JPH0865085A - 容量内蔵型圧電部品 - Google Patents
容量内蔵型圧電部品Info
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- JPH0865085A JPH0865085A JP19866694A JP19866694A JPH0865085A JP H0865085 A JPH0865085 A JP H0865085A JP 19866694 A JP19866694 A JP 19866694A JP 19866694 A JP19866694 A JP 19866694A JP H0865085 A JPH0865085 A JP H0865085A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁信頼性が高く、かつ小型の容量内蔵型圧
電部品を得る。 【構成】 容量内蔵型圧電部品１は、圧電体基板２と、
この圧電体基板２を挟んで振動空間を形成する封止基板
７，８とで構成されている。封止基板７の上面には容量
電極１０〜１２が設けられており、さらに、この封止基
板７の上面を誘電体膜１５が被覆している。通常、誘電
体膜１５の材料としては、封止基板７の誘電率より高く
なるように、ＢａＴｉＯ3やＰｂＴｉＯ3等の高誘電率の
ものが使用される。
電部品を得る。 【構成】 容量内蔵型圧電部品１は、圧電体基板２と、
この圧電体基板２を挟んで振動空間を形成する封止基板
７，８とで構成されている。封止基板７の上面には容量
電極１０〜１２が設けられており、さらに、この封止基
板７の上面を誘電体膜１５が被覆している。通常、誘電
体膜１５の材料としては、封止基板７の誘電率より高く
なるように、ＢａＴｉＯ3やＰｂＴｉＯ3等の高誘電率の
ものが使用される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電部品、特に発振回
路等に使用される容量内蔵型圧電部品に関する。
路等に使用される容量内蔵型圧電部品に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来より、容量を内蔵した圧電部
品が知られている。この圧電部品において容量を大きく
するには、外部電極間距離を短くするか、あるいは、高
誘電率材料からなる封止基板の板厚を大きくする必要が
あった。ところが、外部電極間距離を短くすると、耐電
圧が低下して部品の絶縁信頼性が悪くなるという問題が
あった。また、封止基板の板厚を大きくすると、部品の
サイズが大きくなるという問題があった。
品が知られている。この圧電部品において容量を大きく
するには、外部電極間距離を短くするか、あるいは、高
誘電率材料からなる封止基板の板厚を大きくする必要が
あった。ところが、外部電極間距離を短くすると、耐電
圧が低下して部品の絶縁信頼性が悪くなるという問題が
あった。また、封止基板の板厚を大きくすると、部品の
サイズが大きくなるという問題があった。
【０００３】そこで、本発明の課題は、絶縁信頼性が高
く、かつ小型の容量内蔵型圧電部品を提供することにあ
る。
く、かつ小型の容量内蔵型圧電部品を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る容量内蔵型圧電部品は、（ａ）
振動電極を表面に設けた圧電体基板と、（ｂ）前記圧電
体基板を挟んで振動空間を形成する二つの封止基板と、
（ｃ）少なくともいずれか一方の前記封止基板の表面に
並設した少なくとも一対の容量電極と、（ｄ）前記封止
基板の、前記容量電極を設けた面を被覆した誘電体膜
と、を備えたことを特徴とする。
するため、本発明に係る容量内蔵型圧電部品は、（ａ）
振動電極を表面に設けた圧電体基板と、（ｂ）前記圧電
体基板を挟んで振動空間を形成する二つの封止基板と、
（ｃ）少なくともいずれか一方の前記封止基板の表面に
並設した少なくとも一対の容量電極と、（ｄ）前記封止
基板の、前記容量電極を設けた面を被覆した誘電体膜
と、を備えたことを特徴とする。
【０００５】また、本発明に係る容量内蔵型圧電部品
は、（ｅ）振動電極を表面に設けた圧電体基板と、
（ｆ）前記圧電体基板を収納するための凹部を設けた絶
縁性ケースと、（ｇ）前記絶縁性ケースの凹部開口部を
塞いで振動空間を形成する封止基板と、（ｈ）前記封止
基板の表面に並設した少なくとも一対の容量電極と、
（ｉ）前記封止基板の、前記容量電極を設けた面を被覆
した誘電体膜と、を備えたことを特徴とする。
は、（ｅ）振動電極を表面に設けた圧電体基板と、
（ｆ）前記圧電体基板を収納するための凹部を設けた絶
縁性ケースと、（ｇ）前記絶縁性ケースの凹部開口部を
塞いで振動空間を形成する封止基板と、（ｈ）前記封止
基板の表面に並設した少なくとも一対の容量電極と、
（ｉ）前記封止基板の、前記容量電極を設けた面を被覆
した誘電体膜と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】以上の構成により、封止基板の表面に並設
された容量電極と、封止基板の前記容量電極を設けた面
を被覆した誘電体膜とでコンデンサが形成される。ここ
に、通常、誘電体膜の材料として、封止基板の材料より
高い誘電率のものが採用される。また、並設された容量
電極は誘電体膜によって被覆されているため、容量電極
間距離を小さくしても短絡等の絶縁不良が発生しにく
い。
された容量電極と、封止基板の前記容量電極を設けた面
を被覆した誘電体膜とでコンデンサが形成される。ここ
に、通常、誘電体膜の材料として、封止基板の材料より
高い誘電率のものが採用される。また、並設された容量
電極は誘電体膜によって被覆されているため、容量電極
間距離を小さくしても短絡等の絶縁不良が発生しにく
い。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係る容量内蔵型圧電部品の実
施例について添付図面を参照して説明する。以下の各実
施例では単品状態の圧電部品について説明するが、量産
時には複数の圧電部品を備えたマザーボード状態で効率
良く製造する。 ［第１実施例、図１〜図４］図１に示すように、容量内
蔵型圧電部品１は圧電体基板２と、この圧電体基板２を
挟んで振動空間を形成する封止基板７，８とで構成され
ている。
施例について添付図面を参照して説明する。以下の各実
施例では単品状態の圧電部品について説明するが、量産
時には複数の圧電部品を備えたマザーボード状態で効率
良く製造する。 ［第１実施例、図１〜図４］図１に示すように、容量内
蔵型圧電部品１は圧電体基板２と、この圧電体基板２を
挟んで振動空間を形成する封止基板７，８とで構成され
ている。
【０００８】圧電体基板２はＰＺＴ等のセラミックス材
からなる。圧電体基板２の材料としてはＰＺＴ以外に水
晶、ＢｉＴａＯ3等であってもよい。圧電体基板２の上
下面には振動電極３，４が設けられている。振動電極３
は圧電体基板２の上面左側縁部に設けた引出し電極５に
電気的に接続し、振動電極４は圧電体基板２の下面右側
縁部に設けた引出し電極６に電気的に接続している。こ
れらの電極３〜６はスパッタリング、蒸着、あるいは印
刷乾燥等の手段にて形成される。
からなる。圧電体基板２の材料としてはＰＺＴ以外に水
晶、ＢｉＴａＯ3等であってもよい。圧電体基板２の上
下面には振動電極３，４が設けられている。振動電極３
は圧電体基板２の上面左側縁部に設けた引出し電極５に
電気的に接続し、振動電極４は圧電体基板２の下面右側
縁部に設けた引出し電極６に電気的に接続している。こ
れらの電極３〜６はスパッタリング、蒸着、あるいは印
刷乾燥等の手段にて形成される。
【０００９】封止基板７，８はアルミナ等のセラミック
ス材からなり、一方の面に振動空間形成用凹部７ａ，８
ａ（図３参照）を設けている。そして、封止基板７の上
面、すなわち凹部７ａが設けられていない面には、容量
電極１０，１１，１２がスパッタリングや蒸着等の手段
により形成されている。さらに、この封止基板７の上面
を誘電体膜１５が被覆している。通常、誘電体膜１５の
材料としては、封止基板７の誘電率より高くなるよう
に、ＢａＴｉＯ3やＰｂＴｉＯ3等の高誘電率のものが使
用される。誘電体膜１５は、誘電体の蒸着、スパッタリ
ング、接着剤による固着、あるいはペースト状誘電体の
印刷乾燥等の手段により形成される。なお、封止基板８
にも容量電極及び誘電体膜を設けてもよいことは言うま
でもない。
ス材からなり、一方の面に振動空間形成用凹部７ａ，８
ａ（図３参照）を設けている。そして、封止基板７の上
面、すなわち凹部７ａが設けられていない面には、容量
電極１０，１１，１２がスパッタリングや蒸着等の手段
により形成されている。さらに、この封止基板７の上面
を誘電体膜１５が被覆している。通常、誘電体膜１５の
材料としては、封止基板７の誘電率より高くなるよう
に、ＢａＴｉＯ3やＰｂＴｉＯ3等の高誘電率のものが使
用される。誘電体膜１５は、誘電体の蒸着、スパッタリ
ング、接着剤による固着、あるいはペースト状誘電体の
印刷乾燥等の手段により形成される。なお、封止基板８
にも容量電極及び誘電体膜を設けてもよいことは言うま
でもない。
【００１０】この封止基板７，８は、圧電体基板２を間
に挟んでエポキシ系の接着剤等を介して固着される。こ
うして、内部に密閉された振動空間を有する圧電部品１
が得られる。図２に示すように、圧電部品１の両端部及
び中央部にそれぞれ外部入出力電極２０，２１及び外部
グランド電極２２がスパッタリング、蒸着、又は印刷焼
付等の手段により形成されている。図３に示すように、
外部入出力電極２０は引出し電極５と容量電極１０に電
気的に接続し、外部入出力電極２１は引出し電極６と容
量電極１１に電気的に接続し、外部グランド電極２２は
容量電極１２に電気的に接続されている。図４は圧電部
品１の電気等価回路図である。
に挟んでエポキシ系の接着剤等を介して固着される。こ
うして、内部に密閉された振動空間を有する圧電部品１
が得られる。図２に示すように、圧電部品１の両端部及
び中央部にそれぞれ外部入出力電極２０，２１及び外部
グランド電極２２がスパッタリング、蒸着、又は印刷焼
付等の手段により形成されている。図３に示すように、
外部入出力電極２０は引出し電極５と容量電極１０に電
気的に接続し、外部入出力電極２１は引出し電極６と容
量電極１１に電気的に接続し、外部グランド電極２２は
容量電極１２に電気的に接続されている。図４は圧電部
品１の電気等価回路図である。
【００１１】この容量内蔵型圧電部品１は、容量電極１
０と１２の間及び容量電極１１と１２の間にそれぞれ静
電容量が形成される。この静電容量の値は誘電体膜１５
の厚さに依存しているが、誘電体膜１５の厚さを任意に
かつ容易に調整することができるので、静電容量の値も
調整し易い。これに対して、従来の圧電部品は製品の機
械的強度を確保する必要から、封止基板の板厚を調整す
るには限界があり、静電容量の調整も困難であった。容
量電極１０〜１２は誘電体膜１５によって被覆されてい
るので、外界雰囲気にさらされない。従って、容量電極
１０と１２の隙間及び容量電極１１と１２の隙間を小さ
くしても短絡等の絶縁不良が発生しにくい。この結果、
絶縁信頼性が高く、かつ小型の容量内蔵型圧電部品が得
られる。また、誘電体膜１５は圧電部品１の表面に露出
しているので、完成品の状態でも誘電体膜１５に誘電体
を付加して膜厚を厚くしたり、あるいは誘電体膜１５を
削って膜厚を薄くしたりして静電容量の値を微調整する
ことができる。
０と１２の間及び容量電極１１と１２の間にそれぞれ静
電容量が形成される。この静電容量の値は誘電体膜１５
の厚さに依存しているが、誘電体膜１５の厚さを任意に
かつ容易に調整することができるので、静電容量の値も
調整し易い。これに対して、従来の圧電部品は製品の機
械的強度を確保する必要から、封止基板の板厚を調整す
るには限界があり、静電容量の調整も困難であった。容
量電極１０〜１２は誘電体膜１５によって被覆されてい
るので、外界雰囲気にさらされない。従って、容量電極
１０と１２の隙間及び容量電極１１と１２の隙間を小さ
くしても短絡等の絶縁不良が発生しにくい。この結果、
絶縁信頼性が高く、かつ小型の容量内蔵型圧電部品が得
られる。また、誘電体膜１５は圧電部品１の表面に露出
しているので、完成品の状態でも誘電体膜１５に誘電体
を付加して膜厚を厚くしたり、あるいは誘電体膜１５を
削って膜厚を薄くしたりして静電容量の値を微調整する
ことができる。
【００１２】［第２実施例、図５］図５に示すように、
容量内蔵型圧電部品３１は圧電体基板３２、この圧電体
基板３２を収納している絶縁性ケース４０及び封止基板
５０から構成されている。圧電体基板３２は、上下面に
振動電極３３，３４が設けられている。振動電極３３，
３４は、それぞれ圧電体基板３２の端部に設けた引出し
電極３５，３６に電気的に接続している。
容量内蔵型圧電部品３１は圧電体基板３２、この圧電体
基板３２を収納している絶縁性ケース４０及び封止基板
５０から構成されている。圧電体基板３２は、上下面に
振動電極３３，３４が設けられている。振動電極３３，
３４は、それぞれ圧電体基板３２の端部に設けた引出し
電極３５，３６に電気的に接続している。
【００１３】絶縁性ケース４０は凹部４１を有し、この
凹部４１の両端部には台座部４２，４３が設けられてい
る。ケース４０はアルミナ等のセラミックス材からな
り、両端部にはスパッタリングや蒸着等の手段により内
部入出力電極４４，４５が形成されている。凹部４１に
は圧電体基板３２が横長の状態で水平に収納され、振動
部分が凹部４１の底壁に接触しないように台座部４２，
４３にて支持される。引出し電極３５，３６はそれぞれ
内部入出力電極４４，４５に半田や導電性接着剤等を介
して電気的に接続され、圧電体基板３２とケース４０が
固定されている。
凹部４１の両端部には台座部４２，４３が設けられてい
る。ケース４０はアルミナ等のセラミックス材からな
り、両端部にはスパッタリングや蒸着等の手段により内
部入出力電極４４，４５が形成されている。凹部４１に
は圧電体基板３２が横長の状態で水平に収納され、振動
部分が凹部４１の底壁に接触しないように台座部４２，
４３にて支持される。引出し電極３５，３６はそれぞれ
内部入出力電極４４，４５に半田や導電性接着剤等を介
して電気的に接続され、圧電体基板３２とケース４０が
固定されている。
【００１４】封止基板５０はアルミナ等のセラミックス
材からなり、その上面に容量電極５１，５２，５３がス
パッタリングや蒸着等の手段により形成されている。さ
らに、この封止基板５０の上面を誘電体膜５４が被覆し
ている。通常、誘電体膜５４の材料としては、封止基板
５０の誘電率より高くなるように、ＢａＴｉＯ3やＰｂ
ＴｉＯ3等の高誘電率のものが使用される。誘電体膜５
４はペースト状の材料を印刷等の手段により塗布乾燥す
ることにより形成される。この封止基板５０はケース４
０の開口端面に接着剤によって固着される。こうして、
内部に密閉された振動空間を有する圧電部品３１が得ら
れる。
材からなり、その上面に容量電極５１，５２，５３がス
パッタリングや蒸着等の手段により形成されている。さ
らに、この封止基板５０の上面を誘電体膜５４が被覆し
ている。通常、誘電体膜５４の材料としては、封止基板
５０の誘電率より高くなるように、ＢａＴｉＯ3やＰｂ
ＴｉＯ3等の高誘電率のものが使用される。誘電体膜５
４はペースト状の材料を印刷等の手段により塗布乾燥す
ることにより形成される。この封止基板５０はケース４
０の開口端面に接着剤によって固着される。こうして、
内部に密閉された振動空間を有する圧電部品３１が得ら
れる。
【００１５】この圧電部品３１の両端部及び中央部にそ
れぞれ外部入出力電極５６，５７及び外部グランド電極
５８がスパッタリング、蒸着、又は印刷焼付等の手段に
より形成されている。外部入出力電極５６は内部入出力
電極４４と容量電極５１に電気的に接続し、外部入出力
電極５７は内部入出力電極４５と容量電極５２に電気的
に接続し、外部グランド電極５８は容量電極５３に電気
的に接続している。得られた容量内蔵型圧電部品３１は
容量電極５１と５３間及び容量電極５２と５３の間にそ
れぞれ静電容量が形成され、前記第１実施例の圧電部品
１と同様の作用効果を奏する。
れぞれ外部入出力電極５６，５７及び外部グランド電極
５８がスパッタリング、蒸着、又は印刷焼付等の手段に
より形成されている。外部入出力電極５６は内部入出力
電極４４と容量電極５１に電気的に接続し、外部入出力
電極５７は内部入出力電極４５と容量電極５２に電気的
に接続し、外部グランド電極５８は容量電極５３に電気
的に接続している。得られた容量内蔵型圧電部品３１は
容量電極５１と５３間及び容量電極５２と５３の間にそ
れぞれ静電容量が形成され、前記第１実施例の圧電部品
１と同様の作用効果を奏する。
【００１６】［他の実施例］なお、本発明に係る容量内
蔵型圧電部品は前記実施例に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変形することができる。容量電
極の形状や数は任意であり、仕様に合わせて種々選択さ
れる。例えば、図６に示すように、凹凸形状部１０ａ，
１１ａ，１２ａ，１２ｂを設けて静電容量をアップさせ
てもよい。封止基板の材質、板厚及び形状等についても
任意である。
蔵型圧電部品は前記実施例に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変形することができる。容量電
極の形状や数は任意であり、仕様に合わせて種々選択さ
れる。例えば、図６に示すように、凹凸形状部１０ａ，
１１ａ，１２ａ，１２ｂを設けて静電容量をアップさせ
てもよい。封止基板の材質、板厚及び形状等についても
任意である。
【００１７】また前記実施例は、殆んど誘電体膜と容量
電極とで形成される静電容量のみを利用するものである
が、これに加えて封止基板と容量電極とで形成される静
電容量や封止基板と外部入出力電極や外部グランド電極
とで形成される静電容量をも利用した圧電部品であって
もよい。
電極とで形成される静電容量のみを利用するものである
が、これに加えて封止基板と容量電極とで形成される静
電容量や封止基板と外部入出力電極や外部グランド電極
とで形成される静電容量をも利用した圧電部品であって
もよい。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、封止基板の表面に並設された容量電極とこの容
量電極を被覆した誘電体膜とで静電容量を形成したの
で、容量電極が外界雰囲気にさらされず、容量電極間距
離を小さくしても短絡等の絶縁不良が発生しにくい。こ
の結果、絶縁信頼性が高く、かつ小型の容量内蔵型圧電
部品が得られる。
よれば、封止基板の表面に並設された容量電極とこの容
量電極を被覆した誘電体膜とで静電容量を形成したの
で、容量電極が外界雰囲気にさらされず、容量電極間距
離を小さくしても短絡等の絶縁不良が発生しにくい。こ
の結果、絶縁信頼性が高く、かつ小型の容量内蔵型圧電
部品が得られる。
【００１９】また、静電容量の設計を、封止基板の材
質、板厚及び形状とは関係なく行なうことができるの
で、設計が容易となる。さらに、誘電体膜は圧電部品の
表面に露出しているので、完成品の状態でも誘電体膜の
厚さを調整して静電容量の値を微調整することができ、
歩留まり向上を図ることができる。
質、板厚及び形状とは関係なく行なうことができるの
で、設計が容易となる。さらに、誘電体膜は圧電部品の
表面に露出しているので、完成品の状態でも誘電体膜の
厚さを調整して静電容量の値を微調整することができ、
歩留まり向上を図ることができる。
【図１】本発明に係る容量内蔵型圧電部品の第１実施例
を示す分解斜視図。
を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した容量内蔵型圧電部品の斜視図。
【図３】図２のIII−III断面図。
【図４】図２に示した容量内蔵型圧電部品の電気等価回
路図。
路図。
【図５】本発明に係る容量内蔵型圧電部品の第２実施例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図６】容量電極の変形例を示す斜視図。
１…容量内蔵型圧電部品 ２…圧電体基板 ３，４…振動電極 ７，８…封止基板 １０，１１，１２…容量電極 １５…誘電体膜 ３１…容量内蔵型圧電部品 ３２…圧電体基板 ３３，３４…振動電極 ４０…絶縁性ケース ５０…封止基板 ５１，５２，５３…容量電極 ５４…誘電体膜
Claims (2)
- 【請求項１】 振動電極を表面に設けた圧電体基板と、 前記圧電体基板を挟んで振動空間を形成する二つの封止
基板と、 少なくともいずれか一方の前記封止基板の表面に並設し
た少なくとも一対の容量電極と、 前記封止基板の、前記容量電極を設けた面を被覆した誘
電体膜と、 を備えたことを特徴とする容量内蔵型圧電部品。 - 【請求項２】 振動電極を表面に設けた圧電体基板と、 前記圧電体基板を収納するための凹部を設けた絶縁性ケ
ースと、 前記絶縁性ケースの凹部開口部を塞いで振動空間を形成
する封止基板と、 前記封止基板の表面に並設した少なくとも一対の容量電
極と、 前記封止基板の、前記容量電極を設けた面を被覆した誘
電体膜と、 を備えたことを特徴とする容量内蔵型圧電部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19866694A JPH0865085A (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | 容量内蔵型圧電部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19866694A JPH0865085A (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | 容量内蔵型圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0865085A true JPH0865085A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16395030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19866694A Pending JPH0865085A (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | 容量内蔵型圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0865085A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100349120B1 (ko) * | 1999-06-15 | 2002-08-17 | 삼성전기주식회사 | 표면 실장형 압전부품 |
| WO2007026428A1 (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-08 | Kyocera Corporation | 圧電共振子 |
| KR100759521B1 (ko) * | 2006-04-06 | 2007-09-18 | 삼성전기주식회사 | 압전 진동자 |
| US10536134B2 (en) * | 2015-05-22 | 2020-01-14 | Kyocera Corporation | Acoustic wave device and communication apparatus |
-
1994
- 1994-08-23 JP JP19866694A patent/JPH0865085A/ja active Pending
Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| KR100349120B1 (ko) * | 1999-06-15 | 2002-08-17 | 삼성전기주식회사 | 표면 실장형 압전부품 |
| WO2007026428A1 (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-08 | Kyocera Corporation | 圧電共振子 |
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