JPS6063252A - フエノ−ル樹脂成形材料 - Google Patents
フエノ−ル樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPS6063252A JPS6063252A JP17133683A JP17133683A JPS6063252A JP S6063252 A JPS6063252 A JP S6063252A JP 17133683 A JP17133683 A JP 17133683A JP 17133683 A JP17133683 A JP 17133683A JP S6063252 A JPS6063252 A JP S6063252A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenolic resin
- properties
- molding compound
- resin molding
- molding material
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[発明の技術分野]
本発明は、百l熱性、機械的特性、電気特性に優れたバ
ランスのよいフェノール樹脂成形材料に関する。 [発明の技術的前頭とその問題点] フェノール樹脂は、基材、可塑剤、着色剤、離型剤等ど
混合混練し、成形材料として幅広く用いられている。
近年、フェノール樹脂成形品は電気部品や自動車部品等
の分野で厳しい条件下で使用され、優れた耐熱性、機械
的特性、電気特性が要求されてきた。 このような特性をバランスよく満足するフェノール樹脂
成形材料には、これまでアスベストが一般的な充填材と
して使用されていた。 しかしながら最近では、アスベ
ストが作業環境等を悪化さ11かつ人体に対して有害で
あるという理由からその使用を避
ランスのよいフェノール樹脂成形材料に関する。 [発明の技術的前頭とその問題点] フェノール樹脂は、基材、可塑剤、着色剤、離型剤等ど
混合混練し、成形材料として幅広く用いられている。
近年、フェノール樹脂成形品は電気部品や自動車部品等
の分野で厳しい条件下で使用され、優れた耐熱性、機械
的特性、電気特性が要求されてきた。 このような特性をバランスよく満足するフェノール樹脂
成形材料には、これまでアスベストが一般的な充填材と
して使用されていた。 しかしながら最近では、アスベ
ストが作業環境等を悪化さ11かつ人体に対して有害で
あるという理由からその使用を避
【プることが望まれて
いる。 これらの理由から、アスベストフリー材料につ
い−C種々の検討がなされている。 すなわち、(a )ガラス繊維を用いる、(b )アス
ベスト以外の無機充LEUを用いる、(C)鉱物加工繊
維を用いる等の方法があげられる。 しかしながら(a
>の場合は、アスベストや木粉のように樹脂と充填材
の比を広く調整することが容易でなくまた材料としての
かさぼりが大きくなり、混線覆る場合には作業性が低下
する傾向にあった。 その上射出成形材料として用いるとシリンダーおよび金
型を著しく摩耗するという欠点があった。 更に成形品とした場合の機械的特性は改善されるものの
成形品外観が悪くなる欠点がある。 (b)の場合には
アスベス1へ以外の無機充填材(例えばシリカ、炭酸カ
ルシウム、タルク、マイカ粉、クレー等)を組み合わせ
たフェノール樹脂成形材料では、(a )のような欠点
はないものの成形品の機械的特性が低下し、かつ耐熱性
もやや低下する傾向にあった。 (C)の場合、例えば
PMF。 ミクロファイバー、セラミック481等を充填材とした
場合には(a )と(b )の中間的な特性が得られる
もののコスト当りの機械的特性は小さくなる傾向で好ま
しくない。 このようにアスベスト以外のものを充填材としてを使用
した場合は、バランスのとれた耐熱性、機械的特性、電
気特性等を有】るフェノール樹脂成形jrA $Aが望
めないのが実情で、その開発が期待されていた。 [発明の目的] 本発明は、上記の欠点を解消すべくなされたもので耐熱
性、機械的特性および電気特性の優れたバランスのよい
フェノール樹脂成形材料を提供することを目的としてい
る。 [発明の概要] 本発明は前記の目的を達成すべく鋭意す(究を重ねた結
果、充填材として新規なセビオライ1〜を金白させれば
アスベストと同程度もしくはそれ以上の特性を有し、前
記目的を達成できることを見い出したものである。 即ち、本発明は、フェノール樹脂と、セビオライトとを
主成分とづることを特徴とするフェノール樹脂成形材料
で、特にレビAライ1−が成形材料に対して0.1〜8
0重用%含有されていることを特徴とするもので゛ある
。 本発明に用いるフェノール樹脂は、フェノール、クレゾ
ール等のフェノール類、又は糖蜜、リグニン、キシレン
、ナフタリン、b油系芳香族炭化水素による変性)]ノ
ール類と、ポルマリン若しくはバラホルムアルデヒド類
とを適宜のモル比に配合し、触媒下C反応させたノボラ
ック型フェノール樹脂縮合物、レゾール型フェノール樹
脂縮合物、又はノボラック型フェノール樹脂縮合物とレ
ゾール型フェノール樹脂縮合物を混合物等が挙げられる
。 本発明に用いるセビオライトは、一般に(+−120)
4 (Oト1) a M(] a St 12 03
o ・6〜8 ト1 2 0 なる成分を有りる繊維状のケイ酸マグネシウムである。 このセビオライトは繊維長が3〜10μm、RjA随
径が0.1μm以下のものが好ましく例えば金生興業四
で製造されでいるものがある。 セビオライトはアスベ
ストのようなMgOと5i02がバイメタル状に連なっ
た管状構造ではなく、複鎖式の1ヘンネル構造を持った
繊維状多孔りしCあるため増粘性、吸着性、固結性を兼
ねそなえた天然の粘土鉱物である。 かかる特徴によっ
てアスベストと同程度の特性を有すると考えられる。
セビオライトの配合量は成形材料に対して 0.1〜8
0重Gi%配合されることが必要である。 配合量が0
.1重量%未満Cは樹脂/充填材のバランスによる増粘
性が低下し本発明の耐熱性、機械的特性、電気特性の向
上効果が現れない。 またセビオライトが80重量%を
超えるど増粘効果が人さくなり、射出成形の場合に材料
の流動性が悪くなり好ましくない。 さらに好ましくは
5〜45重量%の配合量がよい。 本発明の成形材料は上記の主成分の他に必要に応じ他の
充填材、硬化剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤、離形剤
、滑剤、ノJツブリング処理剤、可塑剤等の添加剤を配
合することができる。 本発明のフェノール樹脂成形材料は、通常法のようにし
て製造される。 所定量のフェノール樹脂、セビオライ
ト、必要に応じ本発明の効果を阻害しない程度の他の充
填材、硬化剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤、#1形剤
、カップリング処理剤、可塑剤等を混合し均一に分散さ
ゼたのち、混練機で加熱混練し、次いで冷却固化させて
粉砕機で適当な大きさに粉砕してフェノール樹脂成形材
料とする。 この成形材料は電気部品、電子部品、自動
車部品等用として好適に使用することができる。 [発明の効果] 本発明のフェノール樹脂成形材料は、アスベス1へと同
等な耐熱性を示し、機械的特性が高く、電気特性に優れ
、極めてバランスの良い材料として電気・電子部品とし
て使用づることができるものである。 [発明の実施例] 以下、本発明を実施例により具体的に説明づるが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。 以下実施例及び比較例において「%」とは1重量%」
を意味づる。 実施例 1 ノボラック型フェノール樹脂45%、ヘキザメチレンテ
トラミン7%、セピオライ1〜40%、その他添加剤8
%を常温で混合し、90〜110℃で混練して冷却した
のち、粉砕してフェノール樹脂成形月利を得た。 この
成形材料を圧縮成形及び射出成形で170°Cに加熱し
た金型で成形硬化さけて成形品どした。 (qられた成
形品につい′Cその特性を試験したので第1表に示した
。 実施例 2 レゾール型フェノール樹脂60%に、レビAライト35
%、その他添加剤5%を実施例1と同様に操作処理して
フェノール樹脂成形月利を得た。 次いで実施例1と同
様に成形品と41じ、その特性を試験したので第1表に
示した。 比較例 1 ノボラック型フェノール樹脂45%に、ベキ1ノメチレ
ンデトラミン7%、タルク40%、その他添加剤8%を
実施例1と同様に操作処理して成形材料を得た。 次い
で実施例1と同様に成形品となし、その特性を試験した
ので第1表に示した。 比較例 2 レゾール型フェノール樹脂50%に、ガラス繊維45%
、その他添加剤5%を比較例1と同様にして成形材料を
得た。 次いで比較例1と同様に成形品となし、その特
性を試験したので第1表に示しlこ。 第1表 J Is−に6911により測定 第1表から明らかなように、本発明の)]−ノール樹脂
成形拐料は比較例に比べて各特性がバランスよく優れて
いることがわかる。
いる。 これらの理由から、アスベストフリー材料につ
い−C種々の検討がなされている。 すなわち、(a )ガラス繊維を用いる、(b )アス
ベスト以外の無機充LEUを用いる、(C)鉱物加工繊
維を用いる等の方法があげられる。 しかしながら(a
>の場合は、アスベストや木粉のように樹脂と充填材
の比を広く調整することが容易でなくまた材料としての
かさぼりが大きくなり、混線覆る場合には作業性が低下
する傾向にあった。 その上射出成形材料として用いるとシリンダーおよび金
型を著しく摩耗するという欠点があった。 更に成形品とした場合の機械的特性は改善されるものの
成形品外観が悪くなる欠点がある。 (b)の場合には
アスベス1へ以外の無機充填材(例えばシリカ、炭酸カ
ルシウム、タルク、マイカ粉、クレー等)を組み合わせ
たフェノール樹脂成形材料では、(a )のような欠点
はないものの成形品の機械的特性が低下し、かつ耐熱性
もやや低下する傾向にあった。 (C)の場合、例えば
PMF。 ミクロファイバー、セラミック481等を充填材とした
場合には(a )と(b )の中間的な特性が得られる
もののコスト当りの機械的特性は小さくなる傾向で好ま
しくない。 このようにアスベスト以外のものを充填材としてを使用
した場合は、バランスのとれた耐熱性、機械的特性、電
気特性等を有】るフェノール樹脂成形jrA $Aが望
めないのが実情で、その開発が期待されていた。 [発明の目的] 本発明は、上記の欠点を解消すべくなされたもので耐熱
性、機械的特性および電気特性の優れたバランスのよい
フェノール樹脂成形材料を提供することを目的としてい
る。 [発明の概要] 本発明は前記の目的を達成すべく鋭意す(究を重ねた結
果、充填材として新規なセビオライ1〜を金白させれば
アスベストと同程度もしくはそれ以上の特性を有し、前
記目的を達成できることを見い出したものである。 即ち、本発明は、フェノール樹脂と、セビオライトとを
主成分とづることを特徴とするフェノール樹脂成形材料
で、特にレビAライ1−が成形材料に対して0.1〜8
0重用%含有されていることを特徴とするもので゛ある
。 本発明に用いるフェノール樹脂は、フェノール、クレゾ
ール等のフェノール類、又は糖蜜、リグニン、キシレン
、ナフタリン、b油系芳香族炭化水素による変性)]ノ
ール類と、ポルマリン若しくはバラホルムアルデヒド類
とを適宜のモル比に配合し、触媒下C反応させたノボラ
ック型フェノール樹脂縮合物、レゾール型フェノール樹
脂縮合物、又はノボラック型フェノール樹脂縮合物とレ
ゾール型フェノール樹脂縮合物を混合物等が挙げられる
。 本発明に用いるセビオライトは、一般に(+−120)
4 (Oト1) a M(] a St 12 03
o ・6〜8 ト1 2 0 なる成分を有りる繊維状のケイ酸マグネシウムである。 このセビオライトは繊維長が3〜10μm、RjA随
径が0.1μm以下のものが好ましく例えば金生興業四
で製造されでいるものがある。 セビオライトはアスベ
ストのようなMgOと5i02がバイメタル状に連なっ
た管状構造ではなく、複鎖式の1ヘンネル構造を持った
繊維状多孔りしCあるため増粘性、吸着性、固結性を兼
ねそなえた天然の粘土鉱物である。 かかる特徴によっ
てアスベストと同程度の特性を有すると考えられる。
セビオライトの配合量は成形材料に対して 0.1〜8
0重Gi%配合されることが必要である。 配合量が0
.1重量%未満Cは樹脂/充填材のバランスによる増粘
性が低下し本発明の耐熱性、機械的特性、電気特性の向
上効果が現れない。 またセビオライトが80重量%を
超えるど増粘効果が人さくなり、射出成形の場合に材料
の流動性が悪くなり好ましくない。 さらに好ましくは
5〜45重量%の配合量がよい。 本発明の成形材料は上記の主成分の他に必要に応じ他の
充填材、硬化剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤、離形剤
、滑剤、ノJツブリング処理剤、可塑剤等の添加剤を配
合することができる。 本発明のフェノール樹脂成形材料は、通常法のようにし
て製造される。 所定量のフェノール樹脂、セビオライ
ト、必要に応じ本発明の効果を阻害しない程度の他の充
填材、硬化剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤、#1形剤
、カップリング処理剤、可塑剤等を混合し均一に分散さ
ゼたのち、混練機で加熱混練し、次いで冷却固化させて
粉砕機で適当な大きさに粉砕してフェノール樹脂成形材
料とする。 この成形材料は電気部品、電子部品、自動
車部品等用として好適に使用することができる。 [発明の効果] 本発明のフェノール樹脂成形材料は、アスベス1へと同
等な耐熱性を示し、機械的特性が高く、電気特性に優れ
、極めてバランスの良い材料として電気・電子部品とし
て使用づることができるものである。 [発明の実施例] 以下、本発明を実施例により具体的に説明づるが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。 以下実施例及び比較例において「%」とは1重量%」
を意味づる。 実施例 1 ノボラック型フェノール樹脂45%、ヘキザメチレンテ
トラミン7%、セピオライ1〜40%、その他添加剤8
%を常温で混合し、90〜110℃で混練して冷却した
のち、粉砕してフェノール樹脂成形月利を得た。 この
成形材料を圧縮成形及び射出成形で170°Cに加熱し
た金型で成形硬化さけて成形品どした。 (qられた成
形品につい′Cその特性を試験したので第1表に示した
。 実施例 2 レゾール型フェノール樹脂60%に、レビAライト35
%、その他添加剤5%を実施例1と同様に操作処理して
フェノール樹脂成形月利を得た。 次いで実施例1と同
様に成形品と41じ、その特性を試験したので第1表に
示した。 比較例 1 ノボラック型フェノール樹脂45%に、ベキ1ノメチレ
ンデトラミン7%、タルク40%、その他添加剤8%を
実施例1と同様に操作処理して成形材料を得た。 次い
で実施例1と同様に成形品となし、その特性を試験した
ので第1表に示した。 比較例 2 レゾール型フェノール樹脂50%に、ガラス繊維45%
、その他添加剤5%を比較例1と同様にして成形材料を
得た。 次いで比較例1と同様に成形品となし、その特
性を試験したので第1表に示しlこ。 第1表 J Is−に6911により測定 第1表から明らかなように、本発明の)]−ノール樹脂
成形拐料は比較例に比べて各特性がバランスよく優れて
いることがわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 フェノール樹脂とセビオライトとを主成分とするこ
とを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 2 セピAライ1〜が成形材料に対して0.1〜80重
間%含有されている特許請求の範囲第1項記載のフェノ
ール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17133683A JPS6063252A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17133683A JPS6063252A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6063252A true JPS6063252A (ja) | 1985-04-11 |
Family
ID=15921333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17133683A Pending JPS6063252A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6063252A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0284385A2 (en) * | 1987-03-26 | 1988-09-28 | MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. | Aralkylphenolic resin molding material |
JPH03757A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂成形材料 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53113196A (en) * | 1977-03-11 | 1978-10-03 | Takeda Chemical Industries Ltd | Noncombustible material |
-
1983
- 1983-09-19 JP JP17133683A patent/JPS6063252A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53113196A (en) * | 1977-03-11 | 1978-10-03 | Takeda Chemical Industries Ltd | Noncombustible material |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0284385A2 (en) * | 1987-03-26 | 1988-09-28 | MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. | Aralkylphenolic resin molding material |
JPH03757A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂成形材料 |
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