JP3315501B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP3315501B2
JP3315501B2 JP31446393A JP31446393A JP3315501B2 JP 3315501 B2 JP3315501 B2 JP 3315501B2 JP 31446393 A JP31446393 A JP 31446393A JP 31446393 A JP31446393 A JP 31446393A JP 3315501 B2 JP3315501 B2 JP 3315501B2
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美紀 松本
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体記憶装置に関
し、例えばシンクロナスDRAM(Dynamic R
andom Access Memory:ダイナミッ
ク型ランダムアクセスメモリ)に利用して有効な技術に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】その動作が外部端子から入力されるクロ
ック信号に従って同期化されるいわゆるシンクロナスD
RAMがある。このようなシンクロナスDRAMについ
ては、例えば、1993年1月18日、株式会社日立製
作所発行の『HM5216800,HM5416800
シリーズ データブック』に記載されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のシンクロナスD
RAMは、図8に例示されるように、入力バッファ3〜
6を通して取り込まれた各制御信号/RAS、/CA
S、/WE及び/CSは、ラッチ回路10〜13に保持
されて、モード判定を行うデコーダ回路7に供給され
る。上記ラッチ回路10〜13は、クロック信号CLK
を受ける入力バッファ1を通した内部クロック信号IC
LKに同期して上記取り込まれた各制御信号をラッチす
る。上記入力バッファ1は、入力バッファ2を介して取
り込まれた内部クロックイネーブル信号ICKEにより
動作が有効にされる。
【0004】上記のようなモード判定回路では、デコー
ダ回路7に入力される信号がラッチ信号であるので一見
すると安定した動作が期待できるように見える。しか
し、図9のタイミング図に示すように、内部クロック信
号ICLKにより入力信号(/RAS,/CAS,/W
E,/CS)を確定させてから、デコードを行うために
モード確定がその分遅くなってしまう上に、上記ラッチ
回路10〜13での出力タイミングのバラツキやデコー
ダ回路7の入力との間の信号遅延及び複数段の論理ゲー
トにより構成されるデコーダ回路7の内部での信号遅延
等により、モード判定出力にヒゲ状のノイズが発生して
しまう虞れがあるので、それを除去したり、あるいはそ
れに応答しないようにラッチ回路を設ける等によって実
際上のモード確定が遅くなる。シンクロナスDRAMの
高速化に伴い、上記モード確定の遅れが無視できなくな
り、実際のメモリアクセスを担うアドレス選択回路やセ
ンスアンプの負担が大きくなり、高速化のために消費電
流を増加させてしまう等問題が生じる。
【0005】この発明の目的は、簡単な構成により高速
化を実現した半導体記憶装置を提供することになる。こ
の発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、こ
の明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろ
う。
【0006】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次
の通りである。すなわち、複数の外部端子から入力され
た信号をそれぞれ取り込む複数の入力バッファの出力信
号をそのままデコーダ回路に入力し、このデコーダ回路
の出力信号を、クロックバッファにより取り込まれた内
部クロック信号によりラッチする。
【0007】
【作用】上記した手段によれば、入力信号のセットアッ
プ時間を利用して入力信号の取り込みとそのデコードと
が行われるために、デコード確定のタイミングをその分
速くすることができる。
【0008】
【実施例】図6には、この発明が適用されるシンクロナ
スDRAMの一実施例のブロック図が示されている。同
図の各ブロックを構成する回路素子は、特に制限されな
いが、公知のMOSFET(金属酸化物半導体型電界効
果トランジスタ。この明細書では、MOSFETをして
絶縁ゲート型電界効果トランジスタの総称とする)集積
回路の製造技術により、単結晶シリコンのような1個の
半導体基板面上に形成される。
【0009】この実施例のシンクロナスDRAMは、2
個のバンクBANK0及びBANK1を備え、これらの
バンクのそれぞれは、レイアウト面積の大半を占めて配
置されるメモリアレイと、その直接周辺回路となるロウ
アドレスデコーダRD,センスアンプSA及びカラムア
ドレスデコーダCDとを含む。
【0010】上記バンクBANK0及びBANK1を構
成するメモリアレイMARYのそれぞれは、図の垂直方
向に平行して配置される複数のワード線と、水平方向に
平行して配置される複数の相補ビット線とを含む。これ
らのワード線及び相補ビット線の交点には、情報蓄積キ
ャパシタ及びアドレス選択MOSFETからなる多数の
ダイナミック型メモリセルが格子状に配置される。
【0011】上記バンクBANK0及びBANK1のメ
モリアレイMARYを構成するワード線は、対応するロ
ウアドレスデコーダRDにそれぞれ結合され、択一的に
選択状態とされる。ロウアドレスデコーダRDには、ロ
ウアドレスバッファRBからその最上位ビットを除くi
ビットの内部アドレス信号X0〜Xi−1が共通に供給
され、タイミング発生回路TGから図示されない内部制
御信号RG0及びRG1がそれぞれ供給される。
【0012】ロウアドレスバッファRBには、プリアド
レスバッファPBから内部アドレス信号P0〜Piが供
給され、リフレッシュアドレスカウンタRFCからリフ
レッシュアドレス信号R0〜Riが供給される。ロウア
ドレスバッファRBには、さらにタイミング発生回路T
Gから内部制御信号RL(第2の内部制御信号)及びR
Fが供給される。
【0013】リフレッシュアドレスカウンタRFCに
は、タイミング発生回路TGから内部制御信号RCが供
給される。内部制御信号RG0及びRG1は、バンク選
択回路BSからタイミング発生回路TGに供給されるバ
ンク選択信号BS0及びBS1に従って選択的に形成さ
れ、これらのバンク選択信号BS0及びBS1は、ロウ
アドレスバッファRBからバンク選択回路BSに供給さ
れる最上位ビットの内部アドレス信号Xiに従って選択
的に形成される。ロウアドレスバッファRBは、バンク
BANK0及びBANK1のロウアドレスデコーダRD
やリフレッシュアドレスカウンタRFCとの間の距離が
極力短くなるように最適配置される。
【0014】シンクロナスDRAMは、その動作がクロ
ック信号CLKに従って同期化され、メモリアレイの行
選択に供されるXアドレス信号AX0〜AXiと列選択
に供されるYアドレス信号AY0〜AYiとが共通の外
部端子つまりアドレス入力端子A0〜Aiを介して時分
割的に入力されるアドレスマルチプレックス方式を採
る。アドレス入力端子A0〜Aiには、後述するよう
に、クロック信号CLKの最初の立ち上がりエッジに同
期してロウアドレスRADを指定するXアドレス信号A
X0〜AXiが入力され、クロック信号CLKの次の立
ち上がりエッジに同期してカラムアドレスCADを指定
するYアドレス信号AY0〜AYiが入力される。
【0015】プリアドレスバッファPBには、アドレス
入力端子A0〜Aiを介してこれらのXアドレス信号A
X0〜AXiならびにYアドレス信号AY0〜AYiが
供給され、タイミング発生回路TGから反転内部制御信
号PLB(第1の内部制御信号)が供給される。プリア
ドレスバッファPBは、アドレス入力端子A0〜Aiに
近接して配置され、これらのアドレス入力端子との間の
距離が極力短くなるように最適配置される。
【0016】反転内部制御信号PLBは、クロック信号
CLKの有効レベルつまりハイレベルへの変化を受けて
選択的に有効レベルつまりロウレベルとされる。また、
内部制御信号RLは、クロック信号CLKのハイレベル
への変化時点ですでにロウアドレスストローブ信号/R
ASが有効レベルつまりロウレベルとされているのを受
けて選択的に有効レベルつまりハイレベルとされるが、
クロック信号CLKのハイレベルへの立ち上がりから内
部制御信号RLの立ち上がりまでの時間は比較的余裕を
もって設定される。内部制御信号RFは、シンクロナス
DRAMがリフレッシュモードとされるとき選択的にハ
イレベルとされ、内部制御信号RCは、シンクロナスD
RAMがリフレッシュモードとされるとき所定のタイミ
ングでハイレベルとされる。
【0017】プリアドレスバッファPBは、シンクロナ
スDRAMが通常の動作モードとされるとき、アドレス
入力端子A0〜Aiを介して入力されるXアドレス信号
AX0〜AXiあるいはYアドレス信号AY0〜AYi
を反転内部制御信号PLBのロウレベルへの立ち下がり
変化を受けて取り込み、保持するとともに、内部アドレ
ス信号P0〜PiとしてロウアドレスバッファRB及び
カラムアドレスバッファCBに伝達する。また、リフレ
ッシュアドレスカウンタRFCは、シンクロナスDRA
Mがリフレッシュモードとされるとき、内部制御信号R
Cに従って歩進動作を行い、リフレッシュアドレス信号
R0〜Riを形成する。
【0018】ロウアドレスバッファRBは、シンクロナ
スDRAMが通常の動作モードとされ内部制御信号RF
がロウレベルとされるとき、プリアドレスバッファPB
から供給される内部アドレス信号P0〜PiつまりはX
アドレス信号AX0〜AXiを内部制御信号RLに従っ
て取り込み、保持する。また、シンクロナスDRAMが
リフレッシュモードされ内部制御信号RFがハイレベル
とされるとき、リフレッシュアドレスカウンタRFCか
ら供給されるリフレッシュアドレス信号R0〜Riを内
部制御信号RLに従って取り込み、保持する。そして、
これらのXアドレス信号又はリフレッシュアドレス信号
をもとに、内部アドレス信号X0〜Xiを形成する。こ
のうち、最上位ビットの内部アドレス信号Xiはバンク
選択回路BSに供給され、他の内部アドレス信号X0〜
Xi−1はバンクBANK0及びBANK1のロウアド
レスデコーダRDに共通に供給される。
【0019】バンク選択回路BSは、ロウアドレスバッ
ファRBから供給される最上位ビットの内部アドレス信
号Xiをデコードして、対応するバンク選択信号BS0
及びBS1を選択的に形成し、タイミング発生回路TG
及びデータ入出力回路IO等に供給する。また、バンク
BANK0及びBANK1のロウアドレスデコーダRD
は、内部制御信号RG0又はRG1がハイレベルとされ
ることで選択的に動作状態とされ、内部アドレス信号X
0〜Xi−1をデコードして、対応するメモリアレイM
ARYのワード線を択一的にハイレベルの選択状態とす
る。
【0020】バンクBANK0及びBANK1のメモリ
アレイMARYを構成する相補ビット線は、対応するセ
ンスアンプSAに結合される。これらのセンスアンプS
Aには、対応するカラムアドレスデコーダCDから所定
ビットのビット線選択信号が供給され、タイミング発生
回路TGから図示されない内部制御信号PA0又はPA
1がそれぞれ供給される。内部制御信号PL0及びPL
1は、バンク選択信号BS0及びBS1に従って選択的
に形成される。
【0021】バンクBANK0及びBANK1のセンス
アンプSAは、対応するメモリアレイMARYの各相補
ビット線に対応して設けられる複数の単位回路をそれぞ
れ含み、これらの単位回路のそれぞれは、一対のCMO
Sインバータが交差接続されてなる単位増幅回路と一対
のスイッチMOSFETとを含む。このうち、各単位回
路の単位増幅回路には、対応する内部制御信号PA0又
はPA1に従って選択的にオン状態とされる一対の駆動
MOSFETを介して、回路の電源電圧及び接地電位が
選択的に供給される。各単位回路のスイッチMOSFE
Tのゲートは16対ごとにそれぞれ共通結合され、対応
するカラムアドレスデコーダCDから対応する上記ビッ
ト線選択信号が共通に供給される。
【0022】これにより、センスアンプSAの各単位回
路を構成する単位増幅回路は、対応する内部制御信号P
A0又はPA1がハイレベルとされることで選択的にか
つ一斉に動作状態とされ、対応するメモリアレイMAR
Yの選択されたワード線に結合される複数のメモリセル
から対応する相補ビット線を介して出力される微小読み
出し信号を増幅して、ハイレベル又はロウレベルの2値
読み出し信号とする。センスアンプSAの各単位回路を
構成するスイッチMOSFET対は、対応するビット線
選択信号がハイレベルとされることで16対ずつ選択的
にオン状態とされ、対応するメモリアレイMARYの対
応する16組の相補ビット線と相補共通データ線CD0
0*〜CD015*あるいはCD10*〜CD115*
(ここで、例えば非反転共通データ線CD00T及び反
転共通データ線CD00Bをあわせて相補ビット線CD
00*のように*を付して表す。また、それが有効とさ
れるとき選択的にハイレベルとされる非反転信号等につ
いては、その名称の末尾にTを付して表す。以下同様)
とを選択的に接続状態とする。
【0023】バンクBANK0及びBANK1のカラム
アドレスデコーダCDには、カラムアドレスバッファC
Bからi+1ビットの内部アドレス信号Y0〜Yiが共
通に供給され、タイミング発生回路TGから対応する図
示されない内部制御信号CG0及びCG1がそれぞれ供
給される。また、カラムアドレスバッファCBには、プ
リアドレスバッファPBからi+1ビットの内部アドレ
ス信号P0〜Piが供給され、タイミング発生回路TG
から内部制御信号CL(第3の内部制御信号)が供給さ
れる。なお、内部制御信号CG0及びCG1は、カラム
アドレスストローブ信号CASBに同期して再度入力さ
れる最上位ビットのアドレス信号つまりバンク選択信号
BS0及びBS1に従って選択的に形成される。また、
カラムアドレスバッファCBは、バンクBANK0及び
BANK1のカラムアドレスデコーダCDとの間の距離
が極力短くなるように最適配置される。
【0024】この実施例において、内部制御信号CL
は、クロック信号CLKのハイレベルへの変化時点です
でにカラムアドレスストローブ信号/CASが有効レベ
ルつまりロウレベルとされているのを受けて選択的に有
効レベルつまりハイレベルとされるが、クロック信号C
LKのハイレベルへの立ち上がりから内部制御信号CL
の立ち上がりまでの時間は比較的余裕をもって設定され
る。シンクロナスDRAMは、選択されたワード線に結
合される複数のメモリセルの読み出しデータを連続出力
するバーストモードを有し、カラムアドレスバッファC
Bは、このバーストモードにおいて一連のメモリセルに
対応するカラムアドレスを順次指定するためのバースト
カウンタを含む。
【0025】カラムアドレスバッファCBは、プリアド
レスバッファPBから供給される内部アドレス信号P0
〜PiつまりはYアドレス信号AY0〜AYiを内部制
御信号CLに従って取り込み、保持するとともに、これ
らのYアドレス信号をもとに内部アドレス信号Y0〜Y
iを形成し、各バンクのカラムアドレスデコーダCDに
供給する。シンクロナスDRAMがバーストモードとさ
れるとき、取り込んだYアドレス信号AY0〜AYiを
先頭アドレスとして歩進動作を行い、連続アクセスされ
る一連のメモリセルのカラムアドレスを指定する。
【0026】バンクBANK0及びバンクBANK1の
カラムアドレスデコーダCDは、対応する内部制御信号
CG0又はCG1がハイレベルとされることで選択的に
動作状態とされる。この動作状態において、各カラムア
ドレスデコーダCDは、カラムアドレスバッファCBか
ら供給される内部アドレス信号Y0〜Yiをデコードし
て、対応するビット線選択信号を択一的にハイレベルと
する。
【0027】バンクBANK0及びBANK1を構成す
るメモリアレイMARYの指定された16組の相補ビッ
ト線がそれぞれ選択的に接続状態とされる相補共通デー
タ線CD00*〜CD015*ならびにCD10*〜C
D115*は、データ入出力回路IOに結合される。デ
ータ入出力回路IOには、バンク選択回路BSからバン
ク選択信号BS0及びBS1が供給され、タイミング発
生回路TGから内部制御信号MU及びMLが供給され
る。なお、内部制御信号MUは、クロック信号CLKの
立ち上がりエッジにおいてデータマスク信号DQMUが
ハイレベルとされることで選択的にハイレベルとされ、
内部制御信号MLは、データマスク信号DQMLがハイ
レベルとされることで選択的にハイレベルとされる。ま
た、バンク選択信号BS0及びBS1は、カラムアドレ
スストローブ信号CASBに同期して入力される最上位
ビットのアドレス信号に従って選択的に形成される。
【0028】データ入出力回路IOは、相補共通データ
線CD00*〜CD015*ならびにCD10*〜CD
115*に対応して設けられるそれぞれ32個のライト
アンプ及びメインアンプと、それぞれ16個のデータ入
力バッファ及びデータ出力バッファとを含む。このう
ち、各ライトアンプの出力端子とメインアンプの入力端
子は、対応する相補共通データ線CD00*〜CD01
5*あるいはCD10*〜CD115にそれぞれ共通結
合される。また、各ライトアンプの入力端子は、2個ず
つ対応するデータ入力バッファの出力端子に共通結合さ
れ、各データ入力バッファの入力端子は、対応するデー
タ入出力端子D0〜D15に結合される。
【0029】各メインアンプの出力端子は、2個ずつ対
応するデータ出力バッファの入力端子に共通結合され、
各データ出力バッファの出力端子は、対応するデータ入
出力端子D0〜D15に結合される。バンクBANK0
に対応するライトアンプ及びメインアンプには、バンク
選択信号BS0が共通に供給され、バンクBANK1に
対応するライトアンプ及びメインアンプには、バンク選
択信号BS1が共通に供給される。また、下位8ビット
のデータ入出力端子D0〜D7に対応するライトアンプ
及びデータ出力バッファには、内部制御信号MLが共通
に供給され、上位8ビットのデータ入出力端子D8〜D
15に対応するライトアンプ及びデータ出力バッファに
は、内部制御信号MUが共通に供給される。
【0030】データ入出力回路IOの各データ入力バッ
ファは、シンクロナスDRAMが書き込みモードで選択
状態とされるとき対応するデータ入出力端子D0〜D1
5を介して供給される16ビットの書き込みデータを取
り込み、対応する2個のライトアンプにそれぞれ伝達す
る。各ライトアンプは、対応するバンク選択信号BS0
又はBS1がハイレベルとされかつ対応する内部制御信
号MU又はMLがロウレベルとされることで選択的に動
作状態とされ、対応するデータ入力バッファから伝達さ
れる書き込みデータを所定の相補書き込み信号とした
後、対応する相補共通データ線CD00*〜CD015
*あるいはCD10*〜CD115*を介してバンクB
ANK0又はBANK1のメモリアレイMARYの選択
された16個のメモリセルに8個ずつ選択的に書き込
む。
【0031】データ入出力回路IOの各メインアンプ
は、シンクロナスDRAMが読み出しモードで選択状態
とされるとき、対応するバンク選択信号BS0又はBS
1がハイレベルとされることで選択的に動作状態とされ
る。この動作状態において、各メインアンプは、バンク
BANK0又はBANK1のメモリアレイMARYの選
択された16個のメモリセルから対応する相補共通デー
タ線CD00*〜CD015*あるいはCD10*〜C
D115*を介して出力される2値読み出し信号をさら
に増幅して、対応するデータ出力バッファに伝達する。
【0032】各データ出力バッファは、対応する内部制
御信号MU又はMLがロウレベルとされることで一斉に
又は8個ずつ選択的に動作状態とされ、対応するメイン
アンプから伝達される読み出しデータをさらに増幅した
後、対応するデータ入出力端子D0〜D15を介してシ
ンクロナスDRAMの外部に出力する。なお、データ入
出力回路IOは、読み出しデータをクロック信号CLK
の指定サイクルだけ選択的に遅延して出力するためのC
ASレイテンシー制御回路を含む。
【0033】この実施例のシンクロナスDRAMは、指
定されたバンクBANK0又はBANK1に対して16
ビットの記憶データを同時に入力又は出力するいわゆる
2バンク×16ビット構成のメモリとされるが、記憶デ
ータの入力及び出力動作は、データマスク信号DQMU
及びDQMLつまりは内部制御信号MU及びMLに従っ
て8ビット単位で選択的に禁止することができる。
【0034】タイミング発生回路TGは、外部から供給
されるクロック信号CLKと、起動制御信号となるクロ
ックイネーブル信号CKE,チップ選択信号/CS,ロ
ウアドレスストローブ信号/RAS,カラムアドレスス
トローブ信号/CAS,ライトイネーブル信号/WEな
らびにデータマスク信号DQMU及びDQMLと、バン
ク選択回路BSから供給されるバンク選択信号BS0及
びBS1とをもとに上記各種内部制御信号を選択的に形
成し、各部に供給する。
【0035】図1には、上記タイミング発生回路TGに
含まれるモード判定部の一実施例のブロック図が示され
ている。クロック信号CLKは、入力バッファ1を通し
て取り込まれる。この入力バッファ1は、クロックイネ
ーブル信号CKEを受ける入力バッファ2と、その出力
部に設けられたインバータ回路N1及びN2を通して出
力された内部信号ICKEにより活性化される。すなわ
ち、入力バッファ1は、上記信号ICKEがハイレベル
にされたときに活性されて、クロック信号CLKを取り
込んで内部クロック信号ICLKを内部回路に供給す
る。
【0036】この実施例では、モード判定タイミングま
での時間短縮化と回路の簡素化を図るために、特に制限
されないが、上記/RAS、/CAS、/WE及び/C
Sの各制御信号は、入力バッファ3、4、5及び6を通
して取り込まれて、そのままデコーダ回路7に入力され
る。
【0037】上記デコーダ回路7の出力部には、ラッチ
回路8が設けられてモード判定信号MDECOUTを取
り込み、上記内部クロック信号ICLKの立ち上がりエ
ッジによりラッチする。このラッチ回路8の出力信号が
モード判定信号MODEとして出力される。なお、後述
するように、最終的なモード判定にはアドレス信号も利
用される。アドレス信号は、前記のようにアドレスバッ
ファに設けられたラッチ回路により保持されているの
で、その信号が上記モード判定信号MODEと組み合わ
されて使用される。
【0038】図2には、上記モード判定部の動作の一例
を説明するためのタイミング図が示されている。信号C
KEがハイレベルにされた状態で、クロック信号CLK
が有効とされ、それに対して上記入力バッファ1やイン
バータ回路N3,N4を通した分だけ遅れて内部クロッ
ク信号ICLKが変化する。
【0039】入力信号(/RAS、/CAS、/WE及
び/CS)の各信号は、上記クロック信号CLKに対し
てセットアップ時間とホールド時間を持つように入力さ
れる。この実施例においては、上記入力信号(/RA
S、/CAS、/WE及び/CS)は、入力バッファ3
〜6を通してそのままデコーダ回路7に供給する構成が
採られているいるので、上記セットアップ時間中に入力
された入力信号がセットアップ時間及びホールド時間の
間に解読されてデコード信号MDECOUTとして出力
されている。
【0040】そして、上記内部クロック信号ICLKが
ロウレベルからハイレベルに変化タイミングで、ラッチ
回路8が上記信号MDECOUTをラッチしてモード信
号MODEを出力する。これにより、内部クロック信号
ICLKの立ち上がりエッジに同期してモード確定が行
われるので、早いタイミングでモード判定出力に対応し
た内部の各回路を起動させられるから動作の高速化が図
られる。つまり、クロック信号CLKの周期をその分短
くできる。クロック信号CLKの周期が一定なら、モー
ド判定以降のメモリアクセス時間に時間的な余裕を持つ
ことができ、動作マージンの改善や消費電力を低減させ
ることができる。そして、ラッチ回路は、1つに集約で
きるので、回路の簡素化を図ることもできる。
【0041】次の表1には、シンクロナスDRAMにお
けるコマンドの真理値表の一例が示されている。同表に
おいて、Hはハイレベル、Lはロウレベル、XはHでも
LでもよいDon't care を表し、Vは有効アドレス入力
を意味している。また、アドレス端子はA0−A9から
なり、約4Mビットで×16ビット構成のシンクロナス
DRAMに向けられている。A0−A7によりカラムア
ドレスが指定される。
【0042】
【表1】
【0043】図3には、この発明の他の一実施例のタイ
ミング図が示されている。この実施例では、アドレス信
号のセットアップ及びホールド時間を利用して、アドレ
ス選択のためのデコード動作を行うようにするものであ
る。すなわち、前記同様にクロック信号CLKに対して
セットアップ時間とホールド時間を持つようにして入力
されたアドレス信号を、前記のようなラッチ回路を通さ
ずに直接デコーダ回路に供給する。
【0044】デコーダ回路には、冗長アドレスとの比較
機能が設けられており、その比較判定も上記アドレス信
号の入力のために設けられたセットアップとホールド時
間を利用して行われる。これにより、内部クロック信号
ICLKがハイレベルに立ち上がるタイミングでは、正
規回路又は冗長回路の選択動作かが確定しているので、
冗長比較がヒットしたなら正規回路に代えて冗長回路の
選択確定が行われ、冗長比較がミスヒットなら正規回路
がそのまま選択される。
【0045】つまり、この実施例では冗長回路の選択動
作と正規回路の選択動作とが同く内部のクロック信号I
CLKの立ち上がりに同期して行われるため、ワード線
選択のためのタイミング信号やセンスアンプの活性化信
号、あるいはカラム選択のタイミング信号及びメインア
ンプ制御信号等のメモリアクセスに必要な各タイミング
信号を共通化できるものとなり、正規回路と冗長回路と
が同じアクセスすることができる。これにより、半導体
記憶装置内部でのタイミング調整が容易にでき、回路の
簡素化と高速化が可能になる。
【0046】上記のようなアドレス信号とデコーダ回路
との具体的構成は、図示しないが、基本的には図1の実
施例回路において、入力バッファ3〜6等がアドレスバ
ッファに置き換えるようにし、デコーダ回路7にワード
線又はデータ線選択のためのアドレス解読のためのデコ
ード機能と、冗長比較機能が設けられるようにするもの
であればよい。
【0047】図4には、前記図1に示されたモード判定
部の一実施例の論理回路図が示されている。この実施例
の回路記号は、回路が複雑になってしまうのを防ぐため
に、図1のものと一部重複しているが、それぞれは別個
の回路機能を持つものであると理解されたい。このこと
は、以下図5においても同様である。
【0048】クロック信号CLKは、入力初段コントロ
ール信号PWDMを受けるインバータ回路N1の出力信
号により制御されるナンドゲート回路G1を通して取り
込まれる。コントロール回路7は、信号ICKEにより
活性化されて上記ゲート回路G1とインバータ回路N2
とを通して入力されたクロック信号CLKを有効として
内部クロック信号ICLKとしてインバータ回路N3と
N4を通して内部回路に供給する。
【0049】入力信号の代表として示されいてる/RA
S信号は、前記同様な入力初段コントロール信号PWD
Mを受けるインバータ回路N4の出力信号により制御さ
れるナンドゲート回路G2を通して取り込まれ、インバ
ータ回路N6とN7を通して内部信号RASBとしてデ
コーダ回路7に供給される。デコーダ回路7に供給され
る他の入力信号も前記同様な回路を通して取り込まれ
る。
【0050】デコーダ回路7により形成された出力信号
MDECOUTをラッチするラッチ回路8は、次の各回
路により構成される。入力用のクロックドインバータ回
路CN1と、帰還用のクロックドインバータ回路CN2
とインバータ回路N10とがラッチ形態にされ、上記イ
ンバータ回路N10の入力にクロックドインバータ回路
CN1の出力信号が伝えられる。上記CN1とCN2の
共通化された出力部の信号は、次段ラッチ回路の入力用
クロックドインバータ回路CN3に供給される。次段ラ
ッチ回路は、帰還用のクロックドインバータ回路CN4
とナンドゲート回路G3とがラッチ形態にされ、ナンド
ゲート回路の他の入力には内部状態コントロール信号S
TATE及び内部クロック信号ICLKが供給される。
【0051】内部クロック信号ICLKは、インバータ
回路N8により反転信号が形成され、インバータ回路N
9により同相の信号が形成される。これにより、内部ク
ロック信号ICLKがハイレベルのきには、入力段ラッ
チ回路がホールド状態にされ、次段ラッチ回路がスルー
状態にされる。すなわち、内部クロック信号ICLKの
ハイレベルにより、入力用のクロックドインバータ回路
CN1が出力ハイインピーダンス状態にされ、帰還用の
クロックドインバータ回路CN2が活性化されて、デコ
ーダ回路7の出力信号が上記帰還用のクロックドインバ
ータ回路CN2によって保持される。
【0052】次段ラッチ回路では、クロック信号ICL
Kのハイレベルにより、入力用のクロックドインバータ
回路CN3が活性化され、帰還用のクロックドインバー
タ回路CN4が出力ハイインピーダンス状態にされてい
る。ナンドゲート回路G3は、上記内部クロック信号I
CLKのハイレベルにより、信号STATEがハイレベ
ルならインバータ回路として作用するので信号MDEC
OUTに対応した信号を出力し、ハイレベルならそれに
対応して出力をロウレベルにする。
【0053】内部クロック信号ICLKがロウレベルに
変化すると、入力段ラッチ回路はスルー状態になり、上
記デコーダ回路7の出力信号を取り込み、ホールド状態
にされた次段ラッチ回路は、1つ前の状態を保持する。
このようにラッチ回路として入力段と出力段の2つを用
いてマスター/スレーブのフリップフロップ回路として
動作させることにより、安定したモード判定信号MOD
Eを得ることができる。
【0054】図5には、前記図1に示されたモード判定
部の他の一実施例の論理回路図が示されている。この実
施例では、内部クロック信号ICLKを遅延回路とイン
バータ回路N5及びナンドゲート回路G2により、内部
クロック信号ICLKがロウレベルからハイレベルに立
ち上がる一定期間だけ発生するパルスを形成して、入力
信号/RASを取り込む入力バッファにラッチ回路をホ
ールド状態にするものである。これにより、内部クロッ
ク信号ICLKがハイレベルに立ち上がるタイミングで
外来ノイズ等により入力信号/RASが変化しても、そ
れを受け付けないようにして信頼性を高くするものであ
る。
【0055】他の入力信号/CAS、/WE及び/CS
についても、上記同様な入力回路が用いられ、デコーダ
回路7の入力信号が形成される。このデコーダ回路7の
出力部に設けられて、モード判定信号MODEを形成す
るラッチ回路は、1段の回路により構成される。そし
て、それに供給される内部クロック信号は、前記同様に
内部クロック信号の立ち上がりに同期して発生される1
ショットパルスが3個のインバータ回路を通して逆相で
入力されために、上記入力用のラッチ回路とは相補的に
スルー状態とホールド状態になり、上記1ショットパル
スが発生されたタイミングでスルー状態となり、他のタ
イミングではホールド状態になり、モード判定信号MO
DEを出力させる。
【0056】図7には、本発明に係るシンクロナスDR
AMが適用されたコンピュータシステムの要部概略図が
示されている。バスと中央処理装置CPU、周辺装置制
御部、主記憶メモリとしてのダイナミック型RAM(D
RAM)又は本発明に係るシンクロナスDRAM(SD
RAM)及びそのメモリ制御部、バックアップメモリと
してのスタティック型RAM(SRAM)及びバックア
ップパリティとその制御部、プログラムが格納されたリ
ード・オンリー・メモリ(ROM),表示系等によって
本コンピュータシステムは構成される。
【0057】上記周辺装置制御部は外部記憶装置および
キーボードKB等と接続されている。表示系はビデオR
AM(以下VRAMと記す)等によって構成され、出力
装置としてのディスプレイと接続されることによってV
RAM内の記憶情報の表示を行なう。このビデオRAM
は、本発明に係るシンクロナスDRAM(SDRAM)
に置き換えることもできる。コンピュータシステム内部
回路に電源を供給するための電源供給部が設けられてい
る。上記中央処理装置CPUは各メモリを制御するため
の信号を形成することによって上記各メモリの動作タイ
ミング制御を行なう。このようなシステムに用いると
き、中央処理装置CPUの高速化に対応してシステムク
ロックが高速化されてメモリサイクルが短くされても、
上記のようなシンクロナスDRAMの入力回路により対
処できる。
【0058】以上の実施例から得られる作用効果は、下
記の通りである。すなわち、 (1) クロック信号に同期して複数の外部端子から入
力された入力信号をそれぞれ取り込む複数の入力バッフ
ァの出力信号をそのままデコーダ回路に供給し、このデ
コーダ回路の出力信号を、クロックバッファにより取り
込まれた内部クロック信号によりラッチすることによ
り、入力信号のクロック信号に対するセットアップ時間
とホールド時間を利用して入力信号の取り込みとそのデ
コードとが行われるために、回路の簡素化とデコード確
定のタイミングを速くすることができるという効果が得
られる。
【0059】(2) クロック信号に同期して入力され
るアドレス信号をアドレスバッファを通してデコーダ回
路に供給し、このデコーダ回路にて冗長アドレスとの比
較判定を行い、内部クロック信号に同期して上記比較判
定に対応した正規回路又は冗長回路の選択を行うことに
より、入力信号のクロック信号に対するセットアップ時
間とホールド時間を利用してアドレス信号の取り込みと
冗長比較とが行われるために、冗長回路と正規回路の動
作タイミングを同じく早くすることができるという効果
が得られる。
【0060】(3) 上記(1)により、モード確定後
のメモリアクセス時間が長くでき動作マージンを大きく
したり、低消費電力化を図ることができるという効果が
得られる。
【0061】(4) 上記(2)により、正規回路と冗
長回路との動作タイミングを同じくすることができるか
ら、ワード線選択タイミング、センスアンプの活性化タ
イミング等の一連のタイミングを共通化でき、回路の簡
素化を図ることができるという効果が得られる。
【0062】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、この発明は、上記実施
例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例え
ば、図6において、シンクロナスDRAMは、いわゆる
×1ビット又は×8ビット構成等、任意のビット構成を
採ることができる。また、シンクロナスDRAMには、
任意数のバンクを設けることができるし、各バンクを複
数のマットに分割することもできる。データ入出力端子
D0〜D15は、データ入力端子及びデータ出力端子と
して専用化するものであってもよい。
【0063】図1の実施例において、モード判定を行う
デコーダ回路には、そのモード判定に必要なアドレス信
号も同様に供給する構成としてもよい。すなわち、モー
ド判定に利用されるアドレス信号A8,A9は、アドレ
スバッファの出力がそのままデコーダ回路7に供給され
るようにし、アドレスデコーダには必要に応じてラッチ
回路等を通して信号を供給する等種々の実施形態を採る
ことができる。図4又は図5の実施例回路は、必要に応
じて種々の実施形態を採ることができるものである。
【0064】この発明は、クロック信号に同期してアド
レス信号や制御入力信号が供給される、いわゆるシンク
ロナスDRAMに適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、例えば、スタティック型
RAMやROM等の半導体記憶装置においてもクロック
信号に同期してアドレス信号や制御入力信号が供給され
る構成のものに同様に適用できるものである。
【0065】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、クロック信号に同期して複
数の外部端子から入力された入力信号をそれぞれ取り込
む複数の入力バッファの出力信号をそのままデコーダ回
路に供給し、このデコーダ回路の出力信号を、クロック
バッファにより取り込まれた内部クロック信号によりラ
ッチすることにより、入力信号のクロック信号に対する
セットアップ時間とホールド時間を利用して入力信号の
取り込みとそのデコードとが行われるために、回路の簡
素化とデコード確定のタイミングを速くすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係るシンクロナスDRAMのタイミ
ング発生回路に含まれるモード判定部の一実施例を示す
ブロック図である。
【図2】図1のモード判定部の動作の一例を説明するた
めのタイミング図である。
【図3】この発明に係る半導体記憶装置の冗長比較動作
を説明するためのタイミング図である。
【図4】図1のモード判定部の一実施例を示す論理回路
図である。
【図5】図1のモード判定部の他の一実施例を示す論理
回路図である。
【図6】この発明が適用されるシンクロナスDRAMの
一実施例を示すブロック図である。
【図7】本発明に係るシンクロナスDRAMが適用され
たコンピュータシステムの一実施例を示す要部概略図で
ある。
【図8】従来のシンクロナスDRAMにおけるモード判
定部の一例を示すブロック図である。
【図9】図8のモード判定部の動作の一例を説明するた
めのタイミング図である。
【符号の説明】
1〜6…入力バッファ、7…デコーダ回路、8…ラッチ
回路、9…コントロール回路、10〜13…ラッチ回
路、N1〜N21…インバータ回路、CN1〜CN4…
クロックドインバータ回路、G1〜G5…ナンドゲート
回路、BANK0〜BANK1…バンク、MARY…メ
モリアレイ、RD…ロウアドレスデコーダ、SA…セン
スアンプ、CD…カラムアドレスデコーダ、BS…バン
ク選択回路、RB…ロウアドレスバッファ、CB…カラ
ムアドレスバッファ、PB…プリアドレスバッファ、R
FC…リフレッシュアドレスカウンタ、IO…データ入
出力回路、TG…タイミング発生回路。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 片山 雅弘 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリ ング株式会社内 (56)参考文献 特開 平6−318391(JP,A) 特開 平6−275072(JP,A) 特開 平6−162770(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11C 11/407 G11C 16/06 G11C 29/00 603

Claims (13)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 クロック信号に同期して複数のアドレス
    信号及び複数の制御入力信号が供給される半導体記憶装
    置であって、 複数の第1ノードから入力された前記複数の制御入力信
    号を取り込むためにそれぞれ対応して設けられた複数の
    第1入力バッファと、 第2ノードから入力された前記クロック信号を取り込み
    内部クロック信号を出力するための第2入力バッファ
    と、 前記複数の第1入力バッファの出力ノードのそれぞれに
    対応して設けられ、対応する前記第1入力バッファの出
    力信号に対してスルー状態又はホールド状態の何れかと
    される複数の第1ラッチ回路と、 前記複数の第1ラッチ回路から出力された複数の出力信
    号に基づいてデコードし、動作モードを指定するモード
    判定信号を出力するためのデコーダ回路と、 前記デコーダ回路の出力ノードに設けられ、前記モード
    判定信号に対してスルー状態又はホールド状態の何れか
    とされる第2ラッチ回路とを具備し、 前記第1ラッチ回路は、前記内部クロツク信号に基づい
    て前記スルー状態又は前記ホールド状態の何れかに設定
    され、 前記第2ラッチ回路は、前記内部クロック信号に基づい
    て前記スルー状態又は前記ホールド状態の何れかに設定
    されることを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 前記第1ラッチ回路のそれぞれは、対応する前記第1入
    力バッファの出力信号を第3ノードに受けて第4ノード
    から対応する信号を出力するか又はその出力がハイイン
    ピーダンス状態とされる第1回路と、前記第1回路の前
    記第4ノードに結合され前記第4ノードの信号を通過さ
    せるか又は前記第4ノードの信号を保持しながら出力す
    るための第2回路とを含むことを特徴とする半導体記憶
    装置。
  3. 【請求項3】 請求項2において、 前記第1ラッチ回路がスルー状態とされるとき、前記第
    1回路は対応する前記第1入力バッファの出力信号を前
    記第3ノードに受けて対応する信号を前記第4ノードか
    ら出力するとともに前記第2回路は前記第4ノードの信
    号を通過させ、 前記第1ラッチ回路がホールド状態とされるとき、前記
    第1回路はその出力がハイインピーダンス状態とされる
    とともに第2回路は前記第4ノードの信号を保持しなが
    ら出力することを特徴とする半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 請求項2又は3において、 前記第1回路は、前記内部クロック信号に基づいて制御
    される第1クロックドインバータ回路であり、 前記第2回路は、前記内部クロック信号に基づいて制御
    される第2クロックドインバータ回路と第1インバータ
    回路とを含み、前記第2クロックドインバータ回路の入
    力ノードと出力ノードのそれぞれに対して、前記第1イ
    ンバータ回路の出力ノードと入力ノードが接続されるこ
    とを特徴とした半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 請求項1から4のいずれかにおいて、 前記第2ラッチ回路は、前記デコーダ回路の出力する前
    記モード判定信号を第ノードに受けて第ノードから
    対応する信号を出力するか又はその出力がハイインピー
    ダンス状態とされる第3回路と、前記第3回路の前記第
    ノードに結合され前記第ノードの信号を通過させる
    か又は前記第ノードの信号を保持しながら出力する第
    4回路とを含むことを特徴とする半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 請求項5において、 前記第3回路は、前記内部クロック信号に基づいて制御
    される第3クロックドインバータ回路であり、 前記第4回路は、前記内部クロック信号に基づいて制御
    される第4クロックドインバータ回路と第2インバータ
    回路とを含み、前記第4クロックドインバータ回路の入
    力ノードと出力ノードのそれぞれに対して、前記第2イ
    ンバータ回路の出力ノードと入力ノードが接続されるこ
    とを特徴とする半導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 請求項5又は6において、 前記半導体記憶装置は、前記第2ラッチ回路の出力と前
    記内部クロックに基づく信号とを受けてそれらの論理を
    取って出力するためのゲート回路を更に含むことを特徴
    とする半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】 請求項7において、 前記ゲート回路は、ナンドゲート回路であることを特徴
    とする半導体記憶装置。
  9. 【請求項9】 請求項1から8のいずれかにおいて、 前記第1ラッチ回路と前記第2ラッチ回路のそれぞれに
    は、それぞれに対応した遅延を加えた前記内部クロック
    が供給されることを特徴とする半導体記憶装置。
  10. 【請求項10】 請求項1から9のいずれかにおいて、 前記複数の制御入力信号は、ロウアドレスストローブ信
    号、カラムアドレスストローブ信号及びライトイネーブ
    ル信号を含むことを特徴とする半導体記憶装置。
  11. 【請求項11】 請求項10において、 前記複数の制御入力信号は、チップセレクト信号を更に
    含むことを特徴とする半導体記憶装置。
  12. 【請求項12】 請求項10又は11において、 前記複数の制御入力信号は、アドレス端子から入力され
    る信号を更に含むことを特徴とする半導体記憶装置。
  13. 【請求項13】 請求項1から12のいずれかにおい
    て、 前記半導体記憶装置は、シンクロナスDRAMであり、 前記デコーダ回路は、前記シンクロナスDRAMのコマ
    ンドを決定するための回路であることを特徴とする半導
    体記憶装置。
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