JPH07126487A - フェノール樹脂成形材料およびその成形部品 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料およびその成形部品Info
- Publication number
- JPH07126487A JPH07126487A JP29612693A JP29612693A JPH07126487A JP H07126487 A JPH07126487 A JP H07126487A JP 29612693 A JP29612693 A JP 29612693A JP 29612693 A JP29612693 A JP 29612693A JP H07126487 A JPH07126487 A JP H07126487A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenolic resin
- molding material
- phenol resin
- resin molding
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）フェノール樹脂および
（Ｂ）骨格にフェノール核とオクタヒドロキシインデン
核をもつフェノール樹脂を必須成分とし、成形材料全体
に対して前記（Ｂ）のフェノール樹脂を 0.1〜50重量％
含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料
と、それを成形したフェノール樹脂成形部品である。 【効果】 本発明のフェノール樹脂成形材料およびその
成形部品は、アスベストフリーであっても、アスベスト
基材成形材料と同じ程度に、耐熱性、機械的・電気的特
性および温寒サイクル後の強度、外観に優れて、特性バ
ランスの良いものであり、電子・電気部品、自動車部品
等として好適なものである。
（Ｂ）骨格にフェノール核とオクタヒドロキシインデン
核をもつフェノール樹脂を必須成分とし、成形材料全体
に対して前記（Ｂ）のフェノール樹脂を 0.1〜50重量％
含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料
と、それを成形したフェノール樹脂成形部品である。 【効果】 本発明のフェノール樹脂成形材料およびその
成形部品は、アスベストフリーであっても、アスベスト
基材成形材料と同じ程度に、耐熱性、機械的・電気的特
性および温寒サイクル後の強度、外観に優れて、特性バ
ランスの良いものであり、電子・電気部品、自動車部品
等として好適なものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アスベストフリーで、
アスベスト基材成形材料に相当する程度に、耐熱性、機
械的および電気的特性に優れたフェノール樹脂成形材料
であり、またその成形材料により成形したフェノール樹
脂成形部品に関する。
アスベスト基材成形材料に相当する程度に、耐熱性、機
械的および電気的特性に優れたフェノール樹脂成形材料
であり、またその成形材料により成形したフェノール樹
脂成形部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、フェノール樹脂は基材、可塑
剤、着色剤、離型剤等と混練して、成形材料として幅広
く用いられている。特に近年、電気部品、自動車部品等
の分野でフェノール樹脂成形品が見直され、厳しい条件
下での耐熱性、機械的強度、電気的特性および温寒サイ
クル後の強度が要求されている。
剤、着色剤、離型剤等と混練して、成形材料として幅広
く用いられている。特に近年、電気部品、自動車部品等
の分野でフェノール樹脂成形品が見直され、厳しい条件
下での耐熱性、機械的強度、電気的特性および温寒サイ
クル後の強度が要求されている。
【０００３】このような多くの特性を満足させるフェノ
ール樹脂成形材料には、これまでアスベストが好適な充
填材として用いられた。しかし、最近ではアスベストが
作業環境を悪化させ、かつ人体に対して有害であるとい
う理由からその使用が禁止されている。これらの理由か
らアスベストフリー材料として種々の方法が検討されて
いる。しかしながら、充填材としてアスベスト以外でア
スベストと同等以上の特性を有するものはなく、特性上
バランスのとれたフェノール樹脂成形材料の開発が要望
されていた。
ール樹脂成形材料には、これまでアスベストが好適な充
填材として用いられた。しかし、最近ではアスベストが
作業環境を悪化させ、かつ人体に対して有害であるとい
う理由からその使用が禁止されている。これらの理由か
らアスベストフリー材料として種々の方法が検討されて
いる。しかしながら、充填材としてアスベスト以外でア
スベストと同等以上の特性を有するものはなく、特性上
バランスのとれたフェノール樹脂成形材料の開発が要望
されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、アスベストフリーで、アスベ
ストを基材とするものに相当する程度に、耐熱性、機械
的・電気的特性および温寒サイクル後の強度に優れ、特
性バランスの良いフェノール樹脂成形材料およびその成
形部品を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、アスベストフリーで、アスベ
ストを基材とするものに相当する程度に、耐熱性、機械
的・電気的特性および温寒サイクル後の強度に優れ、特
性バランスの良いフェノール樹脂成形材料およびその成
形部品を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定のフェノ
ール樹脂を配合することによって、上記目的が達成され
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定のフェノ
ール樹脂を配合することによって、上記目的が達成され
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）フェノール樹脂お
よび（Ｂ）次の一般式で示されるフェノール樹脂
よび（Ｂ）次の一般式で示されるフェノール樹脂
【０００７】
【化３】 （但し、式中Ｒ1 はＣj Ｈ2j+1基を、Ｒ2 はＣk Ｈ2k+1
基をそれぞれ表し、各基におけるj およびk 並びにn は
0又は 1以上の整数を表す）を必須成分とし、成形材料
全体に対して前記（Ｂ）のフェノール樹脂を 0.1〜50重
量％含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形
材料およびそれを成形してなることを特徴とするフェノ
ール樹脂成形部品である。
基をそれぞれ表し、各基におけるj およびk 並びにn は
0又は 1以上の整数を表す）を必須成分とし、成形材料
全体に対して前記（Ｂ）のフェノール樹脂を 0.1〜50重
量％含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形
材料およびそれを成形してなることを特徴とするフェノ
ール樹脂成形部品である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）フェノール樹脂とし
ては、フェノール、クレゾール等のフェノール類、また
糖蜜、リグニン、キシレン、ナフタレン石油系芳香族炭
化水素による変性フェノール類と、ホルマリン、パラホ
ルムアルデヒド類とを適宜のモル比に配合して、触媒下
で反応させたノボラック型フェノール樹脂初期縮合物、
又はレゾール型フェノール樹脂初期縮合物およびノボラ
ック型フェノール樹脂初期縮合物とレゾール型フェノー
ル樹脂初期縮合物を組み合わせたもの等が挙げられ、こ
れらは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。本発明に用いる（Ｂ）次の一般式
ては、フェノール、クレゾール等のフェノール類、また
糖蜜、リグニン、キシレン、ナフタレン石油系芳香族炭
化水素による変性フェノール類と、ホルマリン、パラホ
ルムアルデヒド類とを適宜のモル比に配合して、触媒下
で反応させたノボラック型フェノール樹脂初期縮合物、
又はレゾール型フェノール樹脂初期縮合物およびノボラ
ック型フェノール樹脂初期縮合物とレゾール型フェノー
ル樹脂初期縮合物を組み合わせたもの等が挙げられ、こ
れらは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。本発明に用いる（Ｂ）次の一般式
【００１０】
【化４】 （但し、式中Ｒ1 はＣj Ｈ2j+1基を、Ｒ2 はＣk Ｈ2k+1
基をそれぞれ表し、各基におけるj およびk 並びにn は
0又は 1以上の整数を表す）で示されるフェノール樹脂
の具体的なものとしては、例えば、
基をそれぞれ表し、各基におけるj およびk 並びにn は
0又は 1以上の整数を表す）で示されるフェノール樹脂
の具体的なものとしては、例えば、
【００１１】
【化５】 （但し、式中n は 0又は 1以上の整数を表す）等を挙げ
ることができる。これらは単独または 2種以上混合して
使用することができる。このフェノール樹脂の配合割合
は成形材料全体に対して 0.1〜50重量％含有するように
配合することが望ましい。その割合が 0.1重量％未満で
は、耐熱性、機械的・電気的特性および温寒サイクルを
向上させる効果がなく、また50重量％を超えるとフェノ
ール樹脂成形材料中に均一に分散できず好ましくない。
ることができる。これらは単独または 2種以上混合して
使用することができる。このフェノール樹脂の配合割合
は成形材料全体に対して 0.1〜50重量％含有するように
配合することが望ましい。その割合が 0.1重量％未満で
は、耐熱性、機械的・電気的特性および温寒サイクルを
向上させる効果がなく、また50重量％を超えるとフェノ
ール樹脂成形材料中に均一に分散できず好ましくない。
【００１２】本発明のフェノール樹脂成形材料は、前述
したフェノール樹脂、特定のフェノール樹脂を必須成分
とするが、本発明の目的に反しない限度において、また
必要に応じて、例えば天然ワックス類、合成ワックス
類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド、エステル類、パラ
フィン等の離型剤、塩素化パラフィン、ブロムトルエ
ン、ヘキサブロムベンゼン、三酸化アンチモン等の難燃
剤、ヘキサメチレンテトラミン等の硬化剤、種々の硬化
促進剤等を適宜添加配合することができる。
したフェノール樹脂、特定のフェノール樹脂を必須成分
とするが、本発明の目的に反しない限度において、また
必要に応じて、例えば天然ワックス類、合成ワックス
類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド、エステル類、パラ
フィン等の離型剤、塩素化パラフィン、ブロムトルエ
ン、ヘキサブロムベンゼン、三酸化アンチモン等の難燃
剤、ヘキサメチレンテトラミン等の硬化剤、種々の硬化
促進剤等を適宜添加配合することができる。
【００１３】本発明のフェノール樹脂成形材料を調製す
る場合の一般的方法は、前述したフェノール樹脂、特定
のフェノール樹脂および必要に応じて硬化剤、着色剤、
硬化促進剤、難燃剤、離型剤、カップリング処理剤、可
塑剤等を混合して、均一に分散させた後、混練機で加熱
混練して、次いで冷却固化させ適当な大きさに粉砕して
成形材料とする。またこのフェノール樹脂成形材料を成
形して成形部品とすることができる。
る場合の一般的方法は、前述したフェノール樹脂、特定
のフェノール樹脂および必要に応じて硬化剤、着色剤、
硬化促進剤、難燃剤、離型剤、カップリング処理剤、可
塑剤等を混合して、均一に分散させた後、混練機で加熱
混練して、次いで冷却固化させ適当な大きさに粉砕して
成形材料とする。またこのフェノール樹脂成形材料を成
形して成形部品とすることができる。
【００１４】
【作用】本発明のフェノール樹脂成形材料は、フェノー
ル樹脂中に特定のフェノール樹脂を用いることによっ
て、耐熱性、機械的特性を向上させ、かつ電気的性を保
持させるとともに、アスベストフリーの配合組成にした
場合においてもバランスのとれた特性を有するフェノー
ル樹脂成形材料およびその成形部品を得ることができ
た。
ル樹脂中に特定のフェノール樹脂を用いることによっ
て、耐熱性、機械的特性を向上させ、かつ電気的性を保
持させるとともに、アスベストフリーの配合組成にした
場合においてもバランスのとれた特性を有するフェノー
ル樹脂成形材料およびその成形部品を得ることができ
た。
【００１５】
【実施例】次に本発明を実施例によって具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。以下の実施例および比較例において「％」と
は「重量％」を意味する。
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。以下の実施例および比較例において「％」と
は「重量％」を意味する。
【００１６】実施例１ 次の式で示した特定のフェノール樹脂10％、
【００１７】
【化６】 ノボラック型フェノール樹脂40％、ヘキサメチレンテト
ラミン 7％、ガラス繊維10％、木粉30％、その他の添加
剤 3％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却し
た後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造した。
ラミン 7％、ガラス繊維10％、木粉30％、その他の添加
剤 3％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却し
た後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造した。
【００１８】実施例２ 実施例１で用いた化６のフェノール樹脂10％、レゾール
型フェノール樹脂55％、ガラス繊維15％、カオリンクレ
ー15％、その他の添加剤 5％を常温で混合し、さらに90
〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成
形材を製造した。
型フェノール樹脂55％、ガラス繊維15％、カオリンクレ
ー15％、その他の添加剤 5％を常温で混合し、さらに90
〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成
形材を製造した。
【００１９】比較例１ ノボラック型フェノール樹脂45％、ヘキサメチレンテト
ラミン 7％、ガラス繊維20％、炭酸カルシウム20％、そ
の他の添加剤 8％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で
混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材を製造
した。
ラミン 7％、ガラス繊維20％、炭酸カルシウム20％、そ
の他の添加剤 8％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で
混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材を製造
した。
【００２０】比較例２ レゾール型フェノール樹脂50％、ガラス繊維45％、その
他の添加剤 5％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混
練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材を製造し
た。
他の添加剤 5％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混
練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材を製造し
た。
【００２１】実施例１〜２及び比較例１〜２で製造した
フェノール樹脂成形材料を用いて、圧縮成形及び射出成
形で170 ℃に加熱した金型中に成形硬化させて成形部品
とした。得られた成形部品について機械的特性、電気的
特性、温寒サイクル試験、熱変形温度、外観を試験した
のでその結果を表１に示したが、本発明は諸特性に優
れ、かつバランスのとれた特性を示し、本発明の効果を
確認することができた。
フェノール樹脂成形材料を用いて、圧縮成形及び射出成
形で170 ℃に加熱した金型中に成形硬化させて成形部品
とした。得られた成形部品について機械的特性、電気的
特性、温寒サイクル試験、熱変形温度、外観を試験した
のでその結果を表１に示したが、本発明は諸特性に優
れ、かつバランスのとれた特性を示し、本発明の効果を
確認することができた。
【００２２】
【表１】 ＊1 ：30×25×5mm の成形品の底面に、25×25×5mm の
銅板を埋め込み、−40℃と＋200 ℃の恒温槽に各30分間
ずつ入れ、15サイクル繰り返した後の樹脂クラックを調
査した。 ＊2 ：○印…良好、×印…不良。
銅板を埋め込み、−40℃と＋200 ℃の恒温槽に各30分間
ずつ入れ、15サイクル繰り返した後の樹脂クラックを調
査した。 ＊2 ：○印…良好、×印…不良。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のフェノール樹脂成形材料およびその成形部
品は、アスベストフリーであってもアスベスト基材成形
材料と同じ程度に、耐熱性、機械的・電気的特性および
温寒サイクル後の強度、外観に優れ、特性バランスの良
いものであり、電子・電気部品、自動車部品等として好
適なものである。
に、本発明のフェノール樹脂成形材料およびその成形部
品は、アスベストフリーであってもアスベスト基材成形
材料と同じ程度に、耐熱性、機械的・電気的特性および
温寒サイクル後の強度、外観に優れ、特性バランスの良
いものであり、電子・電気部品、自動車部品等として好
適なものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）フェノール樹脂および（Ｂ）次の
一般式で示されるフェノール樹脂 【化１】 （但し、式中Ｒ1 はＣj Ｈ2j+1基を、Ｒ2 はＣk Ｈ2k+1
基をそれぞれ表し、各基におけるj およびk 並びにn は
0又は 1以上の整数を表す）を必須成分とし、成形材料
全体に対して前記（Ｂ）のフェノール樹脂を 0.1〜50重
量％含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形
材料。 - 【請求項２】 （Ａ）フェノール樹脂および（Ｂ）次の
一般式で示されるフェノール樹脂 【化２】 （但し、式中Ｒ1 はＣj Ｈ2j+1基を、Ｒ2 はＣk Ｈ2k+1
基をそれぞれ表し、各基におけるj およびk 並びにn は
0又は 1以上の整数を表す）を必須成分とし、成形材料
全体に対して前記（Ｂ）のフェノール樹脂を 0.1〜50重
量％含有するフェノール樹脂成形材料を成形してなるこ
とを特徴とするフェノール樹脂成形部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29612693A JPH07126487A (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | フェノール樹脂成形材料およびその成形部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29612693A JPH07126487A (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | フェノール樹脂成形材料およびその成形部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07126487A true JPH07126487A (ja) | 1995-05-16 |
Family
ID=17829481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29612693A Pending JPH07126487A (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | フェノール樹脂成形材料およびその成形部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07126487A (ja) |
-
1993
- 1993-11-01 JP JP29612693A patent/JPH07126487A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0468345B2 (ja) | ||
| JPH07126487A (ja) | フェノール樹脂成形材料およびその成形部品 | |
| JPH1030048A (ja) | フェノール樹脂成形材料およびその成形品 | |
| JPH0249329B2 (ja) | ||
| JP2657989B2 (ja) | 封止用樹脂組成物およびその製造方法 | |
| JPH0726113A (ja) | フェノール樹脂成形材料およびその成形部品 | |
| JP3305462B2 (ja) | フェノール樹脂組成物及びその成形品 | |
| JP2000230108A (ja) | フェノール樹脂成形材料およびその成形品 | |
| JPH05140414A (ja) | フエノール樹脂成形材料およびその成形部品 | |
| JPS63280759A (ja) | フェノ−ル樹脂成形材料 | |
| JP3450260B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびコイル注型物 | |
| JPH06239976A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH06136235A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP2002173577A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JPS6143621A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JP2000226495A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JPS61101524A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPH09188801A (ja) | フェノール樹脂組成物及びその成形品 | |
| JPH0314050B2 (ja) | ||
| JPH11106605A (ja) | フェノール樹脂組成物及びその成形品 | |
| JPS60152522A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPH068339B2 (ja) | 封止用樹脂組成物およびその製造方法 | |
| JP2005054041A (ja) | 熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料 | |
| JP2000226494A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JPH07138454A (ja) | フェノール樹脂成形材料及びその成形品 |