JPH06136235A

JPH06136235A - フェノール樹脂成形材料

Info

Publication number: JPH06136235A
Application number: JP40974390A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Akimoto; 広秋本; Kenji Asami; 賢治浅見
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1990-12-10
Filing date: 1990-12-10
Publication date: 1994-05-17

Abstract

(57)【要約】【構成】結晶構造中に中空シエル粒子が存在する導電
性カーボンブラックを含み、前記導電性カーボンブラッ
クを成形材料に対して 0.5〜20重量％含有してなること
を特徴とするフェノール樹脂成形材料である。【効果】一般の導電性カーボンブラックが20重量％を
超えて配合しなければならないのに比べて本発明の成形
材料は特に1 〜10重量％以下という少ない配合量でも相
当する導電効果を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電性、耐熱性、機械
的特性に優れたフェノール樹脂成形材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、フェノール樹脂は、基材、可
塑剤、着色剤、離型剤等と混合、混練し成形材料として
幅広く使用されてきた。近年、フェノール樹脂成形品
は、ＩＣ包装材やＯＡ機器分野等の静電気をきらう部品
にも使用され、優れた導電性、耐熱性、機械的特性が要
求されてきた。

【０００３】導電性を付与したフェノール樹脂成形材料
には、従来一般的な導電性フィラーとしてアルミニウム
繊維や銅粉等の金属が使用されてきた。しかしながら、
これらの導電性フィラーを用いるとフェノール樹脂成形
材料の欠点であるもろさが助長され、成形品とした場合
に不都合となる欠点がある。これを改良するため金属を
含有しない、導電性カーボンブラックや黒鉛を用いた導
電性のフェノール樹脂成形材料が検討された。

【０００４】しかし、導電性カーボンブラックや黒鉛を
用いて導電性を付与させるには、成形材料に対する含有
量を多くしなければならず、そのため混練工程における
作業性が低下するとともに、成形品とした場合にはその
耐熱性、機械的特性が低下する欠点があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので金属を含有せずに導電
性、耐熱性、機械的特性および作業性に優れた特性バラ
ンスの良いフェノール樹脂成形材料を提供しようとする
ものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の導電性
カーボンブラックを特定量用いることによって、前記目
的が達成されることを見いだし、本発明を完成したもの
である。

【０００７】すなわち、本発明は、結晶構造中に中空シ
エル粒子が存在する導電性カーボンブラックを含み、前
記導電性カーボンブラックを成形材料に対して 0.5〜20
重量％含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成
形材料である。

【０００８】本発明に用いる導電性カーボンブラックと
しては、オイルファーネスブラックの一種で結晶構造中
に中空シエル粒子が存在する形態のもので、一般的な導
電性カーボンブラックとは結晶構造が異なるものであ
る。

【０００９】すなわち、一般的な導電性カーボンブラッ
クは、ストラクチャーが発達しているため、粒子は接触
した凝集体となっている。本発明に用いる導電性カーボ
ンブラックは一般的なものに比べてストラクチャーが発
達しておらず、粒子間にすき間を生じているものであ
る。電子は、粒子間、凝集体間のすき間をジャンプして
伝わる。つまり、粒子間にすき間を有した本発明に使用
する導電性カーボンブラックは、凝集体間にすき間を有
する一般的な導電性カーボンブラックに比べて導電効果
に優れていると言える。従って、成形材料に用いた場
合、一般の導電性カーボンブラックが20重量％を超えて
配合しなければならないのに比べて10重量％以下という
少ない配合量でも相当する導電効果を得ることができ
る。導電性カーボンブラックの配合割合は、成形材料に
対して 0.5〜20重量％含有することが好ましい。より好
ましくは 1〜10重量％の範囲である。配合量が 0.5重量
％未満では導電効果がみられず、また20重量％を超える
と混練時の作業性が悪化し、耐熱性、機械的特性が低下
し好ましくないからである。

【００１０】本発明に用いるフェノール樹脂としては、
フェノール、クレゾール等のフェノール類、又は糖密、
リグニン、キシレン、ナフタレン、石油系芳香族炭化水
素による変性フェノール類と、ホルマリン若しくはパラ
ホルムアルデヒド類とを適宜のモル比に配合し、触媒下
で反応させたノボラック型フェノール樹脂縮合物、レゾ
ール型フェノール樹脂縮合物、又はノボラック型フェノ
ール樹脂縮合物とレゾール型フェノール樹脂縮合物の混
合物等が挙げられる。

【００１１】本発明の成形材料には、上記導電性カーボ
ンブラックの他に非導電性の充填剤を添加することがで
きる。用いる充填剤としては、炭酸カルシウム、せっこ
う、アルミナ、けい石、ガラス繊維、マイカ、タルク、
などの無機質充填剤、リンター、木粉、ポリアミド、ポ
リエステル、ビニロンなどの有機質充填剤など、フェノ
ール樹脂成形材料に一般に用いられている充填剤が挙げ
られ、これらは単独又は 2種以上混合して使用すること
ができる。

【００１２】本発明のフェノール樹脂成形材料は、上記
の各成分の他に必要に応じて硬化剤、着色剤、硬化促進
剤、難燃剤、離型剤、滑剤、カップリング処理剤、可塑
剤等の添加剤を配合することができる。

【００１３】本発明のフェノール樹脂成形材料は、通常
次のようにして製造する。前述した所定量の、フェノー
ル樹脂、充填剤、特定の導電性カーボンブラックおよび
その他必要に応じて、本発明の効果を阻害しない程度の
添加剤を混合し、均一に分散させた後、混練機で加熱混
練し、次いで冷却固化させて、粉砕機で適当な大きさに
粉砕してフェノール樹脂成形材料とすることができる。
こうして得られた成形材料は、導電性を有し、静電気等
をきらう成形部品用として好適なものである。

【００１４】

【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において、「％」と
は「重量％」を意味する。

【００１５】実施例１ノボラック型フェノール樹脂45％、ヘキサメチレンテト
ラミン 7％、炭酸カルシウム20％、木粉12％、オイルフ
ァーネスブラックの1 種で結晶構造中に中空シエル粒子
を有する導電性カーボンブラック 8％、その他添加剤 8
％を常温で混合し、90〜110 ℃で混練して冷却した後、
粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造した。

【００１６】実施例２レゾール型フェノール樹脂50％、炭酸カルシウム20％、
木粉17％、オイルファーネスブラックの1 種で結晶構造
中に中空シエル粒子を有する導電性カーボンブラック 8
％、その他添加剤 5％を実施例１と同様に処理してフェ
ノール樹脂成形材料を製造した。

【００１７】比較例１ノボラック型フェノール樹脂45％、ヘキサメチレンテト
ラミン 7％、炭酸カルシウム20％、木粉12％、アルミニ
ウム繊維 8％、その他添加剤 8％を実施例１と同様に処
理してフェノール樹脂成形材料を製造した。

【００１８】比較例２ノボラック型フェノール樹脂45％、ヘキサメチレンテト
ラミン 7％、導電性カーボンブラック24％、木粉16％、
その他添加剤 8％を比較例１と同様に処理してフェノー
ル樹脂成形材料を製造した。

【００１９】実施例１〜２および比較例１〜２で製造し
たフェノール樹脂成形材料を用いて圧縮成形および射出
成形で加熱した金型内に成形硬化させて成形品を得た。
得られた成形品について絶縁抵抗、曲げ強さ、シャルピ
ー衝撃強さ、外観および耐熱温度を試験した。その結果
を表１に示したが本発明はいずれも優れており本発明の
効果が認められた。

【００２０】

【表１】

【００２１】

【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のフェノール樹脂成形材料は、金属の導電性
フィラーを使用しないにもかかわらず優れた導電性を示
し、また、耐熱性、機械的特性、成形品の外観について
も優れ、極めて特性バランスの良いものであって、ＩＣ
包装材、ＯＡ機器等の静電気防止の部品成形用として好
適なものである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】結晶構造中に中空シエル粒子が存在する
導電性カーボンブラックを含み、前記導電性カーボンブ
ラックを成形材料に対して 0.5〜20重量％含有してなる
ことを特徴とするフェノール樹脂成形材料。