JPH04137611U - セラミツク発振子 - Google Patents

セラミツク発振子

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JPH04137611U
JPH04137611U JP4618791U JP4618791U JPH04137611U JP H04137611 U JPH04137611 U JP H04137611U JP 4618791 U JP4618791 U JP 4618791U JP 4618791 U JP4618791 U JP 4618791U JP H04137611 U JPH04137611 U JP H04137611U
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JP
Japan
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ceramic substrate
oscillator
ceramic
case
capacitor
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Pending
Application number
JP4618791U
Other languages
English (en)
Inventor
弘康 池田
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 圧電素子の振動を利用した容量内蔵タイプの
セラミック発振子において、軽量小型化，コストダウン
を図ることを目的とする。 【構成】 セラミック基板１の表面上に複数の櫛状の導
電体膜を形成して容量４を形成し、前記セラミック基板
１の上部に発振子素子５を設け、前記発振子素子５を覆
うケースを前記セラミック基板１に接着固定したもの
で、従来の構成部材である容量素子が不必要なため、軽
量小型化やコストダウンが可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、圧電素子の振動を利用した容量（コンデンサ）内蔵タイプのセラミ ック発振子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
代表的な従来のセラミック発振子について図４，図５を用いて説明する。
【０００３】 図４は従来のチップタイプのセラミック発振子を示す一部切り欠き斜視図であ る。図５は、図４のケースを取り外した状態における断面図である。図４，図５ において、１１はセラミック基板、１２は引き出し電極、１３はアース電極、１ ４は容量素子、１５は容量素子１４上に形成された電極、１６は発振子素子、１ ７は容量素子１４と発振子素子１６を覆うケース、１８は発振子素子１６と容量 素子１４と引き出し電極１２との導通部、１９はアース電極１３と容量素子１４ との導通部であり、基本的にはセラミック基板１１の上に容量素子１４と発振子 素子１６とを積み重ねてケース１７で覆う構成となっている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような各部材を組立てた従来の構成では、軽量，小型化 の市場要望に対して構成上限界があり、またコストダウンの要求に対しても各部 材のコストダウンには限界があることより、要求を満たすことが困難であるとい う課題があった。
【０００５】 本考案は上記従来の問題点を解決するもので、軽量小型化，コストダウン可能 なセラミック発振子を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本考案のセラミック発振子は、複数の櫛状の導電体 膜間にて形成される複数個の容量が第一の主表面に形成されたセラミック基板と 、前記セラミック基板の第一の主表面の上部に設けられた発振子素子と、前記発 振子素子を覆い、前記セラミック基板の第一の主表面に接着固定されたケースと を備えた構成とする。
【０００７】
【作用】
この構成により、容量素子を構成部材として使用した従来のセラミック発振子 とは異なり、本考案ではセラミック基板の表面に導電体膜間に形成する容量を直 接形成するため容量素子が不要となる。したがって、本考案のセラミック発振子 は従来のものよりも小型軽量になり、また、部材コストの低減や工数削減による 製品コストの低減が可能となる。
【０００８】
【実施例】
以下本考案の一実施例について、図１，図２，図３を用いて説明する。
【０００９】 図１は、本考案のセラミック発振子における容量を表面に形成したアルミナ等 のセラミック基板を示す平面図である。その構成はセラミック基板１の第一の主 表面に複数の櫛状の導電体膜間にて形成する２個の容量４と、容量４からの引き 出し電極２およびアース電極３を形成したものである。ここで、導電体膜は導電 ペーストを用いた印刷や導電材料の蒸着等の方法で形成される。
【００１０】 図２は、容量４，引き出し電極２，アース電極３を形成したセラミック基板１ 上に発振子素子５を導電性接着剤６を用いて接続固着したものの断面図である。 この時発振子素子５と引き出し電極２との接続固着は半田により行ってもよい。
【００１１】 図３は、発振子素子５を接続固着したセラミック基板１上にケース７を実装し た場合の一部切り欠き斜視図である。そして、ケース７とセラミック基板１の固 着は接着剤や樹脂等を用いて行い、外部からの異物や湿気の進入を防ぐようにし ている。
【００１２】 なお、本実施例では容量が２個の場合を示したが、必要に応じて３個以上複数 個設けても良い。
【００１３】
【考案の効果】
以上のように本考案によるセラミック発振子は、セラミック基板表面に櫛状の 導電体膜を設けて容量を形成したことにより、従来の構成部材である容量素子が 必要となる。したがって、小型化，軽量化、およびコストダウンが可能となり、 特に微小容量が必要となる１０数MHz以上の容量内蔵タイプの高周波発振子の小 型軽量化に有効であり、工業的価値の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例における容量を形成したセラ
ミック基板の平面図
【図２】図１のセラミック基板上に発振子素子を接続固
着した状態を示す断面図
【図３】図２の発振子素子を接続固着したセラミック基
板上にケースを実装した本考案のセラミック発振子の一
部切り欠き斜視図
【図４】従来のセラミック発振子の一部切り欠き斜視図
【図５】従来のセラミック発振子のケースを取り除いた
状態での断面図
【符号の説明】
１ セラミック基板 ２ 引き出し電極 ３ アース電極 ４ 容量 ５ 発振子素子 ６ 導電性接着剤 ７ ケース

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数の櫛状の導電体膜間にて形成される複
    数個の容量が第一の主表面に形成されたセラミック基板
    と、前記セラミック基板の第一の主表面の上部に設けら
    れた発振子素子と、前記発振子素子を覆い、前記セラミ
    ック基板の第一の主表面に接着固定されたケースとを備
    えたセラミック発振子。
JP4618791U 1991-06-19 1991-06-19 セラミツク発振子 Pending JPH04137611U (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6481404A (en) * 1987-09-22 1989-03-27 Tdk Corp Piezoelectric compound component and its manufacture
JPH028026B2 (ja) * 1981-06-02 1990-02-22 Fuukaa Chem Ando Purasuteitsukusu Corp
JPH0397312A (ja) * 1989-09-09 1991-04-23 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振部品

Patent Citations (3)

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