JPH1055674A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH1055674A
JPH1055674A JP8210883A JP21088396A JPH1055674A JP H1055674 A JPH1055674 A JP H1055674A JP 8210883 A JP8210883 A JP 8210883A JP 21088396 A JP21088396 A JP 21088396A JP H1055674 A JPH1055674 A JP H1055674A
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JP
Japan
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data
write
bus
clock
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JP8210883A
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Inventor
Kazuki Ono
一樹 大野
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路構成を複雑化することなく、しかもチッ
プサイズの増大やコストアップを生じることなくRMW
(リード・モディファイ・ライト)の高速化を実現す
る。 【解決手段】 メモリセル5からデータをリードするた
めのリードバスRBと、メモリセル5に対してモデファ
イしたデータをライトするためのライトバスWBとを独
立して設け、リードデータとライトデータとが衝突され
ないようにする。メモリセルに対するデータのリード/
ライトは、ロウ/カラムアドレスにより選択され、クロ
ックに同期してコマンドを入力することにより実行され
るが、第1のリードが終了されて第1のライトが行われ
る間に、第2のリードを開始することで、RMWサイク
ルを連続して行う際のサイクル時間を短縮し、RMWの
高速化が実現できる。回路構成を複雑化する必要がな
く、チップの縮小化が可能となり、かつコストダウンが
実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はクロックに同期し
て、読み出し、書き込みを行う半導体記憶装置に関し、
特にリード・モディファイ・ライト・サイクル(以下、
RMWと称する)を高速に行う半導体記憶装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年の同期式メモリ(シンクロナスメモ
リ)では、インターフェースの高速化が図られている
が、グラフィクス用として使用した場合、グラフィクス
で重要なRMW機能があまり速くないといった問題点が
あった。このRMWは、メモリからのデータを読み出し
た後、グラフィクスコントローラ、CPU(中央制御ユ
ニット)等で、前記読み出しデータを変更、修正し、こ
の変更、修正したデータを再度書き込みを行う機能であ
る。図5は従来のシンクロナスメモリの回路ブロック図
である。この回路構成では、クロックの立ち上がりに同
期してアドレスラッチ用フリップフロップ1でアドレス
がラッチされる。そのアドレス信号はアドレスデコード
回路2に入力され、デコード後CLK2でラッチ制御す
るラッチ回路3に入力され、その出力はカラム選択信号
YSWiとなる。一方、RAS、CAS、WE等の制御
信号はコマンドデコード回路11でデコードされ、その
出力は各コマンド用ラッチ回路12,13によりラッチ
される。この時、ラッチ用クロックは、外部クロックに
対しデコード時間分の遅延を遅延回路16により行って
いる。リードコマンドが入力されると、リード制御回路
14により、前記YSWiで選択されたセンスアンプか
ら出力されたデータをリードアンプ7で増幅し、前記制
御回路14から出力されるCLK3の立ち上がりで、出
力バッファ8によりDQピンに出力される。この時、リ
ードコマンドに先立って行われているライトコマンドは
中止するようにライト制御回路15に信号が入力されて
いる。
【0003】また、ライトの時は、CLKの立ち上がり
で入力バッファ10により取り込まれたデータを、書き
込み制御回路15によりライトアンプ9およびライトス
イッチ(WSWと略す)を制御することにより、書き込
みを実行する。この時もリードの時と同じようにライト
コマンドに先立って行われているリードコマンドを中止
するようにリード制御回路に信号が入力されている。こ
の時、説明は省略したが、従来のDRAMと同じように
メモリセル5はロウデコーダ4により選択された1つの
ワード線のデータをセンスアンプで増幅し、保持してい
ると仮定している。
【0004】図6はその動作例を示すタイミング図であ
る。クロック(CLK)の立ち上がりに同期してコマン
ドを入力する。第1クロックでは、リードコマンド(R
CMD)が入力されている。このコマンドが入力された
後、通常のDRAMと同じようにカラム選択信号(YS
W)が立ち上がりデータが読み出される。読み出された
データは、リードデータバスを通りアンプを通してしか
るべきクロック後、図ではCAS Latency(C
ASアクセス遅れ時間、以下CLと略す)=3のため、
第3クロックからリードデータRD1として出力され
る。現在の技術では、100MHz、即ち10nsクロ
ックサイクル動作時には、CL=3で動作させる必要が
ある。CL=1で動作させた場合は、最大周波数は33
MHzとなる。このリードデータRD1をこのメモリを
制御するコントローラ等が第4クロックで取り込み、前
述したようにモディファイ後、書き込みを行う。
【0005】この書き込みは、第6クロックに入力され
ているライトコマンド(WCMD)から行われる。その
理由は、第5クロックでは、データバスをハイインピー
ダンス(以下Hi−Zと略す)状態にする必要があるた
めであり、第6クロックがリード後、最も早いライトコ
マンド入力可能時刻である。このHi−Z期間は、デー
タバス上においてメモリが駆動する信号と外部のコント
ローラが駆動する信号とが衝突することを避けるために
設定されている。メモリは第4クロックから、一定時間
後にデータバスに対する駆動を中止し、Hi−Z状態に
するが、もし第5クロックでコントローラがライトを実
行しようとした場合、第5クロックの立ち上がり前にコ
マンド及びデータをセットアップ時間を満たして入力す
る必要があるため、第5クロックの前にコントローラが
データバスを駆動する。ここで、データが衝突する可能
性があるため、スペックで禁止している。第6クロック
で入力されたライトコマンドにより、書き込みが実行さ
れる。このライトは、YSWが立ち上がりかつ、ライト
スイッチ(以下WSWと略す)がハイの期間に行われ
る。データはメモリ内のデータバスから取り込まれる。
そして、その次のリードコマンドは第7クロックで入力
可能となる。
【0006】このように、このシンクロナスメモリで
は、ライトとリードのデータは、時間的に同時にメモリ
内のバス上に存在しないため、データバスとしてこれら
のバスは共用できる。そのため、入力されるリード及び
ライトコマンドは互いに排他的に機能させる必要があ
り、別のコマンドが入力されると前のコマンドは中止し
ているため、RMWといった読み出したデータを加工し
て書き込むことを連続して行う場合、前記したように第
1クロックでリードコマンドを入力し、第4クロックで
外部のコントローラがデータを取り込み加工して第6ク
ロックでライトする必要があった。そして、次のリード
は第7クロックで行う必要があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の技
術では、シンクロナス・インターフェースをとり、従来
のDRAMより連続読み出し、もしくは書き込みを高速
化したのにもかかわらず、RMWは従来のDRAMと殆
ど変わらない。すなわち、従来の高速ページモードは、
例えば30nsサイクルでリード/ライトできるので6
0nsでRMWできるが、このシンクロナスDRAMは
10nsサイクルで動作しているものの、6サイクルの
60nsと従来と同じ時間がかかっている。また、この
従来のシンクロナスメモリでは、クロックサイクル速度
を早めるためにパイプライン動作はしているが、前述の
ようにリードからライトの切り換わり時は、データバス
の衝突等を防ぐため、1クロックのダミークロックが必
要であり、またリードとライトコマンドは排他的に動作
する必要があるため、従来の高速ページと性能的に変わ
らないという問題がある。
【0008】これに対し、特開昭61−104391号
公報ではRMWを高速化する技術が提案されている。こ
の公報では、通常のDRAMとして動作する回路と、そ
の回路とは非同期に動作するシフトレジスタの回路で構
成されているが、それだけでは任意のカラムアドレスに
対してのRMWを行うことができないため、図7に示す
構成が提案されている。この図7の構成では、コラム1
〜256に接続される各ビット線BL1〜BL256に
トランスファゲート列20を介してシフトレジスタ列2
1が設けられ、該シフトレジスタ列の出力に出力ゲート
列22が設けられ、該出力ゲート列の各トランジスタの
ドレイン側がデータバスDBに接続され、該データバス
は修飾回路25に接続されている。
【0009】しかしながら、この公報に記載の技術で
は、RMWの高速化は可能となるが、通常のDRAMの
メモリセル以外にシフトレジスタが必要とされるため、
従来のデュアルポートメモリであるVRAMと同様の構
成にならざるを得ず、そのためにチップサイズの増大を
招き、コストのアップを生じてしまうという問題があ
る。
【0010】本発明の目的は、回路構成を複雑化するこ
となく、すなわちチップサイズの増大やコストアップを
生じることなくRMWの高速化を実現した半導体記憶装
置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、メモリセルか
らデータをリードするためのリードバスと、メモリセル
に対してモデファイしたデータをライトするためのライ
トバスとを独立して設け、リードデータとライトデータ
とが衝突されることがないように構成したことを特徴す
る。例えば、メモリセルに接続されるセンスアンプのデ
ータ線対には、リードバスとライトバスがそれぞれスイ
ッチ手段を介して接続され、このスイッチ手段を選択的
に導通させることで、センスアンプに対してリードバス
とライトバスとを独立した状態で接続させる構成とす
る。また、本発明においては、メモリセルに対するデー
タのリード/ライトは、ロウ/カラムアドレスにより選
択され、クロックに同期してコマンドを入力することに
より実行され、第1のリードが終了されて第1のライト
が行われる間に、第2のリードが開始されるように構成
される。
【0012】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施形態の
ブロックダイアグラムであり、図5の従来構成と同一箇
所には同一符号を付してある。すなわち、入力されるア
ドレスをラッチするアドレスラッチ用フリップフロップ
1と、ラッチされたアドレスのアドレス信号がデコード
されるアドレスデコード回路2と、デコード後CLK2
でラッチ制御するラッチ回路3と、ロウデコーダ4と、
メモリセル5と、センスアンプ6と、リードアンプ7
と、出力バッファ8と、ライトアンプ9と、入力バッフ
ァ10とを有している。また、これらを制御するため
に、RAS、CAS、WE等の制御信号をデコードする
コマンドデコード回路11と、その出力をラッチするコ
マンド用ラッチ回路12,13と、リード制御回路14
と、ライト制御回路15と、遅延回路16を有してい
る。そして、この構成で特徴とされるところは、センス
アンプ6からの出力をリード/ライト共用からリード/
ライト独立に変更した点である。すなわち、センスアン
プ6につながるバスを、リードバスRB、ライトバスW
Bとしてそれぞれ独立している点である。また、その動
作において、後述するようにリード及びライト制御回路
が並列動作できるように排他的動作を取り止めた点であ
る。
【0013】この構成によれば、クロックの立ち上がり
に同期してアドレスラッチ用フリップフロップ1でアド
レスがラッチされる。そのアドレス信号はアドレスデコ
ード回路2に入力され、デコード後CLK2でラッチ制
御するラッチ回路3に入力され、その出力はカラム選択
信号YSWiとなる。一方、RAS、CAS、WE等の
制御信号はコマンドデコード回路11でデコードされ、
その出力は各コマンド用ラッチ回路12,13によりラ
ッチされる。この時、ラッチ用クロックは、外部クロッ
クに対しデコード時間分の遅延を遅延回路16により行
っている。リードコマンドRCMDが入力されると、リ
ード制御回路14により、前記YSWiで選択されたセ
ンスアンプ6からリードバスを通して出力されたデータ
をリードアンプ7で増幅し、前記制御回路14から出力
されるCLK3の立ち上がりで、出力バッファ8により
DQピンに出力される。一方、ライトの時は、CLKの
立ち上がりで入力バッファ10により取り込まれたデー
タを、書き込み制御回路15によりライトアンプ9およ
びライトスイッチ(WSW)を制御することにより、ラ
イトバスおよびセンスアンプ6を通してメモリセル5に
書き込みを実行する。
【0014】この時の動作を示す各信号線の様子を示し
たのが、図2のタイミングチャートである。クロック
(CLK)の立ち上がりに同期してコマンドを入力す
る。第1クロックでは、リードコマンド(RCMD)が
入力されている。このコマンドが入力された後、通常の
DRAMと同じようにカラム選択信号(YSW)が立ち
上がりデータが読み出される。読み出されたデータは、
リードバスRBを通りアンプを通してしかるべきクロッ
ク後、CL=3のため、第3クロックからリードデータ
RD1として出力される。このリードデータRD1をこ
のメモリを制御するコントローラ等が第4クロックで取
り込み、前述したようにモディファイ後、書き込みを行
う。
【0015】この書き込みは、第6クロックに入力され
ているライトコマンド(WCMD)から行われる。第6
クロックで入力されたライトコマンドにより、書き込み
が実行される。このライトは、YSWが立ち上がり、か
つWSWがハイの期間に行われる。データはライトバス
WBを通しメモリ内のデータバスから取り込まれる。こ
こで、ライトを第6クロックで行うのは、その間に第2
のリードを行うためである。すなわち、この例は、1回
目のRMWサイクルを実行する途中(図では第5クロッ
ク)で、第2のリードコマンドRCMDを入力してい
る。第5クロックにリードコマンドが入力されるとカラ
ム選択信号は、第6クロック付近で活性化される。次に
第6クロックで入力されたライトコマンドは、同じくY
SWが第7クロック付近で活性化されるため、ライトと
リードが衝突するようなことはない。YSWが連続して
活性化することは、従来例から明らかなように問題はな
い。読み書きするデータは、バス上の同一時刻に存在す
ることがあるようになるが、バスを分離することにより
回避している。なお、このタイミング動作を従来のタイ
ミングを示す図6に対照して示したものが図3である。
【0016】ここで、リードバスRBとライトバスWB
を分離するための回路構成を図4に示す。ここでは、全
てのトランジスタはNチャンネルである。ビット線対D
とDBは、図示していないメモリセルからのデータが出
力される。これらのデータはセンスアンプで増幅され、
リードの時はYSWによりN12,N22が選択され、
DもしくはDBのうち電位の高い方に接続されたN13
もしくはN23のうち一方が選択されてリードバスRB
の一方に接続され、他方がGNDレベルに引き落とされ
る。また、ライトの時はYSWでN10とN20が選択
されると同時に、WSWによりN11とN21が選択さ
れ、ライトバスWBからビット線対D,DBにデータが
書き込まれる。
【0017】このように、この実施形態においては、第
1のRMWサイクルの途中から、第2のRMWサイクル
のリード動作が開始されるため、この領域での動作が時
間的に重複されるため、RMWサイクルを連続して行う
場合には、サイクル数に対する時間の割合を低減するこ
とができる。すなわち、この実施形態の場合では、RM
Wサイクルを連続的に行う場合には、その単位を4サイ
クルとすることができ、図5,6で説明した従来の6サ
イクルに対して2サイクル短縮でき、RMWの高速化が
実現できる。また、この実施形態では、リードバスとラ
イトバスとを分離するために少数個のMOSトランジス
タを増やすだけでよいため、従来のようなシフトレジス
タ等が不要であり、回路構成が簡略化でき、チップの小
型化やコストダウンが可能となる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、メモリセ
ルからデータをリードするためのリードバスと、メモリ
セルに対してモデファイしたデータをライトするための
ライトバスとを独立して設けているので、クロックに同
期してコマンドを入力することによりRMWを実行する
際に、第1のリードが終了されて第1のライトが行われ
る間に、第2のリードを開始させる動作が可能となり、
これによりRMWサイクルを連続して行う際のサイクル
時間を短縮し、RMWの高速化が実現できる。また、こ
の場合、リードバスとライトバスとを独立するために
は、少数の回路要素を付加するだけでよく、回路構成が
複雑化されることはなく、チップの縮小化が可能とな
り、かつコストダウンが実現できる効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態のブロック回路図である。
【図2】図1の動作を説明するためのタイミング図であ
る。
【図3】図2を図6に対照させて示すタイミング図であ
る。
【図4】リードバスとライトバスとを分離するための構
成を示す回路図である。
【図5】従来の一例を示すブロック回路図である。
【図6】図5の動作を説明するためのタイミング図であ
る。
【図7】従来の公報に記載された技術の回路図である。
【符号の説明】
1 アドレスラッチ用フリップフロップ 2 アドレスデコード回路 3 ラッチ回路 4 ロウデコーダ 5 メモリセル 6 センスアンプ 7 リードアンプ 8 出力バッファ 9 ライトアンプ 10 入力バッファ 11 コマンドデコード回路 12,13 コマンド用ラッチ回路 14 リード制御回路 15 ライト制御回路 16 遅延回路

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルからデータを読み出し(リー
    ド)し、リードしたデータを装飾処理し、この装飾され
    たデータを前記メモリセルに書き込む(ライト)するリ
    ード・モデファイ・ライト(RMW)サイクルを実行す
    る半導体記憶装置において、前記リードデータのリード
    バスと、ライトデータのライトバスとを独立して設けた
    ことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 メモリセルに接続されるセンスアンプの
    データ線対には、リードバスとライトバスがそれぞれス
    イッチ手段を介して接続され、このスイッチ手段を選択
    的に導通させることで、センスアンプに対してリードバ
    スとライトバスとを独立した状態で接続させる請求項1
    の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 メモリセルに対するデータのリード/ラ
    イトは、ロウ/カラムアドレスにより選択され、クロッ
    クに同期してコマンドを入力することにより実行され、
    第1のリードが終了されて第1のライトが行われる間
    に、第2のリードが開始されるように構成される請求項
    1または2の半導体記憶装置。
JP8210883A 1996-08-09 1996-08-09 半導体記憶装置 Pending JPH1055674A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8210883A JPH1055674A (ja) 1996-08-09 1996-08-09 半導体記憶装置
US08/908,517 US6073219A (en) 1996-08-09 1997-08-07 Semiconductor memory device with high speed read-modify-write function
KR1019970038041A KR100260851B1 (ko) 1996-08-09 1997-08-09 고속 판독-수정-기입 기능을 갖는 반도체 메모리장치

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JP8210883A JPH1055674A (ja) 1996-08-09 1996-08-09 半導体記憶装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100382017B1 (ko) * 1999-12-28 2003-04-26 가부시끼가이샤 도시바 고속 사이클 ram 및 그 데이터 판독 방법
JP2004335091A (ja) * 2003-05-07 2004-11-25 Samsung Electronics Co Ltd 一つのパッドを通じてデータを同時に入出力するための半導体装置及び方法
JP2010525502A (ja) * 2007-04-26 2010-07-22 アギア システムズ インコーポレーテッド エラー訂正機能および効率的なパーシャル・ワード書き込み動作を有するメモリ・デバイス

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6118776A (en) 1997-02-18 2000-09-12 Vixel Corporation Methods and apparatus for fiber channel interconnection of private loop devices
US6640269B1 (en) 1998-06-19 2003-10-28 Cisco Technology, Inc. Method and apparatus for assisting communication of information between two processes
US6721824B1 (en) * 1998-06-19 2004-04-13 Cisco Technology, Inc. Method and apparatus for assisting communication of information between two processes
KR100415192B1 (ko) * 2001-04-18 2004-01-16 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치에서 읽기와 쓰기 방법 및 장치
US6718444B1 (en) 2001-12-20 2004-04-06 Advanced Micro Devices, Inc. Read-modify-write for partial writes in a memory controller
US7483289B2 (en) * 2004-08-02 2009-01-27 Stmicroelectronics Pvt. Ltd. Synchronous SRAM capable of faster read-modify-write operation
US9898402B2 (en) 2011-07-01 2018-02-20 Micron Technology, Inc. Unaligned data coalescing
JP2014041673A (ja) * 2012-08-22 2014-03-06 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US9588840B2 (en) 2013-04-18 2017-03-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory devices that perform masked write operations and methods of operating the same
CN110111822B (zh) * 2019-05-07 2021-03-02 江南大学 一种具有较高工作频率的mram

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59154688A (ja) * 1983-02-23 1984-09-03 Hitachi Ltd 半導体メモリ装置
US4941088A (en) * 1985-02-05 1990-07-10 Digital Equipment Corporation Split bus multiprocessing system with data transfer between main memory and caches using interleaving of sub-operations on sub-busses
US5235693A (en) * 1989-01-27 1993-08-10 Digital Equipment Corporation Method and apparatus for reducing buffer storage in a read-modify-write operation
JP3038781B2 (ja) * 1989-04-21 2000-05-08 日本電気株式会社 メモリアクセス制御回路
JP3179788B2 (ja) * 1991-01-17 2001-06-25 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
JP3230898B2 (ja) * 1993-06-02 2001-11-19 シャープ株式会社 データ駆動型情報処理システム
JP3099931B2 (ja) * 1993-09-29 2000-10-16 株式会社東芝 半導体装置
JP2734957B2 (ja) * 1993-12-24 1998-04-02 日本電気株式会社 半導体記憶回路の制御方法
JPH07282583A (ja) * 1994-04-06 1995-10-27 Hitachi Ltd 半導体メモリ
US5751999A (en) * 1994-06-23 1998-05-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Processor and data memory for outputting and receiving data on different buses for storage in the same location
US5802586A (en) * 1995-02-27 1998-09-01 Motorola, Inc. Cache memory having a read-modify-write operation and simultaneous burst read and write operations and a method therefor
US5666321A (en) * 1995-09-01 1997-09-09 Micron Technology, Inc. Synchronous DRAM memory with asynchronous column decode
US5802579A (en) * 1996-05-16 1998-09-01 Hughes Electronics Corporation System and method for simultaneously reading and writing data in a random access memory

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100382017B1 (ko) * 1999-12-28 2003-04-26 가부시끼가이샤 도시바 고속 사이클 ram 및 그 데이터 판독 방법
JP2004335091A (ja) * 2003-05-07 2004-11-25 Samsung Electronics Co Ltd 一つのパッドを通じてデータを同時に入出力するための半導体装置及び方法
JP2010525502A (ja) * 2007-04-26 2010-07-22 アギア システムズ インコーポレーテッド エラー訂正機能および効率的なパーシャル・ワード書き込み動作を有するメモリ・デバイス

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