JPH04177693A - 半導体メモリ装置 - Google Patents
半導体メモリ装置Info
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- JPH04177693A JPH04177693A JP2305385A JP30538590A JPH04177693A JP H04177693 A JPH04177693 A JP H04177693A JP 2305385 A JP2305385 A JP 2305385A JP 30538590 A JP30538590 A JP 30538590A JP H04177693 A JPH04177693 A JP H04177693A
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- JP
- Japan
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- sense amplifier
- control signal
- flash write
- bit lines
- bit line
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 8
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 claims 2
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 abstract description 6
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 6
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
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- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
-
- G—PHYSICS
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- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4096—Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1078—Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は半導体メモリ装置に関し、特に、センスアンプ
が活性化される時に一時的にビット線負荷を軽減させる
機能を有する半導体メモリ装置に関する。
が活性化される時に一時的にビット線負荷を軽減させる
機能を有する半導体メモリ装置に関する。
[従来の技術]
センスアンプに対するビット線負荷軽減機能はビット線
の一部をセンスアンプからカットオフすることによって
達成されるものであり、この技術はメモリセルの高速読
み出しの目的で広く採用されている。このカットオフの
開始タイミングは従来、リード・サイクル、フラッシュ
・ライトΦサイクルに拘らず一定でセンスアンプ活性化
と同時になされていた。この点について図面を参照して
説明する。
の一部をセンスアンプからカットオフすることによって
達成されるものであり、この技術はメモリセルの高速読
み出しの目的で広く採用されている。このカットオフの
開始タイミングは従来、リード・サイクル、フラッシュ
・ライトΦサイクルに拘らず一定でセンスアンプ活性化
と同時になされていた。この点について図面を参照して
説明する。
第3図は、従来のビット線カットオフ用のトランスファ
ゲート付きのメモリ装置を示す回路図である。
ゲート付きのメモリ装置を示す回路図である。
第4図(a)、(b)は第3図の従来例のビット線カッ
トオフ動作を示すタイミング・チャートであって、(a
)はリード・サイクル時の、また(b)はロウアドレス
で指定された全メモリセルに同一データを書き込ませる
フラッシュ[株]ライト・サイクル時の状態を示す。
トオフ動作を示すタイミング・チャートであって、(a
)はリード・サイクル時の、また(b)はロウアドレス
で指定された全メモリセルに同一データを書き込ませる
フラッシュ[株]ライト・サイクル時の状態を示す。
第3図において、DC,■で;DS、11−はそれぞれ
ビット線対、Wl 、W2はワード線、1はセンスアン
プ、2はセンスアンプドライバー、3はフラッシュ・ラ
イト・バッフ1、Q□NQ2、・・・、Q、はメモリセ
ル、Trt、Tr2、=4’r2Nはメモリセル側のビ
ット線DC1Trで−とセンスアンプ側のビット線DS
1nとの間に接続されたビット線カットオフ用のトラン
スファゲート、TI 、T2 、・・・、72Nはフラ
ッシュ・ライト・バッファとビット線D81vIとの間
に挿入されたトランジスタである。
ビット線対、Wl 、W2はワード線、1はセンスアン
プ、2はセンスアンプドライバー、3はフラッシュ・ラ
イト・バッフ1、Q□NQ2、・・・、Q、はメモリセ
ル、Trt、Tr2、=4’r2Nはメモリセル側のビ
ット線DC1Trで−とセンスアンプ側のビット線DS
1nとの間に接続されたビット線カットオフ用のトラン
スファゲート、TI 、T2 、・・・、72Nはフラ
ッシュ・ライト・バッファとビット線D81vIとの間
に挿入されたトランジスタである。
次に、第3図の回路のり−ド・サイクル時の動作につい
て第4図(a)を参照して説明する。
て第4図(a)を参照して説明する。
時刻t、にビット線プリチャージ信号PDLがローレベ
ルとなると、ビット線プリチャージ用電源VRがビット
線からカットオフされる。次に、時刻t2において、ワ
ード線W1が選択されてノ1イレベルになると、ワード
線W1に接続された全メモリセルQI、Q2、・・・、
QNがオンし、各メモリセルに蓄積されていた情報がビ
ット線DC。
ルとなると、ビット線プリチャージ用電源VRがビット
線からカットオフされる。次に、時刻t2において、ワ
ード線W1が選択されてノ1イレベルになると、ワード
線W1に接続された全メモリセルQI、Q2、・・・、
QNがオンし、各メモリセルに蓄積されていた情報がビ
ット線DC。
DSに伝達され、対をなすビット線■て、■との間に微
小電位差が生じる。
小電位差が生じる。
時刻t3において、センスアンプ活性化信号SEがハイ
レベルとなると、センスアンプドライバー2がセンスア
ンプ1を活性化し、センスアンプはビット線対に生じた
差電位を増幅し始める。まり、同時期にトランスファゲ
ート・コントロール信号TGがローレベルになって、ビ
ット線カットオフ用のトランスファゲートT r 1
、T r 2 、・・・Traptがオフし、メモリセ
ル側の容量Coc1Creがセンスアンプからカットオ
フされる。従って、センスアンプの負荷としてはセンス
アンプ側の容量CDEiz CDSだけとなり、増幅動
作が高速化され短時間で増幅が完了する。この状態で増
幅データを外部バスに伝達することにより、リード動作
が実現できる。
レベルとなると、センスアンプドライバー2がセンスア
ンプ1を活性化し、センスアンプはビット線対に生じた
差電位を増幅し始める。まり、同時期にトランスファゲ
ート・コントロール信号TGがローレベルになって、ビ
ット線カットオフ用のトランスファゲートT r 1
、T r 2 、・・・Traptがオフし、メモリセ
ル側の容量Coc1Creがセンスアンプからカットオ
フされる。従って、センスアンプの負荷としてはセンス
アンプ側の容量CDEiz CDSだけとなり、増幅動
作が高速化され短時間で増幅が完了する。この状態で増
幅データを外部バスに伝達することにより、リード動作
が実現できる。
次に、時刻t4においてコントロール信号TGがハイレ
ベルになると、トランスファゲートTr1、Tr2、・
・・、Tr2Nがオンし、増幅された差電位のビット線
D81r3にワード線W□がハイレベルとなった時に付
いた微小差電位を保ったままのビット線DC,ITでか
接続される。これにより今度はセンスアンプ1によるメ
モリセルQ1、Q2、・・・、QNに対する再書き込み
作業(リフレッシュ)が始まる。
ベルになると、トランスファゲートTr1、Tr2、・
・・、Tr2Nがオンし、増幅された差電位のビット線
D81r3にワード線W□がハイレベルとなった時に付
いた微小差電位を保ったままのビット線DC,ITでか
接続される。これにより今度はセンスアンプ1によるメ
モリセルQ1、Q2、・・・、QNに対する再書き込み
作業(リフレッシュ)が始まる。
次に、第4図(b)を参照してフラッシュ・ライト0サ
イクル時の動作について説明する。
イクル時の動作について説明する。
時Rt 1において、ビット線プリチャージ信号PDL
がローレベルになり、さらに同時期フラッシュ・ライト
・コントロール信号FWGがハイレベルになると、ビッ
ト線に対するプリチャージ動作が終了するとともにトラ
ンジスタT1、T2、・・・T2Nがオンし、フラッシ
ュ・ライト0バツフアがビット線DS11iE°および
DC,ffでと接続される。これにより、フラッシュ・
ライト・バッファの内容を全ピット線に書き込む作業が
始まる。
がローレベルになり、さらに同時期フラッシュ・ライト
・コントロール信号FWGがハイレベルになると、ビッ
ト線に対するプリチャージ動作が終了するとともにトラ
ンジスタT1、T2、・・・T2Nがオンし、フラッシ
ュ・ライト0バツフアがビット線DS11iE°および
DC,ffでと接続される。これにより、フラッシュ・
ライト・バッファの内容を全ピット線に書き込む作業が
始まる。
その後、時刻t2においてワード、I!WLが選択され
てハイレベルになると、メモリセルQ1、Q2、・・・
、QNがオンし、メモリセルのデータがビット線に伝達
される。この時、メモリセルのデータとフラッシュ・ラ
イト・バッファによる書き込みデータが逆の場合、タイ
ミング・チャートに示すように、ビット線レベルが増幅
方向とは逆方向の電位に一旦移行するが再びフラッシュ
・ライト・バッファにより増幅が継続される。
てハイレベルになると、メモリセルQ1、Q2、・・・
、QNがオンし、メモリセルのデータがビット線に伝達
される。この時、メモリセルのデータとフラッシュ・ラ
イト・バッファによる書き込みデータが逆の場合、タイ
ミング・チャートに示すように、ビット線レベルが増幅
方向とは逆方向の電位に一旦移行するが再びフラッシュ
・ライト・バッファにより増幅が継続される。
時刻t3に至り、センスアンプ活性化信号SEがハイレ
ベルとなると、センスアンプが起動し、フラッシュ・ラ
イト・バッファによって書き込まれたビット線間差電位
を増幅し始める。また、このときトランスファゲート拳
コントロール信号TGがローレベルとなって、ビット線
DC,ITでかカットオフされ、DClTrおよびメモ
リセルへの書き込みが中断される。
ベルとなると、センスアンプが起動し、フラッシュ・ラ
イト・バッファによって書き込まれたビット線間差電位
を増幅し始める。また、このときトランスファゲート拳
コントロール信号TGがローレベルとなって、ビット線
DC,ITでかカットオフされ、DClTrおよびメモ
リセルへの書き込みが中断される。
その後、時刻t4においてトランスファゲート・コント
ロール信号がハイレベルになると、ビット線DC1ff
でへの書き込み動作が再開され、最終的に、ワード線で
指定された全メモリセルへフラッシュ・ライト・バッフ
ァのデータが書き込まれる。
ロール信号がハイレベルになると、ビット線DC1ff
でへの書き込み動作が再開され、最終的に、ワード線で
指定された全メモリセルへフラッシュ・ライト・バッフ
ァのデータが書き込まれる。
[発明が解決しようとする課題]
上述した従来のトランスファゲート・コントロール信号
の動作タイミングでは、フラッシュ・ライト・サイクル
時において、1個のフラッシュ・ライト嗜バッファで全
ビット線の巨大な負荷に書き込みを行わなければならず
、しかもその際センスアンプを活性化する時刻t3まで
に通常ワード線がハイレベルになることによって付くビ
ット線対間差電位以上のレベルに書き込みが終了してい
なければならない。この場合に、メモリセルのデータが
フラッシュ・ライト・バッファのデータと逆であった場
合、ワード線が立ち上がる時刻t2にビット線電位が増
幅方向とは逆方向に引き戻され、差電位が微小化される
か逆電位となされてしまう。更に、近年、メモリ回路の
リード・アクセスに関する仕様の高速化が進み、時刻t
1〜t3期間を十分長くとることができなくなってきて
いる。従来のメモリ装置では、上記状況に鑑み、巨大な
負荷へのフラッシュ・ライト・データの書き込みを短時
間で行いうるようにするためにフラッシュ・ライト・バ
ッファ自身を十分大きく設定しなければならなかった。
の動作タイミングでは、フラッシュ・ライト・サイクル
時において、1個のフラッシュ・ライト嗜バッファで全
ビット線の巨大な負荷に書き込みを行わなければならず
、しかもその際センスアンプを活性化する時刻t3まで
に通常ワード線がハイレベルになることによって付くビ
ット線対間差電位以上のレベルに書き込みが終了してい
なければならない。この場合に、メモリセルのデータが
フラッシュ・ライト・バッファのデータと逆であった場
合、ワード線が立ち上がる時刻t2にビット線電位が増
幅方向とは逆方向に引き戻され、差電位が微小化される
か逆電位となされてしまう。更に、近年、メモリ回路の
リード・アクセスに関する仕様の高速化が進み、時刻t
1〜t3期間を十分長くとることができなくなってきて
いる。従来のメモリ装置では、上記状況に鑑み、巨大な
負荷へのフラッシュ・ライト・データの書き込みを短時
間で行いうるようにするためにフラッシュ・ライト・バ
ッファ自身を十分大きく設定しなければならなかった。
このことは、大容量化、高集積化を進めるメモリ装置に
おいて、大きな障害となっている。
おいて、大きな障害となっている。
よって、本発明の目的とするところは、フラッシュ・ラ
イト・バッファを大きくすることなく、フラッシュ・ラ
イト動作を高速化させフラッシュ・ライトを安定的に実
現できるようにすることである。
イト・バッファを大きくすることなく、フラッシュ・ラ
イト動作を高速化させフラッシュ・ライトを安定的に実
現できるようにすることである。
[課題を解決するための手段]
本発明の半導体メモリ装置は、複数のワード線と、前記
ワード線と交差して設けられた複数対の第1のビット線
と、前記ワード線と前記第1のビット線との交差する位
置に配置された複数のメモリセルと、各前記第1のビッ
ト線にそれぞれトランスファゲートを介して接続された
複数対の第2のビット線と、前記第2のビット線の各対
に接続されたセンスアンプとを具備するものであって、
リード・サイクル時にはセンスアンプの活性化と同時に
トランスファゲートが遮断され、そしてフラッシュ・ラ
イト・サイクル時にはワード線が選択される前に、例え
ばビット線に対するプリチャージ動作の終了と同時にト
ランスファゲートが遮断されるようになされている。
ワード線と交差して設けられた複数対の第1のビット線
と、前記ワード線と前記第1のビット線との交差する位
置に配置された複数のメモリセルと、各前記第1のビッ
ト線にそれぞれトランスファゲートを介して接続された
複数対の第2のビット線と、前記第2のビット線の各対
に接続されたセンスアンプとを具備するものであって、
リード・サイクル時にはセンスアンプの活性化と同時に
トランスファゲートが遮断され、そしてフラッシュ・ラ
イト・サイクル時にはワード線が選択される前に、例え
ばビット線に対するプリチャージ動作の終了と同時にト
ランスファゲートが遮断されるようになされている。
このようなトランスファゲート遮断開始時刻の切り替え
は、例えば二種のトランスファゲート・コントロール信
号の入力されるセレクタの切り替え動作によって達成さ
れる。
は、例えば二種のトランスファゲート・コントロール信
号の入力されるセレクタの切り替え動作によって達成さ
れる。
[実施例コ
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は、本発明の一実施例を示す回路図である。
第1図において、第3図の従来例の部分と同等の部分に
は同一の符号が付けられているので、重複した説明は省
略する。本実施例の従来例と相違する点は、第1のトラ
ンスファゲート・コントロ−ル信号TGAと第2のトラ
ンスファゲート・コントロール信号TGBとが入力され
、これらの二つのコントロール信号をセレクト信号SL
によって切り替えて出力するセレクタ4がトランスファ
ゲートT r i 、T r 2 、”’、Tr2Nの
制御入力端子に接続されている点である。
は同一の符号が付けられているので、重複した説明は省
略する。本実施例の従来例と相違する点は、第1のトラ
ンスファゲート・コントロ−ル信号TGAと第2のトラ
ンスファゲート・コントロール信号TGBとが入力され
、これらの二つのコントロール信号をセレクト信号SL
によって切り替えて出力するセレクタ4がトランスファ
ゲートT r i 、T r 2 、”’、Tr2Nの
制御入力端子に接続されている点である。
第1のトランスファゲート・コントロール信号TGAは
、従来のコントロール信号TGと同じくセンスアンプが
活性化される時に立ち下がる信号であり、第2のトラン
スファゲート・コントロール信号TGBは、ビット線プ
リチャージ信号PDLが非活性になるのと同一タイミン
グで立ち下がる信号である。そして、セレクタ4はセレ
クト信号SLがハイレベルであるリード・サイクル時に
は、第1のゲートコントロール信号TGAを出力し、セ
レクト信号SLがローレベルであるフラッシュ・ライト
・サイクル時には、第2のコントロール信号TGBを出
力する。
、従来のコントロール信号TGと同じくセンスアンプが
活性化される時に立ち下がる信号であり、第2のトラン
スファゲート・コントロール信号TGBは、ビット線プ
リチャージ信号PDLが非活性になるのと同一タイミン
グで立ち下がる信号である。そして、セレクタ4はセレ
クト信号SLがハイレベルであるリード・サイクル時に
は、第1のゲートコントロール信号TGAを出力し、セ
レクト信号SLがローレベルであるフラッシュ・ライト
・サイクル時には、第2のコントロール信号TGBを出
力する。
次に、第2図(a)、(b)を参照して第1図の実施例
の回路動作について説明する。
の回路動作について説明する。
第2図(a)はり−ド・サイクル時の、第2図(b)は
フラッシュ・ライト−サイクル時のタイミング・チャー
トである。
フラッシュ・ライト−サイクル時のタイミング・チャー
トである。
まず、第2図(a)に依りリード・サイクルについて説
明する。
明する。
時刻t。において、セレクト信号SLがハイレベルとな
り、セレクタ4は第1のコントロール信号TGAを選択
する。その後、時刻t1、t2において、ビット線プリ
チャージ信号PDLがローレベル、ワード線W1がハイ
レベルになる。時刻t3においてセンスアンプ活性化信
号SEがハイレベルとなってセンスアンプが活性化され
、同時に第1のコントロール信号TGAが立ち下がる。
り、セレクタ4は第1のコントロール信号TGAを選択
する。その後、時刻t1、t2において、ビット線プリ
チャージ信号PDLがローレベル、ワード線W1がハイ
レベルになる。時刻t3においてセンスアンプ活性化信
号SEがハイレベルとなってセンスアンプが活性化され
、同時に第1のコントロール信号TGAが立ち下がる。
Eoにおいて既にセレクタ4は第1のコントロール信号
TGAを選択しているので、セレクタ出力信号はこの時
刻t3で立ち下がる。これにより、リード・サイクル時
は従来例と同じタイミングでビット線DC,Trがカッ
トオフされ、高速リードが実現される。
TGAを選択しているので、セレクタ出力信号はこの時
刻t3で立ち下がる。これにより、リード・サイクル時
は従来例と同じタイミングでビット線DC,Trがカッ
トオフされ、高速リードが実現される。
次に、第2図(b)に示すフラッシュ・ライト・サイク
ルの場合について説明する。
ルの場合について説明する。
時刻t。において、セレクト信号SLがローレベルにセ
ットされる。従って、今度はセレクタ4において、第2
のコントロール信号TGBが選択される。時刻t、にお
いて、ビット線プリチャージ信号PDLが立ち下がるの
と同期して第2のコントロール信号TGBが立ち下がる
と、セレクタ4からはこれと同一波形のセレクタ出力信
号が出力され、ビット線カットオフ用のトランスファゲ
ートT r 1 、T r* 、””、T rzsがオ
フする。また、同じく時刻t1においてフラッシュ・ラ
イト・コントロール信号FWGがハイレベルにナリ、ト
ランジスタT1、T2、”・、T2Nがオンし、フラッ
シュ拳ライト・バッファのデータがビット線DS1ff
τに入力される。この時、トランスファゲートがオフし
ているので、フラッシュ・ライト・バッファから見た負
荷容量はセンスアンプ周辺のCass Casだけとな
る。フラッシュ・ライトのバッファの負荷が軽くなった
ことにより、このバッファによる高速書き込みが可能と
なる。
ットされる。従って、今度はセレクタ4において、第2
のコントロール信号TGBが選択される。時刻t、にお
いて、ビット線プリチャージ信号PDLが立ち下がるの
と同期して第2のコントロール信号TGBが立ち下がる
と、セレクタ4からはこれと同一波形のセレクタ出力信
号が出力され、ビット線カットオフ用のトランスファゲ
ートT r 1 、T r* 、””、T rzsがオ
フする。また、同じく時刻t1においてフラッシュ・ラ
イト・コントロール信号FWGがハイレベルにナリ、ト
ランジスタT1、T2、”・、T2Nがオンし、フラッ
シュ拳ライト・バッファのデータがビット線DS1ff
τに入力される。この時、トランスファゲートがオフし
ているので、フラッシュ・ライト・バッファから見た負
荷容量はセンスアンプ周辺のCass Casだけとな
る。フラッシュ・ライトのバッファの負荷が軽くなった
ことにより、このバッファによる高速書き込みが可能と
なる。
時刻t3において、センスアンプ活性化信号SEがハイ
レベルとなると、センスアンプが活性化しフラッシュ・
ライト・バッファにより書き込まれていたビット線りS
、■1間の差電位の増幅が始まる。
レベルとなると、センスアンプが活性化しフラッシュ・
ライト・バッファにより書き込まれていたビット線りS
、■1間の差電位の増幅が始まる。
その後時刻t4において、第2のコントロール信号TG
Bがハイレベルとなると、セレクタ出力もハイレベルと
なり、ビット線DC1ffでおよびメモリセルへの書き
込みがスタートする。
Bがハイレベルとなると、セレクタ出力もハイレベルと
なり、ビット線DC1ffでおよびメモリセルへの書き
込みがスタートする。
[発明の効果コ
以上説明したように、本発明の半導体メモリ装置はセン
スアンプ側のビット線とメモリセル側のビット線との間
のトランスファゲートの遮断時期をリード・サイクルの
場合よりフラッシュ・ライト・サイクル時の方を早めた
ものであるので、本発明によれば、フラッシュ・ライト
時におけるフラッシュ・ライト・バッファの負荷を軽く
することができる。従って、本発明によれば、小規模の
フラッシュ・ライト・バッファを使用しても、フラッシ
ュ・ライトを安定的にかつ速やかに実行することかでき
るようになる。
スアンプ側のビット線とメモリセル側のビット線との間
のトランスファゲートの遮断時期をリード・サイクルの
場合よりフラッシュ・ライト・サイクル時の方を早めた
ものであるので、本発明によれば、フラッシュ・ライト
時におけるフラッシュ・ライト・バッファの負荷を軽く
することができる。従って、本発明によれば、小規模の
フラッシュ・ライト・バッファを使用しても、フラッシ
ュ・ライトを安定的にかつ速やかに実行することかでき
るようになる。
第1図は、本発明の一実施例を示す回路図、第2図(a
)は、そのリード・サイクル時の動作を示すタイミング
・チャート、第2図(b)はそのフラッシュ・ライト・
サイクル時の動作を示したタイミング・チャート、第3
図は、従来例の回路図、第4図(a)は、そのリード・
サイクル時の動作を示すタイミング・チャート、第4図
(b)は、そのフラッシュ・ライト・サイクル時の動作
を示すタイミング・チャートである。 1・・・・・・センスアンプ、 2・・・・・・センス
アンプドライバー、 3・・・・・・フラッシュ・ラ
イト・バッファ、 4・・・・・・セレクタ、CI)
。、C15−?5・・・・・・メモリセル側ビット線容
量、 CD51Cπ・・・・・・センスアンプ側ビット
線容量、DC,ffて・・・・・・メモリセル側ヒツト
線、 DS、Iln・・・・・・センスアンプ側ビット
線、 FWG・・・・・・フラッシュ・ライト・コン
トロール信号、 PDL・・・・・・ビット線プリチャ
ージ信号、 Ql、Q2、・・・、QN・・・・・・メ
モリセル、 SE・・・・・・センスアンプ活性化信号
、SL・・・・・・セレクト信号、 TI 、T2 N
・・・、T2N・・・・・・フラッシュ・ライト・デー
タ書き込み用のトランジスタ、 T r l N T
r 2 、・・・、Tr2N・・・・・・ビット線カッ
トオフ用のトランスファゲート、TG・・・・・・トラ
ンスファゲート・コントロール信号、TGA・・・・・
・第1のトランスファゲート書コントロール信号、 T
GB・・・・・・第2のトランスファゲート・コントロ
ール信号、 VR・・・・・・ビット線プリチャージ用
電源、 WINW2・・・・・・ワード線。
)は、そのリード・サイクル時の動作を示すタイミング
・チャート、第2図(b)はそのフラッシュ・ライト・
サイクル時の動作を示したタイミング・チャート、第3
図は、従来例の回路図、第4図(a)は、そのリード・
サイクル時の動作を示すタイミング・チャート、第4図
(b)は、そのフラッシュ・ライト・サイクル時の動作
を示すタイミング・チャートである。 1・・・・・・センスアンプ、 2・・・・・・センス
アンプドライバー、 3・・・・・・フラッシュ・ラ
イト・バッファ、 4・・・・・・セレクタ、CI)
。、C15−?5・・・・・・メモリセル側ビット線容
量、 CD51Cπ・・・・・・センスアンプ側ビット
線容量、DC,ffて・・・・・・メモリセル側ヒツト
線、 DS、Iln・・・・・・センスアンプ側ビット
線、 FWG・・・・・・フラッシュ・ライト・コン
トロール信号、 PDL・・・・・・ビット線プリチャ
ージ信号、 Ql、Q2、・・・、QN・・・・・・メ
モリセル、 SE・・・・・・センスアンプ活性化信号
、SL・・・・・・セレクト信号、 TI 、T2 N
・・・、T2N・・・・・・フラッシュ・ライト・デー
タ書き込み用のトランジスタ、 T r l N T
r 2 、・・・、Tr2N・・・・・・ビット線カッ
トオフ用のトランスファゲート、TG・・・・・・トラ
ンスファゲート・コントロール信号、TGA・・・・・
・第1のトランスファゲート書コントロール信号、 T
GB・・・・・・第2のトランスファゲート・コントロ
ール信号、 VR・・・・・・ビット線プリチャージ用
電源、 WINW2・・・・・・ワード線。
Claims (4)
- (1)複数のワード線と、前記ワード線と交差して設け
られた複数対の第1のビット線と、前記ワード線と前記
第1のビット線との交差する位置に配置された複数のメ
モリセルと、各前記第1のビット線にそれぞれトランス
ファゲートを介して接続された複数対の第2のビット線
と、前記第2のビット線の各対に接続されたセンスアン
プと、リード、サイクル時にはセンスアンプの活性化と
同時に開始しセンスアンプ活性化期間中に終了する第1
の所定期間、一つのワード線に接続されたすべてのメモ
リセルに同一データを書き込むフラッシュ・ライト・サ
イクル時にはワード線が選択される前に始まりセンスア
ンプ活性化期間中に終了する第2の所定期間前記トラン
スファゲートを遮断させる制御信号を該トランスファゲ
ートに与える制御信号発生回路と、を具備する半導体メ
モリ装置。 - (2)前記第1の所定期間と前記第2の所定期間とは、
センスアンプが前記第2のビット線対の差電位を十分拡
大させた後に終了するものである請求項1記載の半導体
メモリ装置。 - (3)前記第2の所定期間の開始時刻はビット線に対す
るプリチャージ動作が終了する時刻と同時である請求項
1または2記載の半導体メモリ装置。 - (4)前記制御信号発生回路が、前記第1の所定期間に
は第1のレベルを呈しそれ以外の期間には第2のレベル
を呈する第1の制御信号と、前記第2の所定期間には第
1のレベルを呈しそれ以外の期間には第2のレベルを呈
する第2の制御信号とが入力され、該2入力信号の中か
ら一方を選択して出力するセレクタを含んだものである
請求項1、2または3記載の半導体メモリ装置。
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