JPH0887879A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JPH0887879A
JPH0887879A JP6219318A JP21931894A JPH0887879A JP H0887879 A JPH0887879 A JP H0887879A JP 6219318 A JP6219318 A JP 6219318A JP 21931894 A JP21931894 A JP 21931894A JP H0887879 A JPH0887879 A JP H0887879A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
write
semiconductor memory
sense amplifier
data
memory device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6219318A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Nakagawa
宏 中川
Hideo Omori
秀雄 大森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
Japan Display Inc
Original Assignee
Hitachi Device Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Device Engineering Co Ltd, Hitachi Ltd, Hitachi Consumer Electronics Co Ltd filed Critical Hitachi Device Engineering Co Ltd
Priority to JP6219318A priority Critical patent/JPH0887879A/ja
Publication of JPH0887879A publication Critical patent/JPH0887879A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 特にブロックライト機能を有する画像データ
記憶用の半導体記憶装置において、ブロックライト時に
ビット線を切り離し、ライトバッファ、センスアンプの
負荷を低減して高速化を図ることができる半導体記憶装
置を提供する。 【構成】 画像データ記憶用のSDRAMであって、主
にワード線WLおよびビット線BLの交点に配列される
複数のメモリセルMCからなるメモリアレイM−ARY
と、このメモリアレイM−ARYの書き込みを制御する
ライトバッファWBと、データ入出力線C−I/O、ビ
ット線BLを選択する複数の選択スイッチYSと、信号
量を増幅する複数のセンスアンプSAと、ビット線BL
を切り離す複数のカットMOSトランジスタC−MOS
などから構成され、このカットMOSトランジスタC−
MOSは、ブロックライト時にビット線BLを切り離す
ためにメモリアレイM−ARYとセンスアンプSAとの
間に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体記憶装置に関
し、特にブロックライト機能を有する画像データ記憶用
のSDRAM(Synchronous DRAM)またはVRAM
(Video RAM)において、ブロックライト時にビット
線の切り離しによる高速化が可能とされる半導体記憶装
置に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、ブロックライト機能を有する
SDRAMにおいては、多数ビットを同時に書き込むた
めに、図6に示すように少なくともライトバッファW
B、選択スイッチYS、センスアンプSAおよびメモリ
アレイM−ARYなどから構成され、ライトバッファW
Bのデータ入出力線C−I/Oが切り換えられ、このラ
イトバッファWBが複数のビット線BLに対応する選択
スイッチYSおよびセンスアンプSAを介してメモリア
レイM−ARYに接続されている。
【0003】そして、多数ビットを同時に書き込むブロ
ックライト時においては、図7に示すように、ライトパ
ルス信号のONに同期させて複数の選択スイッチYSを
開き、複数のビット線BLを選択してセンスアンプSA
にデータを書き込み、データが確定した後にライトパル
ス信号のOFFに同期させて複数の選択スイッチYSを
閉じて、センスアンプSAからメモリアレイM−ARY
にデータを書き込むことができる。
【0004】なお、このような半導体記憶装置に関する
技術としては、たとえば社団法人電子通信学会編、昭和
59年11月30日発行の「LSIハンドブック」P4
85〜P533などに記載されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な半導体記憶装置において、ブロックライト時には同時
に多数ビットを書き込むが、この際に複数の選択スイッ
チを開くことになるために、ライトバッファに複数のビ
ット線が接続され、ライトバッファの負荷が大きくなっ
て書き込みが遅れるという問題が生じる。
【0006】そこで、本発明の目的は、特にブロックラ
イト機能を有する画像データ記憶用の半導体記憶装置に
おいて、ブロックライト時にビット線を切り離し、ライ
トバッファ、センスアンプの負荷を低減して高速化を図
ることができる半導体記憶装置を提供することにある。
【0007】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0009】すなわち、本発明の半導体記憶装置は、所
定数のビットを同時に書き込むブロックライト機能を有
する半導体記憶装置に適用されるものであり、ビット線
のメモリアレイとセンスアンプとの間に、データの書き
込み時にビット線を切り離すMOSトランジスタを接続
するものである。
【0010】この場合に、MOSトランジスタのコント
ロール信号を、ライトバッファを制御するライトパルス
信号から生成し、特にこの半導体記憶装置を画像データ
記憶用のSDRAMまたはVRAMに適用するようにし
たものである。
【0011】
【作用】前記した半導体記憶装置によれば、ビット線上
において、ビット線遮断用のMOSトランジスタがメモ
リアレイとセンスアンプとの間に接続されることによ
り、メモリアレイへのブロックライト時に、MOSトラ
ンジスタをOFFにしてビット線とセンスアンプとを切
り離して、センスアンプのみを選択スイッチを介してラ
イトバッファに接続することができる。
【0012】そして、センスアンプにデータが確定した
後に、MOSトランジスタをONにしてセンスアンプと
メモリアレイとを接続し、センスアンプからメモリアレ
イにデータを書き込むことができる。
【0013】これにより、ブロックライト時にビット線
を切り離すことができるので、従来のようにライトバッ
ファに複数のビット線が接続されることなく、ライトバ
ッファ、センスアンプの負荷を低減して所定数のビット
を同時に書き込む場合の高速化を図ることができる。
【0014】この場合に、ビット線遮断用のMOSトラ
ンジスタのコントロール信号は、ライトバッファを制御
するライトパルス信号から生成されるので、半導体記憶
装置の内部において容易に信号生成を可能とすることが
できる。
【0015】特に、データ数が多い画像データ記憶用の
SDRAMまたはVRAMに適用した場合には、多くの
データ数に対応したブロックライトの高速化によって、
より一層書き込み時の高速化が実現できる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
【0017】図1は本発明の一実施例である半導体記憶
装置の要部を示す機能ブロック図、図2は本実施例の半
導体記憶装置の一例としてのSDRAMを示す全体ブロ
ック図、図3は本実施例の半導体記憶装置を用いた一例
としてのコンピュータシステムを示すブロック図、図4
は本実施例の半導体記憶装置の要部における波形図、図
5は本実施例のMOSトランジスタのコントロール信号
を生成する場合の一例を示す論理回路図である。
【0018】まず、図1により本実施例の半導体記憶装
置の要部構成を説明する。
【0019】本実施例の半導体記憶装置は、たとえばブ
ロックライト機能を有するSDRAMとされ、このブロ
ックライト機能として、主にワード線WLおよびビット
線BLの交点に配列される複数のメモリセルMCからな
るメモリアレイM−ARYと、このメモリアレイM−A
RYの書き込みを制御するライトバッファWBと、デー
タ入出力線C−I/Oと、ビット線BLを選択する複数
の選択スイッチYSと、信号量を増幅する複数のセンス
アンプSAと、ビット線BLを切り離す複数のカットM
OSトランジスタC−MOSなどから構成されている。
【0020】この半導体記憶装置においては、ライトバ
ッファWBのデータ入出力線C−I/Oが切り換えら
れ、このライトバッファWBが複数のビット線BLに対
応する複数の選択スイッチYSおよび複数のセンスアン
プSAを介してメモリアレイM−ARYに接続され、さ
らにビット線BLのメモリアレイM−ARYとセンスア
ンプSAとの間に、ブロックライト時にビット線BLを
切り離すカットMOSトランジスタC−MOSが接続さ
れている。
【0021】以上のような半導体記憶装置は、たとえば
図2に示すような2Bankの16MビットSDRAM
として、Bank0,1に対応するメモリアレイM−A
RY、ロウデコーダR−DCR、カラムデコーダC−D
CRおよびセンスアンプSAの他に、ロウアドレスバッ
ファR−AB、リフレッシュカウンタRC、カラムアド
レスバッファC−AB、カラムアドレスカウンタC−A
C、入力バッファIB、出力バッファOB、制御回路/
タイミング発生回路CONT/TGなどから構成されて
いる。
【0022】このSDRAMの基本動作は、DRAMと
同じ記憶制御方式であり、リードやライト動作を行うた
めにプリチャージやリフレッシュが必要となる。これら
の動作は、DRAMがクロックタイミングを制御して行
っているのに対して、SDRAMはコマンド信号を使っ
て制御している点が特徴であり、このコマンド信号は、
DRAMに準じて/CS、/RAS、/CAS、/WE
などの制御信号の組み合わせで決定される。なお、入力
信号、AddressおよびDataは基本クロック信
号CLKに同期して入出力される。
【0023】また、このSDRAMは、たとえば図3に
示すようなコンピュータシステムに適用され、バス、中
央処理装置CPU、周辺装置制御部、主記憶装置として
のSDRAMおよびその制御部、バックアップ記憶装置
としてのSRAMおよびバックアップパリティとその制
御部、プログラムが格納されたROM、表示系などによ
って構成されている。
【0024】なお、周辺装置制御部は外部記憶装置およ
びキーボードKBなどに接続され、また主記憶装置およ
び表示系は本実施例のSDRAMなどによって構成さ
れ、出力装置としてのディスプレイと接続されることに
よって記憶情報が表示され、さらにコンピュータシステ
ムの内部回路に電源を供給するための電源供給部が設け
られ、また中央処理装置CPUが形成する各記憶装置を
制御するための信号によって各記憶装置の動作タイミン
グが制御されるようになっている。
【0025】このように、本実施例のSDRAMは、主
記憶装置、表示用記憶装置、さらにキャッシュ記憶装置
などに使われ、特にデータ数が多い画像データ記憶用の
表示用記憶装置などに良好に適用されるものである。
【0026】次に、本実施例の作用について、始めにS
DRAMの基本動作を説明する。
【0027】この基本動作は、/CS、/RAS、/C
AS、/WEなどの制御信号の組み合わせで定義される
4つのコマンド信号を使って行われ、以下に順にバンク
アクティブ信号、リード信号、ライト信号、バンクプリ
チャージ信号による動作を説明する。
【0028】まず、コマンド信号を取り込み、このコマ
ンド信号を解読してその後の動作を開始し、また必要な
制御、ここではバンクアクティブ動作を行うものとす
る。
【0029】(1).バンクアクティブ動作 このバンクアクティブ動作においては、ロウアドレス信
号およびバンクアドレス信号を取り込み、これらの信号
によって活性化されるバンクとロウアドレス信号に対応
したワード線WLをセレクトする。
【0030】この選択されたワード線WLに接続される
全てのメモリセルMCの情報はセンスアンプSAにより
増幅され、かつラッチされる。この状態になって始め
て、メモリアレイM−ARYに対してリード/ライト動
作が可能となる。
【0031】(2).リード動作/(3).ライト動作 このリード/ライト動作においては、リードまたはライ
トのコマンド信号を受け、同時にカラムアドレス信号を
取り込んで必要な動作を行う。このリード/ライト動作
では、バーストレングスとレイテンシーの2つの概念が
ある。
【0032】たとえば、バーストレングスとは、リード
/ライトコマンド信号によって、その後の動作を繰り返
す回数を示し、一方レイテンシーとは、リード時におい
てコマンド信号から何サイクル目に正しいデータが出て
くるかを示す。
【0033】ライト時は、I/Oは入力状態になり、ラ
イトコマンド信号と同じタイミングから入力データ信号
を取り込む。一方、リード時は、I/Oは出力状態にな
り、たとえばレイテンシーを“1”に設定した場合、次
のサイクルから正しいデータが出てくる。
【0034】また、バーストレングスが“2”である場
合、2番目のデータを出すために次のサイクルにはNO
Pサイクルが入り、このNOPサイクルは、コマンド信
号として特に意味はなく、リード/ライトなどの動作を
継続するためにのみ用いる。
【0035】(4).バンクプリチャージ動作 このバンクプリチャージ動作においては、前と別のバン
クからのデータや別のワード線WLのデータをアクセス
したい場合、新たにバンクアクティブコマンド信号を入
れる前に、このバンクプリチャージコマンド信号が必要
となる。
【0036】以上のようにして、SDRAMの基本動作
は、(1).バンクアクティブ信号、(2).リード信号、(3).
ライト信号、(4).バンクプリチャージ信号の4つのコマ
ンド信号を使って行われる。
【0037】次に、実際にブロックライトを行う場合の
動作を図4に基づいて説明する。
【0038】始めに、カットMOSトランジスタC−M
OSのコントロール信号は、たとえばSDRAM内の制
御回路/タイミング発生回路CONT/TGにおいて、
入力される制御信号から生成されるライトバッファWB
のライトパルス信号に基づいて生成されるようになって
いる。
【0039】たとえば、図5に示すようなディレイとN
ORゲートの組み合わせによる論理回路において、ライ
トバッファWBのライトパルス信号、すなわちライトバ
ッファイネーブル信号を入力とし、この論理回路を通じ
てライトバッファイネーブル信号を遅延および反転し
た、図4に示すようなカットMOSトランジスタC−M
OSのコントロール信号を生成することができる。
【0040】まず、ワード線WLを選択し、メモリアレ
イM−ARYのデータが複数のビット線BLに出力され
る。このデータを複数のセンスアンプSAにより増幅す
る。そして、ライトコマンド信号が入力され、複数のカ
ットMOSトランジスタC−MOSのコントロール信号
をOFFにし、同時書き込み対象の複数のビット線BL
を切り離す。
【0041】これにより、複数のビット線BLとこれに
対応する複数のセンスアンプSAとを切り離して、複数
のセンスアンプSAのみを選択スイッチYSを介してラ
イトバッファWBに接続することができる。
【0042】さらに、ライトパルス信号をONにし、こ
れに同期させて複数の選択スイッチYSを開いて複数の
ビット線BLを選択する。そして、データ入出力線C−
I/Oを反転して複数のセンスアンプSAにライトバッ
ファWBがデータを書き込む。
【0043】続いて、複数のセンスアンプSAが反転し
てデータが確定した後に、ライトパルス信号をOFFに
し、これに同期させて複数の選択スイッチYSを閉じ
る。さらに、これに同期させて複数のカットMOSトラ
ンジスタC−MOSをONにし、複数のビット線BLを
接続する。
【0044】そして、複数のビット線BLを通じて、メ
モリアレイM−ARYの複数のメモリセルMCにデータ
を書き込むことにより、同時書き込み対象の複数のビッ
ト線BLによるメモリアレイM−ARYの対応するメモ
リセルMCの多数ビットを同時に書き込むことができ
る。
【0045】従って、本実施例の半導体記憶装置によれ
ば、ビット線BLのメモリアレイM−ARYとセンスア
ンプSAとの間にカットMOSトランジスタC−MOS
が接続されていることにより、メモリアレイM−ARY
へのブロックライト時に、カットMOSトランジスタC
−MOSをOFFにして書き込み対象のビット線BLと
センスアンプSAとを切り離し、センスアンプSAのみ
を選択スイッチYSを介してライトバッファWBに接続
することができるので、ライトバッファWB、センスア
ンプSAの負荷を低減して、センスアンプSAの反転を
高速にしてライトパルス信号を短くでき、特にデータ数
の多いSDRAMなどに良好に適用して、多数のビット
を同時に書き込む場合の高速化を図ることができる。
【0046】また、カットMOSトランジスタC−MO
Sのコントロール信号をライトパルス信号から生成する
ことができるので、SDRAMの内部において容易に生
成することが可能となる。
【0047】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0048】たとえば、本実施例の半導体記憶装置につ
いては、ブロックライト機能を有するSDRAMである
場合について説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものではなく、VRAMなどの画像データ記憶用の
半導体記憶装置、さらにDRAMまたはSRAMなどの
ブロックライト機能を有する他の半導体記憶装置につい
ても広く適用可能である。
【0049】さらに、VRAMに適用した場合には、図
3のコンピュータシステムの表示系をVRAMにより構
成することによっても、SDRAMと同様の効果を得る
ことができ、また主記憶装置をDRAMにより構成する
ことも可能である。
【0050】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0051】(1).ビット線のメモリアレイとセンスアン
プとの間に、データの書き込み時にビット線を切り離す
カットMOSトランジスタが接続されることにより、メ
モリアレイへのブロックライト時に、カットMOSトラ
ンジスタをOFFにしてビット線とセンスアンプとを切
り離して、センスアンプのみを選択スイッチを介してラ
イトバッファに接続することができるので、ライトバッ
ファ、センスアンプの負荷を低減して所定数のビットを
同時に書き込むブロックライト時における高速化が可能
となる。
【0052】(2).前記(1) において、カットMOSトラ
ンジスタをON/OFFするためのコントロール信号
を、ライトバッファを制御するライトパルス信号から生
成することができるので、半導体記憶装置の内部におい
て容易に信号生成が可能となる。
【0053】(3).前記(1) において、半導体記憶装置を
画像データ記憶用のSDRAMまたはVRAMとする場
合には、多くの画像データのデータ数に対応したブロッ
クライトを高速に行うことができるので、より一層書き
込み時の高速性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である半導体記憶装置の要部
を示す機能ブロック図である。
【図2】本実施例の半導体記憶装置の一例としてのSD
RAMを示す全体ブロック図である。
【図3】本実施例の半導体記憶装置を用いた一例として
のコンピュータシステムを示すブロック図である。
【図4】本実施例の半導体記憶装置の要部における波形
図である。
【図5】本実施例において、MOSトランジスタのコン
トロール信号を生成する場合の一例を示す論理回路図で
ある。
【図6】従来技術の一例である半導体記憶装置の要部を
示す機能ブロック図である。
【図7】従来技術の一例である半導体記憶装置の要部に
おける波形図である。
【符号の説明】
BL ビット線 C−AB カラムアドレスバッファ C−AC カラムアドレスカウンタ C−DCR カラムデコーダ C−I/O データ入出力線 C−MOS カットMOSトランジスタ CLK 基本クロック信号 CONT/TG 制御回路/タイミング発生回路 CPU 中央処理装置 IB 入力バッファ KB キーボード M−ARY メモリアレイ MC メモリセル OB 出力バッファ R−AB ロウアドレスバッファ R−DCR ロウデコーダ RC リフレッシュカウンタ SA センスアンプ WB ライトバッファ WL ワード線 YS 選択スイッチ /CS、/RAS、/CAS、/WE 制御信号

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ライトバッファのデータ入出力線が切り
    換えられ、該ライトバッファが複数のビット線に対応す
    る選択スイッチおよびセンスアンプを介してメモリアレ
    イに接続され、所定数のビットを同時に書き込むブロッ
    クライト機能を有する半導体記憶装置であって、前記ビ
    ット線の前記メモリアレイと前記センスアンプとの間
    に、データの書き込み時に前記ビット線を切り離すMO
    Sトランジスタが接続され、前記メモリアレイへのブロ
    ックライト時に、前記MOSトランジスタをOFFにし
    て前記ビット線と前記センスアンプとを切り離して、該
    センスアンプのみを前記選択スイッチを介してライトバ
    ッファに接続し、該センスアンプにデータが確定した後
    に前記MOSトランジスタをONにすることを特徴とす
    る半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記MOSトランジスタをON/OFF
    するためのコントロール信号を、前記ライトバッファを
    制御するライトパルス信号から生成することを特徴とす
    る請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記半導体記憶装置を画像データ記憶用
    のSDRAMまたはVRAMとすることを特徴とする請
    求項1または2記載の半導体記憶装置。
JP6219318A 1994-09-14 1994-09-14 半導体記憶装置 Pending JPH0887879A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6219318A JPH0887879A (ja) 1994-09-14 1994-09-14 半導体記憶装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6219318A JPH0887879A (ja) 1994-09-14 1994-09-14 半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0887879A true JPH0887879A (ja) 1996-04-02

Family

ID=16733607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6219318A Pending JPH0887879A (ja) 1994-09-14 1994-09-14 半導体記憶装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0887879A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6118718A (en) * 1998-11-13 2000-09-12 Nec Corporation Semiconductor memory device in which a BIT line pair having a high load is electrically separated from a sense amplifier
JP2001202781A (ja) * 2000-01-18 2001-07-27 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置及びその制御方法
US6445632B2 (en) 2000-02-15 2002-09-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device for fast access
JP2005322380A (ja) * 2004-04-09 2005-11-17 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US7359267B2 (en) 2003-03-24 2008-04-15 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method of transferring data

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6118718A (en) * 1998-11-13 2000-09-12 Nec Corporation Semiconductor memory device in which a BIT line pair having a high load is electrically separated from a sense amplifier
JP2001202781A (ja) * 2000-01-18 2001-07-27 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置及びその制御方法
JP4627103B2 (ja) * 2000-01-18 2011-02-09 富士通セミコンダクター株式会社 半導体記憶装置及びその制御方法
US6445632B2 (en) 2000-02-15 2002-09-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device for fast access
US7359267B2 (en) 2003-03-24 2008-04-15 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method of transferring data
JP2005322380A (ja) * 2004-04-09 2005-11-17 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4627103B2 (ja) 半導体記憶装置及びその制御方法
US5535169A (en) Semiconductor memory device
US7957211B2 (en) Method and apparatus for synchronization of row and column access operations
JP3315501B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2000137983A (ja) 半導体記憶装置
JP2003249077A (ja) 半導体記憶装置及びその制御方法
JPS63155494A (ja) 擬似スタテイツクメモリ装置
JPH08102188A (ja) 同期型半導体記憶装置
JPH1031886A (ja) ランダムアクセスメモリ
JP3177094B2 (ja) 半導体記憶装置
JPS6213758B2 (ja)
JP2000030456A (ja) メモリデバイス
US6456563B1 (en) Semiconductor memory device that operates in sychronization with a clock signal
US6552959B2 (en) Semiconductor memory device operable for both of CAS latencies of one and more than one
GB2371663A (en) Semiconductor memory device
US7352649B2 (en) High speed array pipeline architecture
JPH1055674A (ja) 半導体記憶装置
JP4827399B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH0887879A (ja) 半導体記憶装置
JP4060527B2 (ja) クロック同期型ダイナミックメモリ
JPH08249877A (ja) デュアルポートメモリ装置及びそのシリアルデータ出力方法
JPH08115593A (ja) 半導体記憶装置、及びデータ処理装置
JPH11273341A (ja) 半導体装置及びデータ処理システム
JP2000163952A (ja) 半導体装置
JP2001067878A (ja) 半導体記憶装置