JP3251710B2 - フェノール樹脂成形材料およびその成形品 - Google Patents

フェノール樹脂成形材料およびその成形品

Info

Publication number
JP3251710B2
JP3251710B2 JP13133693A JP13133693A JP3251710B2 JP 3251710 B2 JP3251710 B2 JP 3251710B2 JP 13133693 A JP13133693 A JP 13133693A JP 13133693 A JP13133693 A JP 13133693A JP 3251710 B2 JP3251710 B2 JP 3251710B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molding material
phenolic resin
resin molding
phenol aralkyl
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP13133693A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06322238A (ja
Inventor
正典 小久保
賢治 浅見
Original Assignee
東芝ケミカル株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東芝ケミカル株式会社 filed Critical 東芝ケミカル株式会社
Priority to JP13133693A priority Critical patent/JP3251710B2/ja
Publication of JPH06322238A publication Critical patent/JPH06322238A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3251710B2 publication Critical patent/JP3251710B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アスベストフリー、ア
ンモニアフリーであって、耐熱性、機械的・電気的特性
に優れたフェノール樹脂成形材料およびそれを成形した
フェノール樹脂成形品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、フェノール樹脂は基材、可塑
剤、着色剤、離型剤等と混合・混練し、成形材料として
幅広く用いられている。こうして得られたフェノール樹
脂成形材料は、耐熱性、機械的特性および電気的特性に
バランスのとれた材料である。最近、その用途の拡大か
ら種々の電気部品、構造部品、自動車部品等に応用され
るようになり、耐熱性、機械的特性および電気的特性に
おいてさらにレベルアップが必要になってきている。ま
た部品組込みの構造上の理由からもアンモニアフリーで
あることが要求されている。
【0003】このような多くの特性を満足させるフェノ
ール樹脂成形材料には、これまでアスベストが配合使用
されてきた。アスベストは耐熱性、電気特性、機械的強
度が優れており、従来のレゾールタイプの樹脂と組み合
せることによってバランスのとれた特性が得られるた
め、好適な充填剤として用いられた。しかし、最近では
アスベストが作業環境を悪化させ、かつ人体に有害であ
るという理由からその使用が禁止されている。これらの
理由からアスベストフリー材料として種々の手段・方法
が検討されているが、木粉、パルプ、無機質充填剤を組
み合せたものは耐熱性に劣り、また、ヘキサミン硬化を
させた場合は、耐熱性、電気特性、機械的強度に優れて
おり特性バランスはよいものの、アンモニアフリーでな
いという欠点があった。こうしたことから、アスベスト
フリー、アンモニアフリーであって、特性上バランスの
とれたフェノール樹脂成形材料の開発が要望されてい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、アスベストフリー、アンモニ
アフリーであって、耐熱性、機械的・電気的特性に優
れ、それら特性のバランスの良いフェノール樹脂成形材
料およびその成形品を提供しようとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の縮合型フェ
ノールアラルキル樹脂を用いることによって、上記目的
が達成されることを見いだし、本発明を完成したもので
ある。
【0006】即ち、本発明は、 (A)次式で示される縮合型フェノールアラルキル樹脂
および
【0007】
【化3】 (但し、式中、Rは水素原子又はアルキル基を、x ,y
はいずれも0 又は1 〜2であってx +y ≠0 を満足する
整数を、Zは−CH 2 −基,−CH 2 OCH 2 −基を、
n は1 以上の整数を、それぞれ表す) (B)無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
して前記(A)の縮合型フェノールアラルキル樹脂を5
〜70重量%、また(B)の無機質充填剤を95〜30重量%
含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料
およびそれを成形してなることを特徴とするフェノール
樹脂成形品である。
【0008】以下、本発明を詳細に説明する。
【0009】本発明に用いる(A)縮合型フェノールア
ラルキル樹脂は、化3の一般式に示したもので、フェノ
ールアラルキル樹脂と、ホルマリン又はパラホルムアル
デヒドとを、適宜のモル比に配合し、触媒下で反応して
得ることができる。この縮合型フェノールアラルキル樹
脂の配合割合は、フェノール樹脂成形材料全体に対して
5 〜70重量%含有するように配合することが望ましい。
配合割合がこの範囲を外れると流動特性に劣り好ましく
ない。
【0010】本発明に用いる(B)無機質充填剤として
は、アスベスト以外であれば特に制限はなく広く使用す
ることができる。例えば、炭酸カルシウム、クレー、タ
ルク、シリカ、ガラス繊維等を挙げることができる。こ
れらは単独または2 種以上混合して使用することがで
き、またこれらがバランスよく配合されていればよい。
無機質充填剤の配合割合は、フェノール樹脂成形材料全
体に対して30〜95重量%含有するように配合する。この
配合割合が30重量%未満では機械的強度が低下し、また
95重量%を超えるとフェノール樹脂成形材料中に均一に
分散できず好ましくない。
【0011】本発明のフェノール樹脂成形材料は、前述
した特定の縮合型フェノールアラルキル樹脂、無機質充
填剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限度
において、また必要に応じて、着色剤、硬化促進剤、離
型剤、難燃剤、滑剤、カップリング剤等を適宜添加配合
することができる。
【0012】本発明のフェノール樹脂成形材料は通常次
のようにして製造される。前述した特定の縮合型フェノ
ールアラルキル樹脂、無機質充填剤および必要に応じて
その他の添加剤を加えて混合して、均一に分散させた
後、混練機で加熱混練し、次いで冷却固化させ適当な大
きさに粉砕して成形材料とする。またこのフェノール樹
脂成形材料を成形して成形品とすることができる。
【0013】
【作用】本発明のフェノール樹脂成形材料は、特定の縮
合型フェノールアラルキル樹脂を用いたことによって、
耐熱性、機械的特性を向上させ、かつ電気特性を保持さ
せるとともにアスベストフリー、アンモニアフリーであ
って、バランスのとれた特性を有するフェノール樹脂成
形材料およびその成形品を得ることができる。
【0014】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において、「%」とは
「重量%」を意味する。
【0015】実施例1下式に示されるものであって、
【化4】 (但し、式中、n は1 以上の整数を、x は0 又は1 〜2
の整数を表す)フェノールとα,α−ジメトキシキシレ
ンとをフリーデルクラフト反応によって縮合させてフェ
ノールアラルキル樹脂を得、次に、該フェノールアラル
キル樹脂とホルムアルデヒドとをアルカリ性触媒下で反
応させて得た縮合型フェノールアラルキル樹脂30%、ガ
ラス繊維(日本板硝子社製、RES015−BM38)
60%、その他添加剤10%(カーボンブラック1.5%、
ステアリン酸1.5%、酸化マグネシウム7%)を常温
で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕し
てフェノール樹脂成形材料を製造した。
【0016】実施例2実施例1で用いたと同じ 縮合型フェノールアラルキル樹
脂30%、カオリンクレー(ECCインターナショナル社
製、ポルスター)25%、ガラス繊維(日本板硝子社製、
RES015−BM38)35%、その他添加剤10%(カ
ーボンブラック1.5%、ステアリン酸1.5%、酸化
マグネシウム7%)を常温で混合し、さらに90〜110 ℃
で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を
製造した。
【0017】比較例1 レゾール型フェノール樹脂(昭和高分子社製、BRP−
406)30%、ガラス繊維(日本板硝子社製、RES0
15−BM38)60%、その他添加剤10%(カーボンブ
ラック1.5%、ステアリン酸1.5%、酸化マグネシ
ウム7%)を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷
却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造し
た。
【0018】比較例2 レゾール型フェノール樹脂(昭和高分子社製、BRP−
406)30%、パルプフロック(日本製紙社製、KCフ
ロック)10%、カオリンクレー(ECCインターナショ
ナル社製、ポルスター)25%、ガラス繊維(日本板硝子
社製、RES015−BM38)25%、その他添加剤10
(カーボンブラック1.5%、ステアリン酸1.5
%、酸化マグネシウム7%)を常温で混合し、さらに90
〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成
形材料を製造した。
【0019】比較例3 レゾール型フェノール樹脂(昭和高分子社製、BRP−
406)30%、アスベスト25%、ガラス繊維(日本板硝
子社製、RES015−BM38)35%、その他添加剤
10%(カーボンブラック1.5%、ステアリン酸1.5
%、酸化マグネシウム7%)を常温で混合し、さらに90
〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成
形材料を製造した。
【0020】実施例1〜2及び比較例1〜3で製造した
フェノール樹脂成形材料を用いて、圧縮成形及び射出成
形で170 ℃に加熱した金型中に成形硬化させて成形品と
した。得られた成形品について機械的特性、電気的特
性、加熱分解温度、加熱後の外観を試験したのでその結
果を表1に示したが、本発明は諸特性に優れ、かつバラ
ンスのとれた特性を示しており、本発明の効果を確認す
ることができた。なお、表1における試験測定方法は次
のとおりである。 加熱分解温度:TG(熱重量測定)法により昇温速度1
0℃/分で測定、 曲げ強さ:JIS−K6911による、 絶縁抵抗:JIS−K6911による、 成形品外観:割れ、欠け、膨れ等の外観異常が発生する
250℃加熱処理時間として測定。
【0021】
【表1】
【0022】
【発明の効果】以上の説明及び表1から明らかなよう
に、本発明のフェノール樹脂成形材料およびその成形品
は、アスベストフリー、アンモニアフリーで、耐熱性、
機械的・電気的特性および外観に優れ、特性バランスが
よく、電子・電気部品、自動車部品として好適なもので
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08G 61/00 - 61/02 C08L 65/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)次式で示される縮合型フェノール
    アラルキル樹脂および 【化1】 (但し、式中、Rは水素原子又はアルキル基を、x ,y
    はいずれも0 又は1 〜2であってx +y ≠0 を満足する
    整数を、Zは−CH 2 −基,−CH 2 OCH 2 −基を、
    n は1 以上の整数を、それぞれ表す) (B)無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
    して前記(A)の縮合型フェノールアラルキル樹脂を5
    〜70重量%、また(B)の無機質充填剤を95〜30重量%
    含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材
    料。
  2. 【請求項2】 (A)次式で示される縮合型フェノール
    アラルキル樹脂および 【化2】 (但し、式中、Rは水素原子又はアルキル基を、x ,y
    はいずれも0 又は1 〜2であってx +y ≠0 を満足する
    整数を、Zは−CH 2 −基,−CH 2 OCH 2 −基を、
    n は1 以上の整数を、それぞれ表す) (B)無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
    して前記(A)の縮合型フェノールアラルキル樹脂を5
    〜70重量%、また(B)の無機質充填剤を95〜30重量%
    含有するフェノール樹脂成形材料を成形してなることを
    特徴とするフェノール樹脂成形品。
JP13133693A 1993-05-07 1993-05-07 フェノール樹脂成形材料およびその成形品 Expired - Lifetime JP3251710B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13133693A JP3251710B2 (ja) 1993-05-07 1993-05-07 フェノール樹脂成形材料およびその成形品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13133693A JP3251710B2 (ja) 1993-05-07 1993-05-07 フェノール樹脂成形材料およびその成形品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06322238A JPH06322238A (ja) 1994-11-22
JP3251710B2 true JP3251710B2 (ja) 2002-01-28

Family

ID=15055565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13133693A Expired - Lifetime JP3251710B2 (ja) 1993-05-07 1993-05-07 フェノール樹脂成形材料およびその成形品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3251710B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06322238A (ja) 1994-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3251710B2 (ja) フェノール樹脂成形材料およびその成形品
JP3263180B2 (ja) フェノール樹脂成形材料およびその成形品
JP2843612B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS63251452A (ja) フエノ−ル系樹脂組成物
JP3305462B2 (ja) フェノール樹脂組成物及びその成形品
JPH1030048A (ja) フェノール樹脂成形材料およびその成形品
JPH11106605A (ja) フェノール樹脂組成物及びその成形品
JP3536342B2 (ja) フェノール樹脂成形材料
JPH07138454A (ja) フェノール樹脂成形材料及びその成形品
JPH06263963A (ja) フェノール樹脂組成物
GB2147904A (en) Heat stable phenolic composition
JPH011714A (ja) 成形材料用フェノ−ル樹脂の製造法
JPH09188801A (ja) フェノール樹脂組成物及びその成形品
JPH06322240A (ja) フェノール樹脂成形材料およびその成形品
JPH0432862B2 (ja)
JP3152924B2 (ja) メラミン・フェノール樹脂組成物
JPH0249341B2 (ja) Fuenoorujushiseikeizairyo
JPS6063253A (ja) フエノ−ル樹脂成形材料
JPH09316296A (ja) 耐熱性に優れるフェノール樹脂成形材料
JP2004269762A (ja) フェノール樹脂成形材料
JPH03757A (ja) フェノール樹脂成形材料
JPH06136235A (ja) フェノール樹脂成形材料
JPS61145246A (ja) フエノ−ル樹脂成形材料
JPS63251453A (ja) フエノ−ル系樹脂組成物
JPH06116477A (ja) フェノール樹脂成形材料

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081116

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091116

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131116

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term