JPH03757A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents

フェノール樹脂成形材料

Info

Publication number
JPH03757A
JPH03757A JP13457089A JP13457089A JPH03757A JP H03757 A JPH03757 A JP H03757A JP 13457089 A JP13457089 A JP 13457089A JP 13457089 A JP13457089 A JP 13457089A JP H03757 A JPH03757 A JP H03757A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parts
weight
molding material
phenol resin
resin molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13457089A
Other languages
English (en)
Inventor
Hironobu Mori
森 宏延
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP13457089A priority Critical patent/JPH03757A/ja
Publication of JPH03757A publication Critical patent/JPH03757A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、成形性に優れたアスベストフリーの難燃性フ
ェノール樹脂成形材料に関するものである。
〔従来の技術〕
フェノール樹脂成形材料は、耐熱性、電気性能、機械強
度のすぐれたものが比較的安価に得られるところから、
各種用途分野に用いられている。
これら用途の中にあって、υL安全規格の如き不燃性を
要求される電気部品は、従来からその材質に難燃性フェ
ノール樹脂成形材料が使用されていた。従来の難燃性フ
ェノール樹脂成形材料は経済的見地から、充填材として
主にアスベスト繊維を配合し、アスベスト繊維の耐熱性
、フェノール樹脂との良好な密着性から難燃性、耐熱性
、電気的性質、機械強度の良好な緒特性がバランス良く
容易に得られるばかりでなく、良好にして且つ安定した
外観の成形品を得る優れた成形加工性をも発揮する。
しかしながら、アスベスト繊維は人体に有害な影響をも
たらすことから、環境汚染防止のため、その使用が規制
されるに至っている。
アスベスト繊維のように、充填材として配合し、難燃性
が経済的に得られる方法として、アルミニュウムやマグ
ネシウムの水酸化物、又はホウ酸塩が有用である。これ
らの充填材を配合した成形材料はUL安全規格を満足す
るものの、成形品表面にボイドが生じる欠点があり、品
質と成形性との両立に限界がある。
又三酸化アンチモンの如き添加型難燃剤は前述の充填材
に比べて非常に高価であり、経済的ではない。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的とするところは、成形性が優れ且つUL安
全規格に適合する、アスベストを使用しない難燃性フェ
ノール樹脂成形材料を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、フェノール樹脂に平均粒径10μ以下の水酸
化マグネシウム及びセピオライトを配合して成ることを
特徴とするフェノール樹脂成形材料である。
本発明に用いられるフェノール樹脂はフェノール類とア
ルデヒド類との縮合反応により合成され、−S的にはフ
ェノール、クレゾール、キシレノールの一種又はそれ以
上とホルムアルデヒドとの縮合反応樹脂である。又これ
らの縮合反応樹脂は、触媒種により硬化挙動の異なるノ
ボラック型、レゾール型のいずれをも使用できる。
ノボラック型フェノール樹脂は、この100重量部に対
してヘキサメチレンテトラミンを14〜20重量部を配
合することにより良好な硬化性、成形性、及び良好な成
形品外観の成形材料を提供することが出来る。
充填材としては樹脂分100重量部に対して平均粒径1
0μ以下の水酸化マグネシウム10〜45重量部及び平
均粒径10μ以下のセピオライト10〜45重量部を配
合することができ、更に100メツシユ全通の木粉を1
0〜45重量部配合置部ことができる。
このような充填材の組合せにおいて、UL94難燃性試
験におけるフレーミング時間、ブローイング時間が0.
51厚の所定難燃性テストピースで1、UL94V−0
の規格を満足する良好な自己消火性を発揮し、且つ40
0℃のハンダ槽浸漬でも従来の難燃性フェノール樹脂成
形材料よりフクレが少ない、優れた耐熱性のものが得ら
れる。
本発明に用いられる水酸化マグネシウムとセピオライト
の平均粒径はいずれも10μ以下で、特に5μ以下が望
ましい、平均粒径lOμ以上のものはフェノール樹脂と
のなじみが乏しくなり、成形材料の溶融粘度が低下し成
形性が不安定になり好ましくない。
充填材としては、木粉以外の有機フィラーとしてヤシガ
ラ粉、モミ粉も用いることが出来る。また、炭酸カルシ
ウムを樹脂量100重量部に対して、5〜15重量部赤
置部して経済性を高めることが可能であるが、15重量
部以上ては難燃性、ブローイング時間が長くなり好まし
くない。
〔作 用〕
本発明に用いられるセピオライトは、含水ケイ酸マグネ
シウム塩粘土鉱物の一種である。
本発明者は、アスベスト繊維間等の難燃性をフェノール
樹脂成形材料に付与出来る充填材について鋭意研究した
結果、セピオライトは、結晶水が300〜600°Cの
温度で4〜10%で脱離して燃焼熱を下げる効果がある
ことを見い出し、セピオライト単独でも優れた難燃性を
付与出来ることが判明した。但し、セピオライトは吸油
性が非常に高(、フェノール樹脂100重量部に対して
50重量部以上配合すると、流動性が低下して成形性が
劣るようになることから、この配合量を45重量部以下
とし、水酸化マグネシウムとの併用により、難燃性と成
形性のバランスが取れたフェノール樹脂成形材料が得ら
れる。これらに加えて木粉をlO〜65重量部配合置部
もH燃性を損うことがない。
〔実施例〕
実施例1〜4及び比較例1〜3の配合組成及び特性測定
結果を第1表に記載する。いずれの配合組成物も、通常
の加熱ロールにより均一に混練することが出来、混練後
冷却して粉砕することにより容易に成形材料に成し得た
(試験方法) 注1.UL94−0試験 規格値:フレーミング時間(平均)5秒以下、フレーミ
ング時間(最大)10秒以下、ブローイング時間(最大
)30秒以下 注2.400℃ハンダ槽にテストピース(70閣幅×1
、6 see厚)を10w浸漬し、浸漬前後の厚さの差
を測定したもの。
注3.トランスファー成形においてスパイラルフロー金
型成形でのスパイラルフロー長さを測定し、流動性とす
る。トラン久ファー圧カフ00kg/C1i 注り、東芝機械・IR20OAM熱硬化性射出成形機で
の成形性、外観評価。
注5.特定化学物質等障害予防規則による。
実施例1は、粉末状のノボラック樹脂100重量部に対
して平均粒径5μの水酸化マグネシウム15重量部、平
均粒径5μのセピオライト35重量部、炭酸カルシウム
5重量部、木粉60重量部からなる。難燃性はU L 
94 V −0、(at 0.5mm)を満足し、且つ
400℃ハンダ槽浸漬後のフクレが小さく、成形性が安
定し良好であった。又、アスベストを配合してないので
特化剤による石綿規制対象から外れ、環境汚染、健康障
害の懸念をせずに使用出来る。
実施例2は、水酸化マグネシウム35重量部、セピオラ
イト15重量を配合し、その他配合組成は実施例1と同
じである。実施例1と同様に難燃性、耐熱性、流動性、
成形性が良好であり、石綿規制から外れる利点もある。
実施例3は、水酸化マグネシウム40重量部、セピオラ
イト20重量部、炭酸カルシウム15重量部、木粉30
重量部としたもので、実施例1と同様良好な特性バラン
スが得られた。
実施例4は、実施例3を基礎にレゾール型フェノール樹
脂を用いたもので、ノボラック型フェノール樹脂と同様
に加熱ロールで容易に製造出来、実施例1と同様に良好
な特性バランスの成形材料が得られた。
比較例1は実施例3のセピオライトの粒度を大きくした
ものである、難燃性、フレーミング時間がUL94V−
0規格値より長く、又流動性が高すぎるため成形性に難
点があり好ましくない。
比較12は実施例3を基礎にセピオライト単独としたも
のである。流動性が短かすぎ成形性に難点がある。
比較例3はアスベストを含む従来の難燃性フェノール樹
脂成形材料である。難燃性、成形性は良好であるが、耐
熱性が劣り、かつ成形材料使用時石綿規制に伴う局所排
気装置の設置が義務づけられるので、コストアップの要
因となり好ましくない。
〔発明の効果〕
本発明により得られたアスベスト不使用の難燃性フェノ
ール樹脂成形材料は、セピオライト、水酸化マグネシウ
ム及び木粉等の粉末充填材から成り、アスベストを全く
含有しないので、石綿の健康障害の心配をせずに種々の
用途分野に幅広く応用出来る。更に、従来の難燃性フェ
ノール樹脂成形材料より、耐熱性が高く、υL94難燃
性試験で最も高い自己消火性の高い成形材料を経済的に
提供することが出来る。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フェノール樹脂に、充填材として平均粒径10μ
    以下の水酸化マグネシウム及びセピオライトを配合して
    成ることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
  2. (2)フェノール樹脂100重量部に対して、上記水酸
    化マグネシウム10〜45重量部、上記セピオライト1
    0〜45重量部及び木粉10〜65重量部を併用して成
    ることを特徴とする請求項1記載のフェノール樹脂成形
    材料。
JP13457089A 1989-05-30 1989-05-30 フェノール樹脂成形材料 Pending JPH03757A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13457089A JPH03757A (ja) 1989-05-30 1989-05-30 フェノール樹脂成形材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13457089A JPH03757A (ja) 1989-05-30 1989-05-30 フェノール樹脂成形材料

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03757A true JPH03757A (ja) 1991-01-07

Family

ID=15131432

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13457089A Pending JPH03757A (ja) 1989-05-30 1989-05-30 フェノール樹脂成形材料

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03757A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0892489A (ja) * 1994-09-26 1996-04-09 Katsumi Namiki 樹脂組成物
EP0970999A4 (en) * 1997-03-24 2000-02-23 Ichiro Sugimoto ELECTRICALLY CONDUCTING PLASTIC MOLDED BODY AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6063252A (ja) * 1983-09-19 1985-04-11 Toshiba Chem Corp フエノ−ル樹脂成形材料
JPS6088060A (ja) * 1983-10-20 1985-05-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd フエノ−ル樹脂成形材料

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6063252A (ja) * 1983-09-19 1985-04-11 Toshiba Chem Corp フエノ−ル樹脂成形材料
JPS6088060A (ja) * 1983-10-20 1985-05-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd フエノ−ル樹脂成形材料

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0892489A (ja) * 1994-09-26 1996-04-09 Katsumi Namiki 樹脂組成物
EP0970999A4 (en) * 1997-03-24 2000-02-23 Ichiro Sugimoto ELECTRICALLY CONDUCTING PLASTIC MOLDED BODY AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
US6380282B1 (en) 1997-03-24 2002-04-30 Ichiro Sugimoto Electrically conductive plastic molded article and method of production thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03757A (ja) フェノール樹脂成形材料
JP4355979B2 (ja) フェノール樹脂成形材料組成物
JP3270144B2 (ja) フェノール樹脂成形材料
JPS6040124A (ja) 封止用樹脂組成物
JP5504803B2 (ja) フェノール樹脂成形材料
JP5879702B2 (ja) フェノール樹脂成形材料
JP2002256136A (ja) フェノール樹脂成形材料
JPS61296057A (ja) 難燃性不飽和ポリエステル樹脂組成物
JP3251710B2 (ja) フェノール樹脂成形材料およびその成形品
JPH08259781A (ja) フェノール樹脂組成物
JPH08217953A (ja) フェノール樹脂組成物
JPH10330583A (ja) フェノール樹脂組成物
JP3263180B2 (ja) フェノール樹脂成形材料およびその成形品
JPH02173055A (ja) フェノール樹脂組成物
JPH08259783A (ja) フェノール樹脂組成物
JPH05230329A (ja) フェノール樹脂成形材料
JP2014058628A (ja) フェノール樹脂成形材料、成形品及び電気電子部品
JPS5811543A (ja) フエノ−ル樹脂成形材料
JP5309435B2 (ja) 保存安定性に優れた耐熱フェノール樹脂組成物
JPH03275756A (ja) 樹脂複合建材の製造方法
JPH0446948A (ja) フエノール樹脂成形材料
JP2002020683A (ja) エポキシ樹脂粉体塗料
JPH10182932A (ja) フェノール樹脂成形材料
JPH08217954A (ja) フェノール樹脂組成物
JPH07304929A (ja) フェノール樹脂成形材料