
ル基が導入されて熱コーテイング工程の間金属性
基体上の感光層の良好な接着性を妨げる。したが
つて、当業者はジカルボン酸無水物が存在しない
本発明の記録材料が困難なく基体上に積層できる
ことを予想することができなかつた。 EP 00 71 789には、金属性基体の表面への接
着性を改良した光重合可能レジスト層が記載され
ている。これはアミノ基をあるパーセント導入す
ることにより得られる。これらは特にマレイン酸
無水物を含有するバインダを脂肪族ジアミンと反
応することにより導入することができるので、本
発明の教示において要求されるされるように近接
したカルボキシルおよびアミド官能基が得られ
る。しかし、該発明の概念の見地において反応成
分としてジアミンは適当ではない。というのは、
これらは熱後処理の前でさえ銅の変色
（discoloration）を引き起こし、ジカルボン酸無
水物を含有するバインダへのそれらの導入は制御
することができず、架橋が生じることがあり、さ
らに、それらが生む改善された接着性により引き
起こされる現像残留物（development residues）
を導くことがあるからである。 DD 219 305には、アルカリ現像可能な光重合
可能組成物が記載されている。これはバインダと
して、特に、アンモニアと不飽和炭化水素、マレ
イン酸無水物尿素付加体およびマレイン酸無水物
から製造された共重合体の反応生成物を含有する
ことができる。しかしながら、前述のジアミンの
ように、尿素を含有するバインダもまた銅の変色
を導く。さらに、掲げた特許によれば、これらの
光重合可能組成物はポリエステル支持体上での良
好な接着性が目立つている。しかしながら、本発
明の光重合可能組成物の重要な用途は層転写材料
（layer transfer materials）の製造であると考え
られるので、尿素付加体を含有するバインダはこ
の目的には適当ではない。 現在の技術の状態において、当業者は該発明の
光重合可能組成物で製造されたレジストが記録材
料自身の性質が悪影響を受けることなく、向上し
た化学的および物理的安定性を示すことは予期す
ることができなかつた。 本発明で重要なバインダ共重合体は、それぞれ
１以上の異なる構造単位ＡおよびＢおよび５乃至
50重量パーセント好ましくは10乃至30重量パーセ
ントのカルボキシル基を含有する１以上の異なる
構造単位C1および／又はC2から製造される。 式中、 R₁＝Ｈ、CH₃、C₂H₅、フエニル、およびアル
キルフエニル、好ましくはＨおよびCH₃、 R₂＝Ｈ、CH₃、フエニル、−COOR₉、−
CONR₁₀R₁₀、および−CN、好ましくはフエニ
ル、COOR₉、およびCONR₁₀R₁₁、 R₃、R₄、R₅、およびR₆＝Ｈおよびアルキル、
および R₇、R₈、R₁₀、およびR₁₁＝Ｈ、アルキルおよ
びアリール、であつて、ヒドロキシ、エステル、
ハロゲン、ケト、エーテルおよび／又はチオエー
テル基で置換されていてもよいものであつて、好
ましくは置換されていないおよびヒドロキシ置換
されたアルキルおよびアリール基。 構造単位Ａの割合は５乃至95重量パーセント好
ましくは10乃至90重量パーセントであり、構造単
位Ｂは０乃至50重量パーセント好ましくは０乃至
30重量パーセントであるべきである。 本発明の共重合体は、直接の共重合により、お
よび一級アミンの、１以上のエチレン性不飽和ジ
カルボン酸無水物および１以上のコモノマーの共
重合により製造された共重合体との反応によつて
製造されることができる。本発明において適当な
エチレン性不飽和ジカルボン酸無水物は例えば、
マレイン酸無水物、イタコン酸無水物およびシト
ラコン酸無水物である。エチレン性不飽和ジカル
ボン酸無水物の共重合体における割合は、５乃至
50重量パーセント好ましくは10乃至30重量パーセ
ントである。 一級脂肪族又は芳香族の場合により置換された
アミンを本発明においてアミンとして使用するこ
とができる。置換基は次の官能基であることがで
きる。：ヒドロキシ、エステル、ハロゲン、ケト、
エーテルおよび／又はチオエーテル基である。プ
ロピルアミン、ブチルアミン、アミノプロパノー
ル、４−メトキシアニリン、４−アミノフエノー
ル、デシルアミンおよび／又はシクロヘキシルア
ミンが好ましい。本発明において重要な共重合体
の構造単位ＡおよびＢを形成する適当なコモノマ
ーは不飽和炭化水素例えばエチレン、プロピレ
ン、置換されたスチレン、ブタジエンおよびイソ
プレン、および不飽和カルボン酸およびその誘導
体例えば、（メタ）アクリル酸（meth）acrilyc
acrd）、（メタ）アクリル酸アミド、および（メ
タ）アクリレートである。メチルメタクリレー
ト、メチルアクリレート、アクリルアミド、エチ
ルアクリレート、ブチルアクリレート、スチレ
ン、イソプレンおよびブタジエンが好ましい。本
発明の共重合体は10000以上好ましくは30000乃至
80000の分子量を有するべきである。 近接するカルボキシルおよびアミド基を有する
本発明で重要な共重合体の割合は全バインダの
100パーセントまで可能である。全バインダの量
は混合物の全成分に対して一般に20乃至90重量パ
ーセントである。 本発明で重要なバインダとの組合わせにおいて
例えば次のバインダを使用することができる。：
ポリアクリレート、ポリメタクリレート、スチレ
ン重合体および共重合体、ポリウレタン、ポリエ
ステルおよびポリアミドである。メチルメタクリ
レート、（メタ）アクリル酸又はマレイン酸ハー
フエステルのスチレンとの共重合体およびメタク
リレート酸およびアクリルメタクリレートの共重
合体が好ましい。 適当な付加重合可能なエチレン性不飽和化合物
は単独で又は他の単量体との組合わせで使用する
ことができるもので、これには、ｔ−ブチルアク
リレート、エチレングリコールジアクリレート、
２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、トリエ
チレングリコールジアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレートおよびメタクリレー
ト、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパン
トリアクリレートおよびメタクリレート、ポリオ
キシエチル化トリメチロールプロパントリアクリ
レート、１，４−ジイソプロペニルベンゼン、
１，４−ジヒドロキシベンゼンジメタクリレー
ト、デカメチレングリコールジアクリレート、ス
チレン、ジアリルフマレート、ラウリルアクリレ
ート、メタクリルアミド又はキシリレンビスアク
リルアミドが含まれる。 光重合可能組成物中における単量体の全量は混
合物の全成分に対して10乃至80重量パーセントで
ある。 本発明の光重合可能組成物中の光開始剤又は光
開始剤系としては、実際上この目的のために既知
の全ての化合物を使用することができる。例とし
ては９−フエニルアクリジン、９，10−ジメチル
ベンズ（ザ）フエナジン、ベンゾフエノン／ミヒ
ラーケトン、ヘキサアリールビスイミダゾール／
メルカプトベンズオキサゾール、ベンジルジメチ
ルケタール、チオキサントン／アミンがある。光
開始剤は一般に0.01乃至10重量パーセントの量で
使用される。 光重合可能組成物およびそれから製造された像
記録材料はさらに添加剤、例えば色素、顔料、柔
軟剤、粘着剤、フイラーおよび／又は安定化剤を
含有することができる。 本発明の光重合可能組成物は、支持体上の感光
層の形（form of light sensitve layer）すなわ
ち像記録材料の形で使用されることが好ましい。
適当な支持体は例えば紙、金属性支持体、金属ク
ラツド支持体、ガラス、セラミツク支持体又は、
例えばポリエチレン、ポリカーボネート、ポリア
ミド又はポリエステル等の合成樹脂フイルムであ
る。光重合可能組成物は、支持体上に例えば溶液
から、噴霧、浸漬又はコーテイングにより適用す
ることができる。層厚さは通常５乃至200μｍで
ある。 本発明の光重合可能組成物は、特に、レジスト
材料の製造のために主に層転写材料（layer
transfer material）として使用される。このた
めに、光重合可能組成物は一時（temporary）支
持体好ましくはポリエステルフイルム上に適用さ
れ、除去可能な合成樹脂シートがカバーとして積
層される。レジスト像の製造のために、該カバー
シートは除去され、感光層が永久支持体上主に銅
表面、に積層される。ついで材料は像様に露光さ
れ、現像される。一時支持体は、該露光の前又は
後に除去されることができる。現像は重合されな
い像領域を適当な溶液例えば水性アルカリ溶液、
有機溶媒および溶媒混合物それぞれ又は類似の水
溶液であつて、界面活性剤を含有することもでき
るもの、で洗い去ることによつて行われる。 現像工程の後、材料は熱後処理に付される。こ
れは、材料の電気炉、乾燥器で加熱することによ
つて又は赤外ランプの方法で達成される。加熱の
温度および時間は、使用されるレジスト材料の組
成に依存する。材料は一般に10乃至60分間120℃
乃至200℃に加熱される。 次に、こうして製造されたレジスト層は、レジ
ストが剥がされず又はアンダープレイテイング
（underplating）が生じない限り、既知の電気め
つき、エツチング、および半田方法によつて、通
常の方法でさらに処理されることができる。支持
体上に残されている光重合した層は場合により容
易に従来の除去（strip）液での処理によつて除
去されることができる。この目的に適した例は、
通常30乃至90℃に高められた温度で連続処理ユニ
ツト又はタンクで使用される強アルカリ性水溶
液、又はメチレンクロライドのような有機溶媒で
ある。 本発明はフオトレジストのための層転写材料と
しての使用が好ましいと面に記載したが、この用
途に限定されるものではない。特に高い化学的お
よび物理的耐久性のあるイメージワイズテンプレ
ート又はリリーフ（relief）材料の製造が期待さ
れる全ての場合に有用である。 次の例は本発明を説明することを助ける。全て
のパーセントおよび部は特に示さない限り重量に
基づくものである。 例 １ Ａ アミドおよびカルボキシル基を含有する共重
合体の製造 20ｇのメチルメタクリレート／スチレン／マレ
イン酸無水物（酸数（acid number）＝115＝
20.43mmolマレイン酸／20ｇ重合体）が室温で
100mlのメチレンクロライドに溶解された。100ml
メチレンクロライド中の1.3ｇ（＝22.47mmol）
のプロピルアミンが、該重合体溶液に添加され
た。温度が25℃に上げられた。室温での４時間の
攪拌の後、重合体は、該溶液を１石油エーテル
（40−60℃）に注ぐことにより沈澱され、濾過さ
れ、真空乾燥された。IRスペクトルは、1860cm
^-1および1780cm^-1のカルボニルのピークを示さな
かつた。 Ｂ 乾燥レジストフイルムの製造 次のコーテイング溶液が製造された。 44mlメチレンクロライド 6.7mlメタノール 9.14ｇのＡにより製造された重合体 6.10ｇのメチルメタクリレート／エチル アクリレート／アクリル酸の共重合体、 酸数＝80、分子量＝30000、Tg＝50℃。 5.75ｇ３−（４−ヒドロキシベンゾイルオキシ
−）−２−ヒドロキシ−プロピルメタクリレート 2.96ｇトリメチロールプロパントリアクリレー
ト 4.23ｇポリオキシエチル化トリメチロールプロ
パントリアクリレート、分子量＝1162 20モルエ
チレンオキシド 2.01ｇベンジルジメチルケタール 0.17ｇジエタノールアミン 3.59ｇエアロジル（Aerosil）200、 シリカ：SiO₂含量＞99.8％、BETによる面積200
m²／ｇ、主（primary）粒子サイズ12mm 28mgナイルブルー （Nile blue（C.I.51180）） コーテイング溶液は、25μｍ厚さのポリエステ
ルフイルム上に適用され、乾燥層厚さ42ｇ／m²が
得られた。 Ｃ Ｂにより製造された乾燥レジストフイルムの
使用 Ｂにより製造された乾燥レジストフイルムは、
35μｍ銅がかぶされたベースクラツド（base
clad）上に110℃で2.0ｍ／minで積層され、
50mj／cm²で電気めつき透明陽画（electroplating
transparency）を通して露光され、Na₂CO₃溶液
で30℃で連続処理で現像された。洗浄時間は25秒
であつた。現像されたボードは、熱処理なしで
1A／ｄm²の電流アンペアで金の浴（Lea Ronal
Aurol MRC gold bath）で処理された。2μｍ未
満の金の電気沈着（electrodeposition）に対応す
る、６分後、レジストの剥がれおよびひどいアン
ダープレイテイングが観察された。しかしなが
ら、上記のように現像されたボードが150℃で５
分間熱処理された場合、レジストの剥がれ又はア
ンダープレイテイングなしで6μｍ以上の金の電
気沈着が18分後に達成された。 両方のボードは３％KOHで50℃で完全におよ
びきれいに除去（strip）された。 除去時間 ａ 熱処理なし 25秒 ｂ 熱処理あり 35秒 例 ２ Ａ 重合体の製造 20ｇ（＝20.43mmolのマレイン酸）の例1Aの
共重合体が、室温で300mlのメチレンクロライド
に溶解された。1.53ｇ（＝20.4mmol）の１−ア
ミノ−２−プロパノールが50もりのメチレンクロ
ライドに溶解され、該重合体溶液に攪拌されなが
ら滴下された。温度が27℃に上げられた。４時間
の反応時間の後、重合体は、2.5の石油エーテ
ル（40−60℃）に注ぐことにより沈澱され、濾過
され、真空乾燥された。IRスペクトルの1860cm
^-1および1780cm^-1にカルボニルの曲線は見られな
かつた。 Ｂ 乾燥レジストフイルムの製造 次のコーテイング溶液が製造された。 44mlメチレンクロライド 6.7mlメタノール 7.61ｇのＡにより製造された重合体 7.61ｇのメチルメタクリレート／エチル アクリレート／アクリル酸の共重合体、 酸数＝80、分子量＝30000、Tg＝50℃。 5.75ｇ３−（４−ヒドロキシベンゾイルオキシ
−）−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート 7.19ｇトリメチロールプロパントリアクリレー
ト 2.01ｇベンジルジメチルケタール 0.17ｇジエタノールアミン、 3.33ｇエアロジル200、 シリカ：SiO₂含量＞99.8％、BETによる面積200
m²／ｇ、主粒子サイズ12mm 28mgナイルブルー （Nile blue（C.I.51180）） 乾燥レジストフイルムの製造を例1Bのように
して行つた。 Ｃ Ｂにより製造された乾燥レジストフイルムの
使用 乾燥レジストフイルムは、例1Cのようにして、
銅クラツドベース上に積層され、露光され現像さ
れた。現像されたボードは熱処理なしで例1Cに
記載した金の浴で処理された。５分後（2μｍ未
満の金の沈着に対応）、レジストの剥がれが観察
された。 これに対して、150℃での10分間熱処理の後は、
22分後に、レジストの剥がれ又はアンダープレイ
テイングなしで8μｍ以上の金が沈着した。 両方のボードは３％KOHで50℃で満足にきれ
いに除去された。 除去時間 ａ 熱処理ない 30秒 ｂ 熱処理あり 40秒 例 ３ Ａ 重合体の製造 100ｇ（＝0.102molのマレイン酸）の例1Aの共
重合体が、室温で500mlのテトラヒドロフランに
溶解された。12ｇ（＝0.11mol）のｐ−アミノフ
エノールが100mlのテトラヒドロフランに溶解さ
れ、該重合体溶液に添加された。40℃に加熱され
この温度で４時間攪拌された。重合体は、該溶液
を３の石油エーテル（40゜−60℃）に注ぐこと
により沈澱され、濾過され、真空乾燥された。
IRスペクトルの1860cm^-1および1780cm^-1にカルボ
ニルの曲線は見られなかつた。 Ｂ 乾燥レジストフイルムの製造 次のコーテイング溶液が製造された。 44mlメチレンクロライド 6.7mlメタノール 7.24ｇのＡにより製造された重合体 7.24ｇのメチルメタクリレート／エチル アクリレート／アクリル酸の共重合体、 酸数＝80、分子量＝30000、Tg＝50℃。 6.19ｇ３−（４−ヒドロキシベンゾイルオキシ
−）−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート 7.45ｇトリメチロールプロパントリアクリレー
ト 2.07ｇベンジルジメチルケタール 0.17ｇヘキサメチレンジアミン 5.4ｇエアロジル200、 シリカ：SiO₂含量＞99.8％、BETによる面積200
m²／ｇ、主粒子サイズ12mm 28mgナイルブルー （Nile blue（C.I.51180）） 乾燥レジストフイルムを例1Bのようにして製
造した。 Ｃ Ｂにより製造された乾燥レジストフイルムの
使用 乾燥レジストフイルムが、例1Cのように処理
された。こうして現像されたボードは熱処理なし
で例1Cに記載した金の浴で処理された。６分後
（2μｍ未満の金の沈着に対応）、レジストの剥が
れが観察された。150℃での10分間熱処理の後は、
18分後に、レジストの剥がれ又はアンダープレイ
テイングなしで6μｍ以上の金が沈着した。 両方のボードは３％KOHで50℃できれいにお
よび満足に除去された。 除去時間 ａ 熱処理なし 25秒 ｂ 熱処理あり 35秒 例 ４ 次のコーテイング溶液が製造された。15.3ｇの
メチルメタクリレート／ブチルアクリレート／イ
タコン酸無水物（40／44／16）、酸数＝160、分子
量＝36000、Tg＝29℃の共重合体が、44mlメチレ
ンクロライドおよび6.7mlのメタノールに溶解さ
れた。1.64ｇのイソプロパノールアミンが添加さ
れ１時間攪拌された。この溶液に次のものを添加
した。 ５ｇ３−（４−ヒドロキシベンゾイルオキシ−）
−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート 2.93ｇトリメチルプロパントリアクリレート 4.88ｇポリオキシエチル化トリメチロールプロ
パントリアクリレート、分子量＝1162 20モルエ
チレンオキシド ２ｇベンジルジメチルケタール 0.17ｇジエタノールアミン 3.28ｇエアロジル200、 シリカ：SiO₂含量＞99.8％、BETによる面積200
m²／ｇ、主粒子サイズ12mm 28mgナイルブルー （Nile blue（C.I.51180）） コーテイング重量42ｇ／m²の乾燥したレジスト
フイルムがこのコーテイング溶液から例１のよう
にして製造された。乾燥したレジストフイルムは
例1Cのように積層され、50mj／cm²で露光され30
℃で１％Na₂CO₃溶液で現像された。洗浄時間は
20秒であつた。 こうして現像されたボードは熱処理なしで例
1Cのに記載した金の浴で処理された。レジスト
の剥れが６分後（2μｍ未満の金沈着に対応）に
観察された。150℃での10分間の熱処理後は7μｍ
以上の金が20分後にレジストの剥がれ又はアンダ
ープレイテイングなしに沈着された。 両ボードは55℃で３％KOH溶液で満足にきれ
いに除去された。 除去時間 ａ 熱処理なし 30秒 ｂ 熱処理あり 50秒 例 ５ 次のコーテイング溶液が製造された。 44mlメチレンクロライド 6.7mlメタノール 21.0ｇのメチルメタクリレート／スチレン／マ
レイン酸無水物の共重合体、酸数＝115、分子量
＝30000 1.24ｇ イソプロピルアミン この溶液を１時間攪拌した。次いで次のものを
添加した。 10.09ｇポリオキシエチル化トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、分子量＝1162 20molエチレンオキシド 2.1ｇポリプロピレングリコール−420−ジアク
リレート 1.4ｇベンゾフエノン 0.05ｇエチルミヒラーケトン 40mgナイルブルー （Nile blue（C.I.51180）） コーテイング溶液は25μｍ厚さポリエステルベ
ース上に乾燥層重量42ｇ／m²で適用された。 乾燥したレジストフイルムは従来の条件で110
℃ローラ温度で2.0ｍ／分で35μｍ銅を有するベー
スクラツドに積層され、60mj／cm²でめつき透明
陽画（plating transparency）を通して露光さ
れ、１，１，１−トリクロロエタンで商業的方法
で現像された。 乾燥レジストフイルムは例1Cのように処理さ
れた。こうして現像されたボードは熱処理なしで
例1Cに記載した金の浴で処理された。８分後
（3μｍ未満の金沈着に対応）、レジストの剥がれ
が観察された。150℃での10分間の熱処理後は、
8μｍ以上の金が22分後にレジストの剥がれ又は
アンダープレイテイングなしに沈着された。 両ボードはメチレンクロライド／メタノール
（95／５）で満足にきれいに除去された。 例 ６ 次のコーテイング溶液を製造した。

【表】 コーテイング溶液は25μｍ厚さのポリエステル
フイルム上に適用され、乾燥フイルム厚さ50μｍ
が得られた。 乾燥レジストフイルムＡおよびＢは最初にトリ
プロピレングリコールジアクリレートでスプレー
されたIPC−SM 840Aに対応したCOMB回路線
試料（circuit line sample）上に積層された。 両ボードはそれぞれ対応する試験透明陽画を通
して80mj／cm²で露光されNa₂CO₃溶液で30℃で現
像された。 両方のボードは現像の後１時間それぞれ150℃
で処理され4mj／cm²で露光された。湿気および絶
縁の性質の測定がIPCクラス試験の条件で行わ
れた。次の抵抗が測定された。 処方Ａ １×10⁹Ω 処方Ｂ １×10⁷Ω

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ａ 少なくとも１の付加重合可能エチレン性
   不飽和化合物、 ｂ 光開始剤又は光開始剤系、および ｃ １以上の構造単位ＡおよびＢおよびカルボキ
   シル基を含有する少なくとも１の付加的構造単
   位C1又はC2を含有する少なくとも１の共重合
   性バインダ、を包含する像記録のための光重合
   可能組成物であつて、 該共重合体の５乃至50重量パーセントがカ
   ルボキシル基を含有する１以上の異なる構造
   単位C1，C2、又はその組合わせから形成さ
   れ、 １以上の異なる構造単位Ａの割合が５乃至
   95重量パーセントであり、 １以上の異なる構造単位Ｂの割合が０乃至
   50重量パーセントであり、そして Ａ，Ｂ，C1およびC2が次の構造を有する
   ことを特徴とする組成物。 式中、 R₁＝Ｈ、CH₃、C₂H₅、フエニル、およびア
   ルキルフエニル、 R₂＝Ｈ、CH₃、フエニル、−COOR₉、−
   CONR₁₀R₁₁、および−CN、 R₃、R₄、R₅、およびR₆＝Ｈおよびアルキ
   ル、および R₇、R₈、R₉、R₁₀、およびR₁₁＝Ｈ、アルキ
   ルおよびアリール、であつて、無置換又は１以
   上のヒドロキシ、エステル、ハロゲン、ケト、
   エーテル又はチオエーテル基で置換されたも
   の。 ２ 該特定された共重合体がバインダとしてのみ
   存在する請求項１記載の光重合可能組成物。 ３ 該特定された共重合体が１以上のエチレン性
   不飽和ジカルボン酸無水物および１以上のエチレ
   ン性不飽和化合物から形成された共重合体の一級
   アミンとの反応生成物である請求項１記載の光重
   合可能組成物。 ４ マレイン酸無水物、イタコン酸無水物、又は
   シトラコン酸無水物がエチレン性不飽和ジカルボ
   ン酸無水物として使用される請求項３記載の光重
   合可能組成物。 ５ 無置換の又はヒドロキシ置換されたアルキル
   又はアリールアミンが使用される請求項３記載の
   光重合可能組成物。 ６ １以上のスチレン、イソプレン、ブタジエ
   ン、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリルアミ
   ド、又は（メタ）アクリレートがコモノマーとし
   て使用される請求項３記載の像記録のための光重
   合可能組成物。 ７ 合成樹脂フイルムの支持体上の固体の転写可
   能層の形態である請求項１記載の光重合可能組成
   物。 ８ 金属性支持体又は金属クラツド支持体上の固
   体層の形態である請求項１記載の光重合可能組成
   物。