JPS6063252A - フエノ−ル樹脂成形材料 - Google Patents
フエノ−ル樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPS6063252A JPS6063252A JP17133683A JP17133683A JPS6063252A JP S6063252 A JPS6063252 A JP S6063252A JP 17133683 A JP17133683 A JP 17133683A JP 17133683 A JP17133683 A JP 17133683A JP S6063252 A JPS6063252 A JP S6063252A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenolic resin
- properties
- molding compound
- resin molding
- molding material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の技術分野］
本発明は、百ｌ熱性、機械的特性、電気特性に優れたバ
ランスのよいフェノール樹脂成形材料に関する。 ［発明の技術的前頭とその問題点］ フェノール樹脂は、基材、可塑剤、着色剤、離型剤等ど
混合混練し、成形材料として幅広く用いられている。
近年、フェノール樹脂成形品は電気部品や自動車部品等
の分野で厳しい条件下で使用され、優れた耐熱性、機械
的特性、電気特性が要求されてきた。 このような特性をバランスよく満足するフェノール樹脂
成形材料には、これまでアスベストが一般的な充填材と
して使用されていた。 しかしながら最近では、アスベ
ストが作業環境等を悪化さ１１かつ人体に対して有害で
あるという理由からその使用を避
ランスのよいフェノール樹脂成形材料に関する。 ［発明の技術的前頭とその問題点］ フェノール樹脂は、基材、可塑剤、着色剤、離型剤等ど
混合混練し、成形材料として幅広く用いられている。
近年、フェノール樹脂成形品は電気部品や自動車部品等
の分野で厳しい条件下で使用され、優れた耐熱性、機械
的特性、電気特性が要求されてきた。 このような特性をバランスよく満足するフェノール樹脂
成形材料には、これまでアスベストが一般的な充填材と
して使用されていた。 しかしながら最近では、アスベ
ストが作業環境等を悪化さ１１かつ人体に対して有害で
あるという理由からその使用を避
【プることが望まれて
いる。 これらの理由から、アスベストフリー材料につ
い−Ｃ種々の検討がなされている。 すなわち、（ａ ）ガラス繊維を用いる、（ｂ ）アス
ベスト以外の無機充ＬＥＵを用いる、（Ｃ）鉱物加工繊
維を用いる等の方法があげられる。 しかしながら（ａ
＞の場合は、アスベストや木粉のように樹脂と充填材
の比を広く調整することが容易でなくまた材料としての
かさぼりが大きくなり、混線覆る場合には作業性が低下
する傾向にあった。 その上射出成形材料として用いるとシリンダーおよび金
型を著しく摩耗するという欠点があった。 更に成形品とした場合の機械的特性は改善されるものの
成形品外観が悪くなる欠点がある。 （ｂ）の場合には
アスベス１へ以外の無機充填材（例えばシリカ、炭酸カ
ルシウム、タルク、マイカ粉、クレー等）を組み合わせ
たフェノール樹脂成形材料では、（ａ ）のような欠点
はないものの成形品の機械的特性が低下し、かつ耐熱性
もやや低下する傾向にあった。 （Ｃ）の場合、例えば
ＰＭＦ。 ミクロファイバー、セラミック４８１等を充填材とした
場合には（ａ ）と（ｂ ）の中間的な特性が得られる
もののコスト当りの機械的特性は小さくなる傾向で好ま
しくない。 このようにアスベスト以外のものを充填材としてを使用
した場合は、バランスのとれた耐熱性、機械的特性、電
気特性等を有】るフェノール樹脂成形ｊｒＡ ＄Ａが望
めないのが実情で、その開発が期待されていた。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の欠点を解消すべくなされたもので耐熱
性、機械的特性および電気特性の優れたバランスのよい
フェノール樹脂成形材料を提供することを目的としてい
る。 ［発明の概要］ 本発明は前記の目的を達成すべく鋭意す（究を重ねた結
果、充填材として新規なセビオライ１〜を金白させれば
アスベストと同程度もしくはそれ以上の特性を有し、前
記目的を達成できることを見い出したものである。 即ち、本発明は、フェノール樹脂と、セビオライトとを
主成分とづることを特徴とするフェノール樹脂成形材料
で、特にレビＡライ１−が成形材料に対して０．１〜８
０重用％含有されていることを特徴とするもので゛ある
。 本発明に用いるフェノール樹脂は、フェノール、クレゾ
ール等のフェノール類、又は糖蜜、リグニン、キシレン
、ナフタリン、ｂ油系芳香族炭化水素による変性）］ノ
ール類と、ポルマリン若しくはバラホルムアルデヒド類
とを適宜のモル比に配合し、触媒下Ｃ反応させたノボラ
ック型フェノール樹脂縮合物、レゾール型フェノール樹
脂縮合物、又はノボラック型フェノール樹脂縮合物とレ
ゾール型フェノール樹脂縮合物を混合物等が挙げられる
。 本発明に用いるセビオライトは、一般に（＋−１２０）
４ （Ｏト１） ａ Ｍ（］ ａ Ｓｔ １２ ０３
ｏ ・６〜８ ト１ ２ ０ なる成分を有りる繊維状のケイ酸マグネシウムである。 このセビオライトは繊維長が３〜１０μｍ、ＲｊＡ随
径が０．１μｍ以下のものが好ましく例えば金生興業四
で製造されでいるものがある。 セビオライトはアスベ
ストのようなＭｇＯと５ｉ０２がバイメタル状に連なっ
た管状構造ではなく、複鎖式の１ヘンネル構造を持った
繊維状多孔りしＣあるため増粘性、吸着性、固結性を兼
ねそなえた天然の粘土鉱物である。 かかる特徴によっ
てアスベストと同程度の特性を有すると考えられる。
セビオライトの配合量は成形材料に対して ０．１〜８
０重Ｇｉ％配合されることが必要である。 配合量が０
．１重量％未満Ｃは樹脂／充填材のバランスによる増粘
性が低下し本発明の耐熱性、機械的特性、電気特性の向
上効果が現れない。 またセビオライトが８０重量％を
超えるど増粘効果が人さくなり、射出成形の場合に材料
の流動性が悪くなり好ましくない。 さらに好ましくは
５〜４５重量％の配合量がよい。 本発明の成形材料は上記の主成分の他に必要に応じ他の
充填材、硬化剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤、離形剤
、滑剤、ノＪツブリング処理剤、可塑剤等の添加剤を配
合することができる。 本発明のフェノール樹脂成形材料は、通常法のようにし
て製造される。 所定量のフェノール樹脂、セビオライ
ト、必要に応じ本発明の効果を阻害しない程度の他の充
填材、硬化剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤、＃１形剤
、カップリング処理剤、可塑剤等を混合し均一に分散さ
ゼたのち、混練機で加熱混練し、次いで冷却固化させて
粉砕機で適当な大きさに粉砕してフェノール樹脂成形材
料とする。 この成形材料は電気部品、電子部品、自動
車部品等用として好適に使用することができる。 ［発明の効果］ 本発明のフェノール樹脂成形材料は、アスベス１へと同
等な耐熱性を示し、機械的特性が高く、電気特性に優れ
、極めてバランスの良い材料として電気・電子部品とし
て使用づることができるものである。 ［発明の実施例］ 以下、本発明を実施例により具体的に説明づるが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。 以下実施例及び比較例において「％」とは１重量％」
を意味づる。 実施例 １ ノボラック型フェノール樹脂４５％、ヘキザメチレンテ
トラミン７％、セピオライ１〜４０％、その他添加剤８
％を常温で混合し、９０〜１１０℃で混練して冷却した
のち、粉砕してフェノール樹脂成形月利を得た。 この
成形材料を圧縮成形及び射出成形で１７０°Ｃに加熱し
た金型で成形硬化さけて成形品どした。 （ｑられた成
形品につい′Ｃその特性を試験したので第１表に示した
。 実施例 ２ レゾール型フェノール樹脂６０％に、レビＡライト３５
％、その他添加剤５％を実施例１と同様に操作処理して
フェノール樹脂成形月利を得た。 次いで実施例１と同
様に成形品と４１じ、その特性を試験したので第１表に
示した。 比較例 １ ノボラック型フェノール樹脂４５％に、ベキ１ノメチレ
ンデトラミン７％、タルク４０％、その他添加剤８％を
実施例１と同様に操作処理して成形材料を得た。 次い
で実施例１と同様に成形品となし、その特性を試験した
ので第１表に示した。 比較例 ２ レゾール型フェノール樹脂５０％に、ガラス繊維４５％
、その他添加剤５％を比較例１と同様にして成形材料を
得た。 次いで比較例１と同様に成形品となし、その特
性を試験したので第１表に示しｌこ。 第１表 Ｊ Ｉｓ−に６９１１により測定 第１表から明らかなように、本発明の）］−ノール樹脂
成形拐料は比較例に比べて各特性がバランスよく優れて
いることがわかる。
いる。 これらの理由から、アスベストフリー材料につ
い−Ｃ種々の検討がなされている。 すなわち、（ａ ）ガラス繊維を用いる、（ｂ ）アス
ベスト以外の無機充ＬＥＵを用いる、（Ｃ）鉱物加工繊
維を用いる等の方法があげられる。 しかしながら（ａ
＞の場合は、アスベストや木粉のように樹脂と充填材
の比を広く調整することが容易でなくまた材料としての
かさぼりが大きくなり、混線覆る場合には作業性が低下
する傾向にあった。 その上射出成形材料として用いるとシリンダーおよび金
型を著しく摩耗するという欠点があった。 更に成形品とした場合の機械的特性は改善されるものの
成形品外観が悪くなる欠点がある。 （ｂ）の場合には
アスベス１へ以外の無機充填材（例えばシリカ、炭酸カ
ルシウム、タルク、マイカ粉、クレー等）を組み合わせ
たフェノール樹脂成形材料では、（ａ ）のような欠点
はないものの成形品の機械的特性が低下し、かつ耐熱性
もやや低下する傾向にあった。 （Ｃ）の場合、例えば
ＰＭＦ。 ミクロファイバー、セラミック４８１等を充填材とした
場合には（ａ ）と（ｂ ）の中間的な特性が得られる
もののコスト当りの機械的特性は小さくなる傾向で好ま
しくない。 このようにアスベスト以外のものを充填材としてを使用
した場合は、バランスのとれた耐熱性、機械的特性、電
気特性等を有】るフェノール樹脂成形ｊｒＡ ＄Ａが望
めないのが実情で、その開発が期待されていた。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の欠点を解消すべくなされたもので耐熱
性、機械的特性および電気特性の優れたバランスのよい
フェノール樹脂成形材料を提供することを目的としてい
る。 ［発明の概要］ 本発明は前記の目的を達成すべく鋭意す（究を重ねた結
果、充填材として新規なセビオライ１〜を金白させれば
アスベストと同程度もしくはそれ以上の特性を有し、前
記目的を達成できることを見い出したものである。 即ち、本発明は、フェノール樹脂と、セビオライトとを
主成分とづることを特徴とするフェノール樹脂成形材料
で、特にレビＡライ１−が成形材料に対して０．１〜８
０重用％含有されていることを特徴とするもので゛ある
。 本発明に用いるフェノール樹脂は、フェノール、クレゾ
ール等のフェノール類、又は糖蜜、リグニン、キシレン
、ナフタリン、ｂ油系芳香族炭化水素による変性）］ノ
ール類と、ポルマリン若しくはバラホルムアルデヒド類
とを適宜のモル比に配合し、触媒下Ｃ反応させたノボラ
ック型フェノール樹脂縮合物、レゾール型フェノール樹
脂縮合物、又はノボラック型フェノール樹脂縮合物とレ
ゾール型フェノール樹脂縮合物を混合物等が挙げられる
。 本発明に用いるセビオライトは、一般に（＋−１２０）
４ （Ｏト１） ａ Ｍ（］ ａ Ｓｔ １２ ０３
ｏ ・６〜８ ト１ ２ ０ なる成分を有りる繊維状のケイ酸マグネシウムである。 このセビオライトは繊維長が３〜１０μｍ、ＲｊＡ随
径が０．１μｍ以下のものが好ましく例えば金生興業四
で製造されでいるものがある。 セビオライトはアスベ
ストのようなＭｇＯと５ｉ０２がバイメタル状に連なっ
た管状構造ではなく、複鎖式の１ヘンネル構造を持った
繊維状多孔りしＣあるため増粘性、吸着性、固結性を兼
ねそなえた天然の粘土鉱物である。 かかる特徴によっ
てアスベストと同程度の特性を有すると考えられる。
セビオライトの配合量は成形材料に対して ０．１〜８
０重Ｇｉ％配合されることが必要である。 配合量が０
．１重量％未満Ｃは樹脂／充填材のバランスによる増粘
性が低下し本発明の耐熱性、機械的特性、電気特性の向
上効果が現れない。 またセビオライトが８０重量％を
超えるど増粘効果が人さくなり、射出成形の場合に材料
の流動性が悪くなり好ましくない。 さらに好ましくは
５〜４５重量％の配合量がよい。 本発明の成形材料は上記の主成分の他に必要に応じ他の
充填材、硬化剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤、離形剤
、滑剤、ノＪツブリング処理剤、可塑剤等の添加剤を配
合することができる。 本発明のフェノール樹脂成形材料は、通常法のようにし
て製造される。 所定量のフェノール樹脂、セビオライ
ト、必要に応じ本発明の効果を阻害しない程度の他の充
填材、硬化剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤、＃１形剤
、カップリング処理剤、可塑剤等を混合し均一に分散さ
ゼたのち、混練機で加熱混練し、次いで冷却固化させて
粉砕機で適当な大きさに粉砕してフェノール樹脂成形材
料とする。 この成形材料は電気部品、電子部品、自動
車部品等用として好適に使用することができる。 ［発明の効果］ 本発明のフェノール樹脂成形材料は、アスベス１へと同
等な耐熱性を示し、機械的特性が高く、電気特性に優れ
、極めてバランスの良い材料として電気・電子部品とし
て使用づることができるものである。 ［発明の実施例］ 以下、本発明を実施例により具体的に説明づるが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。 以下実施例及び比較例において「％」とは１重量％」
を意味づる。 実施例 １ ノボラック型フェノール樹脂４５％、ヘキザメチレンテ
トラミン７％、セピオライ１〜４０％、その他添加剤８
％を常温で混合し、９０〜１１０℃で混練して冷却した
のち、粉砕してフェノール樹脂成形月利を得た。 この
成形材料を圧縮成形及び射出成形で１７０°Ｃに加熱し
た金型で成形硬化さけて成形品どした。 （ｑられた成
形品につい′Ｃその特性を試験したので第１表に示した
。 実施例 ２ レゾール型フェノール樹脂６０％に、レビＡライト３５
％、その他添加剤５％を実施例１と同様に操作処理して
フェノール樹脂成形月利を得た。 次いで実施例１と同
様に成形品と４１じ、その特性を試験したので第１表に
示した。 比較例 １ ノボラック型フェノール樹脂４５％に、ベキ１ノメチレ
ンデトラミン７％、タルク４０％、その他添加剤８％を
実施例１と同様に操作処理して成形材料を得た。 次い
で実施例１と同様に成形品となし、その特性を試験した
ので第１表に示した。 比較例 ２ レゾール型フェノール樹脂５０％に、ガラス繊維４５％
、その他添加剤５％を比較例１と同様にして成形材料を
得た。 次いで比較例１と同様に成形品となし、その特
性を試験したので第１表に示しｌこ。 第１表 Ｊ Ｉｓ−に６９１１により測定 第１表から明らかなように、本発明の）］−ノール樹脂
成形拐料は比較例に比べて各特性がバランスよく優れて
いることがわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フェノール樹脂とセビオライトとを主成分とするこ
とを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 ２ セピＡライ１〜が成形材料に対して０．１〜８０重
間％含有されている特許請求の範囲第１項記載のフェノ
ール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17133683A JPS6063252A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17133683A JPS6063252A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063252A true JPS6063252A (ja) | 1985-04-11 |
Family
ID=15921333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17133683A Pending JPS6063252A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063252A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0284385A2 (en) * | 1987-03-26 | 1988-09-28 | MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. | Aralkylphenolic resin molding material |
| JPH03757A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂成形材料 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53113196A (en) * | 1977-03-11 | 1978-10-03 | Takeda Chemical Industries Ltd | Noncombustible material |
-
1983
- 1983-09-19 JP JP17133683A patent/JPS6063252A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53113196A (en) * | 1977-03-11 | 1978-10-03 | Takeda Chemical Industries Ltd | Noncombustible material |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0284385A2 (en) * | 1987-03-26 | 1988-09-28 | MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. | Aralkylphenolic resin molding material |
| JPH03757A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂成形材料 |
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