JPH0575289B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は圧電部品に関する。

（従来技術） 第４図はこの発明の背景となる従来の共振子の
一例を示す図解図である。この共振子１では、た
とえば樹脂からなる絶縁ケース２内に、圧電素子
３が収納され、さらに、１対の端子４および４
が、圧電素子３に接続されかつケース２外に延び
て形成されている。なお、ケース２の開口部に
は、封止部材５が形成されていて、ケース２と封
止部材５とによつて、圧電素子３が封止され、か
つ、端子４および４が固定されている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、このような従来の共振子では、
それにたとえば負荷容量が必要な場合、共振子の
外部に容量素子としてのコンデンサを取り付けな
ければならなかつた。そのため、共振子とコンデ
ンサとが占めスペースが大きくなつてしまう。

それゆえに、この発明の主たる目的は、共振子
とコンデンサとが一体化され、かつ小型の圧電部
品を提供することである。

（問題点を解決するための手段） この発明は、誘電体基板と、誘電体基板の一方
主面に間隔を隔てて形成され、かつ誘電体基板の
他方主面にまわり込んで形成される２つの第１の
コンデンサ電極と、誘電体基板の他方主面に２つ
の第１のコンデンサ電極に同時に対向して形成さ
れる第２のコンデンサ電極と、誘電体基板と協働
して外装材を形成するケースと、外装材に収納さ
れる２つの第１のコンデンサ電極に接触するよう
に形成される２つの電極を有する厚みすべり振動
を利用した圧電共振子と、外装材に収納され、圧
電共振子の片方の面の両端側を押圧することによ
つて圧電共振子の電極と第１のコンデンサ電極と
を圧接するためのばね部材を含み、誘電体基板と
２つの１のコンデンサ電極と第２のコンデンサ電
極とでコンデンサ素子が形成される、圧電部品で
ある。

（作用） コンデンサ素子が、ばね部材によつて圧電共振
子と電気的に接続されるとともに、ケースと協動
して外装材を形成する。

（発明の効果） この発明によれば、厚みすべり振動を利用した
圧電共振子とコンデンサとが一体化された圧電部
品を得ることができる。しかも、コンデンサ素子
が外装材の一部として働くため、小型化された圧
電部品を得ることができる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴お
よび利点は、図面を参照して行う以下の実施例の
詳細な説明から一層明らかとなろう。

（実施例） 第１図および第２図は、それぞれこの発明の一
実施例を示し、第１図はその分解斜視図であり、
第２図はその図解図である。この圧電部品１０は
コンデンサ素子１２を含む。このコンデンサ素子
１２は板状の誘電体基板１４を含む。誘電体基板
１４には、その４つの隅または４隅の近くに、切
欠部１６ａ，１６ａ、……が形成されるととも
に、その長辺の中央部に、切欠部１６ｂ，１６ｂ
が形成される。さらに、誘電体基板１４の一方主
面上には、その長手方向の一端から中央に向かつ
て第１のコンデンサ電極１８が形成される。この
第１のコンデンサ電極１８は、誘電体基板１４の
一端の切欠部１６ａ，１６ａの表面をまわり込ん
で誘電体基板１４の他方主面にまで延びて形成さ
れる。同様に、誘電体基板１４の一方主面上の他
端から中央に向かつて、第１のコンデンサ電極２
０が形成される。この第１のコンデンサ電極２０
も誘電体基板１４の他端の切欠部１６ａ，１６ａ
の表面をまわり込んで誘電体基板１４の他方主面
にまで延びて形成される。さらに、誘電体基板１
４の他方主面には、第１のコンデンサ電極１８お
よび２０に同時に対向するように、第２のコンデ
ンサ電極２２が形成される。したがつて、第１の
コンデンサ電極１８と第２のコンデンサ電極２２
との間、および第１のコンデンサ電極２０と第２
のコンデンサ電極２２との間にコンデンサが形成
される。

コンデンサ素子１２は、１枚の大きな誘電体板
から同時に多数形成することもできる。この場
合、まず、１枚の大きな誘電体板の所定位置に切
欠部１６ａおよび１６ｂとなるべき孔を形成す
る。次に、この誘電体板の両主面の所定位置と孔
の表面とに、第１のコンデンサ電極１８，２０お
よび第２のコンデンサ電極２２となるべき電極を
形成する。そして、誘電体板に形成された孔を横
切るようにして、誘電体板を切断することによつ
て、多数のコンデンサ素子１２，１２、……が得
られる。

コンデンサ素子１２の一方主面上には、圧電共
振子２４が配置される。圧電共振子２４は圧電子
基板２６を含む。圧電体基板２６の一方主面上に
は、その一端から中央付近まで電極２８ａが形成
される。さらに、この電極２８ａは、圧電体基板
２６の一端部分でその他方主面にまわり込んで形
成される。同様に、圧電体基板２６の他方主面上
には、その他端から中央付近まで電極２８ｂが形
成される。また、電極２８ｂは、圧電体基板２６
の他端部分でその一方主面にまわり込んで形成さ
れる。したがつて、電極２８ａと電極２８ｂと
は、圧電体基板２６の中央部付近で対向し、圧電
共振子２４は電極２８ａ，２８ｂの対向部分で厚
みすべり振動する。そして、この圧電共振子２４
は、その電極２８ａの端部がコンデンサ素子１２
の第１のコンデンサ電極１８に対向し、かつ、そ
の電極２８ｂの端部が第１のコンデンサ電極２０
に対向するように、コンデンサ素子１２の上に配
置される。

圧電共振子２４上には、ばね部材３０が配置さ
れる。このばね部材３０は、たとえば絶縁体など
で形成され、コンデンサ素子１２の２つのコンデ
ンサ電極１８，２０と圧電共振子２４の２つの電
極２８ａ，２８ｂとを圧接するためのものであ
る。

ばね部材３０は、圧電共振子２４の片方の面に
おいて、圧電素子２４の両端側を押圧する。した
がつて、圧電共振子２４の中央部の厚みすべり振
動を妨げることがない。

なお、ばね部材３０は金属板などで形成するこ
とも可能である。この場合、ばね部材と電極の間
に絶縁層を形成したり、ばね部材３０を、圧電共
振子２４の２つの電極２８ａおよび２８ｂに同時
に接触しない形状に形成する方法などがか考えら
れる。このような形状に形成することによつて、
金属製のばね部材３０による電極２８ａ，２８ｂ
の短絡を防ぐことができる。

さらに、コンデンサ素子１２の一方主面には、
ケース３２が取り付けられる。ケース３２はスペ
ーサ３４と蓋部材３６とを含む。スペーサ３４
は、たとえば矩形状に形成され、その中央部分が
矩形状にくりぬかれている。また、蓋部材３６は
矩形板状に形成される。スペーサ３４および蓋部
材３６は、たとえばセラミツクなどで形成され
る。そして、スペーサ３４と蓋部材３６とは、同
時に焼成されることによつて一体化されケース３
２として形成される。この一体化されたケース３
２が、たとえば接着剤などでコンデンサ素子１２
に固着される。したがつて、圧電共振子２４およ
びばね部材３０はコンデンサ素子１２とケース３
２とに狭み込まれる。ばね部材３０が狭み込まれ
ることによつて、コンデンサ素子１２の２つの第
１のコンデンサ電極１８，２０と圧電共振子２４
の２つの電極２８ａ，２８ｂとが圧接され、かつ
電気的に接続される。

第３図は、第１図実施例および第２図実施例に
示す圧電部品１０の等価回路図である。第３図に
示すように、この発明によれば、共振子に負荷容
量が接続された圧電部品１０を得ることができ
る。第３図に示される３つの端子は、コンデンサ
素子１２の第１のコンデンサ電極１８，２０およ
び第２のコンデンサ電極２２である。第１のコン
デンサ電極１８および２０は誘電体基板１４の他
方主面にまでまわり込んで形成され、また第２の
コンデンサ電極２２は誘電体基板１４の他方主面
に形成されている。つまり、これらの第１のコン
デンサ電極１８，２０および第２のコンデンサ電
極２２は同一平面上に形成されているため、圧電
部品１０はチツプ型の部品として使用することが
できる。

この圧電部品１０では、コンデンサ素子１２と
圧電共振子２４とが、ばね部材３０で圧接される
ことによつて接続される。そのため、はんだや導
電性接着材などで接続されている場合のように、
各素子に残留応力がかからない。さらに、コンデ
ンサ素子１２と圧電共振子２４とがはんだなどで
接続されている場合、はんだ付けなどによつて圧
電部品１０を外部回路に接続するときに、はんだ
の熱によつてコンデンサ素子１２と圧電共振子２
４との接続不良起こる可能性があるが、ばね部材
３０によつて圧接されている場合、接続不良を起
こす必要がない。

なお、スペーサ３４、蓋部材３６およびコンデ
ンサ素子１２の誘電体基板１４を同じセラミツク
で形成すれば、熱膨張率が同じであるため、雰囲
気温度の変化による外装材の歪を防ぐことができ
る。

また、圧電部品１０を作成する際には、スペー
サ３４と蓋部材３６とを一体化する前に、コンデ
ンサ素子１２とスペーサ３４とを同時に焼成して
一体化してもよい。この場合、コンデンサ素子１
２とスペーサ３４とが一体化されたものに、圧電
共振子２４およびばね部材３０を収納してから、
スペーサ３４上に蓋部材３６を、たとえば接着剤
などで固着すればよい。また、焼成によらずとも
各々を接着剤で接着することも可能である。

さらに、コンデンサ素子１２の容量を大きくし
てければ、コンデンサ素子１２を積層コデンサに
すればよい。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す分解斜視図
である。第２図は第１図実施例の圧電部品の図解
図である。第３図は第１図実施例および第２図実
施例に示す圧電部品の等価回路図である。第４図
はこの発明の背景となる従来の共振子の一例を示
す図解図である。 図において、１０は圧電部品、１２はコンデン
サ素子、１８および２０は第１のコンデンサ電
極、２２は第２のコンデンサ電極、２４は圧電共
振子、２８ａおよび２８ｂは圧電共振子の電極、
３０はばね部材、３２はケースを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 誘電体基板、 前記誘電体基板の一方主面に間隔を隔てて形成
   され、かつ前記誘電体基板の他方主面にまわり込
   んで形成される２つの第１のコンデンサ電極、 前記誘電体基板の他方主面に前記２つの第１の
   コンデンサ電極に同時に対向して形成される第２
   のコンデンサ電極、 前記誘電体基板と協働して外装材を形成するケ
   ース、 前記外装材に収納され、前記２つの第１のコン
   デンサ電極に接触するように形成される２つの電
   極を有する厚みすべり振動を利用した圧電共振
   子、および 前記外装材に収納され、前記圧電共振子の片方
   の面の両端側を押圧することによつて前記圧電共
   振子の前記電極と前記第１のコンデンサ電極とを
   圧接するためのばね部材を含み、 前記誘電体基板と前記２つの第１のコンデンサ
   電極と前記第２のコンデンサ電極とでコンデンサ
   素子が形成される、圧電部品。